本发明涉及涂料
技术领域：
，具体地，涉及一种可替代led灌封胶的涂料。
背景技术：
：灌封胶又称电子胶，主要用于led电子元器件的粘结、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。随着应用范围的扩展，对灌封胶材料的综合性能提出了更高的要求。现在市场上的led灌封胶材质多为环氧、聚氨酯、有机硅、丙烯酸等材质；其中有的材质会因发黄、厚度等因素降低led光源的亮度，并且其灌胶厚度一般在0.5mm以上，存在消泡难，需作消泡工艺。而且，灌封胶表面干燥时间较长，影响下一步工艺，作业成本高，对led面板有着兼容性及粘接性差。技术实现要素：为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种可替代led灌封胶的涂料及其制备方法，该制备方法避免使用消泡剂，从根本上解决壳消泡难的问题，制作方法简单，可涂、可手喷、可机喷；优选机喷，成膜平整、均匀、光亮；并且其表干时间快，10min-60min可实现表面干燥，不再影响下一步作业，还可通过加热50℃-150℃实现1min-10min的表面干燥，可极大的节约工艺时间，降低作业成本。本发明的技术方案如下：一种可替代led灌封胶的电防胶，包括如下质量份的各组分：功能性树脂40-60份，稀释剂30-50份，交联剂5-10份，增粘剂1-5份，润湿剂1-5份，流平剂1-5份，催化剂1-5份，阻燃剂1-5份，触变剂1-5份。所述功能性树脂分子式为：oc2h5ch3c6h5-[ch3-si-o-si-o-si-ch3]n-oc2h5oc2h5oc2h5c6其中，n＝1000-5000。所述稀释剂为二甲苯、甲苯、氢化石油醚、乙醇或环己烷其中一种或数种的混合物。所述交联剂为甲基三甲氧基硅氧烷、含氢硅氧烷或二者的混合物。所述增粘剂为γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷中一种或两种或三种的混合物。所述润湿剂为聚醚硅烷、异丙基萘磺酸钠、环氧己烷加成物中一种或或数种的混合物。所述流平剂为聚硅氧烷、乙醇油酸脂、天然油脂中的一种或数种的混合物。所述催化剂为有机锡、铂金催化剂或二者的混合物。所述阻燃剂为氢氧化铝、氢氧化镁、磷酸一铵、硼酸、铂金溶液中的一种或数种的混合物。所述触变剂为二氧化硅、膨润土、蓖麻油、聚酰胺蜡中一种或数种的混合物。所述可替代led灌封胶的电防胶的制备方法，包括如下步骤：(5)称量各组分；(6)将所述功能性树脂置于反应釜中，加温质60℃-90℃，开启搅拌与真空，在负压0.1map的状态下保持时间3-8小时；(7)降温，待温度回至20℃-50℃；(8)依次加入交联剂继续搅拌2-5小时，加入润湿剂搅拌2-5小时，加入流平剂搅拌2-5小时，加入阻燃剂搅拌2-5小时，加入增粘剂搅拌3-6小时,加入触变剂搅拌4-5小时，加入催化剂搅拌4-6小时，加入稀释剂搅拌3-5小时，过程中要冲入气体保护，所述气体为氢气、氧气、氮气、氦气中的一种。本发明的有益效果为：本发明所述的可替代led灌封胶的涂料及其制备方法，所述涂料耐温范围-40℃-300℃，并有着良好流平性、润湿性，折光率在1.3-1.6之间，而且对led面板有着良好的兼容性及粘接性。所述制备方法简单，可涂、可手喷、可机喷，优选机喷，成膜平整、均匀、光亮，表干时间快，10min-60min可实现表干，还可通过加热50℃-150℃实现1min-10min的表干，不再影响下一步作业，可极大的节约工艺时间，降低作业成本。具体实施方式为了使本发明的发明目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合具体实施方式对本发明做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例，仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。