导电性胶粘剂的制作方法

导电性胶粘剂的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种导电性胶粘剂，其包括8wt%至20wt%的环氧树脂、10wt%至25wt%的溶剂、0.5wt%至5wt%的潜在性硬化促进剂、3.5wt%至35wt%的饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉，以及35wt%至75wt%的不饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉。
【专利说明】导电性胶粘剂

【技术领域】
[0001] 本发明是有关于一种导电组合物，且特别是有关于一种导电性胶粘剂。

【背景技术】
[0002] 由于含有银等金属粉末的导电胶具有良好的导电性，所以可广泛应用在各种电 子机器零件中，用以形成导体配线。近年来，已经将上述导体配线应用于行动电话、游戏 机等的可移动终端、个人电脑的触控荧幕面板等，譬如导体配线的线宽/间隔已微型化至 150 μ m/150 μ m，并对于形成精确度佳的精细图案的要求更甚。
[0003] 目前，在习知制程中，通常透过网版印刷法来进行导体配线的制作。然而，网版印 刷是藉由以刮墨板等进行按压，而使导电胶透过网版上的图案印刷至基板上。亦即，网版印 刷法系根据藉由以刮墨板等按压，而使网版弯曲，并予以印刷的方法。因此，相较于作为目 标的线宽，进行网版印刷而得的印刷物的线宽通常较大，使得配线与配线彼此接近，进而产 生接触的问题，或是配线的边缘部渗开，成为界线不明了等的问题。
[0004] 另外，习知导电胶的触变指数（thixotropic index)及印刷特性低，故在进行网版 印刷后，导电胶会有立即滴流的缺点且无法形成具有良好精确度的精细图案。


【发明内容】

[0005] 本发明提供一种导电性胶粘剂，其能够形成精确度佳、导电性高的精细图案。
[0006] 本发明的导电性胶粘剂，其包括含量为8wt%至20wt%的环氧树脂、含量为10wt% 至25wt%的溶剂、含量为(λ 5wt%至5wt%的潜在性硬化促进剂、含量为3. 5wt%至35wt%的 饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉，以及含量为35wt%至75wt%的不饱和脂肪酸表面处理 的片状金属粉。
[0007] 在本发明的一实施例中，上述的饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉与不饱和脂肪 酸表面处理的片状金属粉包括银、铜或其合金。
[0008] 在本发明的一实施例中，上述的饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉与不饱和脂 肪酸表面处理的片状金属粉的平均粒径D50为0. 5 μ m至20 μ m、堆积密度为1. lg/cm3至 5. Og/cm3以及比表面积为0· 5m2/g至2. 6m2/g。
[0009] 在本发明的一实施例中，上述的环氧树脂包括固态环氧树脂、液态环氧树脂或其 组合。
[0010] 在本发明的一实施例中，当组合使用上述的固态环氧树脂及液态环氧树脂时，固 态环氧树脂与液态环氧树脂的重量比例为9/1至1/9。
[0011] 在本发明的一实施例中，上述固态环氧树脂的环氧当量为1000g/eq至20000g/ eq〇
[0012] 在本发明的一实施例中，上述固态环氧树脂的重量平均分子量为5000g/mol至 65000g/mol。
[0013] 在本发明的一实施例中，上述液态环氧树脂的环氧当量为100g/eq至1500g/eq。
[0014] 在本发明的一实施例中，上述液态环氧树脂的重量平均分子量为100g/m〇l至 3000g/mol。
[0015] 在本发明的一实施例中，上述溶剂的沸点为140°C至220°C。
[0016] 在本发明的一实施例中，更包括添加剂，其中相对于环氧树酯的重量，添加剂的含 量为 0· lwt% 至 30wt%。
[0017] 在本发明的一实施例中，上述的添加剂包括触变剂、硅烷偶合剂、分散剂或其组 合。
[0018] 在本发明的一实施例中，以上述环氧树脂的100重量份计，硅烷偶合剂的含量为 0. 5重量份至25重量份。
[0019] 基于上述，本发明的实施例所提出的导电性胶粘剂含有饱和脂肪酸表面处理的片 状金属粉与不饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉，从而得以改善导电性胶粘剂的印刷特 性，以形成具有精确度佳的精细图案。
