技术总结
本发明公开了一种双组份快速低温固化导电胶。按质量份数计包括以下组分：导电胶组份A：包括镀银铜粉180～200份，环氧树脂100份，非活性稀释剂10～15份；导电胶组份B：包括镀银铜粉180～200份、活性稀释剂10～15份、固化剂20～30份、促进剂10～20份、流平剂或消泡剂5份。本发明创造性的对铜粉三次镀银，制备出高致密性银层的铜粉。将此镀银铜粉应用于导电胶，并制备出了双组份快速低温固化导电胶，同时还将该导电胶应用于基板上制备的导体具有高导电性且具有良好的机械强度。
技术研发人员：张小敏;沙炜惠;钱佳锋;刘鹏;洪子威;黄伟
受保护的技术使用者：金陵科技学院
文档号码：201710009347
技术研发日：2017.01.06
技术公布日：2017.05.31