专利名称：一种耐硫化led封装硅胶的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED封装硅胶特别是耐硫化的LED封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。
背景技术：
LED目前所用封装材料有环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等高透明材料，其中环氧树脂与有机硅材料作为主要的封装材料，环氧树脂内应力过大，黄变，耐高低温性能差，耐老化性能差，而目前的有机硅材料，内应力小，耐高低温性能好，不黄变，透光率也高于环氧树脂，因此迅速取代环氧树脂，被广泛用于LED封装领域，但是有机 硅材料特别是低折射率有机硅材料，因为使用长链的端乙烯基聚二甲基硅氧烷，分子链长，乙烯基含量低，造成交联密度低，导致胶层透气性佳，在含硫气体作用下，会部分穿透硅胶封装材料， 在硅胶界面与银层发生反应，生成硫化银，导致银层发黑，光衰迅速提高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种LED封装硅胶特别是耐硫化的LED封装娃胶。本发明解决上述技术问题的技术方案如下所述的耐硫化LED封装硅胶包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1 ;其中，所述组分A包括以下重量份的原料甲基苯基乙烯基硅油50 60份、甲基乙烯基MQ树脂30 60份、钼系催化剂O. I O. 3份、粘接剂3 5份；所述组分B包括以下重量份的原料甲基苯基乙烯基硅油40 50份、甲基乙烯基MQ树脂30 50份，交联剂5 15份、抑制剂O. I O. 3份。本发明的有益效果是本发明LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供苯基及多官能度乙烯基与粘接剂，B组分提供苯基、多官能度乙烯基及交联剂，本发明LED封装硅胶具有对银、PPA、玻璃等附着力优异，透光率超过98%，且因为引入含苯基官能团、支链型乙烯基及提高乙烯基MQ树脂用量，提高了交联密度，固化硬度，从而提高了封装胶层的耐硫化性能。在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。进一步，所述的甲基苯基乙烯基硅油的粘度为1000 20000厘泊，结构式为
权利要求
1.一种耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的耐硫化LED封装硅胶包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1 ;其中， 所述组分A包括以下重量份的原料甲基苯基乙烯基硅油50 60份、甲基乙烯基MQ树脂30 60份、钼系催化剂0. I 0. 3份、粘接剂3 5份； 所述组分B包括以下重量份的原料甲基苯基乙烯基硅油40 50份、甲基乙烯基MQ树脂30 50份，交联剂5 15份、抑制剂0. I 0. 3份。
2.根据权利要求I所述的耐硫化LED封装硅胶，所述的甲基苯基乙烯基硅油的粘度为1000 20000厘泊，结构式为
3.根据权利要求I所述的耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的甲基乙烯基MQ树脂的结构式为(Me3SiOa5)a(ViMe2SiOa5)b(SiO2),其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，a=06 0.8, b=0. I 0. 2。
4.根据权利要求I或3所述的耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的甲基乙烯基MQ树脂中乙烯基的质量含量为3-5%。
5.根据权利要求I所述的耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的粘接剂含有环氧官能团，其结构式为
6.根据权利要求I所述的耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的交联剂为聚甲基氢硅氧烷。
7.根据权利要求I所述的耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的钼系催化剂为氯钼酸的醇溶液、钼_乙烯基硅氧烷配合物、钼_烯烃配合物中的任意一种。
8.根据权利要求I或7所述的耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的钼系催化剂优选钼-乙烯基硅氧烷配合物，其中钼的质量含量为3000 7000ppm。
9.根据权利要求I所述的耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的抑制剂为乙炔基环己醇、四甲基四乙烯基环四硅氧烷或苯并三唑中的任意一种。
10.根据权利要求I或9所述的耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的抑制剂为乙炔基环己醇。
全文摘要
本发明涉及一种LED封装硅胶，特别是耐硫化的LED封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。所述的耐硫化LED封装硅胶包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料甲基苯基乙烯基硅油50～60份、甲基乙烯基MQ树脂30～60份、铂系催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份；所述组分B包括以下重量份的原料甲基苯基乙烯基硅油40～50份、乙烯基MQ树脂30～50份，交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份。本发明LED封装硅胶具有对银、PPA、玻璃等附着力优异，透光率超过98%，且因为引入含苯基官能团、支链型乙烯基及提高乙烯基MQ树脂用量，提高了交联密度，固化硬度，从而提高了封装胶层的耐硫化性能。
文档编号C09J11/06GK102965069SQ20121046591
公开日2013年3月13日 申请日期2012年11月16日 优先权日2012年11月16日
发明者陈维, 庄恒冬, 王建斌, 陈田安 申请人:烟台德邦先进硅材料有限公司