[0025] 优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，所述碳氢树脂为数均分子量在11000 以下由碳氢两种元素组成的乙烯基含量大于60%，在室温下为液体的碳氢树脂，优选数均分 子量小于7000且1，2位加成的乙烯基含量大于70%，在室温下为液体的碳氢树脂。
[0026] 优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，所述烯丙基改性聚苯醚树脂为数均 分子量在5000以下的烯丙基改性聚苯醚树脂，保证其与其他树脂发生自由基聚合反应，最 终生成均一的的改性树脂体系，降低体系出现相分离的几率，避免对体系的电性能产生负 面影响。
[0027] 优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，所述引发剂为在热的作用下能分 解出自由基的材料，选自有机过氧化物，优选过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯或 2, 5-二（2-乙基己酰过氧）_2, 5-二甲基己烷中任意一种或者至少两种的混合物。所述 混合物例如过氧化二异丙苯和过氧化苯甲酸叔丁酯的混合物，2, 5-二（2-乙基己酰过 氧）-2, 5-二甲基己烷和过氧化二异丙苯的混合物，过氧化苯甲酸叔丁酯和2, 5-二（2-乙 基己酰过氧）-2, 5-二甲基己烷的混合物，过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯和2, 5-二 (2-乙基己酰过氧）-2, 5-二甲基己烷的混合物。
[0028] 优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，所述无卤树脂组合物还包括（F)填 料。
[0029] 优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，所述填料的含量为1~100重量份， 例如为5重量份、10重量份、15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重 量份、45重量份、50重量份、55重量份、60重量份、65重量份、70重量份、75重量份、80重量 份、85重量份、90重量份或95重量份，优选10~100重量份。
[0030] 优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，所述填料选自二氧化硅、二氧化钛、 钛酸锶、钛酸钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅或氧化铝中的任意一种或者至少两种的混合物，优 选结晶型二氧化硅、无定形二氧化硅、球形二氧化硅、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氮化硼、氮 化铝、碳化硅或氧化铝中的任意一种或者至少两种的混合物，所述混合物例如结晶型二氧 化硅和无定形二氧化硅的混合物，球形二氧化硅和二氧化钛的混合物，钛酸锶和钛酸钡的 混合物，氮化硼和氮化的混合物，碳化硅和氧化铝的混合物，结晶型二氧化硅、无定形二氧 化硅和球形二氧化硅的混合物，二氧化钛、钛酸锶和钛酸钡的混合物，氮化硼、氮化铝、碳化 硅和氧化铝的混合物。
[0031] 优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，所述填料为二氧化硅。
[0032] 优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，所述填料的粒径中度值为1~ 15ym,例如 2ym、3iim、4iim、5iim、6iim、7iim、8iim、9iim、10iim、lliim、12iim、13iimj|^ 14 ii m，优选1~10μm，进一步优选1~5 ii m。位于该粒径段的填料在树脂胶液中具有良 好的分散性。
[0033] 优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，所述无卤树脂组合物还包括（G)含磷 阻燃剂。
[0034] 优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，所述含磷阻燃剂的含量为0~80重 量份，不包括〇,例如〇. 05重量份、1重量份、3重量份、5重量份、10重量份、15重量份、20重 量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份、50重量份、55重量份、60重量 份、65重量份、70重量份、72重量份、74重量份、76重量份或78重量份。
[0035] 优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，所述含磷阻燃剂为三（2, 6-二甲基 苯基）勝、1〇_(2, 5_二羟基苯基）_9, 10-二氧_9_氧杂-10-勝菲-10-氧化物、2, 6_二 (2, 6_二甲基苯基）勝基苯、10-苯基_9, 10-二氧_9_氧杂-10-勝菲-10-氧化物或聚苯 氧基磷腈及其衍生物中的任意一种或者至少两种的混合物。
[0036] 优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，所述无卤树脂组合物的卤素含量在 0. 09重量％以下，例如0. 01重量％、0. 02重量％、0. 03重量％、0. 04重量％、0. 05重量％、0. 06 重量％、0. 07重量％或0. 08重量％。
[0037] 示例性的一种无卤树脂组合物，以有机固形物重量份计，其包含：
[0038] (A)烯丙基改性苯并噁嗪树脂，40~80重量份；
[0039] (B)碳氢树脂，10~20重量份；
[0040] (C)烯丙基改性聚苯醚树脂，10~40重量份；
[0041] (D)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂，10~20重量份；
[0042] (E)引发剂，0.01~3重量份；
[0043] (F)填料，1~100重量份；
[0044] (G)含磷阻燃剂，0~80重量份。
[0045] 本发明所述的"包括"，意指其除所述组份外，还可以包括其他组份，这些其他组份 赋予所述无卤树脂组合物不同的特性。除此之外，本发明所述的"包括"，还可以替换为封闭 式的"为"或"由……组成"。
[0046] 例如，所述无卤树脂组合物还可以含有各种添加剂，作为具体例，可以举出抗氧 剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、着色剂或润滑剂等。这些各种添加剂可以单 独使用，也可以两种或者两种以上混合使用。
[0047] 本发明的目的之二在于提供一种树脂胶液，其是将如上所述的无卤树脂组合物溶 解或分散在溶剂中得到。
[0048] 作为本发明中的溶剂，没有特别限定，作为具体例，可以举出丙酮、丁酮、环己酮、 乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、苯、甲苯以及二甲苯中的至少任意一种或者 至少两种的混合物，其用量可根据需要而定，不作具体限定，使得到的树脂胶液达到适于使 用的粘度即可。
[0049] 示例性的无卤树脂组合物胶液常规的制备方法为：首先将上述组分中的固形物放 入适当的容器中，然后加溶剂，搅拌直至完全溶解后，再加入适当填料，最后加入液体树脂 和引发剂，继续搅拌均匀即可。使用时可用溶剂适当调整溶液的固体含量65~75%而制成 胶液。
[0050] 本发明的目的之三在于提供一种预浸料，其包括增强材料及通过含浸干燥后附着 在增强材料上的如上所述的无卤树脂组合物。所述预浸料其具有较低的介电常数和介电损 耗正切值，较高的剥离强度，较高的玻璃化转变温度、优良的耐热性、较好的阻燃效果。
[0051] 所述增强材料为已有技术中公开的增强材料，如无纺织物或编织织物，示例性的 例如天然纤维、有机合成纤维以及无机纤维，优选为电子级玻璃纤维布。
[0052] 使用增强材料玻璃纤维布等织物或有机织物含浸上述树脂胶液，将含浸好的增强 材料在170°C的烘箱中烘5~8分钟制成印制电路用预浸料。
[0053] 本发明的目的之四在于提供一种层压板，所述层压板含有至少一张如上所述的预 浸料。
[0054] 本发明的目的之五在于提供一种覆铜箔层压板，所述覆铜箔层压板包括至少一张 叠合的如上所述的预浸料及压覆在叠合后的预浸料的一侧或两侧的铜箔。所述覆铜箔层压 板，其具有较低的介电常数和介电损耗正切值，较高的剥离强度，较高的玻璃化转变温度、 优良的耐热性、较好的阻燃效果。
[0055] 示例性的覆铜箔层压板的制备方法为：使用上述的预浸料4片和两片一盎司 (35 y m厚）的铜箔叠合在一起，通过热压机中层压，从而压制成双面覆铜箔层压板；...