专利名称：一种导电布金属涂层装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种金属涂层装置，具体地说，涉及一种导电布金属涂层装置。
技术背景目前，对于非金属涂层行业中金属涂层装置， 一般的涂层装置其结构复杂，涂层厚度 不均匀，涂层效果不佳。因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。 实用新型内容本实用新型在于提供一种结构简单、涂层厚度均匀，涂层效果好的导电布金属涂层装置。为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案一种导电布金属涂层装置，其包括直流电源及其阴极、阳极，其特征在于还包括涂 层槽，在所述涂层槽内装有金属溶液，所述直流电源的阴极通过一导线与设在涂层槽内的 阴极体电连接，在该阴极体的两侧分别设有一阳极体，所述阳极体通过导线与直流电源的 阳极电连接。所述阳极体是对称设在所述阴极体的两侧。本实用新型还包括直流电流表和直流电压表，所述阴极经所述直流电流表后再与阴极 体连接，所述直流电压表与所述直流电源并联连接。本实用新型由于在所述涂层槽内装有金属溶液,所述直流电源的阴极通过一导线与设 在涂层槽内的阴极体电连接，在该阴极体的两侧分别设有一阳极体，所述阳极体通过导线 与直流电源的阳极电连接，因此将预涂的导电布产品与阴极体相连，要涂层的金属溶液与 阳极体相连，根据电化学的原理，即可实现导电布产品在阴极体上得到均匀厚度的金属涂 层，故由于采用了上述结构，本实用新型结构简单、涂层厚度均匀，涂层效果好。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。图1是本实用新型的电路方框图。
具体实施方式
如图l所示，它是本实用新型的电路方框图。 一种导电布金属涂层装置，其包括直流 电源1及其阴极11、阳极12。在本技术方案中，本实用新型还包括涂层槽5，在所述涂 层槽5内装有金属溶液6，所述直流电源1的阴极11通过一导线4与设在涂层槽5内的 阴极体13电连接，在该阴极体13的两侧对称设有阳极体14，所述阳极体14通过导线4与直流电源1的阳极12电连接。另外，本实用新型还包括直流电流表2和直流电压表3， 阴极11经直流电流表2后再与阴极体13连接，直流电压表3与直流电源1并联连接。本实用新型的工作原理是将预涂的导电布产品与阴极体11相连，要涂层的金属溶 液6与阳极体13相连，根据电化学的原理，即可实现导电布产品在阴极体14上得到均匀 厚度的金属涂层。总之，本实用新型虽然例举了上述优选实施方式，但是应该说明，显然本领域的技术 人员可以进行各种变化和改型。因此，除非这样的变化和改型偏离了本实用新型的范围， 否则都应该包括在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种导电布金属涂层装置，其包括直流电源(1)及其阴极(11)、阳极(12)，其特征在于还包括涂层槽(5)，在所述涂层槽(5)内装有金属溶液(6)，所述直流电源(1)的阴极(11)通过一导线(4)与设在涂层槽(5)内的阴极体(13)电连接，在该阴极体(13)的两侧分别设有一阳极体(14)，所述阳极体(14)通过导线(4)与直流电源(1)的阳极(12)电连接。
2、 根据权利要求l所述的导电布金属涂层装置，其特征在于所述阳极体(14)是 对称设在所述阴极体(13)的两侧。
3、 根据权利要求1或2所述的导电布金属涂层装置，其特征在于还包括直流电流 表(2)和直流电压表(3),所述阴极(11)经所述直流电流表(2)后再与阴极体(13) 连接，所述直流电压表(3)与所述直流电源(1)并联连接。
专利摘要本实用新型公开了一种导电布金属涂层装置，其包括直流电源及其阴极、阳极，其特征在于还包括涂层槽，在所述涂层槽内装有金属溶液，所述直流电源的阴极通过一导线与设在涂层槽内的阴极体电连接，在该阴极体的两侧分别设有一阳极体，所述阳极体通过导线与直流电源的阳极电连接。本实用新型由于采用了上述结构，故其结构简单、涂层厚度均匀，涂层效果好。
文档编号C25D3/00GK201165555SQ20082004270
公开日2008年12月17日 申请日期2008年1月10日 优先权日2008年1月10日
发明者曾国坤 申请人:河源市中创实业有限公司