抗微生物复合表面及其制造方法_2

文档序号:8484304阅读:来源:国知局
温度中执行,使 低温环境使银粒子析出反应的速率减慢,以有效避免单位时间内过多的银粒子析出而产生 的过度聚集,从而使银粒子粒径过大的问题发生。
[0026] 步骤S205 :可通过过滤的方式以取得银粒子,接着再以一有机溶剂洗去银粒子上 残留的聚乙烯吡咯烷铜,而所述有机溶剂可以是醇类,如:甲醇或乙醇等。步骤S207 :经过 有机溶剂的清洗后,银粒子上仍会残留上述的有机溶剂,因此可通过减压蒸馏的方式,以辅 助加速上述银粒子上的有机溶剂部分挥发,且有机溶剂不能完全挥发,否则还容易导致银 粒子的过度聚集而使粒径变大。步骤S209 :之后可将上述的银粒子加至一悬浮溶剂,从而 获得所述的含银悬浮溶液,而且以此方法所获得的含银悬浮溶液,其所悬浮的银粒子(如图 2A至图2D的银粒子20)为一种纳米化的银粒子,粒径可达10~500nm。
[0027] 请再参阅图IA及图2D所示,优选地,所述经阳极氧化处理的第一金属复合表面 11,还可经过至少一着色处理步骤,例如:将工件10浸泡于含有20%至25%的硫酸浓度的阳 极处理溶液中,电压设为10至16伏特之间,电流密度为0. 8至2. OA/dm2 (安培/每平方分 米)之间,处理时间少于45分钟。优选处理时间为至少30分钟,阳极氧化处理后,可以包括 针对第一金属复合表面11进行第一次的着色处理,第一次的着色处理可以为吸附着色,或 者化学着色,使经阳极氧化处理的第一金属复合表面11成为一具有第一颜色的第一氧化 膜,故连带地也使所述第一颜色分布于第一金属复合表面11上乃至于第一金属复合表面 11的孔洞微结构Ila之中,从而在之后的封孔步骤时,即可使所述封孔层12包覆于所述具 有第一颜色的第一氧化膜,同时此封孔层12已带有银粒子20。
[0028] 承上,上述的着色处理步骤可为多个,以配合所欲着色的颜色种类,如要进行另外 一次的着色处理步骤,则需要先去除(如通过CNC的方式去除)工件10表面上的第一金属复 合表面11(第一氧化膜)的一部分,以露出工件10表面上尚未氧化的部位,以便可对工件10 上不存在第一金属复合表面11的该部分再进行另一次阳极氧化处理,以形成一第二金属 复合表面(图略标号略),例如:上述另一次的阳极氧化处理,可以于温度为摄氏15至25度 下进行,并将工件10浸泡于含有20%至25%的硫酸浓度的阳极处理溶液中,电压为6至25 伏特之间,处理时间为1至20分钟,之后即可进行另一次的着色处理步骤,同样可为吸附着 色或化学着色,以使工件10的第二金属复合表面可包含有一具有第二颜色的第二氧化膜, 之后即可继续本发明前述的步骤S103开始的后续步骤。
[0029] 请参阅图2D所示,并综合上述的方法,本发明还提供一种抗微生物复合表面,其 用以形成于一工件10的表面,至少包含:一经阳极氧化处理的第一金属复合表面11及一封 孔层12。优选地,所述第一金属复合表面11可依据一第一分布区域(图略、标号略)而分布 于工件10的表面,且第一金属复合表面11具有一第一孔洞微结构11a。上述的工件10可 为一种错或错合金的加工件。
[0030] 所述封孔层12夹带着多个银粒子20并形成于所述第一金属复合表面11上,从而 填封于其第一孔洞微结构11a。优选地,封孔层12为一由醋酸镍型的封孔剂所形成者,进行 封孔时的处理温度可为80至99度,处理时间为1至30分钟。最后并将该工件烘干。是以 换言之,封孔层12可为封孔镍层。而第一金属复合表面11可因为经过着色处理,而能够呈 现(或具有)一第一颜色。
[0031] 承上,更进一步地,本发明的抗微生物复合表面还可以包含一第二金属复合表面 (图略、标号略),第二金属复合表面依据一第二分布区域而分布于工件10的表面且邻近于 第一金属复合表面11之处,且若由剖面的不意图观之,第二金属复合表面可能会略低于第 一金属复合表面11,且由第一金属复合表面11类推,第二金属复合表面可具有一第二孔洞 微结构,且封孔层12 -样可夹带着所述银粒子20并形成于第二金属复合表面上(图略),从 而填封于第二孔洞微结构。类似地,第二金属复合表面可呈现一第二颜色。
[0032] 是以综合上述的实施方式所处理过的物件表面,已可在工件10的表面形成重量 百分比达到0.01%的银含量,符合中国台湾检验科技股份有限公司(SGS Taiwan Ltd.)所 列的可达到抗菌活性的银的含量标准。而进一步由SGS的实际抗菌测试数据也显示,经由 本发明的方法所处理过后的加工件表面,确实可具有抑制微生物生长的活性,数据如以下 的表一及表二所不:
[0033] 表一、
【主权项】
1. 一种抗微生物复合表面的制造方法,其特征在于,所述制造方法至少包括如下步 骤: 提供一工件,所述工件具有经阳极氧化处理的第一金属复合表面,所述第一金属复合 表面具有一第一孔洞微结构;以及 提供一含银悬浮溶液,所述含银悬浮溶液还混和有一封孔剂,将所述工件浸泡于所述 含银悬浮溶液,从而形成一与银粒子共同沉积于所述第一金属复合表面的封孔层,使所述 银粒子分布于所述封孔层。