[0020] 为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例作详细说明。

【具体实施方式】
[0021] 为了制备出具有良好印刷特性、可形成精确度佳且精细的图案并具有高导电性等 优点的导电性胶粘剂，本发明提出一种导电性胶粘剂，其可达到上述优点。另外，本发明所 提出的导电性胶粘剂可涂布在基板（例如陶瓷基板或玻璃基板）上，以形成导电图案。举 例而言，在电子装置中，所述导电图案可作为导线。以下特举实施例作为本发明确实能够据 以实施的范例。
[0022] 本实施例的导电性胶粘剂包括含量为8wt%至20wt%的环氧树脂、含量为10wt%至 25wt%的溶剂、含量为0. 5wt%至5wt%的潜在性硬化促进剂、含量为3. 5wt%至35wt%的饱和 脂肪酸表面处理的片状金属粉，以及含量为35wt%至75wt%的不饱和脂肪酸表面处理的片 状金属粉。
[0023] 环氧树脂包括固态环氧树脂、液态环氧树脂或其组合。在本发明中，所使用的术语 "固态"及"液态"意指室温（25°C )下环氧树脂的状态。
[0024] 所述固态环氧树脂在室温（25°C )下可为固态或者为接近固体的状态，并可包括 一或多个官能基团。另外，固态环氧树脂的环氧当量例如是l〇〇〇g/eq至20000g/eq。本文 所使用的"环氧当量"意指1当量的含环氧基的树脂的克数（g/eq)，且为依据JIS K 7236 规定的方法测定的值。固态环氧树脂的重量平均分子量例如是5000g/mol至65000g/mol。
[0025] 本发明的固态环氧树脂包括双酚环氧树脂、酚醛清漆环氧树脂、邻甲酚清漆环氧 树脂、多官能环氧树脂、胺基环氧树脂、含杂环的环氧树脂、经取代的环氧树脂、萘酚环氧树 脂及/或它们的衍生物，其中较佳为双酚环氧树脂。这些固态环氧树脂可单独使用或可以 它们的两种或更多种的混合物使用。
[0026] 作为固态环氧树脂，亦可使用各种市售产品。适合用作固态环氧树脂的市售产品 的实例包括：双酚环氧树脂，诸如 YD-017H、YD-020、YD020-L、YD-014、YD-014ER、YD-013K、 YD-019K、YD-019、YD-017R、YD-017、YD-012、YD-011H、YD-011S、YD-011、YDF-2004 和 YDF-2001(国都化学股份有限公司）；BE504H和BE509(长春人造树脂厂股份有限公司）； JER4210、JER4250、JER4275和JER1256(日本环氧树脂股份有限公司）；酚醛清漆环氧树 月旨，诸如EPIK0TE152和EPIK0TE154(三和合成股份有限公司）；EPPN-201(日本化药股份 有限公司）；DN-483(陶氏化学股份有限公司）以及YDPN-641、YDPN-638A80、YDPN-638、 YDPN-637、YDPN-644和YDPN-631 (国都化学股份有限公司）；邻甲酚清漆环氧树脂，诸 如 YDCN-500-1P、YDCN-500-2P、YDCN-500-4P、YDCN-500-5P、YDCN-500-7P、YDCN-500-8P、 YDCN-500-10P、YDCN-500-80P、YDCN-500-80PCA60、YDCN-500-80PBC60、YDCN-500-90P 和 YDCN-500-90PA75 (国都化学股份有限公司）；E0CN-102S、E0CN-103S、E0CN-104S、 E0CN-1012、E0CN-1025 和 E0CN-1027(日本化药股份有限公司）；YDCN-701、YDCN-702、 YDCN-703和YDCN-704(东都化成股份有限公司）以及EPICLON N-665-EXP(大日本油墨 化学工业股份有限公司）；双酚清漆环氧树脂，诸如KBPN-110、KBPN-120和KBPN-115(国 都化学股份有限公司）；多官能环氧树脂，诸如EPON 1031S(三和合成股份有限公司）； Araldite 0163(瑞士汽巴特殊化学品公司（汽巴精化有限公司））；DENACOL EX-611、 DENACOL EX-614、DENACOL EX-614B、DENAC0L EX-622、DENACOL EX-512、DENACOL EX-521、 DENACOL EX-421、DENACOL EX-411 和 DENACOL EX-321 (长濑化成股份有限公司）以及 EP-5200R、KD-1012、EP-5100R、KD-1011、KDT-4400A70、KDT-4400、YH-434L、YH-434 和 YH-300(国都化学股份有限公司）；胺基环氧树脂，诸如EPIK0TE604(三和合成股份有限公 司）、YH-434(东都化成股份有限公司）、TETRAD-X和TETRAD-C(三菱瓦斯化学股份有限 公司）以及ELM-120(住友化学股份有限公司）；含杂环的环氧树脂，诸如PT-810(汽巴特 殊化学品）；经取代的环氧树脂，诸如ERL-4234、ERL-4299、ERL-4221和ERL-4206(UCC); 以及萘酚环氧树脂，诸如 EPICLON HP-4032、EPICLON HP-4032D、EPICLON HP-4700 和 EPICL0N4701 (大日本油墨化学工业股份有限公司）。这些固态环氧树脂可单独使用或可以 它们的两种或更多种的混合物使用。
