丙烯酸系树脂颗粒的制造方法以及薄膜的制造方法

文档序号:4452030阅读:173来源:国知局
丙烯酸系树脂颗粒的制造方法以及薄膜的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种即使采用如丙烯酸系树脂之类的吸湿性高的树脂,也可以效率良好且稳定地制造含水率低的颗粒的制造方法。本发明的丙烯酸系树脂颗粒的制造方法包括:成形工序,将熔融状态的丙烯酸系树脂成形为颗粒;及转移工序,在所述成形工序之后将所述颗粒转移到储料仓(5)中;并且在所述转移工序中将颗粒的温度保持在70℃以上。另外,本发明的丙烯酸系树脂封装体是使用水蒸气透过率小于1.0g/m2/24h的材料来密封丙烯酸系树脂颗粒,所述丙烯酸系树脂颗粒的含水量小于300ppm,并且使用液体粒子计数器所测定的直径为2μm以上的杂质少于500个/g。
【专利说明】丙烯酸系树脂颗粒的制造方法以及薄膜的制造方法
[0001] 本申请为申请号:200880100558. X、发明名称为"丙烯酸系树脂颗粒的制造方法以 及薄膜的制造方法"的发明专利申请的分案申请,申请日为2008年8月8日。

【技术领域】
[0002] 本发明涉及一种丙烯酸系树脂颗粒的制造方法、以及使用此颗粒的薄膜的制造方 法。

【背景技术】
[0003] 树脂颗粒通过下述方式制造,S卩,将利用挤压成形机形成为熔融状态的树脂 注入模板(dies plate)中,并通过线股切割法(strand cutting method)、热切割法 (hot cutting method)、水下切割法(underwater cutting method)、或者水喷淋切割 法(watering cutting method)将所挤出的树脂切割成颗粒形状,并通过与水接触的水 冷凝固方式等,将所切割的烙融状态的树脂冷却至玻璃化转变温度(glass transition temperature)以下为止。
[0004] 通过这种方式制造的颗粒可经过熔融加工而用作薄膜(film)、薄板(sheet)、各种 成形体的原料。在此,已知如果提供给熔融加工时颗粒的含水量较高,那么进行熔融成形 时树脂会分解,或者产生气泡或微孔(microvoid)、银纹(silver streak)等而导致外观不 良。
[0005] 特别是主链中具有环结构的丙烯酸系树脂如果在提供给熔融加工时含水量较高, 会因环结构分解而引起树脂特性下降,或者因分解气体而产生气泡。所以,通常会在熔融加 工之前,设置用来减少丙烯酸系树脂中所含的水分的干燥工序。
[0006] 在通常环境下,丙烯酸系树脂的含水量通常为10, OOOppm以上,要将此丙烯酸系 树脂脱水到在熔融加工时不会引起外观不良的含水量,例如需要在l〇〇°C以上的温度下干 燥5小时以上。在这种情况下,存在生产性有可能降低、或者在干燥工序中有可能混入杂质 等问题。
[0007] 因此,为了省略所述干燥工序,已提出了在制造颗粒时将含水量抑制为较低的方 法(例如参照专利文献1、专利文献2)。
[0008] 专利文献1中揭示了一种聚烯烃(polyolefin)系树脂颗粒的制造方法,此方法在 冷却时并非采用水冷凝固方式,而是向颗粒吹附混有水的空气。
[0009] 另外,专利文献2中揭示了一种在造粒(pelletizing)后使用设置有预干燥机的 聚酯颗粒的转移装置的方法。
[0010] [专利文献1]日本专利特开平6-315930号公报(1994年11月15日公开)
[0011] [专利文献2]日本专利实开平7-26107号公报(1995年5月16日公开)


【发明内容】

[0012] 但是,将所述专利文献1、专利文献2的方法应用于丙烯酸系树脂时,出现生产性 的提高并不充分的问题。
