尤其用于减小节距的应用的、具有竖直探针的测试头的制作方法

文档序号:13451291
尤其用于减小节距的应用的、具有竖直探针的测试头的制作方法
本发明涉及一种包括多个竖直探针的测试头,尤其用于减小节距的应用。更具体地,本发明涉及用于测试被测器件的工作的具有竖直探针的测试头,该测试头包括多个接触探针,每个接触探针具有在第一端和第二端之间延伸并且容纳在各自的引导孔中的预设长度的杆状主体,该引导孔形成在至少一个下引导件和一个上引导件中,该引导件是板状的、彼此平行并且被弯曲区域间隔开。具体而非排他地,本发明涉及用于测试集成在晶片上的电子器件的测试头,仅处于简化其阐述的目的、参考其应用领域进行以下描述。

背景技术:
众所周知,测试头(探针头)是一种适于将微结构的多个接触焊盘放置成与执行其工作测试(特别是电测试,或一般的测试)的测试机的相应通道电接触。在集成电路上执行的测试对于检测和隔离在制造步骤中已经存在的故障电路特别有用。因此,测试头通常用于在将集成在晶片上的电路进行切割并且将其组装在含芯片的封装中之前对该电路进行电测试。测试头主要包括由至少一对彼此平行的大致板状的支撑件或引导件来保持的多个活动接触元件或接触探针。那些板状支撑件设置有合适的孔并且彼此以一定距离间隔布置,从而为接触探针的移动和可能的变形留出自由空间或间隙。尤其,该对板状支撑件包括上板状支撑件和下板状支撑件,两者均设置有接触探针在其中轴向滑动的引导孔,接触探针通常由具有良好电性能和机械性能的特殊合金线制成。接触探针与被测器件的接触焊盘之间的良好连接通过将测试头按压到器件本身上来确保,接触探针在上板状支撑件和下板状支撑件中形成的引导孔内是可移动的,其在两个板状支撑件之间的间隙内经历弯曲并且在该按压接触期间在该引导孔内滑动。这种类型的测试头通常被称为“竖直探针头”。实质上,具有竖直探针的测试头具有间隙,接触探针在该间隙中发生弯曲,可以通过探针本身或其支撑件的适当构造来辅助这种弯曲,如图1示意性的显示,其中为了简化说明,示出了通常包括在测试头中的多个探针中的仅一个接触探针。具体地,图1示意性地示出了测试头1,其包括至少一个下板状支撑件2(通常称为“下模”或简称为下引导件)以及上板状支撑件3(通常称为“上模”或简称为上引导件),支撑件具有各自的引导孔2A和3A,至少一个接触探针4在该引导孔内滑动。接触探针4在一端处以接触尖端4A终止,该接触尖端旨在贴靠到被测器件5的接触焊盘5A上,以实现所述被测器件5与测试装置(未示出)之间的电接触和机械接触,该测试头1是该测试装置的终端元件。这里和下文中,术语“接触尖端”意思是接触探针的旨在接触被测器件或测试装置的端部区或区域,该端部区或区域不必须是尖锐的。在某些情况下,接触探针在上引导件3处被固定地紧固到头本身:那些测试头被称为受阻(blocked)探针测试头。然而,更加常见的是使用具有非固定紧固的探针的测试头,但其与所谓的板交界(可能通过微接触板):那些测试头被称为非受阻探针测试头。微接触板通常被称为“空间转换器”,因为除了接触探针之外,它还允许相对于被测器件中形成的接触焊盘在空间上重新分布在其上形成的接触焊盘,特别是放宽焊盘本身的中心之间的距离约束。在这种情况下,如图1所示,接触探针4具有朝向空间转换器6的多个接触焊盘中的焊盘6A的另一接触尖端,其被表示为接触头部4B。探针4和空间转换器6之间的良好电接触总是通过将接触探针4的接触头部4B抵靠空间转换器6的接触焊盘6A进行按压接触来确保。上引导件2和下引导件3适当地通过间隙7间隔开以允许接触探针4变形。最后,引导孔2A和3A的尺寸被设计成允许接触探针4滑动进入其中。假设测试头通过所谓的“移位板(shiftedplate)技术”制成,还被称为“屈曲梁”的接触探针4被制成为笔直的,引导件的移位导致探针的主体的弯曲并且由于与探针在其中滑动的引导孔的壁的摩擦导致期望地保持探针本身。如果这样,那些测试头也被称为具有移位板或引导件的测试头。