技术总结
本实用新型提供一种铜箔传送检测系统，涉及印制电路板生产领域。该铜箔传送检测系统包括第一传感器、第二传感器、可编程控制器、传送带以及马达；其中，第一传感器、第二传感器和马达均与可编程控制器通讯连接，马达的输出端与传送带相连接；第一传感器相对于第二传感器位于传送带传送方向的前方，在传送带传送方向上，第一传感器和第二传感器之间的距离等于铜箔的预设长度。该铜箔传送检测系统可自动地对铜箔的尺寸进行检测，并确保铜箔停止在预定停止位上不发生前、后偏移，保证用于印制电路板生产的铜箔的尺寸和停止位正确，并通过该系统的自动化运转大幅度地提高了印制电路板的生产效率。
技术研发人员：胡大红;赵汝垣;卢孙华
受保护的技术使用者：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
技术研发日：2019.03.11
技术公布日：2019.10.15