有机电子装置用粘合膜及包含该粘合膜的有机电子装置用封装材料的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及有机电子装置用粘合膜及包含该粘合膜的有机电子装置用封装材料， 尤其设及在去除及阻断水分、杂质等导致不良的物质接近有机电子装置的同时，最大限度 地减少去除水分时有可能发生的有机电子装置和薄膜及/或薄膜的表面之间的分离及由 分离导致的问题的有机电子装置用粘合膜及包含该粘合膜的有机电子装置用封装材料。
【背景技术】
[0002] 有机发光二极管（0LED:化ganicLi曲t血ittingDiode)是发光层由薄膜形式 的有机化合物构成的发光二极管，其利用向巧光性有机化合物施加电流发光的场致发光现 象。上述有机发光二极管一般通过S色（RetGreen、Blue)独立像素方式、生物变换方式 (CCM)、滤色镜方式等实现主要颜色，根据包含于所使用的发光材料中的有机物质的量分为 低分子有机发光二极管和高分子有机发光二极管。另外，可根据驱动方式分为被动型驱动 方式和主动性驱动方式。
[0003] 上述有机发光二级管因具有通过自我发光的高效率、低电压驱动、简单的驱动等 特点，具有可表现高画质视频的优点。另外，利用有机物的柔软的特性的柔性显示器及对有 机物电子元件的应用也是值得期待的。
[0004] 有机发光二极管在基板上W薄膜形式层压作为发光层的有机化合物制造而成。但 是，用于有机发光二极管的有机化合物对杂质、氧气及水分非常敏感，因此，暴露于外部或 水分、氧气的渗透等容易导致其特性的劣化。运样的有机物的劣化现象影响有机发光二极 管的发光特性，缩短寿命。为防止上述现象，需要实施用于防止氧气、水分等流入有机电子 装置内部的薄膜封装工艺（Thin Fi Im Encapsulat ion)。
[0005] 现有技术中将金属罐或玻璃制作成具备槽的盖子形状并在该槽内搭载用于吸收 水分的粉末形式的干湿剂，大韩民国公开专利公报第2006-0030718号公开利用运样的方 法吸收水分的封装方法，但运些方法不能使封装的有机电子装置的透湿去除效果达到理想 的水平，因此，持续进行旨在解决上述问题的研究。
[0006] 防止因透湿使水分达到有机电子装置的方法有阻断水分的方法和去除水分的方 法，但难W 100%地阻断水分，因此，即使采用阻断水分的方法，也需要同时采用去除水分的 方法。
[0007] 去除透湿至封装材料的水分的方法可考虑在封装材料中包含水分去除物质的方 法，此时，因水分去除物质去除水分所产生的气体、发热或去除水分导致的水分去除物质的 体积膨胀等将导致有机电子装置和封装材料的分离、脱模，或在封装材料为多层时，导致层 间表面玻璃、孔隙或给有机电子装置带来物理、化学损伤，因此，虽然可W达到去除水分的 首要目的，但伴有水分去除过程或水分去除所导致的副作用。另外，为去除上述所不希望的 副作用的发生，将水分去除剂不包含于与有机电子装置直接接触的封装材料部分，而包含 于不与有机电子装置直接接触的封装材料部分，则不能使对透湿的水分的去除效果达到理 想的水平，因此，仍然存在水分到达有机电子装置的问题。因此，亟需开发除在与有机电子 装置直接接触的封装材料部分包含水分去除物质完美去除水分的同时，防止水分去除物质 及/或水分去除物质吸收水分所导致的封装材料的分离、脱模、裂缝及对有机电子装置的 物理/化学损伤等副作用的封装材料。
【发明内容】
[0008] 本发明的目的在于克服现有技术之不足而提供一种有机电子装置用粘合膜及包 含该粘合膜的有机电子装置用封装材料，其在为防止由水分、氧气及杂质等导致的有机电 子装置的不良，有效制止、去除运些原因物质达到有机电子装置的同时，可防止在去除上述 原因物质的去除过程中有可能发生的封装材料的分离、脱模、裂缝及对有机电子装置的物 理/化学损伤等各种问题。