探针经历的弯曲的形状和导致该弯曲所需的力取决于多种因素,例如探针的合金的物理特性以及上引导件中引导孔与下引导件中相应引导孔之间的偏移的值。测试头的恰当操作实质上与两个参数相关联:接触探针的竖直运动或超程(overtravel),以及那些接触探针的接触尖端的水平运动或擦拭(scrub)。众所周知,重要的是确保接触尖端的擦拭以允许刮擦接触焊盘的表面,以这种方式去除例如薄氧化层或膜形式的杂质,由此增强测试头执行的接触。所有这些特性将要在测试头的制造步骤中进行评估和校准,并且探针与被测器件之间(尤其是探针的接触尖端与被测器件的接触焊盘之间)的良好的电连接应当总是得到保证。保证在测试头1的操作期间探针4在引导件的引导孔2A和3A内的恰当滑动同样重要,因此保证那些探针4在间隙7(还表示为弯曲区)内的弯曲是重要的。实践中,这意味着在接触探针4的横向尺寸或直径与下引导件2和上引导件3的引导孔2A和3A的横向尺寸或直径之间的空隙(完全自由)或容限必须总是分别得到保证。然而,这一需要与对于如下的增长地需求相反:将接触探针封装在测试头内以能够使得相应的接触尖端更近且允许最后一代集成器件(包括极近的接触焊盘分布以及由此非常小的所谓节距、即相邻接触焊盘的中心之间的距离的值,这些器件被称为窄节距器件(finepitchdevice))的恰当测试的发展的需求相反。尤其,为了测试窄节距器件,除了减小探针的横向尺寸以及由此相应引导孔的横向尺寸,还需要尽可能多地限制探针和孔之间的容限。在商业可获得的测试头中,通常采用最小厚度等于250μm的陶瓷引导件。相对于商业可获得的器件,窄节距器件需要在那些陶瓷引导件中实窄现具有减小20-40%的探针孔容限的引导孔。然而,已经实验验证,这些减小的容限值导致探针在引导孔内难以克服的滑动问题,危害到包括它们的测试头的恰当操作。以公开号US2009/0224782公布的美国专利申请公开了一种测试头,其包括装配有多个单降低部分的两个平行的引导件,每个降低部分在容纳接触探针的引导孔处实现,通过这种方式改善了该接触探针的滑动属性。本发明要解决的技术问题是提供一种具有这种功能和结构特性的测试头,以允许其在窄节距器件的测试中的使用,同时以简单的方式保证接触探针在上引导件和下引导件中形成的引导孔内的恰当滑动,由此确保包括它们的测试头的恰当操作,并且克服了仍影响根据现有技术实现的测试头的限制和缺点。

技术实现要素:
在本发明的基础上的方案思路是通过凹入部分减少接触探针和各自的引导孔之间的摩擦,该凹入部分实现引导孔在其中形成的引导件的厚度的局部降低部分,从而减少摩擦并且由此防止探针卡在那些引导孔中的问题,同时保证探针本身的高度排布(highpacking)以及由此保证测试窄节距器件的可能性。如从以下描述中明显可知,该方案尤其用于测试混合节距器件的情况。基于这种方案思路,技术问题通过用于测试被测器件的工作的具有竖直探针的测试头得以解决,测试头包括多个接触探针,每个接触探针具有在第一端和第二端之间延伸的预定长度的杆状主体并且被容纳在至少一个板状下引导件和一个板状上引导件中形成的各自的引导孔中,至少一个板状下引导件和一个板状上引导件彼此平行且以弯曲区间隔开,其中,下引导件和上引导件中的至少一个配备有至少一个凹入部分,凹入部分在多个引导孔处形成并且用于实现适于减小多个引导孔的厚度的其降低部分。应当强调,凹入部分能够仅在用于测试窄节距器件的至少一个区域的、具有减小的直径的接触探针处形成。更具体地,本发明包括以下额外且任选的特征,如果必要可以独立或组合采用。根据本发明的另一方面,凹入部分和降低部分的厚度能够等于相应引导件(那些降低部分形成在其中)的厚度的20-80%。尤其,凹入部分和降低部分的厚度的值能够适于将多个引导孔(接触探针在其中滑动)的厚度减小至80μm和150μm之间的值,优选为100μm。根据本发明的另一方面,下引导件和上引导件能够均包括引导孔,其由于各自的凹入部分而设置有各自的降低部分。而且,测试头能够包括用于测试被测器件的第一信号区域的接触焊盘的第一多个接触探针以及用于测试被测器件的第二功率区域的接触焊盘的第二多个接触探针,第一区域的接触焊盘的节距低于第二区域的接触焊盘的节距。