一种有触变性绝缘型PCB电路板用有机硅电子灌封胶的制作方法

技术总结
本发明公开了一种有触变性绝缘型PCB电路板用有机硅电子灌封胶，固化后硬度、抗压、抗冲击性能好，对各种电子元器件起到绝缘保护，同时具有混合后迅速触变的性能，特别适用于灌封器件存在微小缝隙的场合，值得推广。

技术研发人员：汪海燕
受保护的技术使用者：铜陵市超远精密电子科技有限公司
文档号码：201610975034
技术研发日：2016.11.07
技术公布日：2017.03.15