专利名称：制造超薄电解铜箔用的添加剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种制造锂离子电池用超薄电解铜箔需用到的添加剂。
背景技术：
目前制造超薄电解铜箔用的添加剂，大都釆用明胶、硫脲等组成的添加剂，制造的电解铜箔产品外观质量与内在品质差异较大，厚度均匀性差，
晶体结构较粗大疏松，抗拉强度较低《350N/mm2,延伸率较低《2%，用此种添加剂制造的铜箔制得的锂离子电池的体积容量比较小，电池内阻较大，缩短了电池的使用寿命，在充放电过程中易发生故障。
发明内容
本发明的目的就是提供一种制造超薄电解铜箔用的添加剂，使制造的超薄电解铜箔具有高延伸率、高抗拉强度、厚度均勻性好。
本发明可以通过以下方式来实现制造超薄电解铜箔用的添加剂是由每10000升去离子水中加入300 ~ 800亳克酰胺、20 40毫克干酪素、5~IO亳克四氢噻唑硫铜、5 10亳克聚乙二醇、40~50亳克明胶混匀而成。
制造超薄电解铜箔用的添加剂也可以是由每10000升去离子水中加入300 - 800亳克酰胺、20 - 40毫克干酪素、5 ~ 10亳克四氢噻唑硫铜、5-10亳克聚乙二醇、40 - 50亳克明胶、100 - 200亳克聚二硫二丙磺酸钠、20 ~80亳克氯盐混匀而成。氯盐是优级纯氯化钠、氯化钾或盐酸。
用本发明的添加剂制造的大容量锂离子电池用高性能电解铜箔，具有双面结构基本一致即是双面光铜箔，厚度薄，实测厚度&《12微米、相同单位面积质量的铜箔测得厚度极差<0.5微米，毛面晶体结构均匀平滑致密、金属密度接近纯铜理论密度、毛面轮廓度Ra〈0. 3微米、毛面轮廓度Rz〈2微米、延伸率>5%、抗拉强度〉400N/mm2，与碳浆材料粘接时，可避免涂敷在铜箔上的碳浆出现厚薄不均，可以明显降低负极集流体与负极材料之间的接触电阻，显著提高锂离子电池的体积容量比，制得的负极集流体具有良好的耐冷热膨胀性能，过充放电时不易产生断裂，可以大大提高锂离子电池充放电循环次数，延长了锂电池的使用寿命。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明作进一步的描述，但其不代表为本发明的唯一实施方式。实施例一
制造超薄电解铜箔用的添加剂是由10000升去离子水中加入300亳克酰胺、20毫克干酪素、5亳克四氢噻唑硫铜、5亳克聚乙二醇、40毫克明胶混合均匀而成。
实施例二
制造超薄电解铜箔用的添加剂是由10000升去离子水中加入800毫克酰胺、40亳克干酪素、IO毫克四氢噻唑硫铜、IO毫克聚乙二醇、50亳克明胶混合均匀而成。
实施例三
制造超薄电解铜箔用的添加剂也可以是由10000升去离子水中加入300亳克酰胺、20亳克干酪素、5亳克四氢噻唑硫铜、5亳克聚乙二醇、40亳克明胶、100亳克聚二硫二丙磺酸钠、20亳克优级纯氯化钠混合均匀而成。
实施例四
制造超薄电解铜箔用的添加剂也可以是由10000升去离子水中加入800亳克酰胺、40亳克干酪素、IO亳克四氢噻唑硫铜、IO亳克聚乙二醇、50亳克明胶、200亳克聚二硫二丙磺酸钠、80亳克优级纯氯化钾或盐酸混匀而成。
本发明的添加剂用于制造超薄电解铜箔时，将铜离子含量80~120g/L、硫酸含量140~ 200g/L的硫酸铜电解液加热到45~55°C,并将硫酸铜电解液经过精度小于1微米的过滤器过滤，阴阳极的距离为10 ~ 20mm，电流密度5000 ~ 8000A/m2,在生产过程中将上述的添加剂连续添加到硫酸铜溶液中，在恒压恒流的直流电的作用下，通过电化学反应，就可在阴极得到超薄电解铜箔。
本发明制造的超薄电解铜箔经检测单位面积重量在70 90g/m2、延伸率> 5 % 、毛面轮廓度Ra < 0. 3微米、毛面轮廓度Rz < 2微米、厚度为8~12微米、抗拉强度〉400N/mm2、 质量电阻率< 0. 166Q. g/m2、铜的纯度>99. 9%。
权利要求
1、一种制造超薄电解铜箔用的添加剂，其特征在于添加剂是由每10000升去离子水中加入300～800毫克酰胺、20～40毫克干酪素、5～10毫克四氢噻唑硫铜、5～10毫克聚乙二醇、40～50毫克明胶混匀而成。
2、 一种制造超薄电解铜箔用的添加剂，其特征在于添加剂是由每10000 升去离子水中加入300 - 800毫克酰胺、20 40亳克干酪素、5~10毫克四 氢噻唑硫铜、5 10亳克聚乙二醇、40~50亳克明胶、100 - 200亳克聚二 硫二丙磺酸钠、20 - 80亳克氯盐混匀而成。
3、 根据权利要求2所述的制造超薄电解铜箔用的添加剂，其特征在于 所述的氯盐是优级纯氯化钠、氯化钾或盐酸。
全文摘要
本发明涉及一种制造超薄电解铜箔用的添加剂，其特征在于添加剂是由每10000升去离子水中加入300～800毫克酰胺、20～40毫克干酪素、5～10毫克四氢噻唑硫铜、5～10毫克聚乙二醇、40～50毫克明胶混匀而成。用本发明的添加剂制造的大容量锂离子电池用高性能电解铜箔，具有双面结构基本一致即是双面光铜箔，厚度薄，实测厚度&≤12微米，毛面晶体结构均匀平滑致密，金属密度接近纯铜理论密度，毛面轮廓度Rz＜2微米、延伸率＞5％、抗拉强度＞400N/mm<sup>2</sup>，相同单位面积质量的铜箔测得厚度极差≤0.5微米。
文档编号C25D1/04GK101481811SQ20091003659
公开日2009年7月15日 申请日期2009年1月12日 优先权日2009年1月12日
发明者刘少华, 叶敬敏, 吴红兵, 夏文梅, 王俊锋, 钱保国 申请人:广东梅县梅雁电解铜箔有限公司