有单一粒径和单一形貌的导热填料更有利于绝缘导 热片导热性能的改善。从实施例2和实施例7的对比可W看出，当在绝缘导热片的制备过程 中采用本发明优选的混合溶剂时，能够使得到的绝缘导热材料具有更优异的综合性能。从 实施例1与对比例1的对比可W看出，增容剂的使用能够明显地改善绝缘导热片的柔初性， 同时也可W有效提高绝缘导热片的击穿电压和导热系数。
[0112] W上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中 的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可W对本发明的技术方案进行多种简单变型，运 些简单变型均属于本发明的保护范围。
[0113] 另外需要说明的是，在上述【具体实施方式】中所描述的各个具体技术特征，在不矛 盾的情况下，可W通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本发明对各种可 能的组合方式不再另行说明。
[0114] 此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可W进行任意组合，只要其不违背本 发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。
【主权项】
1. 一种绝缘导热组合物，其特征在于，所述绝缘导热组合物含有聚芳酸树脂、导热型 增初改性剂和增容剂，所述导热型增初改性剂含有包括至少两个締基基团的不饱和聚娃氧 烧、包括至少两个Si-H键的含氨聚硅氧烷、娃氨加成催化剂和导热填料。2. 根据权利要求1所述的绝缘导热组合物，其中，相对于100重量份的聚芳酸树脂，所 述不饱和聚硅氧烷的含量为20-250重量份，所述含氨聚硅氧烷的含量为0. 5-80重量份，所 述导热填料的含量为50-2000重量份，所述增容剂的含量为0. 5-50重量份；W Ig的所述不 饱和聚硅氧烷为基准，所述娃氨加成催化剂的含量为lppm-1500ppm ; 优选地，相对于100重量份的聚芳酸树脂，所述不饱和聚硅氧烷的含量为30-120重量 份，所述含氨聚硅氧烷的含量为2-10重量份，所述导热填料的含量为100-800重量份，所述 增容剂的含量为1-12重量份；W Ig的所述不饱和聚硅氧烷为基准，所述娃氨加成催化剂的 含量为20卵m-800ppm。3. 根据权利要求1或2所述的绝缘导热组合物，其中，所述聚芳酸树脂选自聚芳酸腊、 聚芳酸酬、聚芳酸腊酬和聚芳酸讽中的至少一种；优选地，所述聚芳酸树脂的数均分子量为 20000-200000,优选为 80000-120000。4. 根据权利要求1或2所述的绝缘导热组合物，其中，所述不饱和聚硅氧烷的结构如式 (1)所示：R1-R3和R 7-R9各自独立地为C i-Cs的烷基或-R' CH = CH 2, Ra-Rs各自独立地为C i-Cs的 烷基，R为-R' CH =邸2, R1-R3和R 7-R9中的R'与R中的R'各自独立地为C i-Cs的亚烷基， ml > 2, 20《nl《300 ;优选地，所述不饱和聚硅氧烷的数均分子量为5000-15000。5. 根据权利要求1或2所述的绝缘导热组合物，其中，所述含氨聚硅氧烷的结构如式 似所示：V -IV和R/ -IV各自独立地为Η或Ci-Cs的烷基，R/ -Re'各自独立地为Ci-Cs的烧 基，m2 > 2, 2《n2《100 ;优选地，所述含氨聚硅氧烷的数均分子量为300-2000。6. 根据权利要求1或2所述的绝缘导热组合物，其中，所述娃氨加成催化剂为销系金属 催化剂。7. 根据权利要求1或2所述的绝缘导热组合物，其中，所述导热填料为具有不同相貌 和/或不同粒径的无机导热填料的混合物；优选地，所述导热填料的平均粒径不大于10微 米且同时具有棒状、片状、针状、球状、楠圆状和类球状中的至少两种不同形状；优选地，所 述导热填料选自氧化侣、氮化侣、氧化锋、Ξ氧化二铁和氮化棚中的至少一种；优选地，所述 导热填料为经硅烷偶联剂表面处理后的无机导热填料。8. 根据权利要求1或2所述的绝缘导热组合物，其中，所述导热型增初改性剂中还含 有交联抑制剂；优选地，相对于100重量份的所述不饱和聚硅氧烷，所述交联抑制剂的含量 为0. 05-0. 5重量份；优选地，所述交联抑制剂选自1-乙烘基环己醇、3, 5-二甲基-1-己 烘-3-醇、四甲基四乙締基环四硅氧烷、Ξ苯基麟、哇嘟、化晚和胺类化合物中的至少一种。9. 根据权利要求1或2所述的绝缘导热组合物，其中，所述增容剂为聚芳酸腊-聚娃氧 烧嵌段共聚物；优选地，所述聚芳酸腊-聚硅氧烷嵌段共聚物具有式（3)所示的结构单元：Ari和Ar 2各自独立地为C 6-C2日的亚芳基，η > 2m ;优选地，所述聚芳酸腊-聚硅氧烷嵌 段共聚物的数均分子量为3000-25000。10. 