电子元件包装盒的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种电子元件包装盒，包括带状盒体和卷盘，所述盒体由具有柔韧性材料制成，该盒体设有至少10个开口向上的置放腔，用于置放电子元件；所述卷盘包括两挡板和轴，所述两挡板相互对称；所述轴置于两挡板之间且两端分别与两挡板固定，用于带状盒体绕轴缠绕于两挡板之间的间隙内。

技术研发人员：郭进彬;肖果
受保护的技术使用者：资兴市慧华电子有限公司
文档号码：201720073254
技术研发日：2017.01.21
技术公布日：2017.08.22