根据本发明的另一方面,第一区域的接触焊盘能够具有比第二区域的接触焊盘更小的直径。而且,根据本发明的又一方面,第一多个接触探针的探针直径能够小于第二多个接触探针的探针直径,直径意为接触探针的截面的最大横向尺寸,对于非圆形的截面也是如此。更具体地,第一多个接触探针能够承载电流值比第二多个接触探针传输的信号(尤其是功率信号)更低的信号(尤其是输入/输出信号),。根据本发明的另一方面,第二多个接触探针能够具有长度短于5000μm的主体,并且能够包括在主体中纵向形成的至少一个开口或非贯通凹槽。而且,在凹入部分处形成的多个引导孔能够容纳用于测试被测器件的区域的接触焊盘的接触探针,其具有比测试头中容纳的剩余接触探针更低的节距,该区域被表示为窄节距区域。测试头能够进一步包括与下引导件或与上引导件相关联的至少一个中间引导件;尤其,中间引导件能够是下中间引导件,下中间引导件通过合适的连接框架与所述下引导件连接,所述连接框架被布置在所述下中间引导件和所述下引导件之间,从而用作间隔元件并且用作所述引导件之间的连接元件;和/或所述中间引导件能够是上中间引导件,其通过合适的额外的连接框架与所述上引导件连接,所述额外的连接框架被布置在所述上引导件和所述中间上引导件之间,从而用作间隔元件并且用作所述引导件之间的连接元件。在那种情况下,中间引导件能够包括至少一个凹入部分,用于在中间引导件本身的引导孔处实现降低部分。根据本发明的另一方面,那些引导件中的至少一个能够由至少一个第一板状元件和一个第二板状元件形成,板状元件彼此适当地成一体并且其厚度低于由它们形成的那些引导件中的至少一个的厚度,第一板状元件设置有开口,所述第二板状元件设置有引导孔,所述开口对应于用于在所述引导孔处实现降低部分的凹入部分。根据本发明的另一方面,测试头能够包括具有彼此不同的厚度的多个凹入部分。测试头能够进一步包括那些引导件的至少一个涂覆层,适于还覆盖那些引导孔。尤其,涂覆层能够由具有低摩擦因数的材料(例如,能够选自特氟龙(Teflon)和派瑞林(Parylene))制成。根据本发明的测试头的特征和优点将从以下参考附图的非限制性示例给出的对其实施例的描述中变得显而易见。附图说明图1示意性地示出了根据现有技术实现的测试头:图2示意性地示出了设置有至少一对引导件和合适的引导孔的测试头,每个引导孔包括降低部分;图3A示意性地示出了根据本发明的测试头的一个实施例;图3B和4A-4B示意性地示出了根据本发明的测试头的替换实施例;图5A和5B示意性地示出了图3A的测试头的引导件的各个截面视图;以及图6A-6B和7A-7B示意性地示出了根据本发明的测试头的进一步替换实施例。具体实施方式参考附图,描述了根据本发明实现的测试头,该测试头在整体上以20表示。应当注意,图表示示意性视图,并且它们并非按比例绘制,相反它们的绘制是为了强调本发明的重要特性。而且,在图中,不同部件被示意性地示出,因为它们的形状能够基于所期望的应用变化。如图2中所示,测试头2通常包括多个接触探针,每个接触探针具有适于贴靠在被测器件的接触焊盘上的至少一个接触端部。为了简化和清楚的说明,在图中仅仅显示了一个接触探针21,该探针包括具有预设长度的杆状主体21C,术语长度的意思是该主体21C在非卷绕配置中的纵向尺寸。每个接触探针21还包括至少一个第一端部部分和一个第二端部部分,具体为接触尖端21A和接触头部21B,它们邻接主体21C。在图2的示例中,测试头20是所谓的移位板类型,并且包括至少一个下板状支撑件或下引导件[下模]22和至少一个上板状支撑件或上引导件[上模]23,它们是平的且彼此平行,并且设置有各自的引导孔22A和23A,多个接触探针滑动地容纳在引导孔中,为简化起见仅在图中显示一个探针。尤其,在图2的示例中,测试头2还是非紧固探针类型,并且接触探针21具有贴靠到被测器件24的至少一个接触焊盘24A上的接触尖端21A以及贴靠到空间转换器25的至少一个接触焊盘25A上的接触头部21B。