[0027] 所述液态环氧树脂，为使用室温（25°C )下为液态的环氧树脂。在一实施例中，液 态环氧树脂可具有约-70至约0°C，较佳约-50至约-10°C的熔点（Tm)。另外，液态环氧树 脂的环氧当量例如是l〇〇g/eq至1500g/eq，较佳为150g/eq至800g/eq，而更佳为150g/eq 至400g/eq。详细而言，当液态环氧树脂的环氧当量在上述的范围内时，有助于确保在本发 明的导电性胶粘剂固化后，可具有良好粘着性以及高耐热性，并同时维持导电性胶粘剂的 玻璃转变温度。
[0028] 另外，液态环氧树脂的重量平均分子量（Mw)例如是100g/mol至3000g/mol。详细 而言，当液态环氧树脂的重量平均分子量在上述的范围内时，可有助于确保使用本发明的 导电性胶粘剂具有良好的流动性。
[0029] 本发明的液态环氧树脂可包括双酚A环氧树脂，例如NPEL-127E和NPEL-128E (南 亚塑胶公司）等、双酚F环氧树脂、三或更多官能环氧树脂、橡胶改性的环氧树脂、胺基甲酸 乙酯改性的环氧树脂、丙烯酸类改性的环氧树脂及/或光敏环氧树脂，其中较佳为双酚A环 氧树脂。这些液态环氧树脂可单独使用或可以它们的两种或更多种的混合物使用。
[0030] 为了获得适当黏度的导电性胶粘剂，在一实施例中，可单独使用固态环氧树脂并 以溶剂调配其粘度；在另一实施例中，亦可组合使用固态环氧树脂、液态环氧树脂及溶剂。 当组合使用固态环氧树脂与液态环氧树脂时，固态环氧树脂与液态环氧树脂的重量比例例 如是9/1至1/9。
[0031] 作为本发明的溶剂，较佳为沸点在140°c至220°C范围内的任何一种高沸点溶剂。 详细而言，当溶剂的沸点落入上述的范围内时，可避免在调胶/网印过程中因挥发引起导 电性胶粘剂的黏度骤增而造成印刷特性或操作性不佳的问题。
[0032] 在一实施例中，溶剂较佳包括酮溶剂、醚溶剂及醋酸酯溶剂。这些溶剂可单独使 用，或可组合两种或两种以上使用。酮溶剂的特定实例可包括环己酮。醚溶剂的特定实例 可包括乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丙醚、乙二醇单丁醚、乙二醇单苯醚、乙二醇 二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丙醚、乙二醇二丁醚、乙二醇二苯醚、二甘醇单甲醚、二甘 醇单乙醚、二甘醇单丙醚、二甘醇单丁醚、二甘醇单苯醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二 甘醇二丙醚、二甘醇二丁醚、二甘醇二苯以及丙二醇单甲醚。醋酸酯溶剂的特定实例包括乙 二醇单醋酸酯、乙二醇单甲醚醋酸酯、乙二醇单乙醚醋酸酯、乙二醇单丙醚醋酸酯、乙二醇 单丁醚醋酸酯（2-BXA)、乙二醇单苯醚醋酸酯、乙二醇二醋酸酯、二甘醇单甲基醋酸酯、二甘 醇单乙基醚醋酸酯（DGMEA)、二甘醇单丁基醚醋酸酯、二甘醇二醋酸酯、丙二醇单甲基醚醋 酸酯、以及丙二醇二醋酸酯。
[0033] 另外，本发明的溶剂较佳是由二甘醇二甲醚、乙二醇单丁醚、乙二醇单甲醚醋酸 酯、乙二醇单乙醚醋酸酯、乙二醇单丁醚醋酸酯（2-BXA)、二甘醇单乙基醚醋酸酯（DGMEA)、 丙二醇单甲基醚醋酸酯、丙二醇二醋酸酯中选出的至少一者。
[0034] 作为本发明的潜在性硬化促进剂，可使用在室温（25°C )下于环氧树脂中呈不溶 的固态，而经由加热溶解后才具有作为硬化促进剂功用的化合物。
[0035] 在一实施例中，潜在性硬化促进剂包括于常温下呈固体的咪唑化合物系潜在性硬 化促进剂、固体分散型胺-环氧加成物系潜在性硬化促进剂，诸如胺化合物与环氧化合物 的反应产物、固体分散型胺-尿素加成物系潜在性硬化促进剂，诸如胺化合物与异氰酸酯 化合物或尿素化合物的反应产物等。
[0036] 本发明所使用的咪唑化合物系潜在性硬化促进剂的实例包括2-十七烷基咪唑、 2-苯基-4, 5-二羟甲基咪唑、2-^烷基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、2-甲基 咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪 唑-偏苯三酸酯、1-氰乙基-2-苯基咪唑-偏苯三酸酯、N-(2-甲基咪唑啉-1-乙基）-尿 素、Ν，Ν'（2-甲基咪唑啉-(1)-乙基）-己二酰基二酰胺等，但不限定于此。
