]为了更进一步的改进，请参照图2和图3，吸附单元2还包括外周面23，外周面23为鼓形，且外周面朝着吸附单元2的中心轴凹陷。
[0057]通过将外周面23设置为鼓形，且外周面朝着吸附单元2的中心轴凹陷，使得吸附面22受到挤压而使得外周面23在高度方向亦受到压缩时，其外周面23会朝着其中心轴方向内陷，从而使得相邻两个吸附单元2不会相互干涉，进而影响吸附件100的吸附。
[0058]在本实施例中，外周面23的弧度较为平滑，以便于吸附件100的制备。当然，在其它实施例中，吸附单元2的外周面还可以为锥面、柱面等等。
[0059]当吸附件100开始使用时，首先根据两个部件需要贴合的面积对应剪切合适的吸附件100;接着将吸附件100的底部I的背面12粘接于一部件上;再将另一部件压合于若干个吸附单元2的吸附面22上，并将若干个吸附单元2的吸附面22中的空气排出，使其与吸附面22之间的间隙较小，形成气压差，从而实现两部件的贴合。
[0060]本发明实施例提供的吸附件100包括底部I和设置在底部I上的若干个吸附单元2，每个吸附单元2具有圆弧状的吸附面22，、吸附面22能够可拆卸吸附一外在部件，而底部I则能够固定连接于另一外在部件上，即该吸附件100能够将一外在部件可拆卸连接于另一外在部件上，从而使得吸附件100的粘性较佳，拆卸方便。
[0061]本发明实施例提供的吸附件100还通过在各个吸附单元2之间沉积疏水性膜，防止各个吸附单元2之间相互粘接，进一步优化吸附件100的结构。
[0062]本发明实施例提供的吸附件100还通过在底部I设置粘接层，使得底部I可以粘接于其它设备上，进一步优化吸附件100的结构。
[0063]本发明实施例提供的吸附件100还通过将若干个吸附单元2的密度限定为单位平方毫米内8?40个，进一步提高了吸附件100的吸附力，保证了吸附件100的可靠性。
[0064]本发明实施例提供的吸附件100还通过将吸附面22设置为半圆弧面，进一步提高吸附件100的吸附力。
[0065]本发明实施例提供的吸附件100还通过将吸附面22的直径Xl为0.04?0.30mm，进一步提高了吸附件100的吸附力，保证了吸附件100的可靠性。
[0066]本发明实施例提供的吸附件100还通过将外周面23设置为鼓形，且外周面23朝着吸附单元2的中心轴凹陷，使得吸附面22受到挤压而使得外周面23在轴向Z亦受到压缩时，其外周面23会朝着其中心轴方向内陷，从而使得相邻两个吸附单元2不会相互干涉，进而影响吸附件100的吸附。
[0067]下面将结合附图6?附图7，对本发明实施例提供的吸附件的制备方法进行详细介绍，需要说明的是，附图6?附图7的吸附件的制备方法，用于制备本发明图1?图5所示实施例的结构，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本发明图1-图3所示的实施例。
[0068]请参照图6，是本发明实施例提供的一种吸附件的制备方法，包括:
[0069]SlOO:提供初始光刻基板；
[0070]SI 10:在初始光刻基板上制备若干个吸附孔获得目标光刻基板，吸附孔的底部为圆弧形，吸附孔的底部朝着吸附孔的开口凹陷；
[0071]具体的，通过计算机绘制出比实际尺寸大几十或几百倍的掩模，再经过缩放支撑实际的工作模，将工作模附在初始光刻基板上，让光子束透过工作模在初始光刻基板上刻出吸附孔。该吸附孔的底部为圆弧形，且吸附孔的底部朝着吸附孔的开口凹陷，使得后续形成吸附件的吸附单元的吸附面为相应的圆弧面。其中，为了优化吸附件的结构，吸附孔的底部为半圆面，其圆心位于吸附孔的中心轴上。
[0072]S120:将聚合物涂抹或热压于目标光刻基板上直至聚合物冷凝形成吸附件；
[0073]具体的，将聚合物如聚对二甲苯均匀涂抹或热压于目标光刻基板上，等待聚合物冷凝，形成吸附件，其中，聚合物位于目标光刻基板外部的材料形成平整的吸附件平整的底部，以便于吸附件粘接于部件上，聚合物位于目标光刻基板的吸附孔中的材料形成吸附单元，吸附单元用于吸附部件。
[0074]SI 30:将吸附件与光刻基板分离；
[0075]具体的，将冷凝成型的吸附件与目标光刻基板分离。
[0076]当吸附件开始使用时，首先根据两个部件需要贴合的面积对应剪切合适的吸附件;接着将吸附件的底部的背面粘接于一部件上;再将另一部件压合于若干个吸附单元的吸附面上，并将若干个吸附单元的吸附面中的空气排出，使其与吸附面之间的间隙较小，形成气压差，从而实现两部件的贴合。
[0077]请参照图7，是本发明实施例提供的一种吸附件的制备方法，包括:
[0078]S200:提供初始光刻基板；
[0079]S210:在初始光刻基板上制备若干个吸附孔获得目标光刻基板，吸附孔的底部为圆弧形，吸附孔的底部朝着吸附孔的开口凹陷；
