对至少表面导电的工件进行电解处理的装置和方法

专利名称：对至少表面导电的工件进行电解处理的装置和方法
技术领域：
本发明涉及对至少表面导电的工件进行电解处理的装置和方法，所述电解处理尤其包括金属电镀和蚀刻印刷电路板材料上的薄导电层的过程。本发明特别适用于水平和垂直电镀生产线。
背景技术：
在印刷电路和智能卡(Smard Card)技术中逐渐变小的结构需要更薄的待处理基层。先前这些基层是由称为铜包覆的方法来得到的，该方法在于黏结地耦合一非常薄的电解铜箔(约15-35μm厚)到由塑胶材料所制成的非导电基板。在微细线印刷电路板中，这些基层目前通常由无电(化学)金属沉积的方式来得到，这种基层例如通过电镀(through-plated)，在其上电解沉积图案化有50μm的线和间隔的细微线。为了完成该印刷电路板，一加强的基层必须借由化学蚀刻从该金属电镀的电路轨迹之间移除。为了使这些电路轨迹在此蚀刻步骤期间不会切除底部，该基层必须较薄。在该微细线印刷电路技术中，所使用的这些基层为2-5μm厚。在SBU(顺序建构)应用中，所使用的基层例如是由无电沉积铜所制成，其厚度仅为0.3-10μm。
薄金属层，特别是铜层，沉积到该印刷电路板基底材料上，其可相容于目前的印刷电路板处理生产线。这种生产线例如可见于专利US-A-4,776,939及DE 41 32 418 C1。两份文件中显示输送该印刷电路板材料通过该生产线是在水平输送方向上。在这两种情况下，材料是在水平输运平面上传送。美国专利US-A-4,776,939揭示一种印刷电路板的输送线，其横向配置有卡钳来与这些工件电接触，DE 41 32 418 C1则揭示一种输送线，其具有接触轮来横向地与这些印刷电路板接触。
其已被发现到，当金属电镀以一相当高的电流密度(例如10A/dm2)进行时，其不再可能利用一非常薄的基极层(例如5μm厚)来金属电镀印刷电路板材料。在这种情况下，其会发生较少或完全没有金属会沉积到位于与该电接触位置有一相当远的距离的区域上，例如50cm。电流是通过该电接触位置来供应到该基层(金属化基底)的，其是借由US-A-4,776,939所揭示的卡钳，或根据DE 41 32 418 C1所述的接触轮来实现的。
上述问题可通过例如降低该电流密度来减轻。但是此种解决方案的缺点在于因此会造成降低该电镀金属线的效率及收益性(rentability)，对于在这些环境下，并为了以一给定的层厚来沉积一金属层，该处理线必须有足够的长度来在金属电镀所需要的时间之内夹持住该印刷电路板材料，此会牵涉到投资及一些相关的费用，以及人力、维修、保养及修理等，其会使得这条生产线无法达到运作的经济性。
使用一较低阴极电流密度的话，会发现到另一个缺点，即在经常用于电解金属化的硫酸铜洗涤液中，所要金属电镀的薄铜基层会部份溶解，所以仅会残留非导电基底材料。
再者，为了使废料最小化，印刷电路板产业长期以来即有兴趣在每个电镀程序期间，对于每一个印刷电路板，能够使用如电荷测量(以安培-小时为单位)的测量方法来掌握到即时的可能厚度差异。
在该涂层厚度中有差异的一个理由是例如由于损坏或污染的电接触或由于一损坏的进给电缆而造成在建立电接触时的错误。
这些种类的差异也可能是由于在该洗涤液的组分已经改变之下，该电解液流体的电传导性改变，例如一种物质在该洗涤液的一处已经过量(例如该混合装置发生失效的状况)，或在该洗涤液中有不同的温度。在执行本方法时的这些问题不仅会影响到该涂层厚度，也会造成沉积在该印刷电路板上的叠层的品质变化。
专利DE 100 43 815 A1揭示一种使待处理工件在电解生产线上电接触的方法和装置。该装置特别用来处理电子印刷电路板。其中包括输送系统、用于循环该电解洗涤液的泵系统及再生该电解液的设施；用于供应该电解单元的电镀电流源；用于由该电镀电流源传送该电流到该工件的电元件；及放置成横向于该工件输送方向的带接触，其接触侧朝向待处理工件的表面；另外是带接触的升高设施，用于连续几乎是垂直地接近该工件进行连续电化学处理的位置，以及用于由该工件的表面移除该带接触；另外是输送该工件通过该电解单元的输送系统，其方式为防止该带接触与该工件在电解处理期间彼此相互移动；最后是一切换设备，用于这些带接触的升高设施与该工件的输送系统的协调性的切换。根据本发明，该装置的使用方法如下该工件被输送到该电解洗涤液中，在其中接触到该电解液，该导电表面放置成电接触，并导电连接到该电镀电流源，对于电接触，这些带接触放置在该工件的表面，并将其压住。该工件被输送通过由这些电极及工件所形成的电解单元，其方式为当这些带接触已经置于最新的位置时，可防止这些带接触及工件彼此相对移动。该工件是在当这些带接触置于其表面上时来进行电化学处理。在完成该处理步骤之后，这些带接触即由该工件的表面升起。因为这些带接触正在被升起，该工件即相对于该电解单元的电极及这些带接触移动，此运动是由于输送之故。由电解接触到具有带接触的这些表面，到最后所述的方法步骤的顺序即连续地重复。
专利DE 100 43 817 A1提供一种用于要进行电化学处理的工件的方法及配置，该工件特别为一印刷电路板。该配置包含一工件槽，用于保持该电解液及该工件；一用于循环该电解液通过该工件槽的电解液流体的运送设施；电解液过滤器及电解液调整槽；一用于输送该工件离开该工件槽的设备；位于工件槽中的一接触电极，其由一电接触带及一紧接着放置的一反电极所构成；一电绝缘构件，其置于每个接触带与每个反电极之间，用于形成小的电解单元；一电镀电流源及相关的电导体，用于供应电流到这些小的电解单元。根据本发明，该配置进一步包含符合于该工件形状的一接触电极；位于工件槽中的一输送部件，其设计和控制成只要该接触电极停滞在该工件的表面，即可防止该接触电极和该工件表面由于输送造成的彼此相对移动；一控制设施，用于在该工件槽中同步化该接触电极的工件的前进与该接触电极的开启及关闭运动；以及一移动部件，用于循环式地进行以下的方法步骤使得该接触电极及该工件可彼此较为靠近，放置该接触带到该工件的表面上，允许这些接触带停留在该表面上来进行电解处理，将这些接触带由该表面升高，并彼此移除该接触电极及该工件，并相对于该接触电极来重新定位该工件。

发明内容
本发明的目的在于找出一种解决方案来避免已知装置和方法的缺点。所发现的装置和方法特别要有可能在制造印刷电路板期间评估该金属沉积物的品质，并可在侦测到有问题时来补救其关于品质的问题。其另可实现经济性操作，通过它可在大型工件上沉积具有均匀厚度的金属膜，特别是沉积到电子印刷电路板及其它电路载体之上，而不会出现已有薄金属化基底与其相互干扰的问题。本发明的装置和方法也考虑到其它的电解处理，其也可在大型工件上保持均匀性，例如电解蚀刻处理。这些印刷电路板中敏感有用的区域并不允许与这些接触点接触。
此目的是由如权利要求1所述的装置和如权利要求6所述的方法来实现的。本发明的特殊实施方法是由从属权利要求来实现的。
此处所称的表面导电工件可视为任何一种整个由导电材料所制成的工件，例如由一金属材料制成，或为任何一种仅在其表面上导电的工件，例如为其提供一金属表面层。
电子印刷电路板电路载体指的是其由板形的层板所制成，其可建构成多个介电和金属层，并可包含通道(通孔通道、埋入式通道及盲通道)。该术语也可指任何不为板形且用来与电组件进行电连接的结构，这些电组件可附着和放置成与这些电路载体进行电接触。它们可称之为例如可载送电路轨迹结构的三维结构。另外，根据电子印刷电路板，其它电路载体也可指例如包括复合(hybride)系统的芯片载体。在原理上，名词“工件”并不仅指电子印刷电路板，其可为任何用于其它目的的产品。
接下来，在说到工件被放置成与反电极相对时，表示这些反电极和工件保持彼此分开成一预定的距离，最好位于平行的平面中，这些反电极和工件位于这些平面中，如果该反电极和工件的形状为一块板的话。在其它情况下，反电极和工件具有复杂的三维结构，其配置可解释为反电极和工件保持隔开一预定的距离，这些反电极表面和工件的某些表面即彼此相对，并可保持成彼此隔开一平均距离。
接下来，在说到提供两个大体相对的侧缘时，表示这些侧缘保持分开尽可能最大的距离，由一侧缘来看，另一侧缘置于该工件的想像重心的另一侧上。例如在板状长方形工件的大体相对侧缘的例子中，这些侧缘平行，在这种情况下，有两对相对的侧缘。
术语“接触带”在以下指的是用于将电流供应到工件的任何电接触元件，其包括细长接触区域，以将电流传送到工件，或其包括多个紧密地隔开的小单一接触点，例如距离小于1cm，并可嵌在细长电流供应装置中。这些单一接触点也可配置成细长形，最好排成一列，并可由弹簧承载，以加强地固定于该金属表面。因此，这些接触带具有实质上大于1的电接触区域的长/宽比。此比例例如可为至少5，较佳地是至少为10，更佳地是至少为20。此比例的上限是由这些侧缘的长度和接触区域的最小宽度所给定，其又由用于将有可能最大的电流传送到工件的接触区域的适当性来决定。