2. 根据权利要求1所述的抗微生物复合表面的制造方法,其特征在于,所述含银悬浮 溶液还含有一阴离子型界面活性剂,所述阴离子型界面活性剂在所述含银悬浮溶液中占有 一第一重量百分浓度,所述第一重量百分浓度的值大于O且小于8%。
3. 根据权利要求2所述的抗微生物复合表面的制造方法,其特征在于, 所述阴离子型界面活性剂为十二烷基苯磺酸钠或十二烷基硫酸钠。
4. 根据权利要求1所述的抗微生物复合表面的制造方法,其特征在于,所述封孔剂为 一醋酸镍型的封孔剂,从而使所述封孔层形成一封孔镍层,所述银粒子分布于所述封孔镍 层。
5. 根据权利要求1所述的抗微生物复合表面的制造方法,其特征在于,所述含银悬浮 溶液为经由一含银悬浮溶液的制备步骤而得,包括如下步骤: 配置一莫耳浓度为〇. OlM~0.1 M硝酸银溶液,再对所述硝酸银溶液加入一聚乙烯吡咯 烷铜,使所述聚乙烯吡咯烷铜相对于所述硝酸银溶液占重量百分浓度〇. 027%~0. 054% ; 将所述硝酸银溶液逐滴地滴入一硼氢化钠溶液,所述硼氢化钠溶液所含的硼氢化钠的 莫耳浓度为〇. 00846M~0. 01M,从而使所述硝酸银溶液析出所述银粒子; 取得所述银粒子,以一有机溶剂洗去所述银粒子上残留的所述聚乙烯吡咯烷铜; 使所述银粒子上的所述有机溶剂部分挥发,加入所述封孔剂以制成所述含银悬浮溶 液。
6. 根据权利要求5所述的抗微生物复合表面的制造方法,其特征在于,在将所述硝酸 银溶液逐滴地滴入一硼氢化钠溶液的步骤中,是在摄氏13度以下及摄氏4度以上的环境温 度中所执行。
7. 根据权利要求5所述的抗微生物复合表面的制造方法,其特征在于,所述有机溶剂 为甲醇或乙醇。
8. 根据权利要求5所述的抗微生物复合表面的制造方法,其特征在于,在使所述银粒 子上的有机溶剂部分挥发的步骤中,还包括经由减压蒸馏的步骤,以辅助所述有机溶剂挥 发。
9. 根据权利要求1所述的抗微生物复合表面的制造方法,其特征在于,所述制造方法 还包含对所述第一金属复合表面进行一第一着色处理步骤,从而使所述第一金属复合表面 具有一第一颜色。
10. 根据权利要求9所述的抗微生物复合表面的制造方法,其特征在于,所述制造方 法还至少包含如下步骤:移除所述第一金属复合表面的一部分,对所述工件上不存在所述 第一金属复合表面的部分再进行阳极氧化处理,以形成一第二金属复合表面,并对所述第 二金属复合表面进行一第二着色处理步骤,从而所述封孔层还形成于所述第二金属复合表 面。
11. 根据权利要求10所述的抗微生物复合表面的制造方法,其特征在于,所述着色处 理步骤为吸附着色法或化学着色法。
12. -种抗微生物复合表面,用以形成于一工件的表面,其特征在于,所述抗微生物复 合表面至少包括: 一经阳极氧化处理的第一金属复合表面,所述第一金属复合表面依据一第一分布区域 而分布于所述工件的表面,所述第一金属复合表面具有一第一孔洞微结构; 一封孔层,所述封孔层夹带着多个银粒子并形成于所述第一金属复合表面上,从而填 封于所述第一孔洞微结构。
13. 根据权利要求12所述的抗微生物复合表面,其特征在于,所述封孔层为由醋酸镍 型的封孔剂所形成。
14. 根据权利要求12所述的抗微生物复合表面,其特征在于,所述第一金属复合表面 还呈现一第一颜色。
15. 根据权利要求12所述的抗微生物复合表面,其特征在于,所述抗微生物复合表面 还包含一第二金属复合表面,所述第二金属复合表面依据一第二分布区域而分布于所述工 件的表面,所述第二金属复合表面具有一第二孔洞微结构,且所述封孔层夹带着所述银粒 子并形成于所述第二金属复合表面上,从而填封于所述第二孔洞微结构。
16. 根据权利要求15所述的抗微生物复合表面,其特征在于,所述第二金属复合表面 还呈现一第二颜色。
17. 根据权利要求12所述的抗微生物复合表面,其特征在于,所述工件为一铝或铝合 金的加工件。
【专利摘要】一种抗微生物复合表面及其制造方法,该制造方法至少包括如下步骤:提供一工件,其具有经阳极氧化处理的第一金属复合表面,该第一金属复合表面具有一第一孔洞微结构;提供一含银悬浮溶液,该含银悬浮溶液还混和有一封孔剂,将该工件浸泡于所述含银悬浮溶液,从而形成一与所述银粒子共同沉积于该第一金属复合表面的封孔层,使所述银粒子分布于所述封孔层。本发明还依据上述制造方法提供一种抗微生物复合表面,以有效抑制微生物在经阳极氧化处理的金属表面上的生长。
【IPC分类】C25D11-18
【公开号】CN104805486
【申请号】CN201410050141
【发明人】林忠诚, 赖锋儒
【申请人】可成科技股份有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2014年2月13日
【公告号】US20150208662
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