实施例一：一种可替代led灌封胶的电防胶，包括如下质量份的各组分：功能性树脂40份，稀释剂45份，交联剂8份，增粘剂3份，润湿剂5份，流平剂1份，催化剂4份，阻燃剂4份，触变剂2.5份。所述功能性树脂分子式为：oc2h5ch3c6h5-[ch3-si-o-si-o-si-ch3]n-oc2h5oc2h5oc2h5c6其中，n＝3000。所述稀释剂为氢化石油醚，乙醇和环己烷的混合物。所述交联剂为甲基三甲氧基硅氧烷。所述增粘剂为γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷的混合物。所述润湿剂为聚醚硅烷。所述流平剂为聚硅氧烷。所述催化剂为有机锡。所述阻燃剂为氢氧化铝、氢氧化镁和铂金溶液的混合物。所述触变剂为二氧化硅。所述可替代led灌封胶的电防胶的制备方法，包括如下步骤：(1)称量各组分；(2)将所述功能性树脂置于反应釜中，加温质60℃℃，开启搅拌与真空，在负压0.1map的状态下保持时间8小时；(3)降温，待温度回至50℃；(4)依次加入交联剂继续搅拌4小时，加入消泡剂搅拌4小时，加入润湿剂搅拌4小时，加入流平剂搅拌3小时，加入阻燃剂搅拌3小时，加入增粘剂搅拌5小时,加入触变剂搅拌4小时，加入催化剂搅拌5小时，加入稀释剂搅拌3小时，过程中要冲入气体保护，所述气体为氮气。实施例二：一种可替代led灌封胶的电防胶，包括如下质量份的各组分：功能性树脂50份，稀释剂50份，交联剂5份，增粘剂2.5份，润湿剂3份，流平剂5份，催化剂3份，阻燃剂1份，触变剂4份。所述功能性树脂分子式为：oc2h5ch3c6h5-[ch3-si-o-si-o-si-ch3]n-oc2h5oc2h5oc2h5c6其中，n＝1000。所述稀释剂为乙醇。所述交联剂为含氢硅氧烷。所述增粘剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷的混合物。所述润湿剂为聚醚硅烷和异丙基萘磺酸钠的混合物。所述流平剂为乙醇油酸脂。所述催化剂为铂金催化剂。所述阻燃剂为铂金溶液。所述触变剂为膨润土。所述可替代led灌封胶的电防胶的制备方法，包括如下步骤：(1)称量各组分；(2)将所述功能性树脂置于反应釜中，加温质70℃，开启搅拌与真空，在负压0.1map的状态下保持时间5小时；(3)降温，待温度回至40℃；(4)依次加入交联剂继续搅拌3小时，加入润湿剂搅拌3小时，加入流平剂搅拌2小时，加入阻燃剂搅拌2小时，加入增粘剂搅拌5小时,加入触变剂搅拌5小时，加入催化剂搅拌4小时，加入稀释剂搅拌5小时，过程中要冲入气体保护，所述气体为氦气。实施例三：一种可替代led灌封胶的电防胶，包括如下质量份的各组分：功能性树脂45份，稀释剂35份，交联剂10份，增粘剂1份，润湿剂2份，流平剂3份，催化剂5份，阻燃剂5份，触变剂5份。所述功能性树脂分子式为：oc2h5ch3c6h5-[ch3-si-o-si-o-si-ch3]n-oc2h5oc2h5oc2h5c6其中，n＝5000。所述稀释剂为甲苯和乙醇的混合物。所述交联剂为甲基三甲氧基硅氧烷和含氢硅氧烷的混合物。所述增粘剂为γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷。所述润湿剂为异丙基萘磺酸钠。所述流平剂为聚硅氧烷和乙醇油酸脂的混合物。所述催化剂为有机锡和铂金催化剂的混合物。所述阻燃剂为硼酸。所述触变剂为蓖麻油。所述可替代led灌封胶的电防胶的制备方法，包括如下步骤：(1)称量各组分；(2)将所述功能性树脂置于反应釜中，加温质80℃，开启搅拌与真空，在负压0.1map的状态下保持时间7小时；(3)降温，待温度回至30℃；(4)依次加入交联剂继续搅拌5小时，加入润湿剂搅拌5小时，加入流平剂搅拌4小时，加入阻燃剂搅拌4小时，加入增粘剂搅拌4小时,加入触变剂搅拌4.5小时，加入催化剂搅拌6小时，加入稀释剂搅拌3小时，过程中要冲入气体保护，所述气体为氮气。