一种芯片的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片的封装结构，更具体地，本实用新型涉及一种MEMS芯片的封装结构。
【背景技术】
[0002]随着手机、笔记本等电子设备体积的不断缩小和厚度的不断变薄，微机电系统制造的芯片，例如MEMS麦克风、MEMS加速度计、MEMS陀螺仪等，由于其轻、薄等特点，被广泛应用在这类电子设备中。
[0003]在传统MEMS芯片的封装工艺中，芯片以面朝下的方式让芯片上的触点透过金属导体与基板的触点相互连接，采用这种倒装芯片技术，其引脚可以放在芯片正下方的任何地方，而不是只能排列在其四周；同时，通过倒装工艺可以将芯片直接覆盖在PCB板上，从而能够大副缩小封装的尺寸，实现芯片尺寸封装。
[0004]芯片与PCB板之间通常采用焊锡的方式进行连接，但是由于焊锡融化后会形成半球状，其具有一定的高度，这对于本身较薄的MEMS芯片来说，已经影响到整个器件的总高度。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的一个目的是提供一种芯片的封装结构。
[0006]根据本实用新型的一个方面，提供一种芯片的封装结构，包括PCB板以及至少一个芯片，所述PCB板上设置有与芯片对应的至少一组PCB触点；在所述PCB板上设有覆盖PCB触点的异向导电胶，所述芯片通过异向导电胶与PCB板上的PCB触点粘结并导通。
[0007]优选地，所述芯片设有两个，分别为MEMS麦克风芯片与ASIC芯片；所述MEMS麦克风芯片倒置，其和所述ASIC芯片通过异向导电胶分别与PCB板上对应的PCB触点粘结并导通。
[0008]优选地，还包括对MEMS麦克风芯片、ASIC芯片进行封装的外壳，所述异向导电胶从PCB触点延伸至与外壳对应的尺寸，所述外壳与PCB板通过该异向导电胶与PCB板粘结并导通。
[0009]优选地，所述异向导电胶为异向导电胶膏。
[0010]优选地，所述异向导电胶膏通过点胶或印刷的方式涂覆在PCB板上。
[0011]优选地，所述异向导电胶为异向导电胶膜。
[0012]优选地，所述异向导电胶通过加热加压固化、加热低温固化或UV紫外线固化的方式将芯片和PCB板上的PCB触点粘结并导通起来。
[0013]优选地，所述芯片是MEMS麦克风芯片、MEMS加速度计芯片、MEMS陀螺仪芯片和MEMS压力传感器芯片中的至少一种。
[0014]本实用新型的封装结构，采用异向导电胶将芯片与PCB板粘结并导通在一起，避免了传统焊接工艺中焊锡球的产生，可以大大降低封装的尺寸；更为重要的是，在进行封装的时候，可以对整个PCB板上的PCB触点进行同时覆盖，通过一次涂覆或贴装即可完成两个以上芯片的封装。当然，在连续生产工艺中，可以对整个版面上的PCB板进行一次性涂覆、贴装，工艺完成后再进行单体封装结构的切割，实现了连续的批量化生产。
[0015]通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0016]构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
[0017]图1是本实用新型封装结构的示意图。
[0018]图2是本实用新型封装结构另一种实施方式的示意图。
【具体实施方式】
[0019]现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
[0020]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
[0021]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0022]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0023]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0024]参考图1，本实用新型提供了一种芯片的封装结构，其包括PCB板1、芯片以及封装的外壳2，所述外壳2与PCB板I贴装在一起，形成了芯片的密闭容腔。其中，该外壳2也可以是呈平板状，此时，还需要设置一侧壁部将外壳2支撑在PCB板I上，共同形成芯片的外部封装结构。本实用新型的芯片可以是MEMS麦克风芯片，也可以是MEMS传感器芯片，例如MEMS加速度计芯片、MEMS陀螺仪芯片、MEMS压力传感器芯片等。
[0025]为了便于说明，下面以MEMS麦克风的封装结构为例，对本实用新型的技术内容进行详尽的描述。
[0026]本实用新型的封装结构，在PCB板I上设置有MEMS麦克风芯片5以及ASIC芯片4。其中，MEMS麦克风芯片5为将声音信号转化为电信号的换能部件，该MEMS麦克风芯片5利用MEMS (微机电系统)工艺制作。ASIC芯片4为信号放大器件，主要用来将MEMS麦克风芯片5输出的电信号进行放大，以便后续处理。
[0027]其中，为了实现MEMS麦克风芯片5、ASIC芯片4与PCB板I的电连接，在所述PCB板I对应的位置设有两组PCB触点，分别用于与MEMS麦克风芯片5、ASIC芯片4的触点进行连接。其中，在所述PCB板I上还设有同时覆盖两组PCB触点的异向导电胶3，通过该异向导电胶3将倒置的MEMS麦克风芯片5、ASIC芯片4分别与PCB板I上相应的PCB触点粘结并导通在一起。