[0013] 具体说来,专利文献1的方法对于聚烯烃树脂这样的吸湿性并不是很高的树脂而 言可以缩短干燥时间,但是丙烯酸系树脂这样的吸湿性高的树脂会在短时间内吸湿,而且 为了去除暂时吸湿的水分需要长时间,所以干燥时间几乎不会缩短。
[0014] 另外,与专利文献1同样,专利文献2的方法因为是在颗粒吸湿后进行干燥,所以 如果是丙烯酸系树脂这样的吸湿速度快的树脂,那么干燥时间几乎不会缩短。
[0015] 本发明是鉴于所述问题研究而成的,本发明的目的在于实现一种即使采用丙烯酸 系树脂等吸湿性高的树脂,也可以效率良好且稳定地制造含水率低的颗粒的制造方法,以 及使用此颗粒的薄膜的制造方法。
[0016] 为了解决所述课题,本发明的丙烯酸系树脂颗粒的制造方法的特征在于包括:成 形工序,将熔融状态的丙烯酸系树脂成形为颗粒;及转移工序,在所述成形工序后,将所述 颗粒转移到储料仓中;并且,在所述转移工序中将颗粒的温度保持在70°c以上。
[0017] 根据所述方法,因为在所述转移工序中将颗粒的温度保持在70°C以上,所以可以 抑制颗粒在到达储料仓之前的吸湿。
[0018] 因此,发挥出即使采用丙烯酸系树脂等吸湿性高的树脂,也可以效率良好且稳定 地制造含水率低的颗粒的效果。
[0019] 本发明的丙烯酸系树脂颗粒的制造方法优选还包括冷却工序,其中,在储料仓中 在除湿环境下冷却所述颗粒。
[0020] 根据所述方法,可以抑制吸湿并冷却颗粒,所以发挥出可以效率良好且稳定地制 造经冷却的含水率低的颗粒的进一步效果。
[0021] 本发明的丙烯酸系树脂颗粒的制造方法优选在所述成形工序之后、转移工序之 前,还包括将所述颗粒的温度冷却到所述丙烯酸系树脂的玻璃化转变温度以下的工序,且 在所述转移工序中将颗粒的温度保持在70°c以上、所述丙烯酸系树脂的玻璃化转变温度以 下的范围内。
[0022] 根据所述方法,由于所述转移工序中颗粒的温度是保持在70°C以上、所述丙烯酸 系树脂的玻璃化转变温度以下的范围内,所以发挥出不仅可以在到达储料仓之前抑制颗粒 吸湿,而且还可以抑制颗粒间的熔融的进一步效果。
[0023] 对于本发明的丙烯酸系树脂颗粒的制造方法,优选所述丙烯酸系树脂的玻璃化转 变温度为ll〇°C以上。
[0024] 根据所述方法,可发挥出更加抑制颗粒间的熔融的进一步效果。而且,在更高的温 度下也可以避免颗粒间的熔融,所以可以在更高的温度下进行转移工序。结果发挥出可以 制造含水率更低的颗粒的进一步效果。
[0025] 对于本发明的丙烯酸系树脂颗粒的制造方法,优选所述丙烯酸系树脂的主链中具 有环结构。
[0026] 根据所述方法,因为丙烯酸系树脂的主链中具有环结构,所以丙烯酸系树脂的玻 璃化转变温度提高。所以,发挥出更加抑制颗粒间的熔融的进一步效果。而且,在更高的温 度下也可以避免颗粒间的熔融,所以可以在更高的温度下进行转移工序。结果发挥出可以 制造含水率更低的颗粒的进一步效果。
[0027] 为了解决所述课题,本发明的薄膜的制造方法的特征在于包括:利用所述本发明 的制造方法来制造丙烯酸系树脂颗粒的工序;及将所述丙烯酸系树脂颗粒成形为薄膜的工 序。
[0028] 根据所述方法,因为是使用通过本发明的制造方法所获得的丙烯酸系树脂颗粒来 制造薄膜,所以发挥出如下的效果:可以效率良好且稳定地制造出由颗粒的水分所引起的 外观不良受到抑制的薄膜。
[0029] 为了解决所述课题,本发明的颗粒的特征在于:所述颗粒是通过所述本发明的制 造方法而获得的。
[0030] 根据所述构成,可以提供含水率低的丙烯酸系树脂颗粒。
[0031] 为了解决所述课题,本发明的丙烯酸系树脂封装体的特征在于:所述丙烯酸系树 脂封装体是使用水蒸气透过率小于1. 〇g/m2/24h的材料来密封丙烯酸系树脂颗粒而成, 所述丙烯酸系树脂颗粒的含水量小于300ppm,并且使用液体粒子计数器所测定的直径为 2 μ m以上的杂质少于500个/g。
