技术总结
本申请公开一种硅晶体工件平整度检测装置，包括：接触式检测仪；检测仪移位机构，用于设置所述接触式检测仪；控制器，与所述接触式检测仪和所述检测仪移位机构连接，用于控制所述检测仪移位机构带动所述接触式检测仪移位以及控制所述接触式检测仪依序检测硅晶体工件中待测面上各个检测点的相对距离，从而根据检测到的各个检测点的距离值来判断所述待测面的平整度。本申请硅晶体工件平整度检测装置具有结构简单、检测精度高、易于操作且抗干扰性强等优点。
技术研发人员：卢建伟;蒋伟源;李鑫
受保护的技术使用者：上海日进机床有限公司
技术研发日：2017.03.22
技术公布日：2018.05.22