[0037] 本发明所使用的固体分散型胺-环氧加成物系潜在性硬化促进剂中的环氧化合 物的实例包括双酚A、双酚F、邻苯二酚、间苯二酚等多价酚或丙三醇和聚乙二醇等多元醇 与表氯醇反应所得的聚缩水甘油醚；对-羟基苯甲酸、β -羟基萘酸的羟基羧酸与表氯醇反 应所得的缩水甘油醚酯；苯二甲酸、对苯二酸的聚羧酸与表氯醇反应所得的聚缩水甘油酯； 4, 4' -二胺基二苯基甲烷和间-胺基苯酚等与表氯醇反应所得的缩水甘油基胺化合物；环 氧化苯酚酚醛清漆树脂、环氧化甲苯酚酚醛清漆树脂、环氧化聚烯烃等的多官能性环氧化 合物；以及丁基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯等的单官能性环氧化 合物等，但不以此为限。
[0038] 另外，作为本发明的潜在性硬化促进剂，亦可使用市售产品，其特定实例包 括 AMICURE PN-23(Ajinomoto Co.，Inc.)、AMICURE PN-H(Ajinomoto Co.，Inc·)、 NOVACURE HX-3742(Asahi Kasei Co. )、N0VACURE HX-3721 (Asahi Kasei Co. )、FUJICURE FXE-1000(Fuji Chemical Industry Co.，Ltd)、FUJICURE FXR-1030(Fuji Chemical Industry Co·, Ltd)等，但并不限定于此。
[0039] 本发明的饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉与不饱和脂肪酸表面处理的片状金 属粉例如是银、铜或其合金，其中较佳为银。在本发明中，所谓的"片状"意指在相互垂直的 三方向（本文中定义为长度方向、宽度方向及厚度方向）之中的一方向（例如厚度方向） 的大小约为其他二方向（亦即，长度方向及宽度方向）大小的最大值的1/2以下，尤其较佳 为 1/50 ?1/5。
[0040] 在一实施例中，饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉与不饱和脂肪酸表面处理的片 状金属粉可为相同金属的片状金属粉具不同的表面处理；在其他实施例中，亦可分别使用 不同金属种类的片状金属粉。
[0041] 在一实施例中，饱和脂肪酸例如是：庚酸、辛酸、壬酸、癸酸、i^一酸、月桂酸、 十三烷基酸、肉豆蘧酸、十五烷酸、棕榈酸、十七酸、硬脂酸、十九烷酸、二十烷酸、廿二烷酸 等。在一实施例中，饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉例如是市售产品：LCP-267、KP-75、 KP-84、LCP-1-19SFA、LCP-1-19SFS、LCP-1-19SM、LCP-1-19VS、LCP-1-19VSH、LCP-1-19VSS、 LCP-l-36、LCP-120、LCP-270 和 LCP-701 (Ames Goldsmith 公司）以及 SA-0201、SA-2831 和 SA-0635 (美泰乐科技）等。
[0042] 在一实施例中，不饱和脂肪酸例如是：丙烯酸、丁烯酸、异丁烯酸、i^一烯酸、油 酸、反油酸、廿二烯酸、巴西烯酸、芥酸、己二烯酸、亚麻油酸、亚麻酸、花生四烯酸、二十四烯 酸等。在一实施例中，不饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉例如是市售产品：12XJ、22XJ、 SFA-AB、SF-ABJ、SF-2J、SF-3、SF-3J、SF-4、SF-5、SF-5H、SF-6 和 MBT-579 (Ames Goldsmith 公司）以及 AA-0014、AA-2043、AB-0022、AB-0222、AA-3462、AA-0023、AA-0909、AA-192N、 AA-4703、AA-0005、AA-0707、AA-1831、AA-1832、AA-4091、AA-40736、AC-4048、AA-0981、 AA-0101、AC2594、P629-3 和 P629-4(美泰乐科技）等。