下引导件22和上引导件23大致是平的且彼此平行,并且平行于被测器件24以及空间转换器25,它们被间隔开从而限定间隙或弯曲区29。那些下引导件22和上引导件23还分别设置有各自的引导孔22A和23A,适于容纳接触探针21并且允许它们在测试头20操作期间(即,在接触尖端21A和接触头21B分别接触按压到被测器件24和空间转换器25的接触焊盘24A和25A上期间)的滑动。再次参考图2,引导件中的至少一个在引导孔处具有降低部分26A。应当强调,这种降低部分26A适于减小与接触探针21接触的引导孔的厚度并且因此减少与现有技术相关联解释的摩擦问题。对应于每个引导孔的这些降低部分26A的实现明显地意味着精确和复杂的制造技术的使用。有利地,根据本发明,如图3A中所示,测试头20包括在多个引导孔处实现的凹入部分27,其容纳各自的接触探针21,尤其用于被测器件的窄节距区域,以下将详细解释。通过该方式,凹入部分27实现那些引导孔的局部降低部分26A。在仅通过示例的图3A所示的实施例中,凹入部分27实现在下引导件22中;显然可能在上引导件23或两个引导件中实现凹入部分27,尤其为了包括适于容纳在窄节距区域中使用的接触探针21的多个引导孔。更特别地,由于凹入部分27的存在,每个局部降低部分26A在下引导件22中形成的引导孔22A处实现。而且,考虑到引导件具有厚度S1,降低部分26A具有等于厚度S1的20-80%的厚度S2,这导致与接触探针21接触的引导孔22A的厚度小于引导件的厚度S1,尤其等于该厚度S1的20-80%。通过示例的方式,可能考虑引导件具有范围从150μm到500μm(优选为250μm)的厚度S1,并且降低部分26A具有范围从30μm到400μm(优选为150μm)的厚度S2。通过该方式,与接触探针23接触的引导孔22A的厚度S3的范围也是从30μm到400μm(优选为100μm)的厚度。在一个优选实施例中,实现凹入部分27以使得由于降低部分26的存在、与接触探针21接触的引导孔22A的厚度S3为80μm和150μm之间的值(优选地等于100μm)。因此,该凹入部分27以及由此降低部分26A的厚度S2的值被计算为其中实现凹入部分27的引导件的厚度S1和厚度S3的优选值之间的差。通过该方式,能够验证:可以将探针和孔之间的容限值减小至6-10μm,而不会由于与各自引导孔的高摩擦而负面地影响测试头20的功能和包括在其中的接触探针21的滑动,对于以下探针也是如此:具有范围从20μm到50μm(优选地从20μm到30μm)的直径的探针,即通常用于测试所谓的窄节距器件(即具有节距小于100μm、优选地在40μm和100μm之间的接触焊盘且处于全阵列配置(即焊盘布置为矩阵)中)的探针。在此以及以下,术语直径意思是探针的横向尺寸,对于非圆形的探针也是如此。就此,换言之,应当强调,不可能使用具有减小至期望值的厚度的整个引导件,例如具有等于100μm的厚度S1的下引导件22。这种引导件事实上将无法保证测试头20作为整体的足够稳健性,而且在制造期间有断裂的问题。引导件的厚度仅在引导孔处被降低至值S3,这对于减小接触探针21的滑动摩擦是有用的,引导件的整体厚度S1保证必要的机械稳健性。引导件还能够包括具有不同厚度S2的多个凹入部分27,由此实现具有不同厚度S3值的各自组的引导孔。还可能实现在两个引导件处具有凹入部分的测试头20。尤其,如图3B中示意性地显示,测试头20能够由此包括进一步的凹入部分27B,其用于还在上引导件23中实现的引导孔23A处实现降低部分26B。同样在那种情况下,凹入部分27B以及由此降低部分26B的厚度S’2等于上引导件23的厚度S’1的20-80%,这导致与接触探针21接触的引导孔23A的厚度S’3为比引导件的厚度S’1更低的值、尤其等于该厚度S’1的20-80%。上引导件23的那些厚度S’1、S’2和S’3的值的范围能够与下引导件22的相应厚度S1、S2和S3同样地示出,两个引导件中相应的厚度基于应用具有相同或不同的值。