电流供应装置、接触带、支撑框架、支撑框脚、接触框架、处理槽中的支撑点、支撑元件、反电极、框架盖、框架盖中的处理流体进给线及排出线，处理槽、进入和离开区域、输送装置、电流供应及处理站皆在以下会用到，这些术语中每一个均可视为这些元件中的一个或多个。
本发明用于电解处理至少表面导电的工件，特别是电子印刷电路板。电子印刷电路板的电解处理，指的是它们可用任何其它的方式来金属电镀或电解蚀刻或电解处理(例如借由电解氧化或还原)。本发明特别涉及制造电子印刷电路板，电路板可在沉浸槽中处理，或在被称为输送线的设备中处理。在其沉浸槽中，这些电子印刷电路板以大体垂直的方向沉浸在处理流体中，用于电解处理，在输送线中，这些电子印刷电路板以水平输送方向来输送，并可接触于该处理流体，并在该程序中电解处理。在后一种情况下，这些电子印刷电路板可以在水平或垂直方向上被夹持和输送。在本发明的一较佳应用中，电子印刷电路板的制造是由一非导电材料开始，其外部表面首先仅具有一非常薄的金属化基底。该非常薄的金属化基底根据本发明通过电解沉积来强化。
根据本发明的装置包括该工件的电流供应装置。这些电流供应装置中每一个又包括设在该工件的大体相对侧缘上的接触带。因此，至少两个接触带设在该相对侧缘处。工件通过该电流供应装置与电流源进行电接触。
结果，由直流电源通过电缆到一输送杆接收处，由该处到可移动的输送杆，然后通过架子或卡钳到垂直电镀线中的工件，这一惯用的、相当不安全的电流传送实质上得到了简化。
与本发明相比，使用已如的装置和方法，对一电绝缘材料上非常薄的基层的电解处理是不满意的薄基层，例如0.3μm厚的无电沉积铜层，其具有相当高的电阻。该电阻最高可成为由电解铜所制成的惯常为17.5μm厚的基层的100倍高。该差异尤其是由于无电沉积的铜层的阻抗高于电解沉积的铜的阻抗所造成的事实。
电解单元中的电流通过该基层散布，并行经至电连接该工件(例如为一印刷电路板)的这些接触构件，到该电镀电流源。
如果一电解金属电镀线的接触构件仅在一个边缘接触到板形工件，整个电流必须经由该薄的基层流动到该相对边缘。在电解处理开始时，当该基层仍然很薄时，该电流造成该电压在该基层中显著地下降。由于该金属电镀，该电压下降相对于一反电极会降低在该工件表面上不同位置处的单元电压到不同的程度。在电解金属电镀期间，该基层随着处理时间的增加而变厚，结果增加导电性。在电解蚀刻期间，导电性相应地降低。结果，该表面的电解处理在两种情况下都不均匀，其为不想见到的结果。使用现有的电镀生产线，由于在该金属化基底中的不同厚度，该电解处理会随产品而有所不同，但是，在通常具有多个阳极的输送电镀线中，其需要处理多种下同类型的工件，其基层的厚度非常不同，其厚度比例范围最高到1∶100，但品质上并无不同。
上述的问题可使用根据例如DE 100 43 815 A1及DE 100 43817 A1的装置中的一种来克服，因为这些接触位置之间的空间可以最小化。但是，此方式会产生的缺点是在处理期间，在该接触带之下不会发生电解处理，因为该正反极(分别为阳极与阴极)被完全地遮蔽。此即造成非均匀性的电解处理。此缺点试图通过在许多小阶段中以多循环的方式来输送这些工件，并相对于工作的进行来对印刷电路板不同位置上的接触带定位进行延时来克服。但是，此方法的缺点在于不施加电流时这些接触带的经常性重新定位，其会非常地耗时，其中该印刷电路板在此期间并未被电解金属电镀。因此，该线必须加长，而造成较高的制造成本。再者，这些接触总是压在这些印刷电路板的有用区域之上。举例而言，在这些接触上的不想要的金属沉积、灰尘粒子或碎片会压到初始时仍然很薄而因此很敏感的基层中，因而造成废料。另外，这些方法并不允许测量，而该测量可以对于每一个单一的印刷电路板来个别进行侦测可能的涂层厚度差异。
相反地，已经发现，根据本发明的装置，其具有接触带来使该工件置于电接触，这些接触带会在其相对侧缘上接触工件，以在该处建立电接触，其可完美地适用于解决用已知装置和执行已知方法所造成的问题，更特定而言，如果在与最好为长方形的工件接触时，这些接触带会在在实质上整个长度上，或至少在该长度上的一部份上，例如超过该侧缘长度的至少75％上延伸。
将工件的相对侧缘放置成与一非常薄的金属基层成为电接触时，可达到均匀的电解处理。在这些条件之下，由于该基层的增加的电阻所造成的电压降，其不会具有与现有接触工件相同的负面效应。
再者，在接触工件的该方式中，其过渡电阻抗要低很多。该直流电源和工件可通过来自整流器上的连接终端的一连续电缆连接到接触框架上。从此处电流被直接传导到接触工件的位置。依靠移动的输送杆将电流传送到工件会造成实质上具有过渡阻抗的更多不安全的位置。
在本发明的一较佳具体实施例中，这些接触带被实施成其能够夹持工件。因此可实现较佳的结构设计因为这些接触带能够夹持工件，并不需要其它的夹持构件。由于这些接触带用来传送电流到工件，其必须固定地压在工件的表面，以建立良好的电接触，允许供应甚至更高的电流。因此需要一相当大的力量，最好同时使用此力量来夹持工件。
为了有效地实现用接触带建立电接触和夹持工件的功能，在本发明的优选实施例中，将至少两个单独的接触带结合成一个接触框架，在另一个具体实施例中，两个这种接触框架连结在一起，特别是彼此枢转，最好在纵轴上，更特定而言是用于关闭，以便工件可在这些接触框架之间可拆卸地卡紧。形成长方形三个侧边，并通过在其纵向边缘处的各纵轴而枢转在一起的接触带，可形成用于工件的具有三侧边的框架，位于工件一侧上的接触带可通过夹持件连接在一起或连接到处理槽，而位于工件另一侧上的接触带仅通过纵轴连接到其它接触带上。该接触带的第四对可设在长方形的第四侧边，其中此对接触带中的一个通过夹持件连接到位于工件相同侧边上的其它接触带上或处理槽上，此对中的另一个连接到此对的第一个上。为了允许工件由上方引入到接触带的垂直竖立配置中，该铰接的第四接触带必须能够相对于夹持工件的平面偏转至少180度。如果水平工件由上方下降到处理槽中，即打开该可枢转的接触带。在该工件已经降低之后，所述接触带相对于该工件折叠，即将工件卡紧地夹持在其间。这些接触框架可连接到支撑框架上。因此，工件可由接触框架来夹持，并同时被供给电流以进行电解处理。因此工件的操纵可以实质上很容易地进行。
本发明的一主要优点在于其在已经进行电解处理期间，可允许量化地决定是否该处理是以符合所给定的标准来进行。为此定义一些品质参数，并对每个工件来个别地确定这些参数，在每个工件处的这种个别测量是有可能的，因为该工件电接触于这些接触带，且一个工件没直接电连接于相邻的工件，例如通过该电传导输送杆。因此，借由所选择的在线测量电流、电压、电荷(安培-小时)及电位，来控制适当的工艺参数，并可比已知的装置更为准确，另外，例如工件某些位置上该处理流体的流速，以及所沉积的金属的亮度，可对于每个单一工件来个别地确定。
举例而言，于印刷电路板的电解金属化期间沉积的金属量可对于每个印刷电路板来个别地测量。为此目的，测量探针特别地可放置在靠近该印刷电路板(相反侧)表面上的位置。这些测量探针可允许测量例如印刷电路板表面与测量探针之间的电阻，其在电解电流开启之前和其关闭之后皆可，借以确定该金属的涂层厚度，一反电极(金属电镀中的阳极)在当其空间上与该印刷电路板相关连时，可做为一测量探针，该电阻也可在离散的接触带之间测量，例如在两个相对的接触带之间，并可用来确定金属的涂层厚度。在这些接触带之间所测量的电阻也可在使印刷电路板接触于处理流体之前来确定。
与基准值之间的差异可借由测量该电阻来快速地确定，例如可触发一警报。依此目的，基准值可做为每一种单一类型的印刷电路板的基础，而实际测量值与各基准数值之间的差异可对于每一个印刷电路板来确定。
