面至第二面进行湿法蚀刻，从而能够形成在剖视观察时，内径从第一主面趋向第二面而逐渐减小的形状(锥形形状)的贯通孔。接下来，通过对贯通孔的外周进行掩膜，并从第一主面朝向第二面进行干法蚀刻，从而形成包括第一倾斜部和第二倾斜部的第一贯通孔。
[0032]在第一贯通孔的剖视观察时，由第二倾斜部和第二面形成的第二角大于由第一倾斜部和第二面形成的第一角，并且，第二角为大致90度。换言之，第二倾斜部具有从第一倾斜部的第一主面侧的一端朝向第一主面并在与第二面交叉的方向上立起的内壁。根据这种形状，能够防止在使配置于第一倾斜部上的球状的密封部件熔融时，熔融的密封部件沿着第二倾斜部向上爬而从第一贯通孔流出至第一主面上的情况。由此，能够抑制因第一贯通孔内的密封部件不足而产生的密封不良或因熔融的密封部件的热量而在第一基体上产生裂纹的情况。因此，能够提供一种提高了气密性的电子装置的制造方法。
[0033]应用例8
[0034]本应用例所涉及的电子设备的特征在于，具备上述应用例所述的电子装置。
[0035]根据本应用例，能够提供一种具备提高了气密性的电子装置的电子设备。
[0036]应用例9
[0037]本应用例所涉及的移动体的特征在于，具备上述应用例所述的电子装置。
[0038]根据本应用例，能够提供一种具备提高了气密性的电子装置的移动体。
【附图说明】
[0039]图1为表示实施方式I所涉及的电子装置的概要结构的模式俯视图。
[0040]图2为图1中的A —A线处的剖视图。
[0041]图3为图1中的B— B线处的剖视图。
[0042]图4为图2中的C部的放大图。
[0043]图5为电子装置的制造工序图。
[0044]图6 (a)至(f)为电子装置的每个主要工序的剖视图。
[0045]图7(g)至(j)为电子装置的每个主要工序的剖视图。
[0046]图8为实施方式2所涉及的电子装置的在图1中的A — A线处的剖视图。
[0047]图9为图8中的D部的放大图。
[0048]图10为电子装置的制造工序图。
[0049]图11为电子装置的每个工序的剖视图。
[0050]图12为表示作为具备电子装置的电子设备的便携式(或者笔记本式)的个人计算机的结构的立体图。
[0051]图13为表示作为具备电子装置的电子设备的移动电话机的立体图。
[0052]图14为表示作为具备电子装置的电子设备的数码照相机的立体图。
[0053]图15为表示作为具备电子装置的移动体的汽车的立体图。
[0054]图16为现有技术的贯通孔的剖视图。
【具体实施方式】
[0055]以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。并且，以下的各图中，为了将各层和各部件设为可识别的程度的大小，而使各层和各部件的尺度与实际不同。另外，以下所记述的尺寸值为一个示例，在不脱离发明的主旨的范围内能够进行适当变更。
[0056]另外，在图1至图4、图8、图9以及图16中，为了便于说明，作为相互正交的三个轴，而图示了 X轴、Y轴以及Z轴，将图示了轴方向的箭头标记的顶端侧称为“ +侧”，将基端侧称为“一侧”。另外，以下，将与X轴平行的方向称为“X轴方向”，将与Y轴平行的方向称为“Y轴方向”，将与Z轴平行的方向称为“Z轴方向”。
[0057]实施方式I
[0058]本实施方式为利用了具有气密结构的封装件的电子装置，例如，能够作为惯性传感器来使用。具体而言，能够作为用于求取加速度的传感器(静电电容型加速度传感器)来使用。并且，本发明并不限定于加速度传感器，还能够应用于角速度传感器或需要气密结构的各种装置中。
[0059]图1为表示实施方式所涉及的电子装置100的概要结构的模式俯视图。图2为图1中的A — A线处的剖视图。图3为图1中的B — B线处的剖视图。图4为图2中的C部的放大图。
[0060]首先，利用图1至图4，对实施方式所涉及的电子装置100的概要结构进行说明。
[0061]如图1以及图2所示，封装件101具有第二基体10、第一基体50、填充部件60、密封部件70等。电子装置100包括封装件101、功能元件80等。并且，在图1中，为了便于说明，以透视第一基体50、填充部件60以及密封部件70的方式而进行了图示。
[0062]首先，对收纳功能元件80的收纳空间部56的结构进行说明。
[0063]如图1以及图2所示，第二基体10形成厚度为0.3mm的1.5mmX 1.2mm的矩形的板状，在第二基体10的第一主面11(+Z轴侧的面)上，设置有在俯视观察时呈矩形形状的凹部14。
[0064]第一基体50形成具有凹部53的厚度为0.18mm的盖状，并通过接合区域55而与第二基体10接合。通过使第二基体10的凹部14与第一基体50的凹部53对置并接合，从而形成对功能元件80进行收纳的收纳空间部56。
[0065]并且，虽然对凹部14的形状为矩形的情况进行了说明，但只要能够在不妨碍后文所述的可动电极87的位移的条件下对功能元件80进行收纳，便并不限定于此。
