一种筛分和运输多余粉末颗粒的装置和方法与流程

本发明涉及三维产品打印技术领域，尤其涉及一种筛分和运输多余粉末颗粒的装置。

背景技术：

3D打印机是一种累积制造技术，即快速成形技术的一种机器，它是一种数字模型文件为基础，运用特殊蜡材、粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过打印一层层的粘合材料来制造产品。目前，市场上传统的3D打印机通过分层构建实现，铺粉槽先将一薄层粉末材料均匀地铺设于铸模平台上，然后由打印头按程序计算的模型分层结构喷涂粘结剂，再由紫外线将粘结剂烘干，达到“粉墨”结合的目的，然后实施分层打印，最后铸模成型。3D打印实现了从CAD模型到成品的快速成型，是比其他快速成型方法更快、更容易实现的快速成型技术。但是在实际操作过程中，多余粉末颗粒的处理难度较大。

因此，为了解决上述存在的问题，本发明特提供了一种新的技术方案。

技术实现要素：

本发明的一个目的是提供了一种筛分和运输多余粉末颗粒的装置。

本发明针对上述技术缺陷所采用的技术方案是：

一种筛分和运输多余粉末颗粒的装置，包括筛选机、分离器、分隔装置和粉末回收站，所述筛选机的输出端连接剩余材料检测装置，所述剩余材料检测装置的一端连接真空泵，所述剩余材料检测装置的另一端与分离器相连接，所述分离器的底端通过分隔装置连接初始粉末颗粒容器，所述分离器的顶端连接粉末回收站。

进一步地，所述剩余材料检测装置的输入端设置有旋转控制阀，且通过旋转控制阀连接粉末供应装置。

本发明的另一目的是提供一种筛分和运输多余粉末颗粒的方法，包括如下内容：

剩余材料检测装置检测到过量的污染颗粒，真空泵开始工作抽吸大量的颗粒物质；

经过筛选机筛选出合适的粉末颗粒，并运输至分离器，被分开的颗粒物质落入中间室；

落入初始粉末颗粒容器的颗粒物质被运输至打印工作站；

打印工作站的颗粒物质分别被运输至中间过程站和粉末回收加工厂；

中间过程站以及清洗站的颗粒物质均被运输至粉末回收加工厂，粉末回收加工厂的颗粒物质被运输至初始粉末颗粒容器。

进一步地，打印工作站的颗粒物质一部分通过组合部件运输至中间过程站，另一部分通过废料粉末容器运输至粉末回收加工厂。

本发明的有益效果是：本发明将多余的粉末颗粒通过真空抽吸、筛分、运输的方式进行处理，实现粉末颗粒的有效处理和回收再利用，节约资源，而且能够实现粉末颗粒的定量控制，有效控制成本，可操作性强。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

图1为本发明一种筛分和运输多余粉末颗粒的装置的一个结构示意图。

图2为本发明一种筛分和运输多余粉末颗粒的装置的另一结构示意图。

图3为本发明一种筛分和运输多余粉末颗粒的方法的示意框图。

其中： 1、初始粉末颗粒容器，2、打印工作站，3、中间过程站，4、清洗站，5、粉末回收加工厂，6、组合部件，7、废料粉末容器，8、筛选机，9、分离器，10、分隔装置，11、粉末回收站，12、真空泵，13、粉末供应装置，14、旋转控制阀，15、剩余材料检测装置。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明的保护范围的限定。

实施例1

如图1和图2所示的一种筛分和运输多余粉末颗粒的装置，包括筛选机8、分离器9、分隔装置10和粉末回收站11，筛选机8的输出端连接剩余材料检测装置15，剩余材料检测装置15的一端连接真空泵12，剩余材料检测装置15的另一端与分离器9相连接，分离器9的底端通过分隔装置10连接初始粉末颗粒容器1，分离器9的顶端连接粉末回收站11。

在本实施例中，剩余材料检测装置15的输入端设置有旋转控制阀14，且通过旋转控制阀14连接粉末供应装置13，通过增设粉末供应装置13的方式，并用控制旋转阀14控制，用于粉末颗粒材料的定量控制。

实施例2

如图3所示的一种筛分和运输多余粉末颗粒的方法，包括如下内容：

剩余材料检测装置15检测到过量的污染颗粒，真空泵12开始工作抽吸大量的颗粒物质；经过筛选机8筛选出合适的粉末颗粒，并运输至分离器9，被分开的颗粒物质落入中间室；落入初始粉末颗粒容器1的颗粒物质被运输至打印工作站2；打印工作站2的颗粒物质一部分通过组合部件6运输至中间过程站3，另一部分通过废料粉末容器7运输至粉末回收加工厂5； 中间过程站3以及清洗站4的颗粒物质均被运输至粉末回收加工厂5，粉末回收加工厂5的颗粒物质被运输至初始粉末颗粒容器1。

本发明的有益效果是：本发明将多余的粉末颗粒通过真空抽吸、筛分、运输的方式进行处理，实现粉末颗粒的有效处理和回收再利用，节约资源，而且能够实现粉末颗粒的定量控制，有效控制成本，可操作性强。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。