[0043] 在一实施例中，饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉与不饱和脂肪酸表面处理的片 状金属粉的堆积密度（Tap Density)例如是1. lg/cm3至5. Og/cm3以及比表面积（Surface Area)例如是0. 5m2/g至2. 6m2/g。另外，饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉与不饱和脂肪 酸表面处理的片状金属粉的平均粒径D50例如是0. 5 μ m至50 μ m，较佳为0. 5 μ m至20 μ m。 此处所谓的"平均粒径（D50) "，系利用Beckman Coulter公司制MultiSizer-3,以库尔特法 进行测定所得的值。详言之，D*代表累计到*%的颗粒粒径，以D50为例：D50表示一个粒 径（μ m)，其为从最小颗粒累积到该粒径的总和占总体的50%。一般而言，D50泛指为平均 粒径。
[0044] 进一步而言，当饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉与不饱和脂肪酸表面处理的片 状金属粉的平均粒径D50低于0. 5 μ m时，因无法降低所述片状金属粉彼此间的接触电阻， 将致使所形成的导电图案的导电性降低。另外，当饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉与不 饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉的平均粒径D50超过50 μ m时，在进行网版印刷时，将会 产生所述片状金属粉阻塞网版网眼的问题，此将致使印刷物模糊不清或产生断线等印刷不 良的现象，进而影响精确度。
[0045] 另外，在本实施例中，较佳组合使用饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉及不饱和 脂肪酸表面处理的片状金属粉。当组合使用饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉及不饱和脂 肪酸表面处理的片状金属粉时，饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉与不饱和脂肪酸表面处 理的片状金属粉的重量比例（饱和/不饱和）例如是1/2至1/9。
[0046] 此外，本发明的导电性胶粘剂必要时更可包括添加剂，其中相对于环氧树酯的重 量，添加剂的含量为〇. lwt%至30wt%。在本实施例中，添加剂包括触变剂、硅烷偶合剂、分散 剂或其组合。然而，本发明并不以所揭露的内容为限。本领域具有通常知识者应理解，可根 据实际上的需要而添加具有不同功用的添加剂，例如流平剂、消泡剂等。
[0047] 在一实施例中，为了调整导电性胶粘剂的摇变性或黏度，可添加触变剂。在一实施 例中，相对于环氧树酯的重量,触变剂的含量例如是5wt%至20wt%。
[0048] 另外，触变剂可包括有机化合物的触变剂或无机化合物的触变剂。作为有机化合 物的触变剂，其特定实例包括乙基纤维素、羟丙基纤维素、丙烯酸树脂、脂肪酸酰胺蜡、氧化 聚乙烯、高分子聚酯的胺盐、直链聚胺基酰胺与高分子酸聚酯的盐、聚羧酸的酰胺溶液、烷 基磺酸盐、烷基烯丙基磺酸盐、胶体系酯、聚酯树脂、苯酚树脂、三聚氰胺树脂、环氧树脂、胺 基甲酸酯树脂、聚酰亚胺树脂以及其组合物。作为无机化合物的触变剂，其特定实例包括硬 脂酸钙、硬脂酸锌、硬脂酸铝、氧化铝、氧化锌、氧化镁、玻璃、硅藻土、氧化钛、氧化锆、二氧 化硅、滑石、云母、长石、高岭石（高岭土黏土）、叶蜡石（蜡石黏土）、絹云母、膨润土、膨润 石、蛭石类（蒙脱石、贝得石、囊脱石及皂石等）、有机膨润土及有机蒙脱石等。
[0049] 另外，作为触变剂，亦可使用市售产品。作为有机化合物的触变剂，其市售产品 的实例包括SELNY-HPC-H、HPC-M、HPC-L、HPC-SL及HPC-SSL (日本曹达股份有限公司）； DIYANAL BR 系列（三菱丽昂股份有限公司）；Dispalone#6900-20X、Dispalone#4200、 Dispalone KS-873N 及 Dispalone#1850(楠本化成股份有限公司）；BYK-E405 及 BYK-E410(BYKChem Japan 公司）；Primal RW-12W(Rhom&Haas 公司）；以及 A-S-AT-20S、 A-S-AT-350F、A-S-AD-10A及A-S-AD-160 (伊藤制油股份有限公司）等。