所沉积的金属量可借助于在电解处理中起作用的一单一印刷电路板的已知表面，以及电解处理期间的电流(电荷)测量值(所消耗电流的安培-小时计量)来更为准确地确定。为此目的，流动到每个单一印刷电路板的电流即分别地测量，并有可能整合在该电解时间上(所确定的电荷量，其分别正比于所沉积或所溶解的金属量)。再者，流动到反电极上的电流(在阳极的金属化期间)也可个别地决定，该电流或整合于时间的电流量将足以决定是否该反电极及该接触处理的运作没有失效。可防止发生电解作用的被动区域可例如形成在反电极上，此将可立即由电流或电菏测量来侦测。如果反电极并不在空间上和电流供应上与个别的印刷电路板相关连，如同在一电镀槽中印刷电路板的现有配置一样，但此测量不足以代表该反电极的效率。相反地，如果该反电极在空间上和电流供应上与此个别的印刷电路板相关连，这种类型的测量可直接代表此印刷电路板的实际电解条件，如果例如该电解电流偏离基准值时可触发一警报，而可进行人为或自动的防备来在电解处理期间补偿可能的失效。举例而言，该金属沉积时间可以延长，或增加电流密度，在垂直输送的电镀线中，使用由一个处理站移动印刷电路板到另一个处理站的输送载具。因为这些载具在该印刷电路板的行经路径上可自由运动，并对每一个单一印刷电路板配备有抓取器，此额外提供的处理装置可由要修理的这些印刷电路板来靠近(例如在个别的印刷电路板上测出偏离了该涂层厚度的基准值的情况下)，以补偿由控制测量所侦测到的偏离。如果由于损坏，在接触一印刷电路板的某个接触带上增加的过渡阻抗很大的话，所考虑的该印刷电路板可在一特别处理站中进行一后处理，其中这些接触带的每一个即可供应个别的电流及电压值。因此在这种情况下，该印刷电路板仅通过发生失效的接触带来供应电流。
该工件的其它物理参数可进一步对于每个个别工件来确定。例如所沉积的该金属亮度即可测量。如果侦测到偏离基准值，印刷电路板在后续例如可在具有特定电解液成分的另一种洗涤液中处理，如果该印刷电路板在一垂直输送线上处理，该印刷电路板可以通过用于其输送的一适当的控制系统来自动地传输到可修理该错误的修理站。为此可执行用于修理该错误的特别控制程序。这种程序例如也包括使沉积在印刷电路板上的过量金属通过在所考虑的印刷电路板处颠倒该电镀电流的极性来被再次移除。另外，金属可借由遮蔽载送这些接触带的支撑框架来从印刷电路板上移除，而同时金属电镀另一个印刷电路板。
所有前述的测量可使用一连接的电脑系统来取得和记录。因此也可在一稍后的阶段由此推断出错误，而允许采取选择性的校正测量。
这些接触带特别被紧固到支撑框架上，这样使装置的构造较为简单，如果接触带并未接合在一起来形成一接触框架的话。
在本发明一较佳具体实施例中，这些支撑框架大体与工件具有相同的大小。再者，这些支撑框架也可与工件具有大体相同的形状。将这些支撑框架配置成具有这样的形状与大小的话，其能够单独抓取这些工件，例如电子印刷电路板，并在电解处理期间夹持它们。因此，这些支撑框架例如可具有四个支撑框脚，如果该工件为板状长方形的话，支撑框脚的方向大体平行于该工件的侧缘，这些支撑框脚连接到这些接触带。利用这种支撑框架与接触带的实施与配置，对于电解处理，电流可通过这些接触带被送入到工件，特别是一印刷电路板。因为这些支撑框架与这些接触带大体符合于该工件的形状与大小，工件有可能被自动操纵。因此，该工件可放置成电接触于该电流源，并机械式地以一简单可靠的方式来保持，而可达到具有根据本发明的优点，即利用甚至非常薄的金属基层来得到无缺点的电流供应。另外，在处理期间可保持不会接触到有用区域，这相反于在专利DE 100 43 815 A1及DE 100 43 817 A1中所揭示的装置与方法，再者，另外或额外地，可以将至少两个接触带连在一起成为一个接触框架，且两个接触框架和/或支撑框架可通过这些接触带中个别的一个来连结在一起，最好通过过一轴/铰链来枢接，以便该长方形板可拆卸地卡紧在这些框架之间。
这样可实现该板形工件的简化自动化抓取和电接触，特别是当提供至少两个支撑框架时，所述支撑框架被连接到工件各侧边中的一个。在这种情况下，优选由轴来连接的这些支撑框架可配置成像卡匣一样折叠到一打开或关闭状况，以接收该板形工件，在这种情况下，这些接触带位于卡匣的盖子之间。该卡匣被折叠成打开以接收该工件。一旦该工件已经通过现有的水平或垂直输送设施被插入在该卡匣半部之间，这些卡匣半部即折叠在一起，工件被卡紧在其间，因此与电流源电接触。
在另一种实施中，工件可由这些支撑框架直接夹持并可拆卸地卡紧以进行电解处理，这意味着这些支撑框架即可直接邻接到该工件的(切除部)边缘的区域的表面。在另一具体实施例中，对于电解处理，工件也可通过这些接触带来由这些支撑框架来夹持和可拆卸地卡紧。在这种情况下，这样做的好处是为了实现由这些接触带到工件的有效电流传送，在这些接触带与工件之间提供最小的密闭力量。当然此力量也可用来夹持工件。在所考虑的具体实施例中，这些支撑框架通过这些接触带在工件任一侧上(前侧和后侧)施加力量。因此，后一具体实施例可比前一个提供更多的好处。在这种情况下，工件也可类似地最好在其边缘卡紧，以防止接触到要处理的工件表面区域。前述具体实施例的组合当然也有可能，这意味着工件也可同时由这些支撑框架及接触带来夹持和可拆卸地卡紧，例如工件仅在一侧上进行电解处理的情况，从而接触带仅提供给工件的此侧面上。
工件最好由这些支撑框架和/或这些接触框架来接收，并由其夹持。接下来，通过电流供应装置将电流供应到工件来开始电解处理，最好通过这些接触带。在完成电解处理之后，电流供应即中断，且工件由这些支撑框架及/或接触框架(接触带)上释放，并由输送设施往前送。
为了将这些支撑框架固定在处理槽中，这些支撑框架可在该槽中通过支撑元件支撑在支撑点上。这些支撑元件最好配置成可以移动，以便这些支撑框架在该槽中相对于这些支撑点的位置可改变。因此，这些支撑框架可在处理槽内与工件一起调整，此具体实施例比现有电解处理装置有更多的好处如果反电极(如电镀金属的阳极)例如可固定地置于该处理槽中，夹持工件的支撑框架相对于反电极可以个别地定向。另外，如果测量设施(例如置于该工件表面附近的测量探针)用来确定个别工件上的电解处理效果，由支撑框架保持在处理槽内的工件的位置和方向可相对于反电极被最优化，以得到非常均匀的电解处理。这种最佳化可借由移动这些支撑元件来达到，这种支撑元件例如设在由两个支撑框架构成的长方形卡匣任一侧上的角落的个别一个上。这些支撑元件由位于槽壁上的支撑点支撑在卡匣的相反侧上，例如具有八个这样的支撑元件，其移动的方式为使工件和反电极之间的间距可就工件上电解效果的均匀性来最优化。在正常状况下，如果反电极与工件表面之间的距离相等，即可得到这种均匀性。
更特别地，如果要处理的是板形工件，例如一电子印刷电路板，这些支撑元件可配置成使印刷电路板被卡紧在两个支撑框架和/或接触框架之间，这些框架在电路板通过输送设施输送到这些框架之后被结合到该印刷电路板的侧边上的一边。该电路板准备通过在这些框架之间被输送而在由这些支撑框架所形成的卡匣中接收。这些框架为此目的而分开夹持。这些框架例如可通过一共用框架脚来彼此枢接，从而卡匣仅需折叠在一起来夹住该电路板。随着卡匣被折叠在一起，电路板的相对侧缘与电流源进行电接触。
当然该电解处理装置也可包括反电极，其可放置成与工件相对。在一特别较佳的具体实施例中，这些反电极安装到这些支撑框架上。此配置的好处是可相对于工件来调整这些反电极。为了提供该工件的最佳处理，工件需要相对于反电极精确对准。此可特别通过个别对准每个工件来达到，这又可通过如果这些反电极和工件置于一共用的卡匣中来实现，卡匣由这些支撑框架和/或这些接触框架所形成。
在本发明另一种改良中，这些反电极基本上放置成平行于该工件，并可以移动地承载于其所安装的支撑框架上。这些反电极最好安装成其可平行于该工件的表面而滑动。在这些反电极表面上的不均质性(不规则性)因此可在电解处理中通过在处理期间平行于工件表面固定地或至少间断地(循环地)移动反电极来得到补偿。最好移动反电极，借此防止在印刷电路板上留下以不同涂层厚度形式存在的印记，该印记是反电极几何形状和/或导电性中可能发生的不规则性的结果。
反电极上的这些不规则性例如可以是反电极中被动位置(例如经由不想要的磨耗)或流体通道口(必要的空洞)的结果。移动反电极主要是为了达到使得反电极中这种空洞可在该印刷电路板的表面上以相同的时间来均匀地分布。
相同的效果当然可借由静态地放置该反电极，而另由将工件与接触带一起移动来达到。
即使在电解处理期间这些反电极平行于工件表面移动，这些反电极的大小也最好选择成使其大致对应于工件上该电解处理的有用区域(无切除部的边缘)。因为反电极的区域可以具有与印刷电路板上的有用区域大致相同或甚至完全相同的大小，可防止印刷电路板边界区域中由于边界区域中电场线的集中而造成其沉积有过量的金属。如果反电极移动的区域覆盖了该印刷电路板的有用区域，即可得到该金属沉积的最佳厚度均匀性，其正好足以防止反电极表面直接相对于该边界区域，以防止电场线集中在这些边界区域上。也可在反电极与工件之间放置分隔薄膜。
在本发明的另一个较佳具体实施例中，额外的盖可放置在这些支撑框架和/或接触框架上，借以形成由该盖与工件所界定的隔间。因此，可形成分隔的处理隔间，与所容纳的工件一起位于卡匣中，在隔间中，工件表面上所限定的流动条件可以调整，卡匣由这些支撑框架和/或接触框架所形成。更特定而言，通过印刷电路板中的小孔的流动可以借由在该处理隔间内建立起液压来促进。盖可为流体密闭性，并可由塑料板、致密塑料织物、或可渗透离子的薄膜所制成。
