技术总结
本实用新型涉及一种用于封装车载GPS定位装置的装置，涉及封装装置领域。解决车载GPS定位装置的GPS天线裸露在车外，容易遭受损坏，从而影响定位精度的问题。所述装置包括壳体，所述壳体与汽车的顶棚固定连接，GPS定位装置固定在所述壳体中，所述壳体中设置有线槽，用于车载GPS定位装置的信号线的走线，所述壳体的底部开设有通孔，所述通孔所在位置与远离车载GPS定位装置的线槽的一端相邻，所述车载GPS定位装置的信号线穿过通孔与外部器件连接。能够将GPS定位装置整体封装在壳体中，GPS天线充分受到壳体的保护，不会出现GPS天线被外力损坏的现象。
技术研发人员：马宏;段桂江;康喜龙
受保护的技术使用者：北京易驾佳信息科技有限公司
文档号码：201720030934
技术研发日：2017.01.10
技术公布日：2017.09.26