可能使用所示的手段,以实现测试头20对具有不同节距的区域的集成器件进行测试,如图4A中示意性地示出。事实上,实现集成电路所采用的技术最近的发展已经允许实现具有二维阵列的接触焊盘的器件(其在器件本身的不同区域中具有不同的相对距离或节距)。更特别地,那些具有不同节距的区域通常包括具有不同尺寸的接触焊盘,专用于处理不同信号。在那种情况下,可能在被测器件中识别被称为信号区域的至少一个第一区域,其中接触焊盘的最大横向尺寸或直径以及相对中心之间的距离小于被称为功率区域的第二区域(其中焊盘更大且彼此距离更远)中接触焊盘的最大横向尺寸或直径以及相对中心之间的距离。一般而言,在第一信号区域中,具有0.5A左右的电流值的输入/输出信号被处理,而在第二功率区域中,具有更高电流值(1A左右)的供电信号被处理。尤其,第一区域能够是第一节距区域。如图4A所示,在那种情况下,测试头20包括用于测试第一信号区域的第一多个接触探针21以及用于测试第二功率区域的第二多个接触探针21’,通过非限制性示例的方式在图中显示仅三个用于第一信号区域的接触探针21以及仅一个用于第二功率区域的接触探针21’。尤其,每个信号接触探针21的横截面、尤其横向直径小于功率接触探针21’的。如前所示,测试头20包括下引导件22和上引导件23,它们设置有各自的用以容纳信号接触探针21的第一引导孔22A、23A以及用以容纳功率接触探针21’的第二引导孔22B、23B。功率接触探针21’还包括适于分别贴靠到被测器件24和空间转换器25的接触焊盘24B和25B上的至少一个接触尖端21’A和一个接触头部21’B。有利地,根据本发明,至少一个引导件(在所示的示例中为下引导件22)仅在信号接触探针21的引导孔22A处具有实现多个降低部分26A的至少一个凹入部分27,信号接触探针21更小并且旨在测试最接近的接触焊盘,其因此是更易于由于接触探针21和引导孔22A之间的高摩擦而被卡住的接触探针。凹入部分27仅在更必要的位置处实现,从而避免引导件的不必要减弱并节约机械加工。事实上应当强调,包括在凹入部分27中的局部降低部分26A以及所产生的引导件的厚度减小仅仅影响相对于引导件本身的延伸具有有限延伸的部分,其能够具有更显著的尺寸,尤其大于30mm×30mm。还应当强调,保证功率接触探针21’(其具有比信号接触探针21的直径更大的直径)的接触尖端在器件的接触焊盘上的按压接触没有高到导致探针或焊盘本身的断裂也是重要的。这一问题在所谓的短探针的情况(即探针的杆状主体具有有限长度并且尤其具有小于5000μm的尺寸)下尤其重要。这种类型的探针用于例如高频应用中,其中减小的探针长度限制相关的自感现象。尤其,术语“高频应用”意思是能够承载频率高于100MHz的信号的探针。然而,在那种情况下,探针主体减小的长度大大增强了探针本身的硬度,这导致各个接触尖端在接触焊盘(例如被测器件的接触焊盘)上施加的力增加,这能够导致那些焊盘的断裂,不可恢复地损坏被测器件,而这种情况是应当避免的。一种更危险的方式,由于探针本体长度减小导致的接触探针硬度的增加提高了使探针本身断裂的风险。根据图4B中所示的一个替换实施例,每个功率接触探针21’适当地包括开口30,开口沿其主体纵向延伸、大致在其整个长度上、大致具有沿功率接触探针21’的主体在各个端部之间延伸的切口形式,各个端部位于接触头部21’B以及接触尖端21’A处。以那种方式,功率接触探针21’的硬度显著减小,这减小或者甚至消除了使其主体断裂的风险,在主体具有适于高频应用的减小的尺寸时也是如此。而且,已经验证,与具有相同尺寸、不具有开口30的已知接触探针相比,功率接触探针21’在被测器件的接触焊盘上施加更少的力。适当地,功率接触探针21’还包括至少一种填充材料,尤其是聚合物材料,其能够实现接触探针21’的主体在开口30处的加强结构,以减少甚至消除在该开口30的端部部分处开裂或断裂的发生,显著地增加了接触探针21’以及由此包括其的测试头20的工作寿命。替换地,填充材料能够被实现为填充开口30并且还覆盖整个接触探针21’。