1.无氰无毒仿金电镀配位剂，其特征在于：以每升溶液含有的质量计，包括以下组分：
柠檬酸：80～100g/L，
丁二酰亚胺：8～10g/L。
2.根据权利要求1所述的无氰无毒仿金电镀配位剂，其特征在于：以每升溶液含有的质量计，包括以下组分：
柠檬酸：90g/L，
丁二酰亚胺：9g/L。
3.无氰、无磷、无氨仿金电镀液，其特征在于：包括权利要求1或2所述的无氰无毒仿金电镀配位剂。
4.根据权利要求3所述的无氰、无磷、无氨仿金电镀液，其特征在于：每升所述的无氰、无磷、无氨仿金电镀液包括以下组分：
硫酸铜：20～25g/L，
硫酸锌：30～40g/L，
锡酸钠：0～8g/L，
硼酸：20～30g/L，
柠檬酸：80～100g/L，
丁二酰亚胺：8～10g/L，
氢氧化钾：80～110g/L，
光亮性分散剂：16～20mL/L。
5.根据权利要求4所述的无氰、无磷、无氨仿金电镀液，其特征在于：每升所述的光亮性分散剂包括以下组分：
乙氧基丁炔二醇：160～170g/L，
烟酸：60～70g/L，
氢氧化钾：30～50g/L，
糖精：40～60g/L，
烯丙基磺酸钠：40～50g/L。