实施例四：一种可替代led灌封胶的电防胶，包括如下质量份的各组分：功能性树脂55份，稀释剂40份，交联剂7份，增粘剂2份，润湿剂1份，流平剂4份，催化剂1份，阻燃剂3份，触变剂1份。所述功能性树脂分子式为：oc2h5ch3c6h5-[ch3-si-o-si-o-si-ch3]n-oc2h5oc2h5oc2h5c6其中，n＝2500。所述稀释剂为氢化石油醚和环己烷的混合物。所述交联剂为甲基三甲氧基硅氧烷。所述增粘剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷和γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷的混合物。所述润湿剂为环氧己烷加成物。所述流平剂为聚硅氧烷、乙醇油酸脂、天然油脂的混合物。所述催化剂为有机锡。所述阻燃剂为磷酸一铵。所述触变剂为二氧化硅和膨润土的混合物。所述可替代led灌封胶的电防胶的制备方法，包括如下步骤：(1)称量各组分；(2)将所述功能性树脂置于反应釜中，加温质90℃，开启搅拌与真空，在负压0.1map的状态下保持时间3小时；(3)降温，待温度回至20℃；(4)依次加入交联剂继续搅拌3小时，加入润湿剂搅拌3小时，加入流平剂搅拌5小时，加入阻燃剂搅拌5小时，加入增粘剂搅拌3小时,加入触变剂搅拌5小时，加入催化剂搅拌5小时，加入稀释剂搅拌4小时，过程中要冲入气体保护，所述气体为氧气。实施例五：一种可替代led灌封胶的电防胶，包括如下质量份的各组分：功能性树脂60份，稀释剂30份，交联剂6份，增粘剂5份，润湿剂5份，流平剂2份，催化剂2.5份，阻燃剂3份，触变剂3份。所述功能性树脂分子式为：oc2h5ch3c6h5-[ch3-si-o-si-o-si-ch3]n-oc2h5oc2h5oc2h5c6其中，n＝4000。所述稀释剂为二甲苯。所述交联剂为含氢硅氧烷。所述增粘剂为γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。所述润湿剂为聚醚硅烷、异丙基萘磺酸钠、环氧己烷加成物的混合物。所述流平剂为聚硅氧烷。所述催化剂为铂金催化剂。所述阻燃剂为氢氧化铝和氢氧化镁的混合物。所述触变剂为二氧化硅、膨润土和聚酰胺蜡的混合物。所述可替代led灌封胶的电防胶的制备方法，包括如下步骤：(1)称量各组分；(2)将所述功能性树脂置于反应釜中，加温质75℃，开启搅拌与真空，在负压0.1map的状态下保持时间7小时；(3)降温，待温度回至30℃；(4)依次加入交联剂继续搅拌2小时，加入润湿剂搅拌2小时，加入流平剂搅拌2.5小时，加入阻燃剂搅拌2.5小时，加入增粘剂搅拌6小时,加入触变剂搅拌4小时，加入催化剂搅拌5小时，加入稀释剂搅拌4小时，过程中要冲入气体保护，所述气体为氢气。为进一步证明本申请所述的可替代led灌封胶的电防胶的性能，本申请发明人对实施例1制备的电防胶的性能进行了检测了，检测方法和检测结果如表1所示。表1实施例1所制备的电防胶的性能检测结果测试项目测试标准测试结果附着力gb/t9286-19980级盐雾试验astmb117-2003通过耐高温250℃/4h通过耐低温-40℃/24h通过防水等级iec60529:2001≧ip65阻燃测试ul94v0测试结果表明该产品有着极广的耐温范围-40℃-300℃，并有着良好流平性、润湿性，折光率在1.3-1.6之间，而且对led面板有着良好的兼容性及粘接性，并且能通过多项检测。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属
技术领域：
的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。当前第1页12