一种检测装置及其使用方法与流程

本发明涉及一种检测装置及其使用方法，尤其涉及一种高可测率的检测装置及其使用方法。

背景技术：

一般具有多个检测点(如电子元件接点)的诸如印刷电路板、半导体封装元件或晶圆等制成后，均需通过一种专用治具予以检测，借以确认是否为良品或有无断路现象。

图1为现有技术的电路板电性检测的示意图，请参照图1，检测治具110上具有多个探针111，用于接触电路板120上的测点123以实现电性检测，测点123电连接金手指121与连接器122，但是，如图1所示，测点123会处于暴露的状态，可能带来静电的问题。

图2为现有技术的改进后的电路板电性检测的示意图。请参照图2，为改善图1中测点123带来的静电问题，电路板220将测点223做涂漆隐藏处理，而根据这种电路板220的结构变化，电性检测方式也由探针检测变为导电胶检测。检测治具210上具有整条导电胶211，用于压合接触金手指221以实现电性检测，但这样的检测方式对于并联支路的可测率不是很高，例如，不同的金手指221连接至连接器222的支路为并联连接，如此，其中一条电性存在问题的话，检测治具210并不能检测出来，所以图2的检测方式虽然改善了静电问题，但是衍射出可测率不高的问题。

技术实现要素：

为改善上述可测率不高的问题，本发明提供一种检测装置。

上述的一种检测装置，用于电路板的电性检测，

该电路板包括：

连接器；

第一支路，该第一支路包括第一金手指组、第一线路及第一元件，该第一金手指组通过该第一线路及第一元件电连接于该连接器；以及

第二支路，该第二支路包括第二金手指组、第二线路及第二元件，该第二金手指组通过该第二线路及第二元件电连接于该连接器，该第二支路与该第一支路相互并联；

该检测装置包括：

第一导电胶，对应于该第一支路，用以检测该第一支路及该第一元件的电性；以及

第二导电胶，对应于该第二支路，用以检测该第二支路及该第二元件的电性，该第一导电胶与该第二导电胶的导通控制相互独立；

其中，通过导通该第一导电胶及该第二导电胶其中之一，以对该第一支路及该第二支路的其中之一进行电性检测。

作为可选的技术方案，该检测装置还包括导通控制单元，该导通控制单元包括相并联的第一开关、第二开关，该第一开关电连接该第一导电胶以控制该第一导电胶的导通与否，该第二开关电连接该第二导电胶以控制该第二导电胶的导通与否。

作为可选的技术方案，该第一金手指组中的多个金手指接收同种信号。

作为可选的技术方案，该第一导电胶具有导电布及胶体，该导电布包覆该胶体。

作为可选的技术方案，该检测装置还包括固定单元，该第一导电胶与该第二导电胶固定于该固定单元。

作为可选的技术方案，该固定单元包括第一固定部与第二固定部，该第一导电胶固定于该第一固定部，该第二导电胶固定于该第二固定部，该第一固定部与该第二固定部可独立伸缩进行压合。

本发明还提供一种检测装置的使用方法，用于电路板的电性检测，

该电路板包括：

连接器；

第一支路，该第一支路包括第一金手指组、第一线路及第一元件，该第一金手指组通过该第一线路及第一元件电连接于该连接器；以及

第二支路，该第二支路包括第二金手指组、第二线路及第二元件，该第二金手指组通过该第二线路及第二元件电连接于该连接器，该第二支路与该第一支路相互并联；

该检测装置包括：

第一导电胶，对应于该第一支路，用以检测该第一支路及该第一元件的电性；以及

第二导电胶，对应于该第二支路，用以检测该第二支路及该第二元件的电性，该第一导电胶与该第二导电胶的导通控制相互独立；

该使用方法包括：

步骤S1：检测该连接器的电性是否良好，若是，则进入步骤S2，若否，则进入步骤S6；

步骤S2：压合并同时导通该第一导电胶、该第二导电胶，检测电性是否良好，若是，则进入步骤S3，若否，则进入步骤S6；

步骤S3：仅导通该第一导电胶，检测电性是否良好，若是，则进入步骤S4，若否，则进入步骤S6；

步骤S4：仅导通该第二导电胶，检测电性是否良好，若是，则进入步骤S5，若否，则进入步骤S6；

步骤S5：记录该电路板为良品；

步骤S6：记录该电路板为不良品。

作为可选的技术方案，该检测装置还包括导通控制单元，该导通控制单元包括相并联的第一开关、第二开关，于该步骤S2与该步骤S3，该第一开关控制该第一导电胶的导通与否，于该步骤S2与该步骤S4，该第二开关控制该第二导电胶的导通与否。