本发明另一种较佳实施例在于将盖放置成使得反电极置于该封闭的隔间内。这样形成与每个工件相关连的电解单元，该电解单元是由该工件各表面与面对它们的反电极所形成。
为了固定地或至少间断地给这些电解单元供应新的电解液流体，用于半处理流体进给到该封闭的隔间的进给线和用于将流体载离该封闭隔间的排出线设在盖和/或支撑框架中。
因此，在一较佳的具体实施例中，根据本发明的装置配置成使该装置中所包含的这些支撑框架、这些接触带及反电极可作为组合单元(卡匣)一起移动，其移动方式为该工件可在电解处理期间由此单元夹持，而这些接触带可与该工件电接触，另外，该工件可在该电解处理已经进行之后从该单元处释放出，而这些接触带与该工件之间的电接触可以再次分离。
这种卡匣例如也可用于具有多个处理槽的沉浸设备中电解处理工件。在将工件沉浸于第一处理槽中第一处理流体中之前，为此目的，该工件被允许通过可拆卸地卡紧在其间而接收在支撑框架及/或接触框架中，并由这些支撑框架及/或接触框架夹持，这些框架具有接触带。接下来，由卡匣所夹持并与接触带电接触的工件，通过该卡匣处的可移除电接触来电连接到电流源，并被电解处理。在处理之后，该卡匣再次与该电流源分离，由第一处理槽中升高，并连续地沉浸到其它处理槽中的其它处理流体中，且在必要的时候，再次电连接到该电流源，以及再次与其分离。在该沉浸设备中完成处理之后，该工件即由该卡匣释出。
更特定而言，这种卡匣可为用于处理形式为电子印刷电路板的工件的一输送电镀线或一沉浸设备的一部份。在这种情况下，在该输送电镀线中的本发明装置进一步包括处理槽，其每个处理槽配备印刷电路板的进入和离开区域，并具有该印刷电路板的输送装置，及该电流供应装置的电流供应导体。因此夹持这些电路板的卡匣经由一进入区域被引入到该输送线中的装置。在该装置中，保持在该卡匣中的印刷电路板被电解处理。在该印刷电路板经过电解处理之后，该卡匣被允许经由一离开区域来离开该装置。该输送线可包含多个这种具有进入和离开区域的装置。这些卡匣可经由传统的电接触元件来供应电流，例如专利US-A-4,776,939及DE 41 32 418 C1中所述。
为了在这种输送线中处理印刷电路板，该工件先在水平输送方向上输送到这些支撑框架和/或接触框架。在此处，其由该支撑框架和/或接触框架及接触带所形成的卡匣来接收、可拆卸地卡紧。一旦其己由这些支撑框架及/或接触框架所接收，在该卡匣中所包含的工件就在该输送线中被电解处理，反电极在该个别处理站静态地安装，或安装在该卡匣中。在已经执行个别的处理之后，该工件即由这些支撑框架及/或接触框架释放，以便其可前进到在该输送线中其它的处理装置中。
对于水平输送线中的处理而言，可以进行两种改变过的方法一方面，夹持工件的卡匣可在电解处理期间于该输送线中保持静止。在这种情况下，工件靠近打开的卡匣，并引入到其中。在卡匣已经关闭且工件被可拆卸地卡紧之后，后者即被电解处理。在此变化的方法中，该卡匣并未允许于在处理期间在该输送线中前进。在处理之后，该卡匣再次打开，且该工件被释放，从而其被允许输送到在该输送线中下一个处理装置。
在该装置的另一种变化中，于电解处理期间，夹持工件的卡匣在水平输送方向上在输送线中输送，由进入区域到离开区域。一旦已经释放该工件之后，该卡匣即由该离开区域移动回到该进入区域，在此处其准备接收一新的工件。
对于具有一给定顺序的不同步骤的电解处理而言，该工件既可在电解洗涤液(有电流供应到该工件)也可在化学洗涤液(不具有任何电流供应)中处理。化学洗涤液不需要任何电流供应装置或反电极。在这种情况下，此处所述的该处理装置的所有元件可提供给由其它元件例如夹持元件所取代的该接触带或接触框架，其可配置成为折叠带或折叠框架或其它的带或框架，其能够借由这些带或框架的平行移动来可拆卸地卡紧工件。
另外还可优选地由一处理槽到另一个处理槽来输送印刷电路板，而不须借助于输送杆。为此目的，用于输送该板的输送载具可装设有抓取器来夹持每个单一印刷电路板。在该化学处理槽的例子中，用于印刷电路板的夹持构件必须取代这些接触框架(用于一电解洗涤液中)。这些构件为前述的折叠带或折叠框架或其它的带或框架，其能够由该带或框架的平行移动来可移除地夹钳该工件。
该电流源可为一直流电流源、或是可传递脉冲电流的电流源，例如单极脉冲电流、或双极(反向)脉冲电流。


在配合阅读范例性图1到12的基础上可以更好地理解本发明。
所有图均为示意性的，而并非成比例。
图1所示为由前方看时，带支撑框架且具有两个接触带的本发明垂直沉浸槽的剖视图；图2a所示为该支撑框架上的接触带的详细剖视图(图1的B-B截面图)；图2b为图2a的局部放大图；图3所示为具有带附加后盖的支撑框架的接触带剖视图；图4所示为由前方看时，类似于图1具有两个接触带的垂直沉浸槽的剖视图；图5所示为由前方看时，具有接触带的本发明水平电镀模块的剖视图；图6所示为具有可像钳子一样开启和关闭的双接触带的特定具体实施例的局部放大剖视图，其观察方向与图2a中相对应；图7所示为开启状态下图6中的双接触带；图8所示为放置在工件三个侧边上的双接触带的配置，在此例中工件为一印刷电路板，其是由图6所示的C方向来观察的；
图9所示为垂直沉浸槽的另一实施例的剖视图，其是由前方所观察的；图10所示为一接触框架的优选实施例，其包含四个接触带且由一弹性平坦材料所制成；图11所示为沿着线A-A穿过图10的接触框架截取的剖视图，其是由图10所示的方向来观察的；图12所示为具有两个可彼此平行滑动的接触框架和放置在框架间的印刷电路板的垂直沉浸槽。
具体实施例方式
为了更好地理解本发明，以后假定该工件为一印刷电路板或一印刷电路箔。为了简化说明，总是假定该工件为一印刷电路板。当然，该工件可为任何可以根据本发明进行化学或电解处理的工件。
在以下的说明中，同样的参考符号及编号代表不同图面中相同的部件。
图1所示为由前方观察的垂直沉浸设备中用于电镀金属的垂直槽4的剖视图。因此前壁被移除以较佳地显示其细节。
该洗涤槽4填入有一固定循环的电解液流体。具有通孔的印刷电路板1、以及紧接该电路板1的接触带5、及固定该电路板1的输送杆(flight bar)2在图面中延伸，在原理上，这些接触带5不仅适合电接触该印刷电路板1，而且也适用于其它类型的工件，只要该工件1的边界区域可被接触即可。该印刷电路空白板1通常比完成后的该板尺寸大。为此目的，该电路板1的外部边界在稍后从所有的四边上皆被切除。此切除部24的边缘例如可用来制作注册孔，或用来在此区域中附着及电接触该印刷电路板1。实际上，该切除部24的边缘宽度至少为10-12mm。在图2a及2b中，该切除部24的边缘标示成一虚线，该虚线隔开该切除部24的边缘与该印刷电路板1。该印刷电路板1通过工件架3紧固到该输送杆(flightbar)2。
另外，输送系统可利用抓取器(未示出)来直接夹持该印刷电路板1的切除部24的上缘，并将其移动到处理站，以及从处理站处缩回。要载入该处理站时，该板1即降低到洗涤槽4中，然后被抓取，并同时通过接触带5与电流源进行电接触。因此，该输送杆2可以完全不用。
该接触带5可由塑料材料制成且具有一金属插件，或者也可由金属制成，在这种情况下，除了接触区域之外，其提供有绝缘涂层，以防止接触带5的表面用作电导体以及因此而用作窃盗阴极(thiefcathode)。在图1中，设有前接触带5和后接触带5，用于分别处理该印刷电路板1的前侧及后侧。这些接触带5必须具有相当高的刚性，使得由弹簧承载的接触元件14(如图2b中详细显示)被放置成接触于均匀压力。
这些接触带5通过各支撑框架17紧固在洗涤槽4中，从而可水平滑动(请也参见图2a)。这些接触带5通过支撑框架17、通过设在该支撑框架侧边上的安装板27、位移器活塞23、及设在该槽4侧面上的位移器气缸22和安装板21固定到该槽4的壁上，并由该槽的壁支撑。与这些接触带5一起，这些支撑框架17可在一水平方向上移动，如图中箭头方向所示，该移动是借由启动该位移器气缸22内的位移器活塞23来完成的，用于接收以及接着可拆卸地卡紧该电路板1。支撑框架17的移动距离取决于其随着印刷电路板1被降低到该洗涤槽4中而摆动的趋势，因为通常该电路板1不能够紧固到该输送杆2，或该输送器载具(conveyor carriage)的抓取器上，从而悬挂在一完全垂直的位置，以及取决于该印刷电路板1的厚度。实际上，在这些接触带5与印刷电路板1之间具有50-100mm的间距是很好的。为了引入该印刷电路板1到该槽4中，使用辅助能量(未示出)，例如压缩空气或液压流体，这些接触带5通过安装到支撑框架17上的位移器气缸22和位移器活塞23一起移动。结果，这些接触带5被移动朝向该槽4的壁，借此清除出所需要的空间来降低该印刷电路板1到该洗涤槽4中。在该支撑框架17的侧面上，该位移器气缸22和该位移器活塞23被安装到该与支撑框架17相连的安装板27上，在该槽4的侧面上，他们被连接到安装板21。具有接触带5的支撑框架17不仅可通过上述辅助能量，而且也可通过马达驱动的驱动器，例如离心驱动器来移动。该移动使得该支撑框架17及这些接触带5可由该洗涤槽4的壁来支撑，并因此固定于该槽4内。