[0080]具体的，通过计算机绘制出比实际尺寸大几十或几百倍的掩模，再经过缩放支撑实际的工作模，将工作模附在初始光刻基板上，让光子束透过工作模在初始光刻基板上刻出吸附孔。该吸附孔的底部为圆弧形，且吸附孔的底部朝着吸附孔的开口凹陷，使得后续形成吸附件的吸附单元的吸附面为相应的圆弧面。其中，为了优化吸附件的结构，吸附孔的底部为半圆面，其圆心位于吸附孔的中心轴上。
[0081 ] S220:将聚合物涂抹或热压于目标光刻基板上直至聚合物冷凝形成吸附件；
[0082]具体的，将聚合物如聚对二甲苯均匀涂抹或热压于目标光刻基板上，等待聚合物冷凝，形成吸附件，其中，聚合物位于目标光刻基板外部的材料形成平整的吸附件平整的底部，以便于吸附件粘接于部件上，聚合物位于目标光刻基板的吸附孔中的材料形成吸附单元，吸附单元用于吸附部件。
[0083]S230:将吸附件与光刻基板分离；
[0084]具体的，将冷凝成型的吸附件与目标光刻基板分离。
[0085]S240:沉积疏水性膜于吸附件上。
[0086]具体的，在吸附件的表面采取喷雾工艺，使得吸附件沉积一层疏水性膜，以防止吸附单元之间相互粘接。
[0087]当吸附件开始使用时，首先根据两个部件需要贴合的面积对应剪切合适的吸附件;接着将吸附件的底部的背面粘接于一部件上;再将另一部件压合于若干个吸附单元的吸附面上，并将若干个吸附单元的吸附面中的空气排出，使其与吸附面之间的间隙较小，形成气压差，从而实现两部件的贴合。
[0088]本发明实施例提供的吸附件的制备方法制备出来的吸附件包括底部和设置在底部上的若干个吸附单元，每个吸附单元具有圆弧状的吸附面，吸附面能够可拆卸吸附一外在部件，而底部则能够固定连接于另一外在部件上，即该吸附件能够将一外在部件可拆卸连接于另一外在部件上，从而使得吸附件的粘性较佳，拆卸方便。
[0089]本发明实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。
[0090]以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
[0091]本发明实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。
[0092]以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种吸附件，其特征在于，包括底部和设置于所述底部上的若干个吸附单元，所述吸附单元包括沿着其轴向相背设置的连接面和吸附面，所述连接面连接于所述底部上，所述吸附面为圆弧面，所述吸附面朝着所述底部凹陷。2.根据权利要求1所述的吸附件，其特征在于，所述吸附件还包括疏水性膜，所述疏水性膜沉积于各个所述吸附单元之间。3.根据权利要求2所述的吸附件，其特征在于，所述吸附件还包括粘接层，所述粘接层设置于所述底部上，所述粘接层与所述若干个吸附单元相背设置。4.根据权利要求1?3任意一项所述的吸附件，其特征在于，所述若干个吸附单元的密度为单位平方毫米内8?40个。5.根据权利要求4所述的吸附件，其特征在于，所述吸附面为半圆弧面，所述吸附面的圆心位于所述吸附单元的中心轴上。6.根据权利要求5所述的吸附件，其特征在于，所述吸附面的直径为0.04?0.3mm。7.根据权利要求6所述的吸附件，其特征在于，所述连接面的直径大于所述吸附面的直径。8.根据权利要求7所述的吸附件，其特征在于，所述吸附单元还包括外周面，所述外周面为鼓形，且所述外周面朝着所述吸附单元的中心轴凹陷。9.根据权利要求8所述的吸附件，其特征在于，所述吸附单元沿着轴向的高度为0.08?0.32mmo10.一种吸附件的制备方法，其特征在于，包括: 提供初始光刻基板； 在所述初始光刻基板上制备若干个吸附孔获得目标光刻基板，所述吸附孔的底部为圆弧形，所述吸附孔的底部朝着吸附孔的开口凹陷； 将高分子聚合物涂抹或热压于所述目标光刻基板上直至所述聚合物冷凝形成吸附件； 将所述吸附基材与所述目标光刻基板分离。11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述从所述目标光刻基板上取下所述吸附基材的步骤之后还包括: 沉积疏水性膜于所述吸附件上。
【专利摘要】本发明公开了一种吸附件，包括底部和设置于底部上的若干个吸附单元，吸附单元包括沿着其轴向相背设置的连接面和吸附面，连接面连接于底部上，吸附面为圆弧面，吸附面朝着底部凹陷。本发明实施例提供的吸附件包括底部和设置在底部上的若干个吸附单元，每个吸附单元具有圆弧状的吸附面，吸附面能够可拆卸吸附一外在部件，而底部则能够固定连接于另一外在部件上，即该吸附件能够将一外在部件可拆卸连接于另一外在部件上，并使得吸附沾粘效果达到最佳，另外使其拆卸也更加方便。本发明还提供了一种吸附件的制备方法。
【IPC分类】B05B13/00
【公开号】CN105537028
【申请号】CN201510869548
【发明人】马俊
【申请人】东莞酷派软件技术有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年11月30日