[0032] 根据所述构成,可以提供一种含水率低并且杂质少的丙烯酸系树脂封装体。

【专利附图】

【附图说明】
[0033] 图1是表示本实施方式的丙烯酸系树脂颗粒的制造方法中所使用的制造装置的 概略构成的示意图。
[0034] [附图标记说明]
[0035] 1 一颗粒化装置
[0036] 2 -输送管
[0037] 3 -输送用鼓风机
[0038] 4-排气口
[0039] 5 -储料仓
[0040] 6-除湿气体导入单元
[0041] 7-制品填充口

【具体实施方式】
[0042] 以下,对本发明进行详细说明。另外,本说明书中,"(甲基)丙烯酸"表示丙烯酸 (acrylic acid)或者甲基丙烯酸(methacrylic acid)。另外,所谓"杂质",是指包括以下 物质在内的不溶于氯仿(chloroform)的成分:树脂因热等而发生碳化(carbonization)等 化学反应所生成的物质、从外部环境混入到封装体中的以矿物及盐等无机物作为主要成分 的物质、或者蛋白质(protein)或纤维(fiber)等有机物质等。具体说来,是指通过后述的 实施例中所记载的"杂质数"的测定方法所测定的直径为2 μ m以上的杂质。
[0043] 另外,将"重量"与"质量"视为同义词,且将"重量% "与"质量% "视为同义词。 另外,表示范围的"A?B",是表示A以上、B以下。此外,所谓"丙烯酸系树脂",是指将含 有(甲基)丙烯酸、或者(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸衍生物作为主要成分的单体 成分聚合而获得的树脂。另外,本说明书中所谓"主要成分"是表示含有50质量%以上。 [0044] 另外,只要未作特别说明,本说明书中所列举的各种物性是指通过后述实施例中 所记载的方法而测定的值。
[0045] 本实施方式的丙烯酸系树脂颗粒的制造方法包括:成形工序,将熔融状态的丙烯 酸系树脂成形为颗粒;转移工序,在所述成形工序后,将所述颗粒转移到储料仓中;及冷却 工序,在储料仓中在除湿环境下冷却所述颗粒;并且在所述转移工序中将颗粒的温度保持 在70°C以上。
[0046] 以下,使用图1进行详细说明。
[0047] 图1是表示本实施方式的丙烯酸系树脂颗粒的制造方法中所使用的制造装置10 的概略构成的示意图。
[0048] 如图1所示,所述制造装置10包括:将丙烯酸系树脂颗粒化的颗粒化装置1 ;将所 成形的颗粒冷却干燥的储料仓5 ;及将所述颗粒化装置1与储料仓5相连接的输送管2。
[0049] 为了通过由气体产生的压力来将所成形的颗粒从颗粒化装置1中输送到储料仓5 中,而在输送管2上设有输送用鼓风机3及输送用气体的排气口 4。
[0050] 储料仓5中,为了将转移来的颗粒冷却干燥而设有除湿气体导入单元6。另外,储 料仓5具备用来将冷却干燥后的颗粒取出的制品填充口 7。
[0051] 即,在所述制造装置10中,利用从输送用鼓风机3中流出的气体的压力,使由颗粒 化装置1成形的颗粒通过输送管2而转移到储料仓5中,并利用从除湿气体导入单元6中 流出的气体在除湿环境下将所转移的颗粒冷却。接着,从储料仓5的制品填充口 7取出所 制造的颗粒。
[0052] (a)成形工序
[0053] 本实施方式的成形工序中将熔融状态的丙烯酸系树脂成形为颗粒的方法并没有 特别限定,可以使用先前众所周知的方法。例如可以列举:使利用挤压成形机及模板所挤出 的熔融状态的丙烯酸系树脂与水接触,而使此树脂水冷凝固,再进行切割的方法(线股切 割法);将熔融状态的丙烯酸系树脂挤出至水中,在一部分发生水冷凝固的状态下进行切 割的方法(水下切割法);切割熔融状态的丙烯酸系树脂,再使其与水接触而进行水冷凝固 的方法(热切割法);或者将水以雾状喷洒到处于熔融状态的丙烯酸系树脂,并在该丙烯酸 系树脂的一部分发生水冷凝固的状态下进行切割的方法(水喷淋切割法)等。