作为无机化 合物的触变剂，其市售产品的实例包括Crown Clay、Bages Clay#60、Bages Clay KF及 Optiwhite (白石工业股份有限公司）；Kaolin JP-100、NN Kaolin Clay、ST Kaolin Clay 及 Hardsil (土屋 Kaolin 工业股份有限公司）；ASP-072、Satenton Plus、TRANSLINK37 及 Highdrasdelami NCD(Enjel Hard 股份有限公司）；SY Kaolin、OS CLAY、HA CLAY 及 MC HARD CLAY(丸尾 Calicum 股份有限公司）；Rusentite SWN、Rusentite SAN、Rusentite STN、Rusentite SEN 及 Rusentite SPN(Copchemical 公司）；Aerosil300(Degussa 公司）； Smecton (Cunimina工业公司）；Bengel、Bengel FW、S Ben、S Ben74、0ruganite及Oruganite T(Hojun 股份有限公司）；穗高印、01uben、250M、Benton34 及 Benton38(Wilba Elis 公司）； 以及1^口011；^6、1^口011；^6 1^)及1^口011；^6 1^)3(日本3；[1；^3工业股份有限公司）等。
[0050] 在一实施例中，为了提升导电性胶粘剂对于基板的附着性，可添加硅烷偶合剂，且 以环氧树脂的100重量份计，硅烷偶合剂的含量例如较佳是〇. 5重量份至25重量份，更佳 为2. 5重量份至15重量份。详细而言，当以环氧树脂的100重量份计，硅烷偶合剂的含量 在0. 5重量份以上时，导电性胶粘剂可具有较佳的附着性。当以环氧树脂的100重量份计， 硅烷偶合剂的含量在25重量份以下时，可确保导电性胶粘剂的非渗出性与黏接信赖性之 间的平衡。
[0051] 另外，硅烷偶合剂较佳包括三烷氧基硅烷化合物或甲基二烷氧基硅烷化合物，且 其特定实例包括缩水甘油氧丙基甲基二甲氧基硅烷、缩水甘油氧丙基三甲氧基硅 烧、Y _缩水甘油氧丙基甲基二乙氧基娃烧、Y _缩水甘油氧丙基二乙氧基娃烧、Y _胺丙基 甲基二甲氧基硅烷、Y -胺丙基三甲氧基硅烷、Y -胺丙基甲基二甲氧基硅烷、Y -胺丙基三 甲氧基硅烷、N-胺乙基-γ -亚胺丙基甲基二甲氧基硅烷、N-胺乙基-γ -亚胺丙基三甲氧 基硅烷、Ν-胺乙基-γ -亚胺丙基三甲氧基硅烷、Ν-苯基-γ -胺丙基三甲氧基硅烷、Ν-苯 基-Υ -胺丙基三乙氧基硅烷、Ν-苯基-Υ -胺丙基甲基二甲氧基硅烷、Ν-苯基-Υ -胺丙 基甲基二乙氧基硅烷、氢硫丙基甲基二甲氧基硅烷、胺丙基三甲氧基硅烷、氢硫 丙基二甲氧基娃烧、异氛酸醋丙基甲基-乙氧基娃烧、Υ _异氛酸醋丙基二乙氧基娃烧等， 其中较佳为缩水甘油氧丙基甲基二甲氧基硅烷、缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷、 缩水甘油氧丙基甲基二乙氧基硅烷、缩水甘油氧丙基三乙氧基硅烷等。硅烷偶合剂 的市售产品实例，例如是ΚΒΜ-403 (信越化学工业公司）。
[0052] 在一实施例中，为了提高导电性胶粘剂中片状金属粉的分散性，可添加分散剂，且 以环氧树脂的1〇〇重量份计，分散剂的含量例如较佳是10重量份至30重量份，更佳为15 重量份至25重量份。详细而言，当以环氧树脂的100重量份计，分散剂的含量在10重量份 以上时，片状金属粉可具有较佳的分散性。然而，当以环氧树脂的100重量份计，分散剂的 含量在30重量份以上时，会影响到导电性胶粘剂的粘度表现。
[0053] 在一实施例中，可使用具有胺价的分散剂，其例如是市售产品：Disper ΒΥΚ 102、 Disper BYK 160、Disper BYK 161、Disper BYK 162、Disper BYK2163、Disper BYK 2164、 Disper BYK 166、Disper BYK 167、Disper BYK 168、Disper BYK 2000、Disper BYK 2050、 Disper BYK 2150,Disper BYK 2155,Disper BYK LPN6919,Disper BYK LPN21116,Disper BYK LPN21234、Disper BYK 9075 和 Disper BYK 9077 (BYK Chemie 公司）；以及 EFKA 4015、EFKA 4020、EFKA 4046、EFKA 4047、EFKA 4050、EFKA 4055、EFKA 4060、EFKA 4080、 EFKA 4300、EFKA 4330、EFKA 4340、EFKA 4400、EFKA 4401、EFKA 4402、EFKA 4403 和 EFKA 4800 (BASF 公司）等。
[0054] 以下藉由实施例来详细说明本发明的导电性胶粘剂以及使用所述导电性胶粘剂 形成的导电图案的特性。然而，下列实施例并非用以限制本发明。
[0055] 导电性胶粘剂的制备
[0056] 实施例1
