用于检验印刷电路板成型漏捞的治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于检验印刷电路板成型漏捞的治具，包括治具底板，特征是：在所述治具底板的四个角落分别设置两颗外框销钉，每颗外框销钉与电路板的一条边相切，外框销钉包围形成放置电路板的区域；在所述放置电路板的区域中设置与电路板上定位孔相对应的定位销钉以及与电路板上每个槽体相对应的内槽销钉。当所述电路板的定位孔的直径≤5mm时，定位销钉的位置与定位孔的中心相对应，定位销钉的直径等于定位孔直径的公差下限。当所述电路板的定位孔的直径大于5mm时，定位销钉与定位孔的边缘相切。本实用新型可以快速，简单、有效地检查出不良板，杜绝不良品漏失到客户端的风险。
【专利说明】用于检验印刷电路板成型漏捞的治具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种测试治具，尤其是一种用于检验印刷电路板成型漏捞的治具，属于印刷电路板机械加工领域。
【背景技术】
[0002]随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高，对印刷电路板的尺寸要求也越来越严格，而批量生产的印刷电路板，在CNC (Computer numerical control,数控机床)加工过程中易出现成型漏捞问题,此问题在成型制程中传统的检验方法为人员目视，人员目视检验中，有些部分板不能及时被检查出来，导致不良板漏失到客户端，客户端打完元器件进行组装时，方才发现部分区域没有成型，不能很好的组装。此时就会造成客户的抱怨，若不能对PCB (APrinted Circuit Board+Assembly的简称，是指PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程)进行重工，其后果就是高额的赔偿。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种用于检验印刷电路板成型漏捞的治具，实现快速、简单、有效地对电路板进行检查，杜绝不良品漏失到客户端的风险。
[0004]按照本实用新型提供的技术方案，一种用于检验印刷电路板成型漏捞的治具，包括治具底板，特征是:在所述治具底板的四个角落分别设置两颗外框销钉，每颗外框销钉与电路板的一条边相切，外框销钉包围形成放置电路板的区域；在所述放置电路板的区域中设置与电路板上定位孔相对应的定位销钉以及与电路板上每个槽体相对应的内槽销钉。
[0005]当所述电路板的定位孔的直径< 5mm时，定位销钉的位置与定位孔的中心相对应，定位销钉的直径等于定位孔直径的公差下限。
[0006]当所述电路板的内槽的宽度< 5mm时，内槽销钉的位置与内槽的中心位置相对应，内槽销钉的直径等于内槽宽度的公差下限。
[0007]当所述电路板的定位孔的直径大于5mm时，定位销钉与定位孔的边缘相切，定位销钉的直径为2.4mm。
[0008]当所述电路板的内槽的宽度大于5mm时，内槽销钉与内槽的边缘相切，内槽销钉的直径为2.4mm。
[0009]所述外框销钉与定位板的外边缘相切，外框销钉的直径为2.4mm。
[0010]本实用新型与现有的检验方式相比，可以快速，简单、有效地检查出不良板，杜绝不良品漏失到客户端的风险，减少客户的抱怨，提升公司在客户端的信誉度。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。[0012]图2为电路板定位孔直径大于5_时，定位销钉的设置方式示意图。
[0013]图3为电路板的内槽宽度大于5mm时，内槽销钉的设置方式示意图。
[0014]图4为外框销钉的设置方式示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。
[0016]如图1?图4所示:所述用于检验印刷电路板成型漏捞的治具包括治具底板1、外框销钉2、定位销钉3、内槽销钉4等。
[0017]如图1所示，本实用新型包括治具底板1，在治具底板I的四个角落分别设置两颗外框销钉2，每颗外框销钉2与电路板10的一条边相切，外框销钉2包围形成放置电路板10的区域；在所述放置电路板10的区域中设置与电路板10上定位孔相对应的定位销钉3以及与电路板10上每个槽体相对应的内槽销钉4 ;在电路板10放置在治具底板I上进行检验时，效果如图1所示，外框销钉2与电路板10的四边分别相切，将电路板10固定在外框销钉2围成的区域内，定位销钉3位于电路板10的定位孔中，电路板10的每个槽体中分别穿入相对应的内槽销钉4;
[0018]当所述电路板10的定位孔的直径< 5mm时，定位销钉3的位置与定位孔的中心相对应，定位销钉3的直径等于定位孔直径的公差下限；
[0019]当所述电路板10的内槽的宽度< 5mm时，内槽销钉4的位置与内槽的中心位置相对应，内槽销钉4的直径等于内槽宽度的公差下限；
[0020]如图2所示，当所述电路板10的定位孔的直径大于5mm时，定位销钉3与定位孔的边缘相切，定位销钉3的直径为2.4mm ；
