硅晶体工件平整度检测装置的制作方法

技术特征：

1.一种硅晶体工件平整度检测装置，其特征在于，包括：

接触式检测仪；

检测仪移位机构，用于设置所述接触式检测仪；以及

控制器，与所述接触式检测仪和所述检测仪移位机构连接，用于控制所述检测仪移位机构带动所述接触式检测仪移位以及控制所述接触式检测仪依序检测硅晶体工件中待测面上各个检测点的相对距离。

2.根据权利要求1所述的硅晶体工件平整度检测装置，其特征在于，所述接触式检测仪包括：

伸缩式接触探头；以及

通断开关，关联于所述伸缩式接触探头且与所述控制器连接。

3.根据权利要求1所述的硅晶体工件平整度检测装置，其特征在于，所述检测仪移位机构为三维移位机构，包括：第一方向移位机构、第二方向移位机构、以及第三方向移位机构。

4.根据权利要求3所述的硅晶体工件平整度检测装置，其特征在于，所述第一方向移位机构包括：

底座；以及

第一方向移位单元，用于驱动所述底座在第一方向上的移位。

5.根据权利要求4所述的硅晶体工件平整度检测装置，其特征在于，所述第二方向移位机构包括：

检测仪安装结构；以及

第二方向移位单元，用于驱动所述检测仪安装结构相对所述底座而在第二方向上移位。

6.根据权利要求5所述的硅晶体工件平整度检测装置，其特征在于，所述第三方向移位机构包括：

检测仪支架；以及

第三方向移位单元，用于驱动所述检测仪支架及装配的所述接触式检测仪相对所述检测仪安装结构而在第三方向上移位。

7.根据权利要求1所述的硅晶体工件平整度检测装置，其特征在于，还包括工件装载结构，用于装载所述硅晶体工件。

8.根据权利要求7所述的硅晶体工件平整度检测装置，其特征在于，所述工件装载结构包括：

承托座，用于承托所述硅晶体工件；以及

压制件，用于压制住所述硅晶体工件。

9.根据权利要求7所述的硅晶体工件平整度检测装置，其特征在于，所述硅晶体工件的待测面的数量为多个；所述工件装载结构设有工件转动机构，用于转动所述硅晶体工件以切换所述硅晶体工件的待测面。

10.根据权利要求1所述的硅晶体工件平整度检测装置，其特征在于，还包括数显设备，与所述控制器连接，用于显示所述待测面上各个检测点的检测结果。