[0054] 所述成形工序中所使用的颗粒化装置1主要包括:具备单轴或双轴的旋转轴的挤 压成形机、模板及切割装置。切割装置所采用的切割方式例如可以列举以上所述的线股切 割法、热切割法、水下切割法或水喷淋切割法等。这些切割方式中,可以适宜地使用采用水 喷淋切割法的水喷淋造粒机(watering pelletizer),其原因在于此水喷淋造粒机的操作 性良好,并且所制造的颗粒的形状良好。
[0055] 在将熔融混练的丙烯酸系树脂供给到模板中之前,优选使用聚合物过滤器 (polymer filter)对丙烯酸系树脂进行过滤。即,通过在挤压成形机前端部设置聚合物过滤 器,可以有效地去除杂质。
[0056] 所述聚合物过滤器的过滤精度优选在Ιμ--以上、10 μ--以下的范围内,更优选在 Ιμπι以上、5μπι以下的范围内,更优选在2μπι以上、3μπι以下的范围内。如果过滤精度小 于1 μ m,那么树脂在聚合物过滤器中的过滤滞留时间延长,生产效率降低,所以欠佳。另外, 如果过滤精度大于10 μ m,那么容易混入杂质,所以欠佳。
[0057] 所述聚合物过滤器只要是具有所述范围内的过滤精度的聚合物过滤器,则没有特 别限定,可以使用先前众所周知的聚合物过滤器。所述聚合物过滤器例如可以列举:叶盘 式(leaf disk type)聚合物过滤器、叠片盘式过滤器(packed disk filter)、圆筒式过滤 器、烛式过滤器(candle filter)等。这些过滤器中,优选使用叶盘式聚合物过滤器,其原因 在于此叶盘式聚合物过滤器的过滤面积大,即使过滤高粘度的树脂时压力损失(pressure loss)也较少。
[0058] 当所述聚合物过滤器为叶盘式聚合物过滤器时,过滤器的原材料优选包含烧结金 属纤维而获得的材料的原材料、包含烧结金属粉末而获得的材料的原材料、使金属网积层 并压缩而获得的原材料。这些原材料中,特别优选包含烧结金属纤维而获得的材料的原材 料。
[0059] 颗粒化装置1中,从模板中挤出的熔融树脂的温度可以考虑使树脂熔融的树脂的 玻璃化转变温度等而适当设定,优选设定在250°C以上、350°C以下的范围内。如果所述熔融 树脂的温度在所述范围内,便可以抑制树脂的热劣化,并且可以将树脂的熔融粘度调整至 适合切割的范围内。所述熔融树脂的温度更优选在260°C以上、320°C以下的范围内,更优选 在270°C以上、300°C以下的范围内。
[0060] 另外,也可以在颗粒化装置1与输送管2之间,另外设置用来干燥颗粒的干燥机。 所述干燥机例如可以列举离心干燥机等。
[0061] 所述成形工序后颗粒的温度必须为70°C以上。如果颗粒的温度为70°C以上,便可 以抑制颗粒的吸湿。成形工序后颗粒的温度范围更优选80°C以上,更优选90°C以上,最优 选95°C以上。
[0062] 另外,当然从抑制成形加工工序中的吸湿的观点而言,优选从成形加工工序到转 移工序为止的整个工序中,颗粒的温度均在70°C以上。
[0063] 当所述成形工序后颗粒的温度大于玻璃化转变温度时,可以在所述成形工序之 后、转移工序之前,另外设置用来将所述颗粒的温度冷却到此颗粒的玻璃化转变温度以下 的工序。关于颗粒的冷却方法,并没有特别限定,可以使用空气冷却、水冷却等先前众所周 知的方法。
[0064] (b)转移工序
[0065] 本实施方式的转移工序是通过利用气体的压力输送来进行,并且将颗粒的温度保 持在70°C以上。
[0066] 另外,本说明书中所谓"转移工序",是指从所述成形工序中获得的颗粒到达转移 颗粒的单元(本实施方式中为输送管2)时开始,到此颗粒到达储料仓5为止的期间。