根据权利要求1或2所述的绝缘导热组合物，其中，所述绝缘导热组合物还含有混 合溶剂，且所述混合溶剂含有组分A和组分B，所述组分A选自N，N-二甲基甲酯胺、N，N-二 甲基乙酷胺、N，N-二甲基化咯烧酬、氯苯、二甲基亚讽和氯仿中的至少一种，所述组分B选 自苯、甲苯、二甲苯和烧控类溶剂中的至少一种；优选地，W所述混合溶剂的总重量为基准， 所述组分A的含量为20-90重量％，所述组分B的含量为10-80重量％ ;优选地，所述混合 溶剂为N，N-二甲基甲酯胺、氯苯和甲苯的混合溶剂，且所述N，N-二甲基甲酯胺、氯苯与甲 苯的重量比为1:0. 5-1. 5:1-1. 5。11. 根据权利要求10所述的绝缘导热组合物，其中，相对于100重量份的聚芳酸树脂， 所述混合溶剂的含量为100-1000重量份。12. -种绝缘导热材料，该绝缘导热材料由权利要求1-11中任意一项所述的绝缘导热 组合物中的各组分进行混合并固化得到。13. 根据权利要求12所述的绝缘导热材料，其中，所述混合的方式为先将所述导热型 增初改性剂中所含的各组分混合均匀，得到导热型增初改性剂，然后将所述导热型增初改 性剂与所述聚芳酸树脂和增容剂在混合溶剂中混合均匀；所述混合溶剂含有组分A和组分 B，所述组分A选自N，N-二甲基甲酯胺、N，N-二甲基乙酷胺、N，N-二甲基化咯烧酬、氯苯、二 甲基亚讽和氯仿中的至少一种，所述组分B选自苯、甲苯、二甲苯和烧控类溶剂中的至少一 种。14. 根据权利要求13所述的绝缘导热材料，其中，W所述混合溶剂的总重量为基准，所 述组分A的含量为20-90重量％，所述组分B的含量为10-80重量％ ;优选地，所述混合溶 剂为N，N-二甲基甲酯胺、氯苯和甲苯的混合溶剂，且所述N，N-二甲基甲酯胺、氯苯与甲苯 的重量比为1:0. 5-1. 5:1-1. 5 ;优选地，相对于100重量份的聚芳酸树脂，所述混合溶剂的 用量为100-1000重量份。15. 根据权利要求12-14中任意一项所述的绝缘导热材料，其中，所述固化的条件包括 先依次在60-85°C、95-105°C和110-125°C下分别干燥5-lOmin，然后在140-160°C下固化 3-8min〇16. -种绝缘导热片的制备方法，该方法包括W下步骤： (1) 将权利要求1-11中任意一项所述的导热型增初改性剂中所含的各组分混合均匀， 得到导热型增初改性剂； (2) 将所述导热型增初改性剂与权利要求1-11中任意一项所述的聚芳酸树脂和增容 剂在混合溶剂中混合，然后将得到的涂覆液涂覆在基板上，接着进行固化；所述混合溶剂含 有组分A和组分B，所述组分A选自N，N-二甲基甲酯胺、N，N-二甲基乙酷胺、N，N-二甲基 化咯烧酬、氯苯、二甲基亚讽和氯仿中的至少一种，所述组分B选自苯、甲苯、二甲苯和烧控 类溶剂中的至少一种。17. 根据权利要求16所述的方法，其中，W所述混合溶剂的总重量为基准，所述组分 A的含量为20-90重量％，所述组分B的含量为10-80重量％ ;优选地，所述混合溶剂为 N，N-二甲基甲酯胺、氯苯和甲苯的混合溶剂，且所述N，N-二甲基甲酯胺、氯苯与甲苯的重 量比为1:0. 5-1. 5:1-1. 5 ;优选地，相对于100重量份的聚芳酸树脂，所述混合溶剂的用量 为100-1000重量份。18. 根据权利要求16或17所述的方法，其中，所述固化的条件包括先依次在60-85Γ、 95-105°C和 110-125°C下分别固化 5-lOmin，然后在 140-160°C下固化 3-8min。19. 根据权利要求16或17所述的方法，其中，所述涂覆液的用量使得到的绝缘导热片 的厚度为60-150微米。20. 由权利要求16-19中任意一项所述的方法制备得到的绝缘导热片。21. -种正溫度系数热敏电阻发热器，包括陶瓷发热片、电极、绝缘导热材料和金属外 壳，其特征在于，所述绝缘导热材料为权利要求20所述的绝缘导热片。
【专利摘要】本发明提供了一种绝缘导热组合物和绝缘导热材料以及绝缘导热片及其制备方法和正温度系数热敏电阻发热器。所述绝缘导热组合物含有聚芳醚树脂、导热型增韧改性剂和增容剂，所述导热型增韧改性剂含有包括至少两个烯基基团的不饱和聚硅氧烷、包括至少两个Si-H键的含氢聚硅氧烷、硅氢加成催化剂和导热填料。由本发明提供的绝缘导热组合物制备得到的绝缘导热片同时具有非常优异的拉伸强度、断裂伸长率、绝缘性和导热性。
【IPC分类】C08K3/22, C08L83/07, H01C7/02, C08L83/05, C08K3/38, C08K3/28, C09K5/14, C08L71/10, C08K9/06, H05B3/12
【公开号】CN105694469
【申请号】CN201410710135
【发明人】赵琴娜, 周维
【申请人】比亚迪股份有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2014年11月28日