技术总结
本发明公开了一种电子制品，其包含第一基材，湿固化的聚氨酯热熔粘合剂组合物，通过该固化粘合剂组合物粘合至第一基材的第二基材，和导电电路，该固化的粘合剂组合物衍生自至少15wt％的无定形聚酯多元醇，至少15wt％的结晶聚酯多元醇和多异氰酸酯，该无定形聚酯多元醇具有约500克每摩尔至约10,000克每摩尔的数均分子量和不大于0℃的玻璃化转变温度并且包含芳香族单元，该结晶聚酯多元醇具有不大于20℃的玻璃化转变温度，约40℃至约120℃的熔点，和约2000克每摩尔至约20,000克每摩尔的数均分子量。固化之前，该粘合剂组合物表现出在120℃下不超过10,000厘泊的粘度。
技术研发人员：S·达斯;H·P·迈尔
受保护的技术使用者：H.B.富乐公司
文档号码：201610216266
技术研发日：2016.02.29
技术公布日：2017.02.15