[0067] 关于所述压力输送所使用的气体,并没有特别限定,例如可以列举空气或氮气 等。考虑到成本以及操作性,更优选使用空气。所述压力输送所使用的气体的绝对湿度 (absolute humidity)更优选设定为较低水平,例如0· 05kg/kgD. A以下,但是如果保持在 所述颗粒的温度范围内,便不需要特别地使用除湿设备等对所述气体进行除湿。
[0068] 输送管2优选使用通过研磨处理等除去管面内的凸凹而形成为镜面状的卫生级 管(sanitary pipe)。输送管2的材质优选使用SUS304或SUS316等不锈钢(stainless steel)〇
[0069] 输送管2可以是一个整体,也可以使用接头(joint)形成可以拆卸的构成,考虑到 清洗等维护(maintenance)的容易度,更优选形成使用接头的构成。接头可以列举凸缘接 头(flange joint)、螺纹套管接头(screw joint)、导轨式接头等,更优选导轨式接头,其原 因在于导轨式接头的滞留部极少。
[0070] 输送管2的内径,只要可以将颗粒的温度保持在70°C以上而输送颗粒,则没有特 别限定,更优选在20mm以上、300mm以下的范围内。输送管2的内径更优选在40mm以上、 150mm以下的范围内,最优选在50mm以上、100mm以下的范围内。当输送管2的内径小于 20mm时,因输送气体(压力输送所使用的气体)与管壁摩擦而引起的压力损失会显著增大, 导致颗粒的输送效率大幅度降低。另外,当输送管2的内径大于300_时,有可能难以获得 充分的输送气体压力。
[0071] 压力输送所使用的气体量更优选设定为1. 0?10. 0Nm3/min左右,更优选设定在 2. 0?4. 0Nm3/min的范围内。另外,关于颗粒的输送速度,只要可以将颗粒的温度保持在 70°C以上而输送颗粒,则没有特别限定,优选在10. Om/sec以上、50. Om/sec以下的范围内, 更优选在15. Om/sec以上、30. Om/sec以下的范围内。通过将颗粒的输送速度设定为所述范 围,可以抑制颗粒破损,而商效率地输送颗粒。
[0072] 关于颗粒输送过程中颗粒重量与输送气体的重量比(=颗粒重量/输送气体的重 量,以下称为"固气比"),只要可以将颗粒的温度保持在70°C以上而输送颗粒,则没有特别 限定,优选在1. 〇kg/kg以上、5. Okg/kg以下的范围内。所述重量比更优选在2. Okg/kg以 上、3. Okg/kg以下的范围内。当固气比小于1. Okg/kg时,输送效率极低,而且由于气体所带 来的过度的冷却效果,会使颗粒温度难以保持在70°C以上。另外,当固气比大于5. Okg/kg 时,会因颗粒彼此相互碰撞而导致颗粒破损显著增加。
[0073] 所述转移工序中颗粒的温度必须保持在70°C以上,从防止颗粒间的熔融的观点而 言,更优选将颗粒的温度设定为此颗粒的玻璃化转变温度以下。另外,同样地,所述转移工 序中颗粒的温度范围更优选在80°C以上、此颗粒的玻璃化转变温度以下的范围内,更优选 在90°C以上、此颗粒的玻璃化转变温度以下的范围内,最优选在95°C以上、此颗粒的玻璃 化转变温度以下的范围内。
[0074] 将所述输送工序中颗粒的温度保持在所述优选的温度范围内的方法,例如可以列 举以下方法,并没有特别限定,即:尽可能地缩短输送管2的长度,在颗粒冷却之前将颗粒 转移到储料仓5中的方法;用隔热材料等来覆盖输送管2周围的方法;提高用于压力输送 的气体的温度的方法;以及将这些方法组合而成的方法等。
[0075] 另外,输送管2所具备的排气口 4更优选形成为如下所述,即在储料仓5的入口 处,将颗粒与输送用气体分离,仅使颗粒进入到储料仓5中。