根据功率接触探针21’的一个替换实施例,还可能实现彼此大致平行的多个开口。根据进一步的实施例,每个功率接触探针21’能够替换地包括非贯穿凹槽,而不是开口30,然而凹槽能够减小探针本身的硬度并且由此减小断裂的风险。同样,非贯穿凹槽能够填充有填充加强材料,尤其是聚合物材料,其可能被实现以同样覆盖整个接触探针21’。显然,可能具有如下应用:还在容纳功率接触探针21’的引导孔处提供凹入部分以及相应的降低部分是有用的,尤其是在高厚度引导件的情况下。在那种情况下,可能在信号接触探针21的引导孔处提供降低部分,其厚度比功率接触探针21’的引导孔处的降低部分的厚度大,从而限制由那些降低部分而引入引导件本身的弱化。而且,可能仅为被测器件24的窄节距区域提供凹入部分,该区域例如可以仅对应于信号接触探针21的部分。如根据各个俯视和截面视图在图5A和5B中示意性地显示的,下引导件22包括凹入部分27,其进而包括多个引导孔22A,尤其用来容纳在窄节距区域中使用的接触探针21,如前所提及的。通过那种方式,凹入部分27在包括于其中的每个引导孔22A处实现降低部分26A。下引导件22还能够包括在凹入部分27外的另外的引导孔、例如引导孔22B,用以容纳在窄节距区域外使用的功率接触探针21’。显然,将可能实现具有适于容纳信号接触探针21的另外的引导孔的下引导件22。同样已知使用多个引导件以实现下引导件22和/或上引导件23。在那种情况下,这种测试头指的是具有双下引导件和/或双上引导件的测试头20,并且额外的引导件被称为中间或中央引导件。尤其,如图6A中示意性地显示的,测试头20能够包括下中间引导件220,其通过合适的连接框架28连接至下引导件22,该框架被布置在下中间引导件220与下引导件22之间,以用作间隔元件并且用作引导件之间的连接元件。在那种情况下,下中间引导件220同样能够包括在各自的引导孔220A处实现降低部分260A的凹入部分270。类似地,测试头20能够包括上中间引导件230,其通过合适的额外的连接框架28’连接至上引导件,该框架被布置在上引导件23和上中间引导件230之间,以同样用作间隔元件并且用作引导件之间的连接元件。类似地,上中间引导件230同样能够包括在各自的引导孔230A处实现降低部分260B的凹入部分270B。测试头20还能够包括设置有凹入部分270B的上中间引导件230以及设置有凹入部分270的下中间引导件220,如图6B中示意性地显示的。根据本发明的进一步的替换实施例,还可能通过使用多层结构实现那些引导件,从而实现设置有位于容纳接触探针21的引导件22和/或23中的凹入部分的测试头。尤其,如图7A中示意性地显示的,测试头20包括至少一个引导件,例如下引导件22,其由至少一个第一板状元件31和一个第二板状元件32形成,它们适当地彼此成一体(尤其彼此重叠和粘合)并且其各自的厚度S2和S3低于由它们形成的下引导件22的厚度S1。而且,第一板状元件31包括开口,其尺寸大于在第二板状元件32中实现的引导孔22A的直径,当第一板状元件31和第二板状元件32叠置并且形成下引导件22时,该开口对应于凹入部分27,由此引导孔22A由于凹入部分27而具有降低部分26A,如前所示,凹入部分27和降低部分26A具有等于下引导件22的第一板状元件31的厚度S2的尺寸。类似地,上引导件23能够进而由至少一个第一板状元件33和一个第二板状元件34形成,它们适当地彼此成一体(尤其彼此重叠和粘合)并且其各自的厚度S’2和S’3低于由它们形成的上引导件23的厚度S’1。同样在这一情况下,第一板状元件33包括开口,其尺寸大于在第二板状元件34中实现的引导孔23A的直径,当第一板状元件33和第二板状元件34叠置并形成上引导件23时,该开口对应于凹入部分27B,由此上引导件23的引导孔23A由于凹入部分27B而具有降低部分26B,如前所述,凹入部分27B和降低部分26B具有等于上引导件23的第一板状元件33的厚度S’2的尺寸。在图7A中所示的示例中,下引导件22和上引导件23均由各自的板状元件形成,如上所述。