喷射装置的制造方法
【专利说明】喷射装置
[0001]背景
[0002]本发明总体上涉及流体材料的施加，具体地涉及用于在喷射流体材料中使用的装置。
[0003]喷射装置可能需要不同类型的分送阀或分送阀构件，该分送阀或分送阀构件致力于将微量的流体材料施加到衬底上的电子工业应用中的不同类型的分送应用。“喷射装置”是从分送器喷嘴“喷出”或“喷射”材料液滴以使其落到衬底上的装置，并且其中液滴在和衬底接触前从分送器喷嘴离开。因而，在喷射型分送器中，所分送的液滴在分送器和衬底之间的至少一部分距离中，在分送器和衬底之间“飞行”，并且既不和分送器也不和衬底接触。对于喷射装置，存在大量的应用:分送底部填充材料、封装材料、表面粘着胶、焊膏、导电胶和阻焊材料、钎焊剂以及导热膏。随着对于喷射装置的应用类型的变化，喷射装置的类型也必须适于与应用的变化匹配。
[0004]—种类型的喷射装置包括阀装置，该阀装置具有被构造成选择性地接合阀座的阀元件。在喷射操作期间，借助驱动机构使喷射装置的阀元件相对于阀座移动。在阀元件和阀座之间的接触在压力下将排出通道相对于被供给流体材料的流体腔密封。因而，为了分送流体材料的液滴，阀元件从与阀座的接触缩回以允许有限量的流体材料流经新形成的间隙并进入排出通道。然后阀元件迅速地朝向阀座移动以封闭所述间隙，这产生了加速通过排出通道的有限量的流体材料并导致材料的液滴从排出通道的出口被喷出或喷射的压力。
[0005]喷射装置被构造用于衬底上的受控运动，并且流体材料被喷射以落在衬底的预期施加区域上。通过“在飞行中”迅速地喷射材料(即，当喷射装置在运动中时)，所分送的液滴可被结合形成连续的线。喷射装置可因此被容易地设计为分送所需的流体材料的样式。该通用性已经使得喷射装置适于在电子工业中广泛的应用。例如，能够使用喷射装置施加底部填充材料，以将流体材料与芯片的一个或更多个边缘邻近地分送，材料然后通过毛细管作用在芯片的下方流动。
[0006]在传统的喷射装置中，阀元件和阀座可随着时间的推移和使用而趋于磨损。由于该磨损，阀元件和阀座的形状改变，而这些形状的改变能够影响被分送的流体材料的特性。例如，在喷射操作期间所分送的流体材料的大小、形状、重量能够随着阀元件和阀座形状的改变而变化。所分送的流体材料的大小、形状或重量的改变一般是不利的，因为该变化破坏用喷射装置处理的产品的一致性。
[0007]而且，传统的喷射装置难以清洁和维护，这是因为其构件未被以允许简单地拆卸和维护的方式构造。
【发明内容】
[0008]根据本发明的实施例，提供一种喷射装置，所述喷射装置用于对来自流体源的流体材料进行分送。喷射装置包括流体模块，所述流体模块被构造成与所述流体源联接，并且所述流体模块被构造成分送所述流体材料。所述流体模块包括阀座、阀元件和阀挡，所述阀元件被构造成相对于所述阀座在行程长度上移动，所述阀挡被构造成相对于所述阀座定位所述阀元件，用于确定所述行程长度。喷射装置进一步包括驱动模块，所述驱动模块被构造成促动所述流体模块。驱动模块具有驱动销，所述驱动销被构造成朝向所述阀座移动所述阀元件。所述驱动销被构造成旋转以引起所述阀挡的旋转，用于调整所述行程长度。可以使用旋转装置使驱动销旋转，所述旋转装置可以包括马达。
[0009]根据本发明的另一个实施例，提供一种喷射装置，所述喷射装置用于对来自流体源的流体材料进行分送。喷射装置包括流体模块，所述流体模块被构造成与所述流体源联接，并且所述流体模块被构造成分送所述流体材料。所述流体模块包括阀座和阀元件，所述阀元件被构造成相对于所述阀座在行程长度上移动。流体模块进一步包括阀挡，所述阀挡被构造成旋转以相对于所述阀座可调整地定位所述阀元件，用于确定所述行程长度。喷射装置进一步包括驱动模块，所述驱动模块被构造成促动所述流体模块。驱动模块具有驱动销，所述驱动销被构造成延伸通过所述阀挡中的开口，并且所述驱动销被构造成朝向所述阀座移动所述阀元件。