电解处理所需要的反电极16在印刷电路板1的一侧或两侧上以一给定距离隔开，并相对于电路板平面平行(也参见图2a)。此距离的范围为1到300mm。印刷电路板1电连接到电流源的一极，电流源在此并未示出，反电极16电连接到该电流源的另一极。
用于夹持该洗涤槽4的罩8的支架9安装在支撑框架17的顶部区域中，最好与支撑框架17一起移动。因为在这些支撑框架17之间产生一间隙来接收该电路板1或从中移除该电路板，该罩8的部件也是这样，在它们之间也产生一间隙，借以使得该电路板1被降低到该洗涤槽4中，或从槽中退出。罩8用于防止，或至少大大限制有毒气体在该电解处理期间由该电解液流体中逸出。此外，用于抽除随着印刷电路板1被放置到槽中或从槽中移除而产生的蒸气的抽吸装置也可安装到该洗涤槽4的顶部区域中。
图9所示为该垂直沉浸槽的另一种实施。与图1中相同的参考编号代表相同的元件。此处，在支撑框架17侧面上该印刷电路板1的底部安装板27并不是如图1所示实施例那样由该槽4的侧壁所支撑。与该实施例相反，在此具体实施例中的该安装板27的形成较类似钳子，其通过设在槽4侧面上且安装到其底部的一安装板21的轴来枢接。结果，该电路板1可简单地卡紧在这些接触带5之间。
这些接触带5的进一步细节则参考图2a来说明。图2a为从顶部看时图1所示装置的一半的剖视图，其沿着线B-B截取，该线B-B水平地通过垂直方向的接触带5中的一个，并通过电路板1。
在图2a的底部部分中，该垂直悬挂的印刷电路板1是由上方所观察到的。如图所示，反电极16置于印刷电路板1之上，并与其平行。这些接触带5用来在电路板边界区域24电接触该印刷电路板1。
图2b所示为图2a的局部放大图。其显示出电流如何供应到印刷电路板1。电流供应导体7和接触元件14，以及将电镀电流源与电路板1相连的电缆(未示出)可用来达到此目的，其中该电镀电流源未显示出来，但是用来供应电流。该电镀电流源可实施成一直流电源(例如一整流器)，或做为一脉冲电流源。该接触元件14可形成为一圆柱销或成为一细长棒。
电流从该电流供应导体7，流经接触支架13和导电弹簧元件12流到该电接触元件14。除了该接触元件14之外，所有的电流供应元件(电流供应导体7、接触支架13、导电弹簧元件12)都是电绝缘的、或不透电解液流体，所以这些元件将不会接触到该电解液流体。为此目的在接触元件14上设有密封件15。在此实例中，该接触元件14为可由化学稳定材料例如钛较便宜地制造的环形接触元件。该密封件15是由塑料材料所制的耐磨弹性O形圈所形成，其在接触元件14为一圆柱销时，即嵌套在接触带5的绝缘外壳的沟槽中。这种形状在密封上会比任何其它形状的接触元件14及密封件15要来得更有效率。如果接触无件14形成为一圆柱销，在该接触带5中设有一长列这种元件14，以在电路板1的边界24的整个长度上提供该接触带5与该电路板1之间的电接触。
为了防止金属不必要地沉积到该接触元件14上，当该印刷电路板1被阴极化以电镀金属时，未抵靠电路板1表面的该接触元件14的侧面区域可设有非导电绝缘涂层。
因为该接触元件14的接触区域必须在任何时候维持电传导，其风险为当例如横向绝缘涂层损坏时，该金属即沉积在该接触元件14上。辅助电极26可用来溶解此金属，为此目的，辅助电极26例如可在电路板1被引入或带离该槽4时，相对于接触元件14被阴极化，相应地，接触元件4被阳极化。此可使用电气或电子切换装置(未示出)及既有的电镀电流源来达到。也可使用一独立的整流器来达到此目的。因此可能沉积在这些接触元件14上的金属即可被再次移除。可选地，反电极16也可执行该辅助阴极26的功能，附带条件是用于该反电极16的材料应适用于阴极的操作，且不在此处理中破坏掉。因为这些接触元件14的暴露区域相当小，可施加一高电流密度来反电镀，也可使用实际处理中用的整流器，所以在引入或移除该印刷电路板的过程当中即可顺利地实现完整的反电镀。
在本发明一特殊具体实施例中，这些接触元件14也可由电传导弹性材料制成。在这种情况下，可以不使用密封件15和弹簧元件，因为它们的功能可由弹性导电接触元件14本身来执行，该功能在于密封绝缘外壳19中的电导管使其不透电解液流体，该外壳容纳有电流供应导体7和接触支架13；该功能还在于对压靠在印刷电路板1上的接触元件14施加均匀压力。在这种情况下，接触支架13可例如通过旋紧来固定地连接到电流供应导体7上，以便该连接可呈现出良好的传导特性。如果希望接触元件14受到少许磨耗，弹性接触元件14可以直接固定到该电流供应导体7上，从而也可以不出现接触支架13。
对于从电缆(未示出)到电流供应导体7的电连接来说，后者的至少一端引出绝缘外壳19，而设有防流体的密封件。该电连接本身是由弹性塑料材料来密封，该材料对所使用的电解液流体而言是化学稳定的，或该材料被整体模制，以防止电流在该连接或该电流供应导体7及该反电极16之间流动。
反电极16可独立地固定在该洗涤槽4中，或通过反电极支架18直接安装在支撑框架17上。图2a所示为后者的实施状况。在此另一种方式中，该支撑框架17具有反电极导向件18.1。反电极16最好置于与该电路板1相对，并与其平行。反电极支架18并未固定地安装在该支撑框架17处的槽状导向件18.1中，而是在其中被可移动地导引。结果，反电极16可通过适当的驱动器(未示出)而移动，例如通过由马达驱动的偏心轮(具有圆形上、下、左、右、运动)、液压缸或压缩空气缸来移动。反电极16可以低频率来移动，例如一分钟行进一次，或更快。它们在整个电解程序期间不需要固定地移动。移动也可随时停止。
在图1、2a、3、4、5中，所显示的反电极16为不可溶解的电极，例如由多孔钛金属网制成。但在原理上也可使用可溶的反电极16。在这种情况下，反电极16例如可实施成一种载体，其不溶解于电解液流体，并可容纳所使用的金属块。由于较重，这些支撑和移动件17、18、18.1、21、22、23、27必须具有较大的支撑力。
为了在使用不可溶阳极(反电极)时可维持电镀电解液中的金属离子浓度，提供一氧化还原反应对的化合物(例如铜电镀洗涤液中的Fe2+/Fe3+盐)，并连接于该洗涤槽4。该补充容器包含有要由该氧化还原对(如Fe3+盐)的氧化化合物的化学反应来溶解的金属块(如铜块)，其中该氧化化合物又可在此溶解反应中还原成其还原化合物。然后该氧化化合物在该洗涤槽中的不可溶阳极处，由该还原化合物的电解氧化来复原。
还可能对反电极16进行分段，并且例如向它们供应多种电压，以补偿印刷电路板1上所要处理的金属(基底)层内所发生的电压降，并在所有的印刷电路板区域中达到相同的电流密度。
如果该工件1并非如此处所示的一平坦印刷电路板，在该工件1上由反电极16所留下的以涂层厚度差异形式存在的印记即可被选择性地用于某些想要的效果(例如电铸)。在这种情况下，用于移动这些反电极16的移动系统即不存在，或该移动被准确地调整到所要的效果。另外，可以使用符合于该工件1形状的阳极模具。
为了仅在该边界区24中接触印刷电路板1，假设该支撑框架17的大小和接触元件14的位置可准确地符合于印刷电路板1的形状和大小。对于特别均匀的电流供应，该印刷电路板1在所有四个侧边(如果该板为长方形的话)被接触。相应地，电流即从所有四个侧边送入该印刷电路板1。该印刷电路板1中唯一未被电接触的区域为其所固定到的该支架3的区域。
如果印刷电路板1并不是通过输送杆来输送，而是由安装到输送器载具的钳子来输送，该印刷电路板1就可通过所有侧边边界24均匀电接触。
为了防止电场线集中在印刷电路板1的边界区域24中，可在支撑框架17或接触带5(或接触框架)上安装遮蔽件38、39。此处，这些遮蔽件38、39的方向为平行于该印刷电路板1。在图2a所示的实施例中，遮蔽件38为一远端遮蔽，其置于反电极16和印刷电路板1之间，并靠近反电极16。遮蔽件39被称为近端遮蔽件，其置于该刷电路板1附近。远端遮蔽件38在印刷电路板1处产生较缓的遮蔽过渡，而近端遮蔽件39在电路板表面上被遮蔽区域和未遮蔽区域之间产生较陡的过渡。最佳结果可通过两个遮蔽件38、39的组合来得到。对于较缓过渡而言，在遮蔽件上朝向印刷电路板1中心的那些区域中，遮蔽件38、39可另设有孔或槽口。
在此处所示的较佳具体实施例中，因为印刷电路板1是通过由接触带5在所有四个侧边被接触的支撑框架17来夹持，在处理该板1之前及期间可对该电路板1进行多种测量。举例而言，在电路板1四个边界区域24中的接触带5与反电极16之间的电路板1上的电阻的比较测量可在开启该电解电流之前来进行，此测量允许很容易地侦测到与基准命令的差异，并允许例如在发生不可接受的偏离时触发警报。
