可固化有机硅组合物、制备半导体器件的方法和半导体器件的制作方法
【技术领域】
[oooU 本发明设及可固化有机娃组合物，利用该组合物制备半导体器件的方法，W及通 过该方法获得的半导体器件。
[0002] 本发明要求提交于2012年9月10日的日本专利申请No. 2012-198803的优先权， 该专利申请的内容W引用方式并入本文中。
【背景技术】
[0003] 由二甲基聚娃氧烧作为主要组分构成的可固化有机娃组合物由于形成具有优异 的类橡胶性质（即硬度、伸长率等）W及具有诸如耐候性、耐热性等特性的固化产品而被用 于多种类型的应用。可固化有机娃组合物由于形成具有低折光率的透明固化产品而尤其被 用作半导体器件的密封剂。然而，该固化产品一直存在一定的问题；由于其表面的粘着性 高，因此粉尘易于附着到W可固化有机娃组合物密封的半导体器件上，并且在W该固化产 品密封的半导体器件的刀片切割步骤中，通过切割获得单个半导体器件时，切屑易于附着 到所述半导体器件上。此外，还存在由于切割的半导体器件彼此粘附所致的处理和可加工 性变差的问题。
[0004] 日本未经审查的专利申请公布NO. 2009-052038和2010-174234提出了一种用于 形成具有高折光率并且无表面粘性的高度透明的固化产品的可固化有机娃组合物，其包 含；(A)由W下组分构成的有机聚娃氧烧；(A-1)具有娃键合的締基基团的二烧基聚娃氧 烧，和（A-2)具有娃键合的締基基团的类树脂有机聚娃氧烧；炬）具有娃键合的氨原子，并 且除娃键合的氨原子之外，具有娃键合的含1至10个碳原子締基基团的有机聚娃氧烧；W 及（C)娃氨加成反应催化剂。
[0005] 然而，当使用分别在所述专利文献中提及的可固化有机娃组合物密封半导体器件 时，据发现，存在的问题在于粉尘易于附着到获得的半导体器件上，并且半导体器件彼此粘 附W致后续处理和可加工性较差。
[0006] 本发明的一个目标是提供一种形成具有低表面粘着性和低摩擦系数的固化产品 的可固化有机娃组合物。本发明的另一个目标是提供一种制备半导体器件的方法，所述半 导体器件能够避免粉尘粘附并且防止半导体器件彼此粘附；W及提供该样的半导体器件。
【发明内容】
[0007] 本发明的可固化有机娃组合物包含：
[000引 （A) 100质量份的有机聚娃氧烧，其由W下部分构成：
[0009] (A-D30质量％至70质量％的在25°C具有10至100, OOOmPa .8粘度的直链有机 聚娃氧烧，其在分子中具有至少两个娃键合的締基基团，并且除締基基团之外的各娃键合 的基团独立地选自含1至10个碳原子的烧基基团，W及
[0010] (A-2) 70质量％至30质量％的类树脂有机聚娃氧烧，其具有1. 5质量％至5. 0质 量％的締基基团，并且包含Si〇4/2单元、R i2R2Si〇i/2单元和R ijSiOi/s单元，其中各R1独立地为 选自含1至10个碳原子的烧基基团的基团，并且R2为締基基团；
[0011] 炬）在分子中具有至少两个娃键合的氨原子的有机聚娃氧烧，并且除氨原子之外 的各娃键合的基团独立地选自含1至10个碳原子的烧基基团，其量使得组分炬）中所含的 娃键合的氨原子的含量相对1摩尔组分（A)中所含的总締基基团在0. 5至5摩尔的范围 内；
[0012] 似0. 5至12质量份的直链二烧基聚娃氧烧，其在25°C具有2至lOmmVs的粘度 并且具有在两个分子链末端封端的締基基团；W及
[0013] 做催化量的娃氨加成反应催化剂。
[0014] 制备本发明的半导体器件的方法包括通过上述可固化有机娃组合物密封半导体 元件的步骤。
[0015] 另外，本发明的半导体器件通过上述方法获得。
[001 d 本发巧的效果