[0057] 在具备机械搅拌的反应装置中，加入7wt%NPEL-127E (液态环氧树脂）和 2wt%BE504H (固态环氧树脂）以及 9. 99wt%DGMEA 及 7. 62wt%2-BXA。在 NPEL-127E 及 BE504H 溶解均一化后，再加入1. 41wt%潜在性硬化促进剂FXR-1030、14. 4wt%饱和脂肪酸表面处理 的片状金属粉KP-75 (D50=9. 7 μ m，堆积密度=2g/cm3,比表面积=1. 85m2/g)以及57. 58wt% 不饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉AA-40736 (D50=2. 9 μ m，堆积密度=2g/cm3,比表面积 =2. 05m2/g)。接着，将上述各物质搅拌后，再以三滚轮机进行均匀地分散。
[0058] 实施例2
[0059] 实施例2与实施例1的差异为：在加入潜在性硬化促进剂FXR-1030、饱和脂肪酸 表面处理的片状金属粉KP-75以及不饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉AA-40736的同时， 添加分散剂Disper BYK 2000,其各组分的详细添加量如表1所示。此外，实施例2具与实 施例1相同的制备方式。
[0060] 实施例3
[0061] 实施例3与实施例1的差异为：在加入潜在性硬化促进剂FXR-1030、饱和脂肪酸 表面处理的片状金属粉KP-75以及不饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉AA-40736的同时， 添加触变剂Aerosil 300,其各组分的详细添加量如表1所示。此外，实施例3具与实施例 1相同的制备方式。
[0062] 实施例4
[0063] 实施例4与实施例1的差异为：在加入NPEL-127E (液态环氧树脂）和BE504H (固 态环氧树脂）以及DGMEA及2-BXA的同时，添加硅烷偶合剂KBM-403,其各组分的详细添加 量如表1所示。此外，实施例4具与实施例1相同的制备方式。
[0064] 实施例5
[0065] 实施例5与实施例1的差异为：在加入潜在性硬化促进剂FXR-1030、饱和脂肪酸 表面处理的片状金属粉KP-75以及不饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉AA-40736的同时， 添加触变剂BYK-E410,其各组分的详细添加量如表1所示。此外，实施例5具与实施例1相 同的制备方式。
[0066] 实施例6
[0067] 实施例6与实施例5的差异为：在加入NPEL-127E (液态环氧树脂）和BE504H (固 态环氧树脂）以及DGMEA及2-BAX的同时，添加硅烷偶合剂KBM-403,其各组分的详细添加 量如表1所不。此外，实施例6具与实施例5相同的制备方式。
[0068] 比较例4及比较例7
[0069] 比较例4及比较例7与实施例1的差异为：比较例4及比较例7分别为单独使 用饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉KP-75或是不饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉 AA-40736,比较例4与比较例7的各别组分的详细添加量如表2所示。详细而言，比较例4 仅添加饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉KP-75,而比较例7仅添加不饱和脂肪酸表面处 理的片状金属粉AA-40736。此外，比较例4及比较例7皆具与实施例1相同的制备方式。
[0070] 比较例5、比较例6及比较例8
[0071] 比较例5、比较例6及比较例8与比较例7的差异为：分别使用与不饱和脂 肪酸表面处理的片状金属粉AA-40736不同的不饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉 SF-2J (D50=l. 5 μ m，堆积密度=4. 2g/cm3,比表面积=1. 35m2/g)、MBT-579 (D50=2. 8 μ m，堆积 密度=3g/cm3,比表面积=1. 17m2/g)及 AC-4048 (D50=2. 1 μ m，堆积密度=4. 7g/cm3,比表面 积=0. 9m2/g)，比较例5、比较例6及比较例8的各别组分的详细添加量如表2所示。详细 而言，比较例5中使用不饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉SF-2J、比较例6中使用不饱和 脂肪酸表面处理的片状金属粉MBT-579,而比较例8则使用不饱和脂肪酸表面处理的片状 金属粉AC-4048。此外，比较例5、比较例6及比较例8皆具与比较例7相同的制备方式。
