一种仿金电镀液及其使用方法
【专利摘要】一种仿金电镀液，由氰化亚铜、氰化锌、氰化钠、磷酸钠和氟化钠组成；其中，所述氰化亚铜的浓度为70~80g/L，氰化锌的浓度为8~10g/L；氰化钠的浓度为90~110g/L；磷酸钠的浓度为10~25g/L；氟化钠的浓度为2~5g/L。本发明的仿金电镀液，原料来源广，配制简单，成本低，性能稳定，电镀性能好。本发明还公开了该仿金电镀液使用方法，其操作简便，电镀效果好。
【专利说明】一种仿金电镀液及其使用方法
[0001]
【技术领域】
[0002]本发明涉及金属电镀中的一种电镀液及其使用方法，尤其是涉及一种仿金电镀液及其使用方法。
【背景技术】
[0003]电子设备的连接零件使用的连接器等电气接点用的零件坯料一般是使用磷青铜或铍等的铜系坯料；电气接点用的零件表面处理时广泛地使用电镀技术，其种类可以大致分为贵金属电镀和贱金属电镀。
[0004]贵金属电镀主要使用金电镀，金电镀与贱金属电镀比较，可以维持低的接触电阻，且其耐腐蚀性能高，稳定性好。但贵金属电镀的成本偏高。
[0005]工业上广泛使用的贱金属电镀是锡-铅锡的锡镀。但是，随着铅的有害性被指出，代替铅镀使用了无铅的电镀，其代表方法是在电气接点用零件的铜系坯料上实施镀镍后，接着进行锡或锡合金的电镀。但是，由于金属无法避免发生电子电路不良的情况，锡电镀容易出现接触电阻值高、耐腐蚀性低等问题。
【发明内容】
[0006]本发明要解决的技术问题是:克服现有技术不足，提供一种成本低，电镀性能好的仿金电镀液，以及该仿金电镀液的使用方法。
[0007]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种仿金电镀液，由氰化亚铜、氰化锌、氰化钠、磷酸钠和氟化钠组成；其中，所述氰化亚铜的浓度为7(T80g/L，氰化锌的浓度为8?10g/L ;氰化钠的浓度为9(Tll0g/L ;磷酸钠的浓度为l(T25g/L ;氟化钠的浓度为2?5g/L。
[0008]进一步，所述仿金电镀液的组成成分为:所述氰化亚铜的浓度为7(T80g/L，氰化锌的浓度为10g/L ;氰化钠的浓度为10(Tll0g/L ;磷酸钠的浓度为15?20g/L ;氟化钠的浓度为2?5g/L。
[0009]进一步，所述仿金电镀液的组成成分为:氰化亚铜的浓度为80g/L，氰化锌的浓度为10g/L ;氰化钠的浓度为100g/L ;磷酸钠的浓度为20g/L ;氟化钠的浓度为3g/L。
[0010]一种仿金电镀液的使用方法，将按组分配比配制好的电镀液加入阳极为铜锌合金板的电镀槽内，调节温度控制器，使电镀槽的内的电镀液温度控制在2(T25°C ;调节电流阀，使通入电镀液的电流密度为5?10A/dm3，然后，将需要进行电镀的零件放入电镀槽内，再先电镀槽通电对零件进行电镀处理。
[0011]进一步，所述铜锌合金板的组成成分为:70%的铜和30%的锌组成。
[0012]本发明的仿金电镀液，原料来源广，配制简单，成本低，性能稳定，电镀性能好。
[0013]本发明的仿金电镀液使用方法，操作简便，电镀效果好。
【具体实施方式】
[0014]以下结合实施例对本发明作进一步说明。
[0015]实施例1
一种仿金电镀液，由氰化亚铜、氰化锌、氰化钠、磷酸钠和氟化钠组成；其中，所述氰化亚铜的浓度为80g/L，氰化锌的浓度为10g/L ;氰化钠的浓度为100g/L ;磷酸钠的浓度为20g/L ;氟化钠的浓度为3g/L。
[0016]一种仿金电镀液的使用方法，将按组分配比配制好的电镀液加入阳极为铜锌合金板的电镀槽内，调节温度控制器，使电镀槽的内的电镀液温度控制在25V ;调节电流阀，使通入电镀液的电流密度为8A/dm3，然后，将需要进行电镀的零件放入电镀槽内，再先电镀槽通电对零件进行电镀处理。
