多孔薄膜及其制备方法与流程

技术特征：

1.一种多孔薄膜，其特征在于，所述多孔薄膜的制备原料包括以质量份数计的以下成分：

2.根据权利要求1所述的多孔薄膜，其特征在于，所述无机粉体选自二氧化钛、三氧化二铝、氧化锆和钇稳定氧化锆中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的多孔薄膜，其特征在于，所述粘接剂选自聚乙烯醇缩丁醛、乙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸丁酯和聚乙二醇甲基丙烯酸酯中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的多孔薄膜，其特征在于，所述造孔剂选自碳粉、碳酸钡、碳酸钙、碳酸氢铵、淀粉、聚苯乙烯微球和聚甲基丙烯酸甲酯微球中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的多孔薄膜，其特征在于，所述分散剂选自蓖麻油、三油酸甘油酯、三乙醇胺、丙烯酸-丙烯酸酯季铵盐共聚物、烷基酚聚氧乙烯醚丙烯酸季铵盐共聚物、聚硅氧烷-丙烯酸酯季铵盐共聚物、甲基丙烯酸二甲氨基溴代烷季铵盐-苯乙烯共聚物中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的多孔薄膜，其特征在于，所述流平剂选自二丙酮醇、聚二甲基硅氧烷、聚甲基烷基硅氧烷、有机改性聚硅氧烷、丙烯酸树脂，脲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、氟改性丙烯酸酯和氟碳化合物中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的多孔薄膜的制备方法，其特征在于，所述消泡剂选自聚氧丙烯甘油醚、苯乙酸月桂醇、聚醚改性有机硅、聚二甲基硅氧烷、甲基烷基聚硅氧烷、苯基聚三甲基硅氧烷和甲基乙烯基聚硅氧烷中的至少一种。

8.一种权利要求1～7中任一项所述的多孔薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下操作：

将无机粉体、造孔剂、有机溶剂、分散剂和消泡剂混合，第一次研磨，得到混悬液，其中，所述无机粉体的质量份数为30份～40份，所述造孔剂的质量份数为5份～15份，所述有机溶剂的质量份数为15份～25份，所述分散剂的质量份数为0.3份～5.5份，所述消泡剂的质量份数为0.1份～1份；

向所述混悬液中加入粘接剂和流平剂，第二次研磨，过滤，收集滤液，得到浆料，其中，所述粘接剂的质量份数为15份～38份，所述流平剂的质量份数为0.1份～1.5份；以及

排胶烧结所述浆料，得到多孔薄膜。

9.根据权利要求8所述的多孔薄膜的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂选自叔丁基卡必醇醋酸酯、二元酸酯、甘油、松油醇、无水乙醇、己二醇和正丁醇中的至少一种。

10.根据权利要求8所述的多孔薄膜的制备方法，其特征在于，所述排胶烧结所述浆料的操作为：采用丝网印刷法印刷所述浆料，以升温速率为0.5℃/min将温度升高至400℃进行排胶，维持8h；以升温速率为1℃/min将温度升高至1400℃进行烧结，烧结维持2h；最后自然降温至室温。