作为可选的技术方案，该检测装置还包括固定单元，该固定单元包括第一固定部与第二固定部，该第一导电胶固定于该第一固定部，该第二导电胶固定于该第二固定部，该第一固定部与该第二固定部可独立进行压合，于该步骤S2与该步骤S3，该第一固定部伸缩以控制该第一导电胶的导通与否，于该步骤S2与该步骤S4，该第二固定部伸缩以控制该第二导电胶的导通与否。

作为可选的技术方案，该第一导电胶具有导电布及胶体，该导电布包覆该胶体。

相比于现有技术，本发明通过独立控制的第一导电胶与第二导电胶能够进行相并联的第一支路与第二支路的单独电性检测，可改善电路板内存在并联支路时不可测的情况，从而提高电路板的可测率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为现有技术的电路板电性检测的示意图；

图2为现有技术的改进后的电路板电性检测的示意图；

图3为本发明的电路板电性检测的示意图；

图4为本发明检测装置的一实施例的示意图；

图5为本发明检测装置的另一实施例的示意图；

图6为图3中检测装置的使用方法的流程图。

具体实施方式

图3为本发明的电路板电性检测的示意图。请参照图3，检测装置310用于电路板320的电性检测。电路板320包括连接器321、第一支路322及第二支路323，第一支路322包括第一金手指组3221、第一线路3222及第一元件(未示出)，第一线路3222及第一元件(未示出)电连接第一金手指组3221与连接器321，第二支路323包括第二金手指组3231及第二线路3232及第二元件(未示出)，第二线路3232及第二元件(未示出)电连接第二金手指组3231与连接器321，其中，第一支路322与第二支路323相互并联，于本实施例，第一元件及第二元件例如为芯片、电容等电子元件，第一金手指组3221的多个金手指接收同种信号，例如第一金手指组3221接收电源或数据信号，即电路板320组装后，电源或数据信号先集中在第一金手指组3221而后再分派给各级驱动器。当然，于其他实施例，第一金手指组3221的多个金手指也可接收不同信号，例如第一金手指组3221为显示面板第一区域提供各种功能信号，而第二金手指组3231为显示面板第二区域提供各种功能信号，第一金手指组3221和第二金手指组3231对应不同驱动器的相同功能的输入端，亦可对应同一驱动器的不同功能的输入端，在这里，金手指如何分组并不作限定。

检测装置310包括第一导电胶311及第二导电胶312，第一导电胶311对应于第一支路322，用以检测第一支路322的电性，第二导电胶312对应于第二支路323，用以检测第二支路323的电性。因为第一导电胶311对应于第一支路322(第一金手指组3221)或者第二导电胶312对应于第二支路323(第二金手指组3231)，所以第一导电胶311或者第二导电胶312与电路板320的接触面积可稍大于第一金手指组3221或第二金手指组3231的面积，如此，第一导电胶311或者第二导电胶312的制作工艺上较为简易，并且也不需要制作成探针的尺寸，检测对位时也较为容易。于本实施例，第一导电胶311具有导电布及胶体，导电布包覆胶体，导电布用于电性检测时的导电功能，于本实施例，导电布为纤维布，胶体用于检测装置310压合时不会损伤电路板320。当然，在其他实施例中，第一导电胶311也可为导电泡棉或者其他导电体，只需满足第一导电胶311的导电需求即可。

第一导电胶311与第二导电胶312的导通控制相互独立，如此，可通过导通该第一导电胶及该第二导电胶其中之一，以对该第一支路及该第二支路的其中之一进行电性检测，也就是说，当仅需对第一支路322、第二支路323的其中之一进行电性检测时，可仅导通对应的第一导电胶311或第二导电胶312。即电路板320的某些支路处于并联状态，例如，第一支路322与第二支路323，当进行电路板320的电性检测时需单独检测第一支路322，以检测第一支路322是否存在短路、开路、电子元件电性不良或者其他电性不良的现象，可通过仅导通对应的第一导电胶311的方式来进行第一支路322的电性检测，而此时第二支路323处于非导通的状态，不会影响到第一支路322的检测。即本发明的检测装置310可进行并联支路的电性检测，可测率大大提高。