[0028]异向导电胶3是一种用于电子元器件封装的导电胶水，具有单向(垂直方向导通，平行方向不导通)导电及胶合固定的功能。本实用新型中可以采用异向导电胶膜(Anisotropic Conductive Film ;ACF)或者异向导电胶膏(Anisotropic conductiveadhesive ；ACA)。
[0029]例如在采用ACA进行封装的时候，首先可以将异向导电胶膏通过点胶或者印刷等方式涂覆在PCB板I表面的相应区域，使其整体覆盖住PCB板I上的每组PCB触点；之后将MEMS麦克风芯片5、ASIC芯片4采用倒装的方式压合在异向导电胶膏上，使得MEMS麦克风芯片5、ASIC芯片4各自的触点与对应的PCB触点粘结在一起。当然，对于本领域的技术人员来说，后续还可以通过加热加压、加热低温、UV紫外线的方式进行固化。
[0030]本实用新型的封装结构，采用异向导电胶将芯片与PCB板粘结并导通在一起，避免了传统焊接工艺中焊锡球的产生，可以大大降低封装的尺寸；更为重要的是，在进行封装的时候，可以对整个PCB板上的PCB触点进行同时覆盖，通过一次涂覆或贴装即可完成两个以上芯片的封装。当然，在连续生产工艺中，可以对整个版面上的PCB板进行一次性涂覆、贴装，工艺完成后再进行单体封装结构的切割，实现了连续的批量化生产。
[0031]在本实用新型一个优选的实施方式中，参考图2，异向导电胶3的边缘从PCB触点的位置向外延伸，使其整体具有与外壳2对应的尺寸，外壳2与PCB板I通过该异向导电胶3粘结并导通在一起。这就使得，在进行涂覆或者贴装的工艺中，根据实际需要，选择合适尺寸的异向导电胶3，使其覆盖PCB板I上所有的PCB触点以及PCB板I上与外壳2接触的区域，经过一次涂覆或贴装即可实现芯片、外壳的封装，提高了生产的效率。
[0032]虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
【主权项】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于:包括PCB板(I)以及至少一个芯片，所述PCB板(I)上设置有与芯片对应的至少一组PCB触点；在所述PCB板(I)上设有覆盖PCB触点的异向导电胶(3)，所述芯片通过异向导电胶(3)与PCB板⑴上的PCB触点粘结并导通。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:所述芯片设有两个，分别为MEMS麦克风芯片(5)与ASIC芯片(4);所述MEMS麦克风芯片(5)倒置，其和与所述ASIC芯片(4)通过异向导电胶⑶分别与PCB板⑴上对应的PCB触点粘结并导通。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于:还包括对MEMS麦克风芯片(5),ASIC芯片⑷进行封装的外壳(2)，所述异向导电胶(3)从PCB触点延伸至与外壳⑵对应的尺寸，所述外壳⑵与PCB板⑴通过该异向导电胶(3)与PCB板⑴粘结并导通。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:所述异向导电胶(3)为异向导电胶膏。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于:所述异向导电胶膏通过点胶或印刷的方式涂覆在PCB板⑴上。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:所述异向导电胶(3)为异向导电胶膜。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:所述异向导电胶(3)通过加热加压固化、加热低温固化或UV紫外线固化的方式将芯片和PCB板(I)上的PCB触点粘结并导通起来。8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:所述芯片是MEMS麦克风芯片、MEMS加速度计芯片、MEMS陀螺仪芯片和MEMS压力传感器芯片中的至少一种。
【专利摘要】本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括PCB板以及至少一个芯片，所述PCB板上设置有与芯片对应的至少一组PCB触点；在所述PCB板上设有覆盖PCB触点的异向导电胶，所述芯片通过异向导电胶与PCB板上的PCB触点粘结并导通。本实用新型的封装结构，采用异向导电胶将芯片与PCB板粘结并导通在一起，避免了传统焊接工艺中焊锡球的产生，可以大大降低封装的尺寸；在进行封装的时候，可以对整个PCB板上的PCB触点进行同时覆盖，通过一次涂覆或贴装即可完成两个以上芯片的封装。当然，在连续生产工艺中，可以对整个版面上的PCB板进行一次性涂覆、贴装，工艺完成后再进行单体封装结构的切割，实现了连续的批量化生产。
【IPC分类】B81B7/00, H05K1/18
【公开号】CN204675827
【申请号】CN201520342601
【发明人】孙德波, 董南京
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年5月25日