本实用新型涉及检测装置领域，具体涉及一种LED芯片的检测装置。
背景技术：
发光二极管芯片制造技术的不断发展使得大功率LED进入普通照明领域成为可能，而LED价格居高不下已经制约其成为照明光源的主要因素之一，目前针对LED芯片的检测主要是P-N结质量的检测和成品的光电检测以及外观质量的检测。传统的检测方法主要存在以下的问题：检测过程大多都是有人工来完成，检测效率极低，检测精度和质量无法得到保证，对进一步提高LED芯片的良品率无太大的促进作用等缺点。
技术实现要素：
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种LED芯片的检测装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种LED芯片的检测装置，包括支腿、机架、电源、第一螺杆支座、检测台，所述支腿的上方设置有所述机架，所述机架的内部设置有所述电源，所述机架的上方设置有第二螺杆支座，所述第二螺杆支座上设置有第二螺杆，所述第二螺杆上设置有第二活动块，所述第二螺杆的另一端设置有第二转动手轮，所述第二活动块的上方设置有活动台，所述活动台的内部设置有所述第一螺杆支座，所述第一螺杆支座上设置有第一螺杆，所述第一螺杆上设置有第一活动块，所述第一螺杆的另一端设置有第一转动手轮，所述机架的后面中上方设置有立柱，所述立柱的另一端设置有液压杆，所述液压杆的下方设置有检测探头，所述立柱的一侧设置有连接杆，所述连接杆上设置有显示屏，所述机架的侧面对称设置有散热格栅。
上述结构中，将待检测的LED芯片放在所述检测台上，通过升降所述液压杆带动所述检测探头运动直至观察清析被检测的芯片表面，通过转动所述第一转动手轮和所述第二转动手轮来调节待检工件相对所述检测探头的位置，使之能够观察到整个待检工件的表面，待检工件的表面可以通过所述显示屏清晰的显示出来，便于人们进行分析观察，改进工艺方法降低次品率，通过所述散热格栅能够将所述电源的工作过程中产生的热量散去，以免由于过热，影响所述电源的使用寿命。
为了能够降低LED芯片的不良率使检测的结果准确可靠，所述支腿与所述机架通过焊接连接，所述机架与所述电源通过螺栓连接。
为了能够降低LED芯片的不良率使检测的结果准确可靠，所述机架与所述散热格栅通过螺钉连接，所述机架与所述立柱通过焊接连接。
为了能够降低LED芯片的不良率使检测的结果准确可靠，所述电源与所述显示屏通过导线连接，所述显示屏与所述检测探头通过导线连接。
为了能够降低LED芯片的不良率使检测的结果准确可靠，所述电源与所述检测探头通过导线连接。
为了能够降低LED芯片的不良率使检测的结果准确可靠，所述立柱与所述液压杆通过螺栓连接，所述液压杆与所述检测探头通过螺栓连接。
为了能够降低LED芯片的不良率使检测的结果准确可靠，所述连接杆与所述显示屏通过螺栓连接，所述第一螺杆与所述第一螺杆支座通过轴承连接。
有益效果在于：通过转动第一转动手轮和第二转动手轮来调节待检测的芯片相对于检测探头的位置，相较传统的检测方法，该检测装置的自动化程度更高、检测的精度更高、检测的结果更加可靠。
附图说明
图1是本实用新型所述一种LED芯片的检测装置的主视图；
图2是本实用新型所述一种LED芯片的检测装置的左视图；
图3是本实用新型所述一种LED芯片的检测装置散热格栅的结构示意图。
附图标记说明如下：
1、支腿；2、机架；3、电源；4、第一螺杆支座；5、检测台；6、显示屏；7、连接杆；8、立柱；9、液压杆；10、检测探头；11、第一活动块；12、第一转动手轮；13、第一螺杆；14、第二螺杆支座；15、活动台；16、第二活动块；17、第二转动手轮；18、第二螺杆；19、散热格栅。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1-图3所示，一种LED芯片的检测装置，包括支腿1、机架2、电源3、第一螺杆支座4、检测台5，支腿1的上方设置有机架2，机架2的内部设置有电源3，电源3用于提供电能，机架2的上方设置有第二螺杆支座14，第二螺杆支座14用于安装固定第二螺杆18，第二螺杆支座14上设置有第二螺杆18，第二螺杆18用于带动第二活动块16移动，第二螺杆18上设置有第二活动块16，第二螺杆18的另一端设置有第二转动手轮17，第二活动块16的上方设置有活动台15，活动台15的内部设置有第一螺杆支座4，第一螺杆支座4用于安装固定第一螺杆13，第一螺杆支座4上设置有第一螺杆13，第一螺杆13用于带动第一活动块11移动，第一螺杆13上设置有第一活动块11，第一螺杆13的另一端设置有第一转动手轮12，机架2的后面中上方设置有立柱8，立柱8的另一端设置有液压杆9，液压杆9用于带动检测探头10实现运动，液压杆9的下方设置有检测探头10，检测探头10用于检测，立柱8的一侧设置有连接杆7，连接杆7用于安装固定显示屏6，连接杆7上设置有显示屏6，显示屏6用于显示被检测物体的表面影像，机架2的侧面对称设置有散热格栅19，散热格栅19用于散热。
上述结构中，将待检测的LED芯片放在检测台5上，通过升降液压杆9带动检测探头10运动直至观察清析被检测的芯片表面，通过转动第一转动手轮12和第二转动手轮17来调节待检工件相对检测探头10的位置，使之能够观察到整个待检工件的表面，待检工件的表面可以通过显示屏6清晰的显示出来，便于人们进行分析观察，改进工艺方法降低次品率，通过散热格栅19能够将电源3的工作过程中产生的热量散去，以免由于过热，影响电源3的使用寿命。
为了能够降低LED芯片的不良率使检测的结果准确可靠，支腿1与机架2通过焊接连接，机架2与电源3通过螺栓连接，机架2与散热格栅19通过螺钉连接，机架2与立柱8通过焊接连接，电源3与显示屏6通过导线连接，显示屏6与检测探头10通过导线连接，电源3与检测探头10通过导线连接，立柱8与液压杆9通过螺栓连接，液压杆9与检测探头10通过螺栓连接，连接杆7与显示屏6通过螺栓连接，第一螺杆13与第一螺杆支座4通过轴承连接。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。