[0017] 本发明的可固化有机娃组合物的特征是形成具有低表面粘着性和低摩擦系数的 固化产品。此外，制备本发明的半导体器件的方法的特征在于；该方法能够W良好的效率制 造抗粉尘粘附且抗彼此粘附的半导体器件。另外，本发明的半导体器件的特征在于所述半 导体器件抗粉尘粘附且抗彼此粘附。
【附图说明】
[0018] 图1是在W可固化有机娃组合物密封之前的半导体器件的局部截面图。
[0019] 图2是显示使用可固化有机娃组合物填充模具之前的状态的局部截面图。
[0020] 图3是显示使用可固化有机娃组合物填充模具之后的状态的局部截面图。
[0021] 图4是显示可固化有机娃组合物的压缩模制的局部截面图。
[0022] 图5是与固化产品整合的半导体器件的局部截面图。
[0023] 图6是与固化产品整合的其他半导体器件的局部截面图。
[0024] 图7是与固化产品整合的另外的半导体器件的局部截面图。
【具体实施方式】
[0025] 首先，将详细阐释本发明的可固化有机娃组合物。
[0026] 组分（A)的有机聚娃氧烧为本发明组合物的主要组分，并由W下部分构成： (A-1) 30质量％至70质量％的在25°C具有10至100, OOOmPa 'S粘度的直链有机聚娃氧烧， 其在分子中具有至少两个娃键合的締基基团，并且除締基基团之外的各娃键合的基团独立 地选自含1至10个碳原子的烧基基团；化及（A-2) 70质量％至30质量％的类树脂有机聚 娃氧烧，其具有1. 5质量％至5. 0质量％的締基基团并且包含Si〇4/2单元、R i2R2Si〇i/2单元 和听51〇1/2单元，在该些式中，各R1独立地为选自含1至10个碳原子的烧基基团的基团，并 且R 2为締基基团。
[0027] 组分（A-1)为赋予本发明组合物的固化产品塑性的组分。组分（A-1)中的締基基 团的不例为己締基基团、締丙基基团、异丙締基基团、了締基基团、己締基基团和环己締基 基团。组分（A-1)中的締基基团优选地为具有2至10个碳原子的締基基团，尤其优选地为 己締基基团。对直链聚有机娃氧烧中该締基基团的键合位置无特别限制。该締基基团可w 与分子链末端的娃原子或分子链中的娃原子的任一者键合，或该些締基基团可W与分子链 末端的娃原子和分子链中的娃原子两者键合。组分（A-1)中的烧基基团的示例为甲基基 团、己基基团、丙基基团、环戊基基团、环己基基团或具有1至10个碳原子的类似烧基基团。 组分（A-1)中的烧基基团优选地为甲基基团。虽然组分（A-1)的分子结构优选地为基本上 直链的，但分子链的一部分可W-定程度地支化。
[002引组分（A-1)在25 °C的粘度在10至100, OOOmPa ? S的范围内，优选地在20至 10, OOOmPa .S的范围内，尤其优选地在40至3, OOOmPa .S的范围内。当组分（A-1)在25°C 的粘度大于或等于上述范围的下限时，获得具有所需柔初性的固化产品。另一方面，当组分 (A-1)在25°C的粘度小于上述范围的上限时，获得具有良好处理和可加工性的组合物。
[0029] 该种类型的组分（A-1)的示例为具有在两个分子链末端封端的二甲基己締基甲 娃烧氧基基团的聚二甲基娃氧烧、具有在两个分子链末端封端的二甲基己締基甲娃烧氧基 基团的二甲基娃氧烧-甲基己締基娃氧烧共聚物、具有在两个分子链末端封端的=甲基甲 娃烧氧基基团的甲基己締基聚娃氧烧、具有在两个分子链末端封端的=甲基甲娃烧氧基基 团的二甲基娃氧烧-甲基己締基娃氧烧共聚物，W及两种或更多种此类化合物的混合物。
[0030] 组分（A-2)为赋予基底粘附性W及赋予本发明组合物的固化产品强度的组分，并 为由Si〇4/2单元、R i2R2Si〇i/2单元和R i3Si〇i/2单元构成的类树脂有机聚娃氧烧。在该些式中， 各Ri独立地为选自具有1至10个碳原子的烧基基团的基团，示例为甲基基团、己基基团、 丙基基团、环戊基基团、环己基基团等