[0076] 此外,所述的说明中,针对通过利用气体的压力输送来进行转移工序的情况进行 了说明,但是本发明并不限定于这种情况。也可以采用使用带式输送机(belt conveyor) 的输送方法、或者使用封包输送机(packet conveyor)的输送方法等。只要可以将转移工 序中颗粒的温度保持在70°C以上,便能够获得与本实施方式大致相同的效果。
[0077] 但是与其他方法相比,如本实施方式般通过利用气体的压力输送来进行转移工序 时,转移速度快,可以缩短转移时间,即使是长距离的转移也可以简便地进行,所以效果特 别好。另外,与其他方法相比转移过程中杂质的混入极少也是优选此方法的原因。
[0078] (c)冷却工序
[0079] 本实施方式的冷却工序,是在储料仓5中在除湿环境下将转移来的所述颗粒冷却 的工序。另外,本说明书中所谓"储料仓",是指罐(tank)(容器)等所有设备,而其形状、材 质等没有特别限定。
[0080] 储料仓5中,为了进行密封(seal)而防止外部空气进入内部,更优选从下部导入 经除湿的气体。此气体可以列举氮气等惰性气体或空气等,如果考虑到操作性和经济性,则 更优选空气。此时所述气体的绝对湿度优选为〇. Olkg/kgD. A以下,更优选为0. 005kg/kgD. A以下。即,储料仓5内的绝对湿度优选为0. Olkg/kgD. A以下,更优选为0. 005kg/kgD. A以 下。
[0081] 将贮藏在储料仓5中的颗粒冷却到小于70°C之后,从制品填充口 7将其取出并进 行封装。更优选冷却到小于50°C之后从制品填充口 7将其取出并进行封装。
[0082] 关于封装所使用的材料,要求实质上不会使水分透过,可以进行密封。这种材料例 如可以适宜地使用金属制的容器(container)、蒸镀有金属错的薄膜、聚乙烯等。在封装颗 粒之前利用经除湿的气体来置换封装用容器的内部气体也是一个优选方式。
[0083] 更具体说来,所述封装用容器优选由水蒸气透过率小于1.0g/m2/24hr的材料 所形成的容器。这种材料可以列举:膜厚为l〇ym以上的铁、铜、钢材、镀覆有钢-锡薄 层的材料、不锈钢材料等金属材料;或者基材使用双轴拉伸聚丙烯或聚对苯二甲酸乙二 酯(polyethylene terephthalate)薄膜并且涂布有聚偏二氯乙烯(polyvinyl idene chloride)的薄膜、蒸镀有铝的薄膜、蒸镀有二氧化硅(silica)的薄膜、膜厚为50 μ m以上 并且可能会渗出(bleed out)的添加剂的调配量为极低水平的双轴拉伸聚丙烯薄膜等薄膜 材料。
[0084] 此外,当所封装的丙烯酸系树脂颗粒的封装量大于It时,所述封装用容器可以适 宜地使用包含至少一层以上的所述例示的金属材料的容器。特别优选包含不锈钢材料的容 器。
[0085] 当欲封装的丙烯酸系树脂颗粒的封装量为It以下时,可以适宜地使用包含至少 一层以上的所述薄膜材料的挠性容器(flexiblecontainer)。特别优选由具有至少一层使 用双轴拉伸聚丙烯或聚对苯二甲酸乙二酯薄膜作为基材的铝蒸镀薄膜的材料所形成的挠 性容器。此时,铝蒸镀层的厚度优选为400人以上、小于1 4 m。
[0086] 另外,特别优选在所述挠性容器的内面,设置可以通过热封(heatseal)进行压接 的聚乙烯、未拉伸聚丙烯等材料。
[0087] 使用所述多层结构的薄膜时,也可以在各层之间设置粘接层等,多层结构的总膜 厚优选为80 μ m以上、小于300 μ m。当所述多层结构的薄膜的总膜厚小于80 μ m时,薄膜强 度有可能不充分,当所述总膜厚为300 μ m以上时,薄膜的柔软性有可能不足。多层结构的 总膜厚特别优选90 μ m以上、小于150 μ m。
[0088] 当所述封装用容器是使用挠性容器时,优选将水蒸气透过率小于1. 0g/m2/24hr的 所述材料加工成袋状来密封颗粒,并进一步将此经密封的容器装入由聚乙烯或聚丙烯等化 学纤维编织而成的袋状成型物中,以防止在保存或输送过程中颗粒发生破损。