[0010]根据本发明的又一个实施例，提供一种对在喷射装置的流体模块中的阀的行程长度进行调整的方法，所述喷射装置被构造成分送流体材料。所述流体模块包括模块本体和阀挡，所述模块本体具有孔，所述阀挡位于所述孔中。所述方法包括:在所述孔中旋转所述阀挡，以朝向或离开所述阀移动所述阀挡。
[0011]附图的简要说明
[0012]被并入和构成本说明书的一部分的附图和上述的本发明的实施例的一般描述一起示出了本发明的示例性的实施例，并且以下给出的详细说明用于解释本发明的实施例的原理。
[0013]图1是根据本发明实施例的喷射装置的透视图。
[0014]图2是为了描述的目的已经将喷射装置的外壳拆卸的与图1类似的透视图。
[0015]图3是沿着图2中的线3-3截取的剖视图。
[0016]图3A是示出了在打开位置的阀的放大剖视图。
[0017]图3B是与图3A类似但是示出了在关闭位置的阀的放大剖视图。
[0018]图4是与图3类似但是示出了喷射装置的替代实施例的剖视图。
[0019]详细说明
[0020]总体上，本发明的实施例主要涉及具有喷射装置形式的分送阀。喷射装置包括具有阀的流体模块，并且流体模块提供用于调整阀的阀元件和阀座之间的距离的结构。在一些实施例中，该调整能够在未从喷射装置上移除流体模块的情况下自动地执行。在其它的实施例中，该调整能够在从喷射装置上移除流体模块后手动地执行。
[0021 ] 参见图1-3并根据本发明的实施例，示出了在喷射装置10的典型实施例中的分送阀。喷射装置10通常包括盒或流体模块12、驱动模块14、流体源16和控制器18。流体模块12、驱动模块14和控制器18被封入外壳20内，而流体源16通常被位于外壳20的外部。流体模块12、驱动模块14和控制器18被喷射装置10的内部部件22支撑。流体模块12被构造成接收来自流体源16的流体材料并分送流体材料。驱动模块14被构造成与流体模块12相互作用以从该流体模块12分送流体材料。具体地，驱动模块14被构造成促动流体模块的阀。控制器18为喷射装置10提供控制性能，如下讨论例如为驱动模块14以及为其它的构件提供控制性能。
[0022]从包括注射器24的流体源16向喷射装置10供给加压的流体材料。注射器24被安装为外壳20的附件的注射器保持器26所支撑。一般地，注射器24中的流体材料在可以是本领域的技术人员所公知的适于喷射的任何材料或物质，并可包括但不局限于助焊剂、焊膏、胶粘剂、阻焊剂、导热膏、机油、密封剂、封装化合物、墨和硅树脂。注射器24用作喷射装置10的流体源16。
[0023]在示出的实施例中，流体模块12位于喷射装置10的加热装置28中以用于保持流体材料的工作温度。有利地，能够从加热装置28拆卸流体模块12。
[0024]喷射装置10可被安装在机器或系统(未示出)中以用于将大量流体材料间歇地喷射到衬底上，并且喷射装置10可当喷射大量流体材料时相对于衬底移动。喷射装置10可被操作使得一系列被喷射的大量流体材料以一排间隔开的材料点的形式沉积到衬底上。被喷射装置10瞄准的衬底可支撑各种表面安装的电子元件，这需要快速地且以精确定位的方式非接触地喷射微量流体材料，以在衬底上的目标位置处沉积流体材料。在详细的下文中，流体模块12便于从喷射装置10容易地拆卸。
[0025]如图3最佳地所示，流体模块12包括模块本体30。模块本体30提供流体连接接口 32，该流体连接接口 32具有用于与流体源16连接的流体入口 34。模块本体30也提供内部流体通道36和流体腔38。通道36使流体入口 34和流体腔38联接。流体管道40 (图2)在流体源16和流体模块12之间延伸，具体地从注射器24延伸到流体连接接口 32。管道40允许流体材料在压力下从注射器24供给到流体入口 34。在该实施例中，流体管道40是通常地在没有任何介入结构的情况下直接将注射器24的出口和流体连接接口 32连接的一段管道。在一个实施例中，流体连接接口 32包括例如螺纹管件。
[0026]注射器24可被构造成使用加压的空