所沉积的金属量例如可由在电解处理中操作的不同电路板1的已知表面积和电解处理期间的电荷测量(消耗电流的安培-小时计量)来进行有精度的确定。在与基准值发生偏离的情况下，金属沉积时间例如可以延长、或增加电流密度。
所有测量可使用连接的电脑系统来取得和记录。因此可在稍后的阶段由此推断出故障，而允许采取选择性的校正测量。
排成垂直列的输送杆2通过输送器载具(未示出)将印刷电路板1由一个处理装置(处理站)移动到下一个。本发明另一个优点在于这些棒2不需要是导电的。相同方式也应用到支架3。在此处，电流通过接触带5直接行进到印刷电路板1。因此可用较轻的非导电材料来做输送杆2和支架3。如果输送器载具本身具有受控制的钳子或抓取器，其能够在进入站处夹起工件1，并于输送期间夹住它们，则输送杆2甚至可以省略。然后输送杆2的输送器载具(此处未示出)相较于现有生产线上的输送器载具会具有一降低的载送能力。
因为输送器载具于印刷电路板1的行进路径上方可以自由移动，可以在当单独的印刷电路板1上测量到与基准值有偏离时，让额外提供的处理装置靠近，以补偿由控制量测装置所侦测到的偏离量，例如由于损坏，如果在一个接触带5上注意到有增加的过渡阻抗，所考虑的印刷电路板1会在一个专门的处理站中接受后处理，在该处理站中，可在接触带5中每一个上设定单独的电流和电压值。因此，在这种情况下，印刷电路板1仅通过在其接触带5处测量到失效的边界区域24来供应电流。
类似地，如果例如电解沉积金属层的亮度测量(其在处理结束时进行)表示出与该基准值有偏离，则印刷电路板1可在具有特殊电解液的另一个洗涤液中接受后处理。为此目的，用于输送印刷电路板1的程序可以通过用于输送印刷电路板1的适当控制系统来自动地触发。一旦印刷电路板1已经转移到修理站，可执行用于修理故障的特别控制程序。这一程序例如也包括将沉积在印刷电路板上的过量金属通过在所考虑的印刷电路板1处颠倒电镀电流源的极性来再次移除(反电镀模式)。通过遮蔽支撑框架17，反电镀可在一个印刷电路板1处进行，而在另一个印刷电路板1上进行金属电镀。
在制造印刷电路板的过程中，有可能利用每一个具有接触带5(或接触框架)的支撑框架17来处理单个印刷电路板1，在制造此印刷电路板1期间，通过选择性地在线测量例如印刷电路板1某些位置上的电流、电压、电荷(安培-小时)、电位、以及处理流体的流速，可比已知装置中更为准确地控制适当的工艺参数。
图3代表图2a所示本发明装置的相同示意图，在此图中的参考编号是对应于图2a及图2b中同样的编号。在此图中，这些接触带5，显示成由上方观察的剖视图，并固定于为一封闭接触框架形式的支撑框架17上，由一后框架盖20来补强。人们已经发现到，电解液流体的移动会大大影响电镀金属和电解蚀刻的处理结果。该后盖20用于控制电解液流体的流动，并通过印刷电路板1中的通道来增进该流动。因此，在印刷电路板1的电解金属化期间，电解液流体可以利用泵(未示出)经由管25供应到电路板1的前侧，例如以高于该电路板1后侧的压力来进行。因此所得到的压降可造成增强流动通过该电路板1的细微通镀通道(fine through-platedvias)。控制该流体流动的另一种可能性为将该进给管25平放在其底部区域中盖20的任一侧上，并允许已流过支撑框架17的电解液流体通过盖20中或支撑框架17中的口来在顶部离开(或反之亦然)。因为电路板1与后支撑框架盖20之间的间隔相当小，其有可能借由适当的抽吸能力来得到电路板1整个宽度上的非常高且均匀的流速。电路板1表面处的质量转移和通道或盲通道中的抽吸效应(文氏管效应)可显著地改进，并更为均匀。
图3所示具体实施例与图2a所示装置的具体实施例的不同之处在于，接触带5于接收印刷电路板1和封闭电解室期间会密封这些盖20(仅显示一个盖20)之间的外部空间。一固定于接触框架5中且环绕电解室整个周界的密封框架41以及嵌在密封框架41中的密封件40可用于此目的。
图4所示为与图1相同的洗涤槽4。图4中的参考编号是对应于图1中的相同编号。但是，所示的用于两个支撑框架17的移动的驱动器相较于图1所示已经改变。每个支撑框架17的位移器气缸22和位移器活塞23已经由交叉棒6所取代，该棒将会执行夹持支撑框架17和可能存在的附加件如反电极16以及可能的话后支撑框架盖20(此处未示出)的功能，以及使它们移动的功能。这些接触带5通过一剪力机构来开启和关闭。交叉棒6的驱动器在此处并未说明。偏心轮驱动器、液压缸，压缩空气缸或类似物可适于做为驱动器。
图5所示为在一水平输送线中接触带5的应用。为了更为清楚，移除了该槽的前壁，该工件1是以截面图显示。
该印刷电路板1并非连续地输送通过一电解处理单元，而是间断地输送。为了生产较厚的层，多个这种单元(电解装置)可在一输送电镀线中置于彼此之后。如果该间断的电解处理要结合于一连续输送的前处理及后处理，有必要提供一缓冲器在该电解处理单元之前，或在需要时提供在其之后，该缓冲器允许放置该电路板1，在到期时间之前预备好用于非连续的作业。在本实例中，该电路板1被促使由左方进入电解处理单元，如箭头32所示。输送辊29用来在此方向上输送电路板1，为了防止该输送辊29不希望地遮蔽电场线，该辊最好仅置于该切除部24的边缘(图中未示出，其可对应于图1的元件)，切除部横向地延伸在该接触之间的输送方向32上。在电解单元的进入和离开区域处，在接触带5之间可放置额外的支撑辊，其可配置于输送方向32的横向上。随着电路板进入电解单元，具有接触带5的支撑框架17即开启，代表其已经由印刷电路板1处向上移除，并也可能向下。在此条件下，电流即被关闭，且电解液流体位于该槽4的底部区域中。在处理完成后，印刷电路板1借助于在此位置中的输送辊29，通过口31离开电解单元。同时，另一个要处理的板1通过口30被引入。一旦该电路板1已经采用正确位置，这些输送辊29的驱动器(未示出)即被关闭，且顶部(也有可能为底部)的支撑框架17即相对于该水平电路板1垂直地移动，直到接触带5处的接触元件(未示出)已经建立了一稳固的低阻抗电连接到整流器(未示出)。然后，用于移动支撑框架17的移动驱动器(未示出)被关闭，且该电解液流体的循环泵(未示出)即被开启。因此该电解液流体经由该管25传递到该电解单元。因为接触带5与支撑框架17和后支撑框架盖20一起，完全罩住电路板1，该电解单元即随时可填充电解液流体。密封辊28，其防止电解液流体残余物于支撑框架17的开放期间经由该进入及离开口30、31逸出，其另可分别安装到该进入30及该出口31。
图6、7及8显示出根据本发明的装置的特定具体实施例，在这些示例中，前述向后开放的支撑框架已经由两个支撑框架零件所取代，该支撑框架零件由双接触带36所形成，其以钳子型式开放(图8)，且每个在其中包含有接触带5(图6、7)。双接触带36被保持在一共用支撑框架零件37上。三个双接触带36抓住并接触一垂直放置的印刷电路板1的切除部边缘，其既位于底部也位于侧边上。在进入侧和移除侧(印刷电路板1由输送杆经支架3所夹持的一侧)，并没有双接触带36，所以该印刷电路板1可无障碍地被引入该电解液流体，及由其中移除。
图6所示为在与图2b中局部放大图A中所示相同的观察方向上看的这种双接触带36的细部图。为了将印刷电路板1引入到电解单元，以及将其由该处移除，这些双接触带5是由使其绕着轴34旋转的方式来开启，而非使得在印刷电路板1任一侧上的支撑框架彼此移开。这些双接触带36也可借由将它们以相反旋转方向上绕着相同轴34旋转来再次关闭。绝缘外壳19内的装置的不同元件相同于图2b的元件。该夹持臂35、轴管33及轴34用于夹持接触带5。轴34通过未显示出的元件来固定到共用的支撑框架零件37上。类似地，用于开启和关闭接触带5(未示出)的旋转运动的驱动器可安装到该共用支撑框架零件37上。
图7清楚地显示出印刷电路板1是如何引进和移除的。图7所示为图6的双接触带36处于开启状态下的示意图。在此位置下，双接触带36绕着轴34旋转，且接触带5以钳子的方式来开启。因此印刷电路板1即被释放，且在此位置中，可自由地从该装置移除，并朝自由区域移动(参见箭头)，而不会撞到东西且不会被刮伤。为了更好地理解，图8所示为印刷电路板1的切除部24的三个边缘上的三个双接触带36的配置。图8所示的观察方向在图6中标示为“观察方向C”。此具体实施例的一个优点在于允许双接触带36将反电极16(如图1、2a、3、4所示)带入非常靠近电路板1的位置。为了在电解处理期间将反电极16移到靠近电路板1，其需要额外的移动设施。在这种情况下，一后支撑框架盖20(例如图3所示的)可以固定地连接到该可移动的反电极16上。