[0021]如图3所示，当所述电路板10的内槽的宽度大于5mm时，内槽销钉4与内槽的边缘相切，内槽销钉4的直径为2.4mm ；
[0022]如图4所示，所述外框销钉2与定位板10的外边缘相切，外框销钉2的直径为
2.4mm。
[0023]所述用于检验印刷电路板成型漏捞的治具，采用以下方法制作:(1)治具底板加工:选用8mm厚度的电木板,固定在成型机工作台面上,根据电路板10的外形尺寸、定位孔位置和尺寸、内槽的位置和尺寸，选取相应的钻针和铣刀，在电木板上进行钻孔、捞出外形；
(2)栽入销钉:选取与步骤(I)中所钻孔相同直径的圆头销钉，将销钉一一的敲入电木板的钻孔内。治具尺寸检查时:将成型好的一叠电路板套入治具上进行检查，这样不良板就可以检查出来了。
[0024]实施例一:对某10层印刷电路板进行检验，印刷电路板槽宽为3.0mm，公差为±0.1mm,其工艺步骤如下:
[0025](I)按照电路板原稿图纸，对应电路板的定位孔、内槽和外框位置设计相应外框销针、定位销钉和内槽销钉的位置:在内槽宽度的正中心处，设置2.90mm直径的内槽销钉位置，外型使用2.4mm铣刀；
[0026](2)治具加工:选用8mm厚度的电木板，固定在成型机工作台面上，根据电路板10的外形尺寸、定位孔位置和尺寸、内槽的位置和尺寸，选取2.9_直径的钻头和2.4mm直径的铣刀，在8mm厚度的电木板进行钻孔；[0027](3)栽入销钉:选取直径2.9mm的圆头销钉，敲入8mm厚度的电木板的钻孔内；
[0028](4)治具尺寸检查:选取成型好的一叠板套入治具进行检查，这样不良板就可以检查出来了。
[0029]实施例二:对某6层印刷电路板进行检验，印刷电路板槽宽为2.0mm,公差为±0.1mm,其工艺步骤如下:
[0030](I)按照电路板原稿图纸，对应电路板的定位孔、内槽和外框位置设计相应外框销针、定位销钉和内槽销钉的位置:在内槽宽度的正中心处，设置1.90mm直径的内槽销钉位置，外型使用2.0mm铣刀；
[0031](2)治具加工:选用8mm厚度的电木板，固定在成型机工作台面上，根据电路板10的外形尺寸、定位孔位置和尺寸、内槽的位置和尺寸，选取1.9mm直径的钻头和2.0mm直径的铣刀，在8mm厚度的电木板进行钻孔；
[0032](3)栽入销钉:选取直径1.9mm的圆头销钉，敲入8mm厚度的电木板的钻孔内；
[0033](4)治具尺寸检查:选取成型好的一叠板套入治具进行检查，这样不良板就可以检查出来了。
[0034]实施例三:对某8层印刷电路板进行检验，印刷电路板槽宽为2.2mm，公差为±0.1mm,其工艺步骤如下:
[0035](I)按照电路板原稿图纸，对应电路板的定位孔、内槽和外框位置设计相应外框销针、定位销钉和内槽销钉的位置:在内槽宽度的正中心处，设置2.1Omm直径的内槽销钉位置，外型使用2.5_铣刀；
[0036](2)治具加工:选用8mm厚度的电木板，固定在成型机工作台面上，根据电路板10的外形尺寸、定位孔位置和尺寸、内槽的位置和尺寸，选取2.0mm直径的钻头和2.4_直径的铣刀，在8mm厚度的电木板进行钻孔；
[0037](3)栽入销钉:选取直径2.1mm的圆头销钉，敲入8mm厚度的电木板的钻孔内；
[0038](4)治具尺寸检查:选取成型好的一叠板套入治具进行检查，这样不良板就可以检查出来了。
【权利要求】
1.一种用于检验印刷电路板成型漏捞的治具，包括治具底板(1)，其特征是:在所述治具底板(I)的四个角落分别设置两颗外框销钉(2)，每颗外框销钉(2)与电路板(10)的一条边相切，外框销钉(2)包围形成放置电路板(10)的区域；在所述放置电路板(10)的区域中设置与电路板(10)上定位孔相对应的定位销钉(3)以及与电路板(10)上每个槽体相对应的内槽销钉(4)。
2.如权利要求1所述的用于检验印刷电路板成型漏捞的治具，其特征是:当所述电路板(10)的定位孔的直径< 5mm时,定位销钉(3)的位置与定位孔的中心相对应,定位销钉(3)的直径等于定位孔直径的公差下限。
3.如权利要求1所述的用于检验印刷电路板成型漏捞的治具，其特征是:当所述电路板(10)的内槽的宽度< 5mm时，内槽销钉(4)的位置与内槽的中心位置相对应，内槽销钉(4)的直径等于内槽宽度的公差下限。
4.如权利要求1所述的用于检验印刷电路板成型漏捞的治具，其特征是:当所述电路板(10)的定位孔的直径大于5mm时,定位销钉(3)与定位孔的边缘相切,定位销钉(3)的直径为2.4mm。
5.如权利要求1所述的用于检验印刷电路板成型漏捞的治具，其特征是:当所述电路板(10)的内槽的宽度大于5mm时，内槽销钉(4)与内槽的边缘相切，内槽销钉(4)的直径为2.4mm。
6.如权利要求1所述的用于检验印刷电路板成型漏捞的治具，其特征是:所述外框销钉(2)与定位板(10)的外边缘相切，外框销钉(2)的直径为2.4mm。
【文档编号】G01B5/00GK203518882SQ201320613324
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】王留刚 申请人:高德（江苏）电子科技有限公司