[0009] 为达到上述目的，本发明提供一种有机电子装置用黏合薄膜，包括：第一黏合层， 包含吸湿剂及第一黏合成分；及第二黏合层，形成于上述第一黏合层上并包含吸湿剂及第 二黏合成分；其中，包含于上述第一黏合层的吸湿剂包含50重量％ W上的中空型二氧化 娃。
[0010] 根据本发明的一较佳实施例，上述第一黏合成分及第二黏合成分是包含可进行热 硬化或光硬化的缩水甘油基、异氯酸盐基、径基、簇基、链締基、烘基及丙締酸盐基中的某一 个W上的官能基的黏合成分。
[0011] 根据本发明的另一较佳实施例，包含于上述第一黏合层的吸湿剂相对于第一黏合 成分包含10~50重量份。
[0012] 根据本发明的又一较佳实施例，包含于上述第一黏合层及第二黏合层的吸湿剂满 足如下关系式1: 阳01引[关系式^
[0014] 1. 0包含于第二黏合层的吸湿剂重量（g)/包含于第一黏合层的吸湿剂重量 (g))《3. 6
[0015] 根据本发明的还一较佳实施例，上述中空型二氧化娃为球状，且平均粒径为10~ 800nm。
[0016] 根据本发明的再一较佳实施例，在包含于上述第一黏合层的吸湿剂中，中空型二 氧化娃为80重量％ W上。
[0017] 根据本发明的另一较佳实施例，包含于上述第一黏合层及第二黏合层的吸湿剂满 足如下关系式1: 阳01引[关系式^
[0019] 1. 8包含于第二黏合层的吸湿剂重量（g)/包含于第一黏合层的吸湿剂重量 (g))《3.6
[0020] 根据本发明的另一较佳实施例，上述第二黏合层为单层或多层。
[0021] 根据本发明的另一较佳实施例，包含于第二黏合层的吸湿剂相对于100重量份的 第二黏合成分包含20~100重量份。
[0022] 根据本发明的另一较佳实施例，上述第一黏合层或第二黏合层的厚度为包含于各 层的吸湿剂平均粒径的2倍W上。
[0023] 另外，为达到上述目的，本发明提供一种包含本发明的有机电子装置用黏合薄膜 的有机电子装置用封装材料。
[0024] 另外，为达到上述目的，本发明提供一种发光装置，包括：基板；有机电子装置，形 成于上述基板的至少一面；及本发明的有机电子装置用封装材料，用于封装上述有机电子 装置。
[00巧]用于本发明的术语"层状"的意思不仅包括与层上部直接接触形成的情况，还包括 在层上部插入一个上的其他层之后间接形成的情况，例如，在说"在A层上形成的B层"时， 不仅包括A层和B层直接接触的情况，还包括在A层上形成第=的C层之后，在上述C层上 形成B层的情况。
[00%] 用于本发明的术语吸湿剂利用吸湿剂表面和水分通过范德华力等物理或化学结 合吸附水分，包括水分的吸附不会改变物质的成分的水分吸附物质及通过化学反应吸收水 分，从而变成新物质的水分吸收物质。
[0027] 用于本发明的术语有机电子装置是指有机发光二极管元件或包含上述元件的装 置。
[0028] 本发明的有机电子装置用黏合薄膜在阻断氧气、杂质、水分的同时，有效去除透湿 的水分，从而W非常优秀的性能阻止水分达到有机电子装置，而且，防止去除水分时有可能 发生的体积膨胀，产生气体，发热导致的对有机电子装置的物理、化学损伤，有机电子装置 和黏合薄膜间的分离，黏合薄膜的层间表面分离，裂缝的产生，孔隙的产生等问题，从而显 著提高有机电子装置的寿命及耐久性。
[0029] 附图概述
[0030] 图1为本发明一较佳实施例的有机电子装置用黏合薄膜的截面图；
[0031] 图2为包含于本发明一较佳实施例的黏合薄膜中的中空型二氧化娃的TEM照片；
[0032] 图3为包含于本发明一较佳实施例的黏合薄膜的第一黏合层中的中空型二氧化 娃的截面模式图；
[0033] 图4为本发明一较佳实施例的发光装置的截面模式图。