图10所示为包含有四个接触带5的一接触框架的简单具体实施例，其在实用上已证实很有效，并详细显示在图11中，其为沿着线A-A所截取的剖视图。
在此具体实施例中，接触带5包含导电的弹性平坦材料，电流供应导体7可被旋紧、焊接或熔接在该接触带上。
在接触带5中加工有大致均匀间隔的狭窄沟槽，从而接触带5的内侧具有许多薄板，其同时执行传送电流到印刷电路板1的功能，且因此也执行在图2b中用参考编号13、14所代表的元件的功能。
如图11所示，该薄板12具有一弯曲的前缘，其被研磨过而平面平行于该接触带5，因此，该前方区域可均匀地停靠在印刷电路板1上。也如图11所示，进一步提供有绝缘涂层，除了该略微研磨过并停靠在印刷电路板1上的区域外，该涂层包覆接触带5和一体形成的薄板12。导电接触区域可通过略微研磨该薄板来形成，该薄板在初始时完全涂布有非导电涂层。因此，该研磨过的区域形成了电接触该工件1的接触区域。
图12所示为根据本发明的装置的另一个较佳的装置具体实施例，其中印刷电路板1(其垂直竖立在处理槽4中)由两个接触框架所保持，该接触框架也垂直竖立在工件1的任一侧上，并由平行于印刷电路板1侧边延伸的四个接触带5所形成。这些接触框架通过夹持件连接到支撑框架17上，所述支撑框架17通过支架(此处未示出)固定在该洗涤槽4中。这些接触框架可借由运动驱动器(未示出)在箭头方向上彼此平行地移动，而该印刷电路板1在该处理中被可拆卸地卡紧或释放。
这些接触框架例如可实施成如图10所示。为了使这些接触框架彼此平行地移动，可使用图1及图4所示的设施。在另一个具体实施例中，这些接触框架的四个角落上的电流供应导体7(如图10所示)被配置成夹持板，用来夹持和导引这些接触框架。衬套(未示出)设在该夹持板中，在该支撑框架上设有四个圆形导引轴42，其允许这些衬套移动。因此，接触框架可在水平方向上被精密地来回导引。使用一种在此处未说明的马达驱动的偏转杆(deflectorrod)系统，使得两个接触框架相互移开(离开印刷电路板1)以开启和朝向彼此移动来建立接触，以及卡紧工件或分离工件并释放工件。
以上说明总是假设该印刷电路板1要在两个侧面上进行电解处理。但是，如果要处理一个侧面，可以省略该两个接触框架及/或支撑框架中的一个，以及所有相关的元件。可选地，被省略的该接触框架及/或支撑框架可由一后盖20(图3)所取代，其具有电解液进给和排出线，如果这对于该处理有好处的话，这意味着例如如果电解液要流经印刷电路板1中的通孔的话。
因为切除部24的边缘在薄柔性印刷电路箔1的处理中也是常见，其中电路箔的形状并不是板形，而是带的形状，并由一个辊输送到另一个辊(卷轴到卷轴，辊到辊)，本发明也可用来在输送电镀线中处理这种箔。在此状况下，该印刷电路箔1是间断地输送，而非连续地输送。
如果不需要电解处理(例如在处理线上的任一处理站中)，可不用这些电流供应装置和反电极。在这种情况下，可提供此处所述的该处理装置的其它元件例如参考图1，可提供接触带5及接触框架，因此不需要具有传送电流到该印刷电路板1的功能的这些元件。这些接触带5及接触框架也有可能完全不用，所以印刷电路板1仅由支撑框架17所夹持。
为了对印刷电路板1进行化学处理(例如在一处理线上的任一处理站中)，可参考例如图2a、2b所示的特殊版本的支撑框架17，其中简单地省略了该接触装置的电流载运元件7、12、13、14、26。对于其它的，这种化学处理的装置及方法的具体实施例与此处所述的根据本发明的电解处理的具体实施例不会有所不同。这些印刷电路板1可使用无电金属电镀及化学蚀刻来进行化学处理。因此本申请的发明被认为具有很大的重要性，其中电流供应装置并未在一生产线的所有处理站中被提供或使用。这种装置的特征可对应于上述的那些特征，但是这些接触带5由带5所取代，其功能并不会传送电流到该印刷电路板1。如果必要的话，这些带5在此例中也可完全省略。在此例中，该印刷电路板1可仅由支撑框架17所保持。
以下将说明另一个具体实施例，其也可视为对于本发明有很大的重要性在此用于利用处理流体来较佳地处理板形工件的装置中，该工件是卡紧在两个卡匣的半部之间，该两个卡匣半部停靠在该工件的表面上，以防流体进入。这使得可以引入该处理流体到由这些卡匣半部中的一个与用于处理这些表面的工件的一个表面之间所密封的隔间中。因此，该处理相较于前述现有方式已可明显地得到促进，因为该工件不需要输送到不同的处理液中。在此处，多种处理流体一个接着一个供应到该密闭的隔间中，并与该表面相接触一段各处理过程所需的时间。在处理之后，流体即由该密闭的隔间撤出，并准许一新的处理流体进入。另一个好处为该工件可以选择性地接触该流体流动，因为该工件可比在现有处理线的状况下以较大的准确性来定位在该卡匣中。
另一个具体实施例的装置及方法可更特别适用于清洗过程，如果该装置仅用于清洗处理，该卡匣半部可抓住现有处理线的相对应清洗模块中的工件，并将其包覆起来而形成密闭的内部隔间。然后，该清洗水即准许进入到该内部隔间，并在一给定时间之后再次地撤出。
如果该装置要用于一处理线中所有的工艺步骤，该卡匣半部可在处理开始时抓住工件，从而该密封的内部隔间即允许形成在该卡匣半部的一个与该工件的表面之间。用于处理这些表面的多种处理流体即一个接着一个供应到该内部隔间，并在处理之后被撒出。夹持该工件的卡匣可在处理期间保持静止。
在该卡匣中，该工件可在供应电流时，同时进行化学和电解处理。如果需要一电解处理，这些卡匣可用前述所提供的方式来形成，即其可具有电流供应设施，其配置成具有设在工件相对侧缘上的接触带，并能够电接触到该工件的(实质上)相对侧缘。因此，该卡匣也可包含可固定接触带的支撑框架。另外可提供框架盖，该框架盖形成该各卡匣半部。这些接触带可对于外部空间来密封该内部隔间，或具有相应环状密封件的单独的密封带，该密封件其中为中空，并可充气来提供一密封。因此，如果在该装置中仅要执行一些单一的工艺步骤，该装置可包含以下的结构-一洗涤槽，其填充有固定循环的电解液流体，-一用于输送该工件到该电解卡匣以及将其从卡匣中输送出去，或用于在一水平位置上通过该电解卡匣来非连续地移动该工件的输送器系统，-支撑元件，其上固定着具有接触带和后框架盖的支撑框架，该框架的大小做成使得这些接触带可仅在其切除部的边缘来夹持该工件，-一移动系统，用于移动具有接触带和后框架盖的该支撑框架朝向该工件，并在电解处理之前将其压住，并用于在电解处理之后移动具有接触带的支撑框架离开该工件，借以允许由卡匣中移除该工件，以及引入一新的工件到该卡匣。
在另一具体实施例，这些接触带可由其它的电流供应导体所取代，例如卡钳，或这些接触带可具有用来建立电接触的薄板(参见图10、11)。在这些情况下，该卡匣的内部隔间通过其它构件来相对于外部空间进行密封，例如通过固定在该工件的表面上的支撑框架，或通过互相邻接的支撑框架(图3)。反电极当然要用于电解处理，所述反电极位于该密封的内部隔间。
应当了解到此处所述的范例及具体实施例只是为了说明的目的，且其中所揭示的多种修正和变化以及此申请中所述特征的组合将可建议给本领域技术人员，并皆包含在所述发明的精神和范围，以及所附权利要求的范围之内，此处所引用的所有公开文献、专利及专利申请都被引用做为参考。
参考号列表
1工件，印刷电路板2输送杆(仅在垂直沉浸设备中)3工件支架4洗涤槽、处理槽5接触带6支撑框架17的运动驱动器7电流供应导体8进入口的可移动盖9盖20的支架10 固定盖2011 洗涤液面12 传导弹簧元件13 弹簧加载的接触支架14 (可交换)接触元件15 密封件16 不可溶反电极17 支撑框架18 反电极支架19 电流供应导体7的绝缘外壳20 后支撑框架盖21 位于该槽上的安装板、支撑元件22 位移器气缸23 位移器活塞24 切除部边缘、印刷电路板1的边缘25 电解液进给管和排出管26 反电镀的辅助电极
27 支撑框架上的安装板28 密封辊29 输送辊30 入口31 出口32 输送方向33 轴管34 轴35 夹持臂36 双接触带37 载送双接触带36的共用支撑框架零件38 远端遮蔽件39 近接遮蔽件40 密封件41 密封框架42 导引轴
权利要求
1.一种用于对具有大体相对侧缘(24)的至少表面导电的工件(1)进行电解处理的装置，该装置包括工件的电流供应装置，每个电流供应装置包括接触带(5)，用于在该大体相对侧缘(24)处与工件(1)电接触。
2.如权利要求1所述的装置，其中该接触带(5)配置成能够夹持工件(1)。
3.如权利要求1或2所述的装置，其中至少两个接触带(5)被结合成一个接触框架，两个接触框架可被导引朝向彼此移动或彼此相离开以开启和关闭，从而使工件(1)能够可拆卸地卡紧在这些接触框架之间。