[0017]所述铜锌合金板的组成成分为:70%的铜和30%的锌组成。
[0018]实施例2
一种仿金电镀液，由氰化亚铜、氰化锌、氰化钠、磷酸钠和氟化钠组成；其中，所述氰化亚铜的浓度为70g/L，氰化锌的浓度为8g/L ;氰化钠的浓度为90g/L ;磷酸钠的浓度为10g/L ;氟化钠的浓度为2g/L。
[0019]一种仿金电镀液的使用方法，将按组分配比配制好的电镀液加入阳极为铜锌合金板的电镀槽内，调节温度控制器，使电镀槽的内的电镀液温度控制在25V ;调节电流阀，使通入电镀液的电流密度为5A/dm3，然后，将需要进行电镀的零件放入电镀槽内，再先电镀槽通电对零件进行电镀处理。
[0020]所述铜锌合金板的组成成分为:70%的铜和30%的锌组成。
[0021]实施例3
一种仿金电镀液，由氰化亚铜、氰化锌、氰化钠、磷酸钠和氟化钠组成；其中，所述氰化亚铜的浓度为80g/L，氰化锌的浓度为10g/L ;氰化钠的浓度为110g/L ;磷酸钠的浓度为25g/L ;氟化钠的浓度为5g/L。
[0022]一种仿金电镀液的使用方法，将按组分配比配制好的电镀液加入阳极为铜锌合金板的电镀槽内，调节温度控制器，使电镀槽的内的电镀液温度控制在25V ;调节电流阀，使通入电镀液的电流密度为ΙΟΑ/dm3，然后，将需要进行电镀的零件放入电镀槽内，再先电镀槽通电对零件进行电镀处理。
[0023]所述铜锌合金板的组成成分为:70%的铜和30%的锌组成。
[0024]实施例4
一种仿金电镀液，由氰化亚铜、氰化锌、氰化钠、磷酸钠和氟化钠组成；其中，所述氰化亚铜的浓度为75g/L，氰化锌的浓度为9g/L ;氰化钠的浓度为98g/L ;磷酸钠的浓度为23g/L ;氟化钠的浓度为4.5g/L。
[0025]一种仿金电镀液的使用方法，将按组分配比配制好的电镀液加入阳极为铜锌合金板的电镀槽内，调节温度控制器，使电镀槽的内的电镀液温度控制在23.5°C ;调节电流阀，使通入电镀液的电流密度为6A/dm3，然后，将需要进行电镀的零件放入电镀槽内，再先电镀槽通电对零件进行电镀处理。
[0026]所述铜锌合金板的组成成分为:70%的铜和30%的锌组成。
【权利要求】
1.一种仿金电镀液，其特征在于，由氰化亚铜、氰化锌、氰化钠、磷酸钠和氟化钠组成；其中，所述氰化亚铜的浓度为7(T80g/L，氰化锌的浓度为8?10g/L ;氰化钠的浓度为9(Tll0g/L ;磷酸钠的浓度为l(T25g/L ;氟化钠的浓度为2?5g/L。
2.如权利要求1所述仿金电镀液，其特征在于，所述仿金电镀液的组成成分为:所述氰化亚铜的浓度为7(T80g/L，氰化锌的浓度为10g/L ;氰化钠的浓度为10(Tll0g/L ;磷酸钠的浓度为15?20g/L ;氟化钠的浓度为2?5g/L。
3.如权利要求1所述仿金电镀液，其特征在于，所述仿金电镀液的组成成分为:氰化亚铜的浓度为80g/L，氰化锌的浓度为10g/L ;氰化钠的浓度为100g/L ;磷酸钠的浓度为20g/L ;氟化钠的浓度为3g/L。
4.一种如权利要求f 3任一项所述仿金电镀液的使用方法，其特征在于，将按组分配比配制好的电镀液加入阳极为铜锌合金板的电镀槽内，调节温度控制器，使电镀槽的内的电镀液温度控制在2(T25°C ;调节电流阀，使通入电镀液的电流密度为5?10A/dm3，然后，将需要进行电镀的零件放入电镀槽内，再先电镀槽通电对零件进行电镀处理。
5.如权利要求4所述仿金电镀液的使用方法，其特征在于，所述铜锌合金板的组成成分为:70%的铜和30%的锌组成。
【文档编号】C25D3/58GK104451793SQ201410730737
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月5日 优先权日:2014年12月5日
【发明者】刘登发, 尤华胜 申请人:衡阳风顺车桥有限公司