图4为本发明检测装置的一实施例的示意图。请一并参照图3、图4，检测装置310还包括导通控制单元313及固定单元314，导通控制单元313包括相并联的第一开关3131、第二开关3132，第一开关3131电连接第一导电胶311以控制第一导电胶311的导通与否，第二开关3132电连接第二导电胶312以控制第二导电胶312的导通与否。第一导电胶311与第二导电胶312固定于固定单元314。于本实施例，通过第一开关3131、第二开关3132的方式来决定第一导电胶311与第二导电胶312的导通与否，例如，如图4所示，第二开关3132闭合，第二导电胶312处于导通状态，即可进行第二支路323的电性检测。而于其他实施例，也可通过其他方式来独立控制第一导电胶311或第二导电胶312的导通，例如如图5所示的本发明检测装置的另一实施例，检测装置410包括第一导电胶411、第二导电胶412及固定单元413，固定单元413包括第一固定部4131及第二固定部4132，第一导电胶411固定于第一固定部4131，第二导电胶412固定于第二固定部4132，第一固定部4131与第二固定部4132可独立伸缩进行压合。如图5所示，仅第二固定部4132处于拉伸的状态，即仅第二导电胶412处于导通的状态，如此，可单独进行第二支路323的电性检测，而不会受到其他支路的影响。在这里，第一导电胶311或第二导电胶312的导通方式不做限定，只需满足其独立控制的要求即可。

图6为图3中检测装置的使用方法的流程图。请一并参照图3、图6，本发明还提供一种检测装置的使用方法500，用于电路板320的电性检测。

电路板320包括连接器321、第一支路322及第二支路323，第一支路322包括第一金手指组3221、第一线路3222及第一元件(未示出)，第一线路3222及第一元件(未示出)电连接第一金手指组3221与连接器321，第二支路323包括第二金手指组3231、第二线路3232及第二元件(未示出)，第二线路3232及第二元件(未示出)电连接第二金手指组3231与连接器321，其中，第一支路322与第二支路323相互并联。检测装置310包括第一导电胶311及第二导电胶312，第一导电胶311对应于第一支路322，用以检测第一支路322的电性，第二导电胶312对应于第二支路323，用以检测第二支路323的电性。于本实施例，第一导电胶311具有导电布及胶体，导电布包覆于胶体，导电布用于电性检测时的导电功能，胶体用于检测装置310压合至电路板320时不会产生接触损伤。当然，在其他实施例中，第一导电胶311也可为导电泡棉或者其他导电体，只需满足第一导电胶311的导电需求即可。

使用方法500包括：

步骤S1：检测连接器321的电性是否良好，即进行连接器321的引脚两两走线之间的开路测试与短路测试，以检测其电性是否良好，若是，则进入步骤S2，若否，则进入步骤S6；

步骤S2：压合并同时导通第一导电胶311、第二导电胶312，检测电性是否良好，若是，则进入步骤S3，若否，则进入步骤S6；

步骤S3：仅导通第一导电胶311，检测电性是否良好，若是，则进入步骤S4，若否，则进入步骤S6；

步骤S4：仅导通第二导电胶312，检测电性是否良好，若是，则进入步骤S5，若否，则进入步骤S6；

步骤S5：记录电路板320为良品；

步骤S6：记录电路板320为不良品。

如此，通过步骤S3、步骤S4，将相并联的第一支路322与第二支路323分别进行单独检测，可改善电路板320内存在并联支路时不可测的情况，从而提高电路板320的可测率。若要测试电路板320内所有金手指组对应的并联支路，则按上述步骤一一导通对应的导电胶并进行检测，在此便不再赘述。

检测装置310还包括导通控制单元313，导通控制单元313包括相并联的第一开关3131、第二开关3132，于该步骤S2与该步骤S3，第一开关3131控制第一导电胶311的导通与否，于该步骤S2与该步骤S4，第二开关3132控制第二导电胶312的导通与否。于本实施例，通过第一开关3131、第二开关3132的打开闭合来决定第一导电胶311与第二导电胶312的导通与否。而于其他实施例，也可通过其他方式来独立控制第一导电胶311或第二导电胶312的导通，例如如图5所示的本发明检测装置的另一实施例，检测装置410包括第一导电胶411、第二导电胶412及固定单元413，固定单元413包括第一固定部4131及第二固定部4132，第一导电胶411固定于第一固定部4131，第二导电胶412固定于第二固定部4132，第一固定部4131与第二固定部4132可独立进行压合，于步骤S2与该步骤S3，第一固定部4131伸缩以控制第一导电胶411的导通与否，于步骤S2与步骤S4，第二固定部4132伸缩以控制第二导电胶412的导通与否。

综上所述，本发明通过独立控制的第一导电胶与第二导电胶能够进行相并联的第一支路与第二支路的单独电性检测，可改善电路板内存在并联支路时不可测的情况，从而提高电路板的可测率。

当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。