一种超导导体异型铠甲内径检测装置的制作方法

本发明涉及超导导体铠甲检测装置领域，具体是一种超导导体异型铠甲内径检测装置。

背景技术：

随着科技的发展，超导磁体技术得到了越来越多的应用，超导磁体的核心是cicc（cable-in-conduit-conductors）超导导体，它具有良好的自支撑、较低的交流损耗、所需低温冷却介质少、运行安全可靠、性能高等特点，是目前国际上公认的受控热核聚变装置中的大型超导磁体等装置的首选导体。

其中的不锈钢铠甲是cicc导体的主要部件之一，是一种外方内圆异型截面铠甲，iter技术要求中对其化学成分、金相组织、力学性能、外观尺寸等进行了严格的要求。其中外观尺寸中的内孔尺寸因为直接影响到后续的穿缆过程，便成了尺寸检测中最重要的参数指标。

而普通的导体铠甲普遍在7m以上，使用现有的测量设备无法对超导铠甲中间段的内孔尺寸进行测量，无法满足大批量导体铠甲的接收测试和验收要求。

技术实现要素：
本发明的目的是提供一种超导导体异型铠甲内径检测装置，以解决现有技术cicc导体铠甲内孔测量无法满足大批量铠甲检测要求的问题。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：

一种超导导体异型铠甲内径检测装置，其特征在于：包括短通止规和长通止规，其中短通止规为共用一个锥底的双平顶圆锥体结构，短通止规中间为锥底，短通止规中间向前、后侧分别平滑过渡为平顶圆锥形从而构成双平顶圆锥体结构，设短通止规中间锥底的直径为d1，短通止规前、后端平顶处的直径为d2，则直径d1略小于超导导体铠甲内孔内径下限；

所述长通止规为圆柱体结构，长通止规的轴向长度大于短通止规的轴向长度，设长通止规的直径为d3，则直径d3小于超导导体铠甲内孔内径下限；

所述短通止规后端通过抗弯性好的连接线与长通止规前端连接，短通止规前端、长通止规后端分别连接有连接线。

所述的一种超导导体异型铠甲内径检测装置，其特征在于：直径d3小于直径d1、大于直径d2

所述的一种超导导体异型铠甲内径检测装置，其特征在于：短通止规为硬质耐磨塑料制成。

所述的一种超导导体异型铠甲内径检测装置，其特征在于：长通止规为铝制材料制成。

一种超导导体异型铠甲内径检测方法，其特征在于：将短通止规前端连接线作为引导线穿过超导导体铠甲内孔，穿过后通过拉拽引导线使短通止规、长通止规先后通过超导导体铠甲内孔，若超导导体铠甲内孔尺寸不达标，短通止规、长通止规无法通过时，记录尺寸不达标的位置，通过拉拽长通止规后端的连接线将长通止规、短通止规依次从超导导体铠甲内孔中退出。

与已有技术相比，本发明的有益效果体现在：

本发明采用尺寸稍小于铠甲内孔内径下限的短通止归，有效的检验了导体铠甲的内径，解决了导体铠甲内孔内径难以测量的难题；同时结合上述检验内径的短通止规尺寸和导体铠甲对直线度的要求，采用直径合适的长通止归，在检验内孔尺寸的同时实现了对内孔直线度的检测。通过对大量的超导导体铠甲的检测数据分析，本发明能够筛选出绝大部分内孔尺寸不合格的超导导体铠甲，满足超导导体铠甲对内孔尺寸，包括内孔直径和直线度的检测要求。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图2为本发明测量原理图。

具体实施方式

如图1所示，一种超导导体异型铠甲内径检测装置，包括短通止规1和长通止规2，其中短通止规1为共用一个锥底的双平顶圆锥体结构，短通止规1中间为锥底，短通止规1中间向前、后侧分别平滑过渡为平顶圆锥形从而构成双平顶圆锥体结构，设短通止规1中间锥底的直径为d1，短通止规1前、后端平顶处的直径为d2，则直径d1小于超导导体铠甲内径下限的尺寸为0.1mm，；直径d2小于超导导体铠甲内径下限的尺寸为4mm，整个短通止规1的轴向长度为100mm。

长通止规2为圆柱体结构，长通止规2的轴向长度为600mm，大于短通止规1的轴向长度100mm，设长通止规2的直径为d3，则直径d3小于超导导体铠甲内径下限的尺寸为1mm；

短通止规1后端通过抗弯性好的连接线3与长通止规2前端连接，短通止规1前端、长通止规2后端分别连接有连接线4、5。

短通止规1为硬质耐磨塑料制成。

长通止规2为铝制材料制成。

一种超导导体异型铠甲内径检测方法，将短通止规1前端连接线4作为引导线穿过超导导体铠甲内孔，穿过后通过拉拽引导线使短通止规1、长通止规2先后通过超导导体铠甲内孔，若超导导体铠甲内孔尺寸不达标，短通止规1、长通止规2无法通过时，记录尺寸不达标的位置，通过拉拽长通止规2后端的连接线5将长通止规2、短通止规1依次从超导导体铠甲内孔中退出。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种超导导体异型铠甲内径检测装置，包括短通止规和长通止规，短通止规为共用一个锥底的双平顶圆锥体结构，长通止规为圆柱体结构，短通止规后端通过连接线与长通止规前端连接，短通止规前端、长通止规后端分别连接有连接线。本发明采用尺寸稍小于铠甲内孔内径下限的短通止归，有效的检验了导体铠甲的内径，解决了导体铠甲内孔内径难以测量的难题。

技术研发人员：秦经刚;廖国俊;武玉
受保护的技术使用者：中国科学院合肥物质科学研究院;西北有色金属研究院
技术研发日：2017.05.09
技术公布日：2017.10.20