还可能实现测试头20以包括下中间引导件220和/或上中间引导件230,其一个或者两者由各自的板状元件形成。在通过非限制示例的方式在图7B中显示的示例中,测试头20包括由板状元件31和32形成的下引导件22,板状元件31和32彼此粘合并且设置有对应于凹入部分27的开口以及各自的引导孔22A,下引导件22与进而由板状元件310和320形成的下中间引导件220相关联,板状元件310和320彼此粘合并且设置有对应于凹入部分270的开口以及各自的引导孔220A,测试头还包括由板状元件33和34形成的上引导件23,板状元件33和34彼此粘合并且设置有对应于凹入部分27B的开口以及各自的引导孔23A,上引导件23与进而由板状元件330和340形成的上中间引导件230相关联,板状元件330和340彼此粘合并且设置有对应于凹入部分270B的开口以及各自的引导孔230A,凹入部分27、27B、270、270B由此分别在那些引导孔22A、23A、220A、230A处实现降低部分26A、26B、260A、260B。在图中未示出的一个实施例中,测试头20进一步包括至少一个引导件的涂覆层,其适于也覆盖在其中实现的引导孔的表面。尤其,可以考虑由具有低摩擦因数的材料制成并且厚度在0.5μm至3μm范围内的涂覆层。优选地,该材料选自特氟龙(Teflon)和派瑞林(Parylene),其已知为自润滑材料、即在没有润滑材料的情况下具有低摩擦因数的材料。总之,根据本发明实现的测试头已经证实具有特别执行的且适于它们在窄节距或混合节距应用中使用的操作性能。仅在具有较小尺寸且彼此更加靠近的探针的引导孔处实现降低部分的凹入部分的使用允许减少由于探针在引导孔中过多的摩擦而导致的滑动问题。这种探针与引导孔之间摩擦的减少实质上与减小的厚度(探针和各自引导孔之间的接触沿该厚度发生)有关。适当地,测试多节距器件的测试头包括具有更大尺寸的接触探针(例如用于功率区域),其中存在具有更大尺寸和节距的接触焊盘,并且包括具有更小尺寸并容纳在由于器件信号区域中的凹入部分而设置有局部降低部分的引导孔中的接触探针,其中存在具有更小尺寸和节距的接触焊盘,所有探针具有相同长度。局部降低部分不会显著地负面影响引导件(局部降低部分在其内实现)的稳健性。具有局部降低部分的引导件的使用在经济方面也是优选的。然而,替换地,可能使用具有减小的厚度的至少一对板状元件,以实现设置有对应于凹入部分的降低部分的引导孔,那些具有减小的厚度的板状元件可惜具有在机械加工期间的破损问题,这增加了它们的成本,它们的初始成本已经比具有更高厚度的引导件的成本更高。还应当强调,在引导孔处提供局部降低部分的引导件的凹入部分能够用于任何引导件水平(上模、下模、中间引导件)。而且,通过使用设置有开口或非贯通凹槽的探针,可能制造包括它们的适于高频应用(尤其频率高于100MHz)的测试头,因为那些探针的主体的尺寸被减小至超过5000μm的长度。尤其,切口形状的开口在接触探针的主体中的存在允许减小那些探针的硬度,彻底减小探针本身破损的可能性并且同时保证由各自的接触尖端施加的压力的适当减少,避免了被测器件的接触焊盘可能的破损。应当强调,测试头内摩擦力的减小导致其增强的操作,以及个体组件的延长的工作寿命,因此节省了成本。而且,有利地,根据本发明,测试头的制造方法大大简化,因为凹入部分的实现比单一降低部分的实现更简单。上述考量同样适用于本文未解释但属于本发明目标的不同实施例,例如仅包括设置有凹入部分的上引导件或者与下引导件和/或上引导件不关联的中间引导件(假设同样设置有凹入部分)的测试头。而且,在一个实施例中采用的手段也能够在其他实施例中采用,并且能够以大于2的数量彼此自由组合。显然,为了满足具体和特定需要,本领域技术人员将能够对上述测试头进行许多修改和改变,所有这些修改和改变都包括在由所附权利要求限定的本发明的保护范围内。
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