一种导电辊的制作方法

本实用新型涉及电容器铝箔加工领域，具体地涉及一种用于电容器铝箔生产的导电辊。

背景技术：

随着国内电子工业的飞速发展，铝电解电容器的应用更加广泛，性能要求也越来越高。在电子铝箔腐蚀加工工艺中，采用导电辊滚动与铝箔接触，传递电流给铝箔。由于在这种铝箔生产线上，导电辊通常要通过很大的电流，因此通常会在导电辊的辊筒表面上增加一层具有高导电率的金属(通常是银)。现有的方法有直接在辊筒表面上电镀银层、将银箔包裹焊接在辊筒表面上或整个辊筒用银制成。但采用电镀方式，银层的厚度较薄，磨损快，使用寿命短；采用银箔包裹焊接方式，银箔与辊筒表面之间结合力弱，容易出现间隙，这在使用过程中会产生很大的热量，热量经积累后，常会造成铝箔表面变形和折皱等情况的发生，严重影响产品的性能和质量；而整个辊筒用银制成，成本很高。

此外，现有导电辊的辊筒表面比较光滑，因此其与铝箔之间的摩擦力较小，通常会导致铝箔打滑，造成铝箔出现折皱现象。

技术实现要素：

本实用新型旨在提供一种导电辊，以解决上述技术问题。为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种导电辊，用于电容器铝箔的生产中，包括导电辊筒、辊轴和法兰盘，所述导电辊筒通过所述法兰盘安装在所述辊轴上，所述辊轴中设有冷却水通道，其特征在于，所述导电辊筒、辊轴和法兰盘由铜、铜合金、不锈钢或铝制成，所述导电辊筒的上表面上冷喷涂一层银粉涂层。

进一步地，所述银粉涂层的厚度在0.2毫米至5毫米之间。

进一步地，在所述银粉涂层上加工出摩擦形成结构。

更进一步地，所述摩擦形成结构为轴向凹槽。

更进一步地，所述摩擦形成结构为周向凹槽。

更进一步地，所述摩擦形成结构为网格状凹槽。

又更进一步地，凹槽的宽度为10-20毫米，深度为银粉涂层厚度的1/2以上。

本实用新型采用上述技术方案，具有的有益效果是：通过冷喷涂方式，银粉末层与辊筒表面之间的结合非常结实，不会出现间隙，并且银粉涂层的厚度能够根据实际需要控制，既降低了制造成本，又延长了使用寿命，提高了产品的质量稳定性。

附图说明

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

图1是本实用新型的导电辊的立体示意图；

图2是图1所示的导电辊的横截面视图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参照图1和2，描述一种用于电容器铝箔的生产中的导电辊1。导电辊1可包括导电辊筒10、辊轴20和法兰盘30，其中导电辊筒10通过法兰盘30安装在辊轴30上。辊轴10中设有冷却水通道110，以对导电辊筒10进行冷却。导电辊筒10、辊轴20、法兰盘30和导电条40的形状大小均为本领域技术人员所熟知，这里不再描述。导电辊筒10、辊轴20和法兰盘30由铜、铜合金、不锈钢或铝制成。为了提高导电辊筒10的传导大电流的能力，导电辊筒10的上表面上冷喷涂一层银粉涂层40。由于冷喷涂工艺具有喷涂致密性好、可喷涂任意厚度的涂层的特点，因此银粉涂层40的厚度大小根据实际情况进行选择(例如使用寿命、制造成本等因素)。通常，银粉涂层40的厚度可以在0.2毫米至5毫米之间。

为了增加导电辊筒10与铝箔之间的摩擦力，在所述银粉涂层40上加工出摩擦形成结构50。在所示实施例中，摩擦形成结构50为轴向凹槽。当然，摩擦形成结构50也可以是周向凹槽、网格状凹槽或其它结构。

优选地，凹槽的宽度为10-20毫米，深度为银粉涂层厚度的1/2以上。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。