苄基-2-二 甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基）-丁酮-1等。作为上述酰基氧化膦类，可列举2,4,6-三甲 基苯甲酰基-二苯基氧化膦、双（2,4,6_三甲基苯甲酰基）苯基氧化膦等。作为上述肟酯 类，可列举2-(苯甲酰氧基亚氨基）-1-[4-(苯硫基）苯基]-1-辛酮等。作为上述苯偶酰 缩酮类，例如可列举2, 2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮、苯偶酰二甲基缩酮等。作为 上述二苯甲酮类，例如可列举二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯等。作为上述苯偶姻类等， 例如可列举苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻异丙醚等。光聚合引发剂可单独使用，也可并用2 种以上。
[0091] 若例示上述光聚合引发剂的商品名，贝丨」例如可列举：Irgacure 651、Irgacure 184、 Irgacure 819、 Irgacure 907、 Irgacure 1870、 Irgacure 500、 Irgacure 369、 Darocure 1173>Irgacure 2959>Irgacure 4265>Irgacure 4263>Lucirin TPCK Irgacure 0XE01等（BASF株式会社制造）。
[0092] 关于上述光聚合引发剂的使用量，相对于上述乙烯基系聚合物100重量％，优选 为1~15重量％，更优选为2~10重量％。
[0093] 另外，通过与上述光聚合引发剂组合而并用增感色素，可大幅提高感光性。作为增 感色素的具体例，可列举噻吨系、咕吨系、酮系、噻喃鑰盐系、基础苯乙烯基（base styryl) 系、部花青系、3-取代香豆素系、花青系、叮啶系、噻嗪系等色素类。
[0094] (热聚合引发剂）
[0095] 作为热聚合引发剂，可使用通常作为自由基聚合引发剂所公知的热聚合引发剂， 例如可列举2,2^ -偶氣二异丁腈、2,2'-偶氣双_(2,4_二甲基戊腈）、2,2^ -偶氣 双-(4-甲氧基_2,4_二甲基戊腈）等偶氮化合物；过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、过氧化 新戊酸叔丁酯、1，" -双_(叔丁基过氧化）环己烷、过氧化-2-乙基己酸叔戊酯、过氧 化-2-乙基己酸叔己酯等有机过氧化物。另外，这些聚合引发剂可单独使用，或组合2种以 上使用。
[0096] (反应性化合物）
[0097] 在本发明中的绝缘材料用树脂组合物中，除乙烯基系聚合物以外，也可含有反应 性化合物。
[0098] 作为反应性化合物，可使用具有直接有助于与乙烯基系聚合物的固化反应的反应 性基团的聚合物或单体。尤其是活性能量线固化性单体等反应性稀释剂特别优选。
[0099] 另外，在使用活性能量线固化性单体作为上述反应性化合物的情况下，可根据需 要含有多官能（甲基）丙烯酸酯或单官能（甲基）丙烯酸酯。
[0100] 作为多官能（甲基）丙烯酸酯，可列举乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、1，2_丙二醇二 (甲基）丙烯酸酯、1，4_ 丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、1，6_己二醇二（甲基）丙烯酸酯、二 丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、三丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、 三羟甲基丙烷二（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、异氰脲酸三（2-(甲 基）丙烯酰氧基乙基）酯、季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、 二（三羟甲基丙烷）四（甲基）丙烯酸醋、二（季戊四醇）五（甲基）丙烯酸醋、二（季戊 四醇）六（甲基）丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二（甲基）丙烯酸酯、环氧乙烷加成双酚A二 (甲基）丙烯酸醋、环氧乙烷加成双酚F二（甲基）丙烯酸醋、环氧丙烷加成双酚A二（甲 基）丙烯酸酯、环氧丙烷加成双酚F二（甲基）丙烯酸酯、具有9,9-联苯芴骨架的二（甲 基）丙烯酸酯等在1分子中具有2个以上的聚合性双键的多官能（甲基）丙烯酸酯等。 [0101] 作为单官能（甲基）丙烯酸酯，可列举（甲基）丙烯酸羟基乙酯、（甲基）丙烯酸 羟基丙酯、（甲基）丙烯酸羟基丁酯、己内酯改性羟基（甲基）丙烯酸酯（例如，Daicel化 学工业（株）制造的商品名"PLACCEL"）、由邻苯二甲酸与丙二醇所得到的聚酯二醇的单 (甲基）丙烯酸酯、由琥珀酸与丙二醇所得到的聚酯二醇的单（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇 单（甲基）丙烯酸酯、聚丙二醇单（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇单（甲基）丙烯酸酯、（甲 基）丙烯酸2-羟基-3-(甲基）丙烯酰氧基丙酯、各种环氧酯的（甲基）丙烯酸加成物等 含羟基的（甲基）丙烯酸酯；（甲基）丙烯酸、丁烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸等含羧基的 乙烯基单体；乙烯基磺酸、苯乙烯磺酸、（甲基）丙烯酸磺乙酯等含磺酸基的乙烯基单体；酸 式磷酸2-(甲基）丙烯酰氧基乙酯、酸式磷酸2-(甲基）丙烯酰氧基丙酯、酸式磷酸2-(甲 基）丙烯酰氧基-3-氯-丙酯、磷酸2-甲基丙烯酰氧基乙基苯酯等酸性磷酸酯系乙烯基单 体；N-羟甲基（甲基）丙烯酰胺等具有羟甲基的乙烯基单体、丙烯酸苄酯、（甲基）丙烯酸 苄酯、（甲基）丙烯酸苯基苄酯、（甲基）丙烯酸苯氧基苄酯、苯酚EO改性（甲基）丙烯酸 酯、邻苯基苯酚EO改性（甲基）丙烯酸酯、对异丙苯基苯酚EO改性（甲基）丙烯酸酯、壬 基苯酚EO改性（甲基）丙烯酸酯、邻苯二甲酸单羟基乙基（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙 烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯、（甲基）丙烯酸2-(苯硫基）乙酯、（甲基）丙烯酸环己酯、 (甲基）丙烯酸四氢糠酯、（甲基）丙烯酸二环戊烯酯、（甲基）丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、 (甲基）丙烯酸二环戊酯、（甲基）丙烯酸异冰片酯、（甲基）丙烯酸金刚烷基酯等。它们 可使用1种或2种以上。
[0102] 作为使用上述多官能及单官能丙烯酸酯时的使用量，相对于本发明的绝缘材料用 树脂组合物的全部固体成分量，优选为〇~80重量％，从流平性的观点出发，更优选为0~ 50重量％。通过在上述范围内使用上述多官能丙烯酸酯及单官能丙烯酸酯，能够调整涂膜 硬度、耐溶剂性等。
[0103] [绝缘墨液]
[0104] 对于本发明的绝缘材料用树脂组合物而言，为了适用于涂布法、印刷法，而通过添 加溶剂或填料、流变调整剂等来调整墨液的粘度、印刷适性，从而制成绝缘墨液。
[0105] 作为用于本发明的绝缘墨液的有机溶剂，只要溶解绝缘材料用树脂组合物，就可 以使用任意的溶剂，例如有戊烷、己烷、庚烷、辛烷、癸烷、十二烷、异戊烷、异己烷、异辛烷、 环己烷、甲基环己烷、环戊烷等脂肪族烃系有机溶剂，苯、甲苯、邻二甲苯、间二甲苯、对二甲 苯、乙基苯、三甲苯、四氢萘（tetralin)、二氯苯、氯萘、环己基苯、二乙基苯等芳香族径系 溶剂，甲酸甲酯、甲酸乙酯、甲酸丙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸异丙酯、乙酸正丙酯、乙酸 异丁酯、乙酸正丁酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯等酯系溶剂，甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、仲丁醇、叔 丁醇、环己醇、α-萜品醇等醇系溶剂，丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮、2-己酮、 