[0089] 所封装的丙烯酸系树脂颗粒的封装量(容量)优选为100kg以上。此封装量更优 选为300kg以上,更优选为500kg以上,最优选为800kg以上。使用封装量为100kg以上的 尺寸的封装体来制造薄膜等成形体时,开封封装的频率降低,因此除了可以降低环境杂质 混入颗粒的可能性以外,也可以降低封装的开封作业所伴随的粉尘、以及碎屑混入颗粒的 可能性。
[0090] 所述的通过本实施方式的方法所制造的颗粒的含水量优选为300ppm以下。所述 颗粒的含水量更优选为200ppm以下,更优选为lOOppm以下,最优选为50ppm以下。如果含 水量为300ppm以下,便可以抑制在对颗粒进行熔融加工时树脂发生分解,或者产生气泡、 微孔、银纹等,可防止产生外观不良。
[0091] 如上所述,通过本实施方式的所述方法,可以获得用水蒸气透过率小于l.Og/ m2/24h的材料,将含水量小于300ppm,并且使用液体粒子计数器所测定的直径为2 μ m以上 的杂质少于500个/g的丙烯酸系树脂颗粒密封而成的丙烯酸系树脂封装体。
[0092] 另外,所述的说明中,针对在储料仓5中进行冷却干燥,再加以封装的情况进行了 说明,但是本发明并不限定于这种情况。例如,也可以是在储料仓5中进行冷却干燥之后将 颗粒转移到别的设备后进行封装的方式,还可以是不进行封装而直接进行薄膜成形等的方 式。
[0093] 另外,所述的说明中,就在储料仓5中在除湿环境下冷却颗粒的情况进行了说明, 但是本发明并不限定于这种情况。例如,也可以是不冷却颗粒而直接进行薄膜成形等的方 式。
[0094] 另外,所述的说明中,就储料仓5具备除湿气体导入单元6的情况进行了说明,但 是本发明并不限定于这种情况。例如,在不冷却颗粒而直接进行薄膜成形等的方式中,即使 储料仓5不具备除湿气体导入单元6也可以获得与本实施方式大致相同的效果。
[0095] 另外,所述的说明中,针对通过从储料仓5的下部导入经除湿的气体而在除湿环 境下将颗粒冷却的情况进行了说明,但是本发明并不限定于这种情况。例如,也可以是不向 储料仓5内导入气体,而是将储料仓5内的一部分气体抽出,将此气体除湿,然后再次送回 到储料仓5中这样的使气体循环的方式。只要是可以在储料仓中在除湿环境下冷却颗粒, 便可以获得与本实施方式大致相同的效果。
[0096] (d)丙烯酸系树脂
[0097] 本实施方式中所使用的丙烯酸系树脂是将作为主要成分的丙烯酸、甲基丙烯酸 以及此等的衍生物聚合而获得的树脂、以及这些树脂的衍生物,可以使用先前众所周知的 (甲基)丙烯酸系热塑性树脂。
[0098](甲基)丙烯酸的衍生物例如可以列举:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙 酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸 正己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸氯甲酯、(甲基)丙烯酸-2-氯乙酯、(甲 基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-2, 3, 4, 5-四羟 基戊酯等(甲基)丙烯酸酯。这些(甲基)丙烯酸的衍生物可以单独使用一种,也可以同时 使用两种以上。这些衍生物中,从聚合所得的树脂的光学特性、热稳定性优异方面来考虑, 最优选甲基丙烯酸甲酯。