[0066]作为第二基体10以及第一基体50的材料，例如，能够使用硅、玻璃等。作为第二基体10和第一基体50的接合方法，例如，能够使用利用了粘合剂的接合方法、阳极接合方法、直接接合方法等。在本实施方式中，作为优选示例，第二基体10使用了玻璃，第一基体50使用了硅。由此，能够通过阳极接合法来对第二基体10和第一基体50进行接合。由于阳极接合法与使用了粘合剂或玻璃的接合方法相比，接合强度较高，并能够将接合区域55的接合宽度缩窄到几十μ m，因此，能够使电子装置100 (封装件101)小型化。
[0067]第二基体10的凹部14以及第一基体50的凹部53例如能够通过利用各种加工技术(例如干法蚀刻、湿法蚀刻等蚀刻技术)对硅或玻璃等进行加工而被形成。
[0068]另外，由于使用于第二基体10的玻璃具有绝缘性，因此，即使不对第二基体10的外表面实施绝缘处理，也能够使后文所述的布线20、22、24相互绝缘。
[0069]接下来，对收纳于收纳空间部56内的功能元件80进行说明。
[0070]如图1以及图2所示，功能元件80被配置在收纳空间部56中，收纳空间部56被设置于第二基体10和第一基体50之间。功能元件80具有:固定部81、82 ;可动部86 ;连结了固定部81和可动部86的连结部84 ;连结了固定部82和可动部86的连结部85 ;从可动部86延伸出的多个可动电极87 ;和多个固定电极88、89。
[0071]可动部86形成沿着X轴方向延伸的长方形状。该可动部86经由连结部84、85而通过固定部81、82被接合在第二基体10的第一主面11上。
[0072]连结部84连结了可动部86和固定部81，连结部85连结了可动部86和固定部82。
[0073]在从+Z轴方向进行俯视观察时，在可动部86的+X轴方向的侧面上连接有可在±X轴方向上位移的一对连结部84a、84b的一端，在固定部81的一 X轴方向的侧面上连接有连结部84a、84b的另一端。在可动部86的一 X轴方向的侧面上连接有可在±X轴方向上进行位移的一对连结部85a、85b的一端，在固定部82的+X轴方向的侧面上连接有连结部85a、85b的另一端。
[0074]连结部84、85形成在Y轴方向上往复的同时在X轴方向上延伸的形状。而且，连结部84、85的Z轴方向上的宽度相对于X轴方向的宽度变厚。通过将连结部84、85设为这种形状，从而抑制了连结部84、85向Y轴方向以及Z轴方向的变形，并能够顺利地在±X轴方向上进行伸缩。由此，可动部86相对于固定部81、82以可在±X轴方向上进行位移的方式而被支承。并且，对于连结部84、85的形状，只要具有预定的弹性常数并且能够在±X轴方向上进行弹性变形，则也可以使用其他形状。
[0075]可动电极87与可动部86连接。在从+Z轴方向进行俯视观察时，可动电极87从可动部86的Y轴方向的两侧面向+Y轴侧以及一 Y轴侧突出。多个可动电极87沿着X轴方向被设为梳齿状。
[0076]固定部81、82与第二基体10的第一主面11接合。在从+Z轴方向进行俯视观察时，固定部81与设置于第二基体10上的凹部14的+X轴侧中央的边缘(第一主面11)接合，固定部82与凹部14的一 X轴侧中央的边缘(第一主面11)接合。固定部81、82与可动部86、可动电极87以及连结部84、85 —体地形成，并以跨越凹部14的方式而设置。
[0077]固定电极88、89与第二基体10的第一主面11接合。
[0078]在从+Z轴方向进行俯视观察时，固定电极88、89的一端与设置于第二基体10上的凹部14的+Y轴侧或一 Y轴侧的边缘(第二基体10的第一主面11)接合，另一端朝向可动部86而向Y轴方向延伸出。固定电极88与固定电极89成对，多对固定电极88、89沿着X轴方向被设为梳齿状。
[0079]—对固定电极88、89和可动电极87以相互的梳齿隔着间隔的方式而被对置配置。
[0080]功能元件80例如由单晶硅、多晶硅等以硅为主要成分的材料构成。通过利用各种加工技术(例如干法蚀刻、湿法蚀刻等的蚀刻技术)将硅加工成所期望的外形形状，从而使固定部81、82、可动部86、可动电极87以及连结部84、85 —体地形成。通过将主要材料设为硅，从而能够应用硅半导体装置的制作所使用的微细的加工技术，由此能够实现电子装置100的小型化、由加工精度的提高而获得的高灵敏度化，并且能够发挥优良的耐久性。
[0081]另外，通过在硅中掺杂磷、硼(boron)等杂质，从而能够提高导电性。
[0082]如上所述，由于第二基体10的材料使用了玻璃，因此，通过功能元件80使用硅，从而能够在功能元件80 (固定部81、82、固定电极88、89)与第二基体10的接合中使用阳极接合法。由此，能够使功能元件80小型化。
[0083]并且，功能元件80的材料以及功能元件80与第二基体10的接合方法是一个示例，并不限定于此。
[0084]接下来，利用图1以及图2，对功能元件80的电连接以及设置于第二基体10上的槽部15、16、17进行说明。
[0085]如图1以及图2所示，在第二基体10的第一主面11上设置有外部连接端子30、32、34 和槽部 15、16、17。
[0086]在从+Z轴方向进行俯视观察时，外部连接端子