2_庚酮、2-辛酮等酮系溶剂，二乙二醇乙醚、二乙二醇二乙醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙 醚、丙二醇单丙醚、丙二醇单丁醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、二乙二醇甲醚乙酸酯、二乙二醇乙 醚乙酸酯、二乙二醇丙醚乙酸酯、二乙二醇异丙醚乙酸酯、二乙二醇丁醚乙酸酯、二乙二醇 叔丁醚乙酸酯、三乙二醇甲醚乙酸酯、三乙二醇乙醚乙酸酯、三乙二醇丙醚乙酸酯、三乙二 醇异丙醚乙酸酯、三乙二醇丁醚乙酸酯、三乙二醇叔丁醚乙酸酯、二丙二醇二甲醚、二丙二 醇单丁醚等亚烷基二醇系溶剂，二乙醚、二丙醚、二异丙醚、二丁醚、二己醚、乙基乙烯基醚、 丁基乙烯基醚、苯甲醚、丁基苯醚、戊基苯醚、甲氧基甲苯、苄基乙醚、二苯醚、二苄醚、二噁 烷、呋喃、四氢呋喃等醚系溶剂，N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮 等酰胺系溶剂等，并无特别限定。另外，它们可单独使用或并用两种以上。
[0106] (配合材料）
[0107] 只要在不损害发明的效果的范围内，本发明绝缘墨液也可添加其他配合材料，从 粘度调整、保存稳定性、表面张力调整等观点出发，可适时使用聚合物微粒等有机填料、二 氧化硅无机氧化物粒子等无机填料、颜料、抗氧化剂、阻聚剂、表面活性剂、流变调整剂等。
[0108] [绝缘膜]
[0109] 可通过使本发明的绝缘材料用树脂组合物或绝缘墨液固化而得到固化物，将其制 成绝缘膜。例如，可通过将本发明的绝缘材料用树脂组合物在基板上展开并使其固化，而 得到绝缘膜。在形成绝缘膜时，可利用涂布、涂敷、印刷等方法直接将本发明的绝缘材料用 树脂组合物在欲形成的基板上展开，并使其固化而得到。另外，可在另一基板上或模具中成 膜，并使其固化，然后作为绝缘膜而用于各种电子构件，也可以利用挤出成形等公知的成形 方法使绝缘材料用树脂组合物在膜上成膜，然后使其固化而得到的绝缘膜。
[0110] 本发明的绝缘膜包含本发明的乙烯基系聚合物，且在绝缘膜内不含大量的羧酸等 官能团，因此在制成场效应晶体管时，可得到不存在半导体的电子、载流子的捕捉的影响且 晶体管特性良好的元件，并且，由于耐溶剂性优异，因此适于元件形成方法。
[0111](在基板上的成膜）
[0112] 将本发明的绝缘材料用树脂组合物在基板上展开的方法只要使用公知惯用的方 法即可，例如作为涂布方法，可列举喷雾法、旋转涂布法、浸渍法、辊式涂布法、刮刀涂布法、 刮刀辊法、刮刀法、淋幕式涂布法、狭缝式涂布法、网版印刷法、凸版反转印刷法、凹版印刷 法、柔版印刷法等。
[0113] (基板）
[0114] 在基板上形成绝缘材料用树脂组合物时，只要可展开本发明的绝缘材料用树脂组 合物，材质就并无特别限制，例如可列举石英、蓝宝石、玻璃、光学膜、陶瓷材料、蒸镀膜、磁 性膜、反射膜、Al、Ni、Cu、Cr、Fe、不锈钢等金属基材、丝网（screen mesh)、纸、木材、娃等合 成树脂、SOG(Spin On Glass)、聚酯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜等聚合物基材、TFT数组基 材、蓝宝石或GaN等发光二极管（LED)基材、玻璃或透明塑料基材、氧化铟锡（ITO)或金属 等导电性基材、绝缘性基材、硅、氮化硅、多晶硅、氧化硅、非晶硅等半导体制作基材等。它们 可为透光性，也可为非透光性。
[0115] (绝缘膜的形成）
[0116] 可通过在基板上使绝缘膜成膜后，利用公知惯用的方法使其固化，从而得到绝缘 膜。固化的方法可以是光固化，也可以是热固化，但从固化速度的观点出发，优选为光固化。 作为用于光照射的光，只要是使光聚合引发剂反应的光即可，其中，从可使光聚合引发剂容 易地反应，以更低温使其固化的方面出发，优选为450nm以下的波长的光（紫外线、电子束、 X射线、γ射线等活性能量线）。从操作性方面出发，特别优选200至450nm的波长的光。 在热固化的情况下，从防止基板的由热所导致的劣化或变形的观点出发，优选为300°C以 下，进而优选为200°C以下。另外，也可以使用红外灯等。绝缘膜的形成可以在成为目标的 电子构件上的基板上直接进行，也可以通过转印等形成在另一基板上，然后导入至目标的 电子构件。
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