[0099] 从可以在更高的温度下制造颗粒的观点而言,所述丙烯酸系树脂更优选主链具 有环结构。可以通过使N-苯基马来酰亚胺(N-phenylmaleimide)、N_环己基马来酰亚胺 (N_cyclohexylmaleimide)、N-甲基马来醜亚胺(N-methylmaleimide)等 N-取代马来醜亚 胺共聚合而导入环结构,也可以将内酯环(lactone ring)结构、戊二酸酐结构、戊二酰亚胺 结构等导入分子链中(也称为聚合物的主骨架中或者主链中)。
[0100] 这些丙烯酸系树脂中,从高温下薄膜不易发生着色(黄变)的方面来考虑,更优选 不含氮原子的结构。
[0101]另外,从光学特性或成形性来考虑,更优选主链具有内酯环结构的丙烯酸系树脂。 关于主链中的内酯环结构,可以是4?8元环的环结构,但是从环结构的稳定性考虑更优选 5?6元环,特别优选6元环。另外,主链中的内酯环结构可以列举以下述通式(1) :
[0102][化 1]

【权利要求】
1. 一种丙烯酸系树脂颗粒的制造方法,其特征在于,包括: 成形工序,将熔融状态的丙烯酸系树脂成形为颗粒,及 转移工序,在所述成形工序后,将所述颗粒转移到储料仓中;并且, 所述丙烯酸系树脂的主链中具有环结构, 在所述转移工序中将颗粒的温度保持在70 C以上。
2. 根据权利要求1所述的丙烯酸系树脂颗粒的制造方法,其特征在于,所述丙烯酸系 树脂的玻璃化转变温度为ll〇°C以上。
3. 根据权利要求1或2中任一项所述的丙烯酸系树脂颗粒的制造方法,其特征在于,所 述环结构为选自由通过N-取代马来酰亚胺共聚合而导入的环结构、内酯环结构、戊二酸酐 结构和戊二酰亚胺结构组成的组中的至少一种。
4. 一种薄膜的制造方法,其特征在于,包括: 利用根据权利要求1-3中任一项所述的制造方法来制造丙烯酸系树脂颗粒的工序;及 将所述丙烯酸系树脂颗粒成形为薄膜的工序。
5. -种丙烯酸系树脂颗粒,其特征在于,通过根据权利要求1-3中任一项所述的制造 方法而获得。
6. -种丙烯酸系树脂封装体,其特征在于, 所述丙烯酸系树脂封装体是使用水蒸气透过率小于1. 〇g/m2/24h的材料来密封丙烯酸 系树脂颗粒而成, 构成所述丙烯酸系树脂颗粒的丙烯酸系树脂的主链中具有环结构, 所述丙烯酸系树脂颗粒的含水量小于300ppm,并且使用液体粒子计数器所测定的直径 为2 μ m以上的杂质少于500个/g。
7. 根据权利要求6所述的丙烯酸系树脂封装体,其特征在于,所述水蒸气透过率小于 1. 0g/m2/24h的材料为选自由膜厚为10 μ m以上的铁、铜、钢材、镀覆有钢-锡薄层的材料、 不锈钢材料组成的组的金属材料,用含有一层以上的至少一种上述金属材料的容器密封所 述丙烯酸系树脂颗粒。
8. 根据权利要求6所述的丙烯酸系树脂封装体,其特征在于,所述水蒸气透过率小于 1.0g/m2/24h的材料为选自由基材使用双轴拉伸聚丙烯或聚对苯二甲酸乙二酯薄膜并且涂 布有聚偏二氯乙烯的薄膜、蒸镀有铝的薄膜、蒸镀有二氧化硅的薄膜、膜厚为50 μ m以上的 双轴拉伸聚丙烯薄膜组成的组的薄膜材料,用含有一层以上的至少一种上述薄膜材料的挠 性容器密封所述丙烯酸系树脂颗粒。
9. 根据权利要求6所述的丙烯酸系树脂封装体,其特征在于,构成所述丙烯酸系树脂 颗粒的丙烯酸系树脂的玻璃化转变温度为ll〇°C以上。
10. 根据权利要求6所述的丙烯酸系树脂封装体,其特征在于,所述环结构为选自由通 过N-取代马来酰亚胺共聚合而导入的环结构、内酯环结构、戊二酸酐结构和戊二酰亚胺结 构组成的组中的至少一种。
【文档编号】B29B9/16GK104057554SQ201410200553
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2008年8月8日 优先权日:2007年8月21日
【发明者】乙咩重男, 中西秀高, 中岛充 申请人:株式会社日本触媒
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