【具体实施方式】
[0034] 下面，对本发明的进行详细说明。
[0035] 如上所述，当包含于用在现有的有机电子装置的封装中的薄膜等封装材料中的水 分去除物质去除水分，则因所产生的气体、发热或去除水分导致的水分去除物质的体积膨 胀等将导致有机电子装置和封装材料的分离、脱模，或在封装材料为多层时，导致层间表面 玻璃、孔隙或给有机电子装置带来物理、化学损伤，因此，虽然可W达到去除水分的首要目 的，但伴有水分去除过程或水分去除所导致的其他问题。另外，为去除上述所不希望的问题 的发生，将水分去除剂不包含于与有机电子装置直接接触的封装材料部分，而包含于不与 有机电子装置直接接触的封装材料部分，则不能使对透湿的水分的去除效果达到理想的水 平，因此，难W提高有机电子装置的耐久性。
[0036] 因此，为解决上述问题，本发明提供一种有机电子装置用黏合薄膜，包括：第一黏 合层，包含吸湿剂及第一黏合成分；及第二黏合层，形成于上述第一黏合层上并包含吸湿剂 及第二黏合成分；其中，包含于上述第一黏合层的吸湿剂包含50重量％ ^上的中空型二氧 化娃。因此，在阻断氧气、杂质、水分的同时，W非常优秀的性能去除透湿的水分，而且，防止 去除水分时有可能发生的有机电子装置和封装材料的分离、脱模、裂缝等各种问题，从而显 著提高有机电子装置的寿命及耐久性。
[0037] 具体而言，图1为本发明一较佳实施例的有机电子装置用黏合薄膜的截面图，有 机电子装置用黏合薄膜10包括第一黏合层11及形成于上述第一黏合层11上的第二黏合 层，而且，在第一黏合层11的下部或第二黏合层12上部还包括用于支撑和保护上述第一黏 合层11及第二黏合层12的离型薄膜等基材薄膜13、14。第一黏合层11是直接与有机电子 装置（未图示）接触的层，包括包含中空型二氧化娃的吸湿剂Ila及第一黏合成分1化，而 第二黏合层12包括吸湿剂12a及第二黏合成分12b。
[0038] 首先，对作为与有机发光用装置直接接触的层的包括吸湿剂Ila及第一黏合成分 1化的第一黏合层11进行说明。
[0039] 包含于本发明的黏合薄膜的第一黏合层11包括包含中空型二氧化娃的吸湿剂 11日。
[0040] 在现有技术中，用于有机电子用装置的封装的薄膜等为去除、阻断水分而包含吸 湿剂。但是，包含于用于有机电子用装置封装的薄膜中的吸湿剂，不在与有机电子装置直接 接触的层包含吸湿剂或即使包含其量非常少，因此难W完全去除透湿至薄膜的水分，存在 水分达到有机电子装置的问题。另外，即使包含吸湿剂，也不能均匀分散至整个薄膜而处处 结块，因此，存在从不包含吸湿剂的部分有水分透湿的问题。与此相反，为提高水分去除效 率而在薄膜中包含大量的吸湿剂或在与有机电子装置接触的部分也包含吸湿剂，则可达到 希望的去除水分的目的，但难W防止因吸湿剂导致的对有机电子装置的直接、间接的损伤。 因此，为折中水分去除效率及吸湿剂带来的损伤运两个相互冲突的效果，在现有技术中，不 在与有机发光装置直接接触的部分包含吸湿剂，从而在承受对透湿导致的水分去除效果的 减少的同时，防止吸湿剂带来的对有机电子装置的损伤。但是，运些有机电子装置封装薄膜 随着水分去除效率的降低，不能提高耐久性，而且，因短的使用周期，导致有机电子装置的 频繁更换或不良。为此，本发明的发明人在持续进行针对解决上述问题的研究过程中，发现 特性吸湿剂，尤其是可通过非水分吸收的水分吸附去除水分的中空型二氧化娃，水分的吸 附不会导致体积的膨胀，而且，因非化学水分吸收，不产生热或副产物，因此，即使包含于与 有机电子装置直接接触的层，不会在有机电子装置和黏合薄膜之间发生玻璃、裂缝、孔隙， 而且，不会对有机电子装置产生直接/间接损伤，从而可显著提高有机电子装置的耐久性， 由此完成了本发明。
[0041] 因此，包含