[0072] 比较例3
[0073] 比较例3与比较例7的差异为：在加入NPEL-127E (液态环氧树脂）和BE504H (固 态环氧树脂）以及DGMEA及2-BAX的同时，添加硅烷偶合剂KBM-403,以及在加入潜在性硬 化促进剂FXR-1030以及不饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉AA-40736的同时，添加触变 剂Aerosi 300及BYK-E410、分散剂Disper BYK 2000以及硬化剂二氰基二酰胺（DICY)，比 较例3各组分的详细添加量如表2所示。此外，比较例3具与比较例7相同的制备方式。
[0074] 比较例2
[0075] 比较例2与比较例3的差异为：使用与不饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉 AA-40736不同的不饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉12XJ(D50=1. 6 μ m，堆积密度=4. lg/ cm3,比表面积=1. 17m2/g)，比较例2的各别组分的详细添加量如表2所示。此外，比较例2 具与比较例3相同的制备方式。
[0076] 比较例1
[0077] 比较例1与比较例2的差异为：使用球状银粉AEP_1(D50=1. Ιμπι，堆积密度 =3. 9g/cm3,比表面积=0. 88m2/g)，比较例1的各别组分的详细添加量如表2所示。此外，比 较例1具与比较例2相同的制备方式。
[0078]

【权利要求】
1. 一种导电性胶粘剂，其特征在于，该导电性胶粘剂包括： 环氧树脂，其含量为8wt%至20wt% ; 溶剂，其含量为l〇wt%至25wt% ; 潜在性硬化促进剂，其含量为〇. 5wt%至5wt% ; 饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉，其含量为3. 5wt%至35wt% ;以及 不饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉，其含量为35wt%至75wt%。
2. 如权利要求1所述的导电性胶粘剂，其特征在于该饱和脂肪酸表面处理的片状金属 粉与该不饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉包括银、铜或其合金。
3. 如权利要求1所述的导电性胶粘剂，其特征在于该饱和脂肪酸表面处理的片状金属 粉与该不饱和脂肪酸表面处理的片状金属粉的平均粒径D50为0. 5 μ m至20 μ m、堆积密度 为 1. lg/cm3 至 5. Og/cm3 以及比表面积为 0. 5m2/g 至 2. 6m2/g。
4. 如权利要求1所述的导电性胶粘剂，其特征在于该环氧树脂包括固态环氧树脂、液 态环氧树脂或其组合。
5. 如权利要求4项所述的导电性胶粘剂，其特征在于当组合使用该固态环氧树脂及该 液态环氧树脂时，该固态环氧树脂与该液态环氧树脂的重量比例为9/1至1/9。
6. 如权利要求4所述的导电性胶粘剂，其特征在于该固态环氧树脂的环氧当量为 1000g/eq 至 20000g/eq。
7. 如权利要求4所述的导电性胶粘剂，其特征在于该固态环氧树脂的重量平均分子量 为 5000g/mol 至 65000g/mol。
8. 如权利要求4所述的导电性胶粘剂，其特征在于该液态环氧树脂的环氧当量为 100g/eq 至 1500g/eq。
9. 如权利要求4所述的导电性胶粘剂，其特征在于该液态环氧树脂的重量平均分子量 为 100g/mol 至 3000g/mol。
10. 如权利要求1所述的导电性胶粘剂，其特征在于该溶剂的沸点为140°C至220°C。
11. 如权利要求1所述的导电性胶粘剂，其特征在于，该导电性胶粘剂还包括添加剂， 其中相对于该环氧树酯的重量，该添加剂的含量为〇. lwt%至30wt%。
12. 如权利要求11所述的导电性胶粘剂，其特征在于该添加剂包括触变剂、硅烷偶合 齐U、分散剂或其组合。
13. 如权利要求12所述的导电性胶粘剂，其特征在于以该环氧树脂的100重量份计，该 硅烷偶合剂的含量为〇. 5重量份至25重量份。
【文档编号】C09J163/00GK104140780SQ201310406522
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2013年9月9日 优先权日:2013年5月6日
【发明者】薛展立, 李中斌 申请人:奇美实业股份有限公司