4.如前述权利要求中任一项所述的装置，其中这些接触带(5)被固定于一支撑框架(17)。
5.如权利要求4所述的装置，其中该支撑框架(17)的大小大体相同于该工件(1)的大小。
6.如权利要求5所述的装置，其中该支撑框(17)的形状大体相同于该工件(1)的形状。
7.如权利要求4-6中任一项所述的装置，其中该工件(1)为板状长方形，且每个支撑框架(17)具有四个接触带(5)，其方向为大体平行于该工件(1)的这些侧缘。
8.如权利要求4-7中任一项所述的装置，其中提供至少两个支撑框架(17)来用于保持一板形工件(1)，每个支撑框架和该工件(1)的各侧边相关连。
9.如权利要求4-8中任一项所述的装置，其中这些支撑框架(17)能够直接或通过接触带(5)来夹持该工件(1)。
10.如权利要求4-9中任一项所述的装置，其中这些支撑框架(17)通过用于容纳处理流体的槽(4)中的支撑元件(6、22、23、27)被支撑在支撑点(21)上。
11.如权利要求10所述的装置，其中这些支撑元件(6、22、23、27)配置成可移动，以便该支撑框架(17)相对于在该槽(4)中的支撑点(21)的位置可以改变。
12.如权利要求10或11所述的装置，其中这些支撑元件(6、22、23、27)配置成使得进给到两个支撑框架(17)和/或接触框架之间的板形工件(1)能够卡紧地固定于其间，每个框架关连于该工件(1)各侧边。
13.如前述权利要求中任一项所述的装置，其中该装置包含放置成与该工件(1)相对的反电极(16)。
14.如权利要求13所述的装置，其中该反电极(16)安装于支撑框架(17)上。
15.如权利要求13或14所述的装置，其中该反电极(16)可平行于该工件(1)的表面移动。
16.如权利要求13-15中任一项所述的装置，其中该反电极(16)放置成基本上平行于该工件(1)，并可移动地承载于支撑框架(17)之上。
17.如权利要求13-16中任一项所述的装置，其中反电极(16)的大小大致对应于要被电解处理的工件(1)上的有用区域。
18.如前述权利要求中任一项所述的装置，其中测量探针安装成与该工件(1)的表面相对。
19.如权利要求4-18中任一项所述的装置，其中框架盖(20)在支撑框架(17)和/或接触框架上安装成，使盖(20)和工件(1)形成一封闭的隔间。
20.如权利要求19所述的装置，其中盖(20)可以阻隔流体、或大致可阻隔流体、或其中它们为离子可渗透。
21.如权利要求19或20所述的装置，其中盖(20)的形状做成使反电极(16)放置在这些密闭的隔间中。
22.如权利要求19-21中任一项所述的装置，其中用于将处理流体进给到该密闭隔间的进给管(25)，及用于由这些密闭隔间中抽离该流体的排出管(25)设在这些盖(20)和/或这些支撑框架(17)中。
23.如权利要求4-22中任一项所述的装置，其中在该装置中所包含的支撑框架(17)、接触带(5)及反电极(16)可作为一个组合单元一起移动，其方式为电解处理期间，该工件(1)是由此单元夹持，而这些接触带(5)可与该工件(1)电接触，且在电解处理之后，该工件(1)可由该单元释放，且该电接触可再次分离。
24.如前述权利要求中任一项所述的装置，其中该装置为用于处理为一电子印刷电路板的工件(1)的一输送电镀线的一部份或一沉浸设备的一部份。
25.如权利要求24所述的装置，其中包含在该输送电镀线中的该装置进一步包括处理槽(4)，每一个处理槽配备有印刷电路板(1)的进入和离开区域，以及输送装置(19)，和该电流供应装置(5)的电流源。
26.一种对至少表面导电的工件进行电解处理的方法，其包括通过用作电流供应装置的接触带(5)，在大体相对侧缘(24)处与该工件(1)进行电接触。
27.如权利要求26所述的方法，进一步包括借由这些接触带(5)及/或借由承载这些接触带(5)的支撑框架(17)来夹持该工件(1)。
28.如权利要求27所述的方法，进一步包括，为了电解处理，可拆卸地将该工件(1)卡紧于这些接触带(5)和/或这些支撑框架(17)之间。
29.如权利要求26-28中任一项所述的方法，进一步包括将至少两个各接触带(5)组合成一接触框架，并可导引地分别移动两个接触框架朝向彼此或彼此离开以开启和关闭，从而使该工件(1)被可拆卸地卡紧在这些接触框架之间。
30.如权利要求26-29中任一项所述的方法，其进一步包括-提供具有四个支撑框脚的支撑框架(17)，其每个腿定向成大体平行于该长方形板状工件(1)的侧缘(24)，及/或将至少两个接触带(5)连接在一起成为一个接触框架，及-通过各支撑框脚或通过一接触带(5)将两个接触框架及/或支撑框架(17)连结成使该板(1)可拆卸地卡紧在这些框架之间，及-电解处理该工件(1)。
31.如权利要求29-30中任一项所述的方法，进一步包括将反电极(16)在支撑框架(17)上放置成使它们至少在一侧边上面对该工件(1)。
32.如权利要求29-31中任一项所述的方法，进一步包括将框架盖(20)在支撑框架(17)上及/或接触框架上放置成使盖(20)和该工件(1)形成封闭的隔间。
33.如权利要求32所述的方法，进一步包括将盖(20)的形状做成使反电极(16)位于这些密封的隔间之中。
34.如权利要求32或33所述的方法，进一步包括通过盖(20)中的进给管(25)将处理流体进给到这些封闭隔间中，或通过盖(20)中的排出管(25)由这些封闭的隔间中抽离该流体。
35.如权利要求29-34中任一项所述的方法，进一步包括-由支撑框架(17)和/或接触框架接收和夹持该工件(1)，-然后通过由电流供应装置(5)供应电流到该工件(1)来开始电解处理，-然后在电解处理完成之后断开电流供应，及-最后将该工件(1)从支撑框架(17)及/或接触框架上释放。
36.如权利要求35所述的方法，对于具有多个处理槽(4)的沉浸设备中的处理而言，其进一步包括-由这些支撑框架(17)和/或由这些接触框架接收和夹持该工件(1)，-将该工件(1)与这些支撑框架(17)和/或接触框架一起沉浸到第一处理槽(4)中的第一处理流体中，-在这些处理槽(4)中的处理流体中，通过由电流供应装置(5)供应电流给该工件(1)来电解处理该工件(1)，及-在完成该沉浸设备中的处理时，从这些支撑框架(17)和/或接触框架处释放该工件(1)。
37.如权利要求36所述的方法，进一步包括，在已经将该工件(1)沉浸到第一处理槽(4)中之后，连续地将该工件(1)与支撑框架(17)和/或接触框架一起沉浸到包含于其它处理槽(4)中的其它处理流体中。
38.如权利要求35所述的方法，对于输送电镀线中的处理而言，进一步包括-在水平输送方向上将该工件(1)移动到该生产线中第一处理装置的这些支撑框架(17)和/或这些接触框架处，-在已经被该生产线中第一处理装置的这些支撑框架(17)和/或接触框架接收之后，电解处理该工件(1)，及-在已经在该第一处理装置中处理该工件(1)之后，由该生产线中该处理装置的支撑框架(17)和/或接触框架释放该工件(1)。
39.如权利要求38所述的方法，进一步包括，在已经在该生产线中该第一处理装置中处理该工件(1)之后-在该生产线中其它处理装置中处理该工件(1)，及-在已经在该生产线中任何个别的其它处理装置中处理工件(1)之后，由该个别处理装置的支撑框架(17)和/或接触框架来释放该工件(1)，并在水平输送方向上移动该工件(1)到其它的处理装置。
40.如权利要求38或39所述的方法，进一步包括由这些支撑框架(17)和/或接触框架来夹持该工件(1)，于电解处理期间保持在该输送电镀线中的一个地方。
41.如权利要求38或39所述的方法，进一步包括-在水平输送方向上将夹持工件(1)的该支撑框架(17)和/或接触框架从该输送电镀线中的进入区域移动到离开区域，及-于释放该工件(1)之后，将这些支撑框架(17)和/或接触框架从该离开区域移回到该进入区域，以能够接收一新的工件(1)。
全文摘要
在电解处理具有一非常薄的基本金属化的印刷电路板期间所遇到的问题是，该处理会在该印刷电路板的表面上不同的区域中产生不规则的结果。为了克服此问题，本发明提供一种对至少表面导电的工件进行电解处理的装置，其具有至少两个大体相对的侧缘。该装置包括该工件的电流供应装置，每个电流供应装置包括位于该相对侧缘上的接触带，其能够在大体相对侧缘处与工件电接触。
文档编号C25D17/28GK1688753SQ03820951
公开日2005年10月26日 申请日期2003年8月28日 优先权日2002年9月4日
发明者赖因哈德·施奈德, 斯蒂芬·肯尼, 托尔斯滕·屈斯纳, 沃尔夫冈·普洛斯, 贝尔特·里恩茨, 黑里贝特·斯特勒普 申请人:埃托特克德国有限公司