一种用于tpu点胶的定位夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于高新技术改造传统产业领域，涉及一种用于TPU点胶的定位夹具，特别是一种用于手机侧键TPU点胶的定位夹具。
【背景技术】
[0002]目前手机侧键点胶作业时，一般采用两板定位夹具进行侧键和点胶定位，但进行目前越来越小同时越来越复杂的单颗粒侧键TPU点胶时，由于侧键较小，侧键定位不容易非常准确，造成点胶效果不理想，良品率较低。鉴于此，有必要设计一种提高侧键硅胶组装效率和效果的侧键TPU点胶的定位夹具。
【发明内容】
[0003]为克服上述现有技术的缺陷与不足，本实用新型提供一种用于TPU点胶的定位夹具。
[0004]本实用新型所采用的的技术方案是:一种用于TPU点胶的定位夹具，包括底板，及设置在底板上部的侧键定位板，侧键定位板上设置有点胶定位板；
[0005]所述的底板上设置有支架基座，支架基座上设置有若干个均布的支架；
[0006]所述的侧键定位板上设置有对应支架位置的若干个均布的侧键定位通孔；
[0007]所述的点胶定位板上设置有若干个点胶定位通孔。
[0008]所述的支架为“凹”字形。
[0009]所述的底板、侧键定位板和点胶定位板上设置有若干个螺栓固定孔。
[0010]本实用新型的有益效果是:本案提出的一种用于TPU点胶的定位夹具，设计为底板、侧键定位板和点胶定位板的三板夹具，使侧键的放置定位和点胶定位更加准确，更实用于超薄手机市场侧键越来越复杂的发展催式，实用于越来越小的单颗粒TPU侧键点胶，有效提高了 TPU侧键点胶的工作效率和点胶质量。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型实施例整体结构示意图。
[0012]图2为本实用新型实施例中手机侧键的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为方便本领域的技术人员了解本实用新型的技术内容，下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步的详细说明。
[0014]如图2所示是手机侧键的结构示意图，侧键的上表面是点胶面，带有三角形的下表面安装在手机中时是朝外安装。
[0015]如图1所示为本实用新型实施例整体结构示意图，本案提供的用于TPU点胶的定位夹具，包括底板1，底板的上部叠放侧键定位板4，侧键定位板上放置点胶定位板6。
[0016]底板I上固定安装有支架基座2，支架基座上固定安装若干个均布的支架3，支架为“凹”字形，对应侧键8外形便于定位放置。
[0017]侧键定位板4上有对应支架位置的若干个均布的侧键定位通孔5，侧键8的点胶面朝上通过侧键定位通孔5放置到底板的支架上，点胶机将胶水点在侧键8的表面。
[0018]点胶定位板6上有对应手机侧键放置位置的若干个点胶定位通孔7，点胶机通过点胶定位通孔7将产品顶出。
[0019]通过设计为底板、侧键定位板和点胶定位板的三板夹具，使侧键的放置定位和点胶定位更加准确，有效提高了 TPU侧键点胶的工作效率和点胶质量。
[0020]此外，底板、侧键定位板和点胶定位板上有若干个螺栓固定孔，用于整个夹具的定位固定。
[0021]上述实施例仅为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种用于TPU点胶的定位夹具，其特征在于，包括底板，及设置在底板上部的侧键定位板，侧键定位板上设置有点胶定位板； 所述的底板上设置有支架基座，支架基座上设置有若干个均布的支架； 所述的侧键定位板上设置有对应支架位置的若干个均布的侧键定位通孔； 所述的点胶定位板上设置有若干个点胶定位通孔。
2.根据权利要求1所述的用于TPU点胶的定位夹具，其特征在于，所述的支架为“凹”字形。
3.根据权利要求1所述的用于TPU点胶的定位夹具，其特征在于，所述的底板、侧键定位板和点胶定位板上设置有若干个螺栓固定孔。
【专利摘要】本实用新型属于高新技术改造传统产业领域，提供了一种用于TPU点胶的定位夹具，特别是一种用于手机侧键TPU点胶的定位夹具，包括底板，及设置在底板上部的侧键定位板，侧键定位板上设置有点胶定位板；所述的底板上设置有支架基座，支架基座上设置有若干个均布的支架；所述的侧键定位板上设置有对应支架位置的若干个均布的侧键定位通孔；所述的点胶定位板上设置有若干个点胶定位通孔。本案提出的一种用于TPU点胶的定位夹具，设计为底板、侧键定位板和点胶定位板的三板夹具，使侧键的放置定位和点胶定位更加准确，更实用于超薄手机市场侧键越来越复杂的发展催式，实用于越来越小的单颗粒TPU侧键点胶，有效提高了TPU侧键点胶的工作效率和点胶质量。
【IPC分类】B05C13-02
【公开号】CN204338444
【申请号】CN201420818999
【发明人】练厚桂
【申请人】惠州威博五金制品有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年12月23日