本实用新型涉及共还原法制备薄膜的实验设备，主要涉及一种可自动检测薄膜厚度的匀胶机。
背景技术：
匀胶机的工作原理是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，主要应用领域为半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺。现在实验室用匀胶机的工作参数主要是匀胶速率、匀胶时间等，其匀胶速率主要目的是控制薄膜的均匀程度，匀胶时间主要目的是控制薄膜的厚度，但实验表明，薄膜的厚度厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。这就说明传统的实验参数并不能准确控制薄膜的厚度，对于实验中薄膜的厚度实验人员只能按照大概的方法做完涂膜实验然后拿去测厚度，这样不仅浪费时间，更重要的是如果检测到薄膜厚度不达标时会因为对薄膜表面造成污染而无法二次涂膜，从而重新进行实验，浪费实验原料，并且还是得不到准确的数据。
技术实现要素：
一种可自动检测薄膜厚度的匀胶机，主要包括测厚仪，显示屏，螺栓，转轴，螺杆，导线，底座，控制面板，可伸缩探头，试样；其主要特征在于：控制面板与电源通过导线相连接；匀胶机和测厚仪与控制面板通过导线相连接；转轴与螺杆磁铁性连接；转轴与测厚仪固定连接；测厚仪与可伸缩探头通过螺栓连接，可伸缩探头设置在试样正上方并与其保持一定距离。
准备工作前，将试样放置在匀胶机上，同时将测厚仪旋转到指定位置。工作时，当匀胶机对试样涂膜完成后自动断电，同时与匀胶机相连的控制面板得到信号将测厚仪打开；测厚仪开始工作，可伸缩探头向下移动至指定位置，开始对薄膜进行厚度测量并通过显示屏直接显示其薄膜厚度；当薄膜达到指定厚度后即将测厚仪旋转至原来位置，并关闭电源随后将试样取下；若薄膜并未达到指定厚度，则打开匀胶机进行下一次涂膜工作，直至厚度达到标准为止。
一种可自动检测薄膜厚度的匀胶机，通过测厚仪与匀胶机相结合，增加了匀胶机的工作参数，使工作人员可以更清晰的知道每一次涂膜后薄膜的厚度，保证了薄膜的厚度，避免了在后期使用扫描电子显微镜和X射线衍射仪因厚度不达标而产生测量误差甚至检测不出来形貌及成分组成，会造成实验时间的延长或者实验结果偏差。
附图说明：
图1是一种可自动检测薄膜厚度的匀胶机的主视图。
图中1是测厚仪，2是显示屏，3是螺栓，4是转轴，5是螺杆，6是导线，7是底座，8是控制面板，9是可伸缩探头，10是试样。
具体实施方式：
一种可自动检测薄膜厚度的匀胶机，主要包括测厚仪，显示屏，螺栓，转轴，螺杆，导线，底座，控制面板，可伸缩探头，试样；其主要特征在于：控制面板与电源通过导线相连接；匀胶机和测厚仪与控制面板通过导线相连接；转轴与螺杆磁铁性连接；转轴与测厚仪固定连接；测厚仪与可伸缩探头通过螺栓连接，可伸缩探头设置在试样正上方并与其保持一定距离。
准备工作前，将试样放置在匀胶机上，同时将测厚仪旋转到指定位置。工作时，当匀胶机对试样涂膜完成后自动断电，同时与匀胶机相连的控制面板得到信号将测厚仪打开；测厚仪开始工作，可伸缩探头向下移动至指定位置，开始对薄膜进行厚度测量并通过显示屏直接显示其薄膜厚度；当薄膜达到指定厚度后即将测厚仪旋转至原来位置，并关闭电源随后将试样取下；若薄膜并未达到指定厚度，则打开匀胶机进行下一次涂膜工作，直至厚度达到标准为止。