用于印刷电路板的电镀装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种用于印刷电路板的电镀装置，该电镀装置能够减少电路板的电镀偏差从而得到均匀的镀层。该装置包括：在中央部沿垂直方向设置有电路板的电镀槽；设置在所述电路板的任意一侧或两侧并由阳极篮支撑的阳极；形成在所述阳极的上部和下部的遮蔽导向件；在所述遮蔽导向件之间以横向形成有一个以上的中央遮蔽导向件；以及设置在所述电路板和阳极之间的喷嘴，该喷嘴用于向电路板喷射电镀液；所述遮蔽导向件和所述中央遮蔽导向件以一定角度旋转。
【专利说明】用于印刷电路板的电镀装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种用于印刷电路板的电镀装置。
【背景技术】
[0002]由于半导体IC (Integrated Circuit)的高密度化、高速化和超小型化,也要求需要对印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)的小型化、超薄化、高速化以及稳定性进行研究开发。如上所述，用于传递电子元件和PCB之间的电流和电压、以及信号而起到核心作用的是接线电路板上的用于安装芯片的引线焊接端子(Wire Bonding Pad)、焊锡接合端子(Solder Joint Pad)以及接触端子(Land Grid Array)?
[0003]用于引线焊接组的基板需要在引线焊接面和焊球的接合部分镀金，而且最近生产的具有接触端子的倒装芯片电路板(FCLGA)也需要在安装倒装芯片的部分和主电路板(Mian Board)接触的接触(Land)部分镀金。
[0004]所述印刷电路板的作用是，能够将半导体芯片电连接，将各种半导体芯片设置在电路板上。印刷电路板一般包括电路板和电路板表面形成的导电性电路。为构成所述导电性电路，可以实施镀铜(Cuplating)工序使印刷电路板的表面形成具有I μ m以下厚度的镀层。
[0005]这样的镀铜工序大致分为两种。一种是化学镀铜，另一种是电镀铜(或也可称为电镀)(专利文献I)。电镀铜与化学镀铜相比，虽然具有快速电镀的优点，但是由于各个位置的电流强度差而存在无法对整个电路板进行均匀的电镀的缺点。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献I美国注册专利第5139636号说明书
【发明内容】
[0009]本发明的目的在于提供一种用于印刷电路板的电镀装置，该电镀装置能够减少电路板的电镀偏差从而得到均匀的镀层。
[0010]根据本发明的实施方式提供一种用于印刷电路板的电镀装置，该装置包括:在中央部沿垂直方向设置有电路板的电镀槽；设置在所述电路板的任意一侧或两侧并由阳极篮支撑的阳极；形成在所述阳极的上部和下部的遮蔽导向件；在所述遮蔽导向件之间以横向形成有一个以上的中央遮蔽导向件；以及设置在所述电路板和阳极之间的喷嘴，该喷嘴用于向电路板喷射电镀液，所述遮蔽导向件和所述中央遮蔽导向件以规定角度旋转。
[0011]所述遮蔽导向件能够从所述阳极篮向所述喷嘴和所述电路板之间延伸设置。
[0012]所述遮蔽导向件设置在所述电路板的整个上部和下部，以能够控制来自于所述阳极的电流直接流到电路板。
[0013]所述遮蔽导向件包括设置在所述电路板上部的上部遮蔽导向件和设置在所述电路板下部的下部遮蔽导向件。[0014]所述形成有一个以上的中央遮蔽导向件在所述遮蔽导向件之间能够以一定间隔形成。
[0015]所述中央遮蔽导向件能够从所述阳极篮向所述喷嘴和所述电路板之间延伸设置。
[0016]所述中央遮蔽导向件的长度为可变的。
[0017]设置在所述上部遮蔽导向件和下部遮蔽导向件之间的多个中央遮蔽导向件可形成为相互具有不同的长度。
[0018]将所述上部遮蔽导向件、下部遮蔽导向件以及所述中央遮蔽导向件可旋转地设置，以能够使在所述电路板中流动的电流量相互不同地分配。
[0019]以下，本发明的特征和优点通过基于附图进行的详细说明而变得更加明确。
[0020]首先，在本发明的详细说明中，在本说明书和权利要求书使用的用语或单词没有被限定为通常的意思和词典上的意思，而是立足于为了把发明以最好的方式进行说明而可以适当地定义术语概念的原则，以符合本发明的技术思想的意思和概念进行解释。
[0021]根据本发明的实施方式的用于印刷电路板的电镀装置，具有如下效果:通过印刷电路板的电镀工序能够得到均匀的厚度的镀层，根据需要能够将镀层的厚度部分地调节为不均匀。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1是表示本发明的实施方式的电镀装置的示例图。
[0023]图2是表示本发明的其它的实施方式的电镀装置的示例图。
[0024]图3是表示本发明的另一个其它的实施方式的电镀装置的示例图。
[0025]附图标记说明
[0026]
【权利要求】
1.用于印刷电路板的电镀装置，该装置包括: 在中央部沿垂直方向设置有电路板的电镀槽； 设置在所述电路板的任意一侧或两侧并由阳极篮支撑的阳极； 形成在所述阳极的上部和下部的遮蔽导向件； 在所述遮蔽导向件之间以横向形成有一个以上的中央遮蔽导向件；以及 设置在所述电路板和所述阳极之间的喷嘴，该喷嘴用于向所述电路板喷射电镀液； 所述遮蔽导向件和所述中央遮蔽导向件以规定角度旋转。
2.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的电镀装置，其中，所述遮蔽导向件从所述阳极篮向所述喷嘴和所述电路板之间延伸设置。
3.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的电镀装置，其中，所述遮蔽导向件设置在所述电路板的整个上部和下部，以控制来自于所述阳极的电流直接流到所述电路板。
4.根据权利 要求1所述的用于印刷电路板的电镀装置，其中，所述遮蔽导向件包括设置在所述电路板上部的上部遮蔽导向件和设置在所述电路板下部的下部遮蔽导向件。
5.根据权利要求4所述的用于印刷电路板的电镀装置，其中，所述形成有一个以上的中央遮蔽导向件在所述遮蔽导向件之间以一定间隔形成。
6.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的电镀装置，其中，所述中央遮蔽导向件从所述阳极篮向所述喷嘴和所述电路板之间延伸设置。
7.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的电镀装置，其中，所述中央遮蔽导向件的长度为可变的。
8.根据权利要求7所述的用于印刷电路板的电镀装置，其中，设置在所述上部遮蔽导向件和所述下部遮蔽导向件之间的多个中央遮蔽导向件形成为相互具有不同的长度。
9.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的电镀装置，其中，将所述上部遮蔽导向件、所述下部遮蔽导向件和所述中央遮蔽导向件可旋转地设置，以使在所述电路板中流动的电流量相互不同地分配。
【文档编号】C25D5/08GK103911639SQ201310752115
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2012年12月31日
【发明者】金哲奎, 卢侑廷 申请人:三星电机株式会社