部件安装基板检查方法以及采用该检查方法的基板制造系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种部件安装基板检查方法以及采用该检查方法的基板制造系统，特别涉及一种在安装电子部件后不必直接观察印刷焊料的外观的、针对安装有电子部件的印刷电路板的部件安装基板检查方法以及采用该检查方法的基板制造系统。
【背景技术】
[0002]针对安装有电子部件的印刷电路板的基板外观检查装置用于实现该部件安装基板的稳定的质量保证，作为用于进行质量保证的检查内容，存在焊料的有无、过量和不足、偏移等检查和部件的有无、偏移、浮起等检查。
[0003]另外，安装于印刷电路板的表面的部件、即表面安装部件大致分为带引线表面安装部件和无引线表面安装部件。带引线表面安装部件是利用位于封装的周围、下表面的引线而与基板连接的表面安装部件，无引线表面安装部件是通过形成于部件主体的表面的电极而与基板连接的表面安装部件。近年来，随着印刷电路板上的部件的高密度化，无焊角、无引线的表面安装部件正在增加。
[0004]在此，在带引线表面安装部件中，能够观察、测定部件部、引线部与基板的接合部分，因此能够通过测定外观来进行接合状态的检查。然而，在无引线表面安装部件中，仅检查外观是无法进行电极与基板的接合状态的观察、测定的。因此，为了通过基板外观检查装置对这种无引线表面安装部件的焊接状态进行检查，需要具有透过X射线等部件的结构的透过型检查装置。
[0005]例如，专利文献I公开了以下内容:在使用X射线的检查方法中，能够通过使用X射线图像的匹配手法来检查焊角。另外，专利文献2公开了以下内容:在使用X射线的检查装置中，能够检查无焊角型的安装部件。并且，专利文献3公开了以下内容:通过使用狭缝光的检查装置，能够检查电子部件的引线的浮起。
[0006]专利文献1:日本特开2002-296203号公报
[0007]专利文献2:日本特开2010-271165号公报
[0008]专利文献3:日本特开平6-300538号公报
【发明内容】
[0009]发明要解决的问题
[0010]然而，这种使用X射线的透过型的检查装置一般具有以下问题:与非透过型的检查装置相比难以处理，且价格高昂。因此，如果能够提供一种不使用利用X射线的透过型的检查装置而提供稳定的质量保证的手段，则能够解决这些问题。
[0011]本发明是鉴于如上所述的问题而完成的，其目的在于提供一种在针对安装有电子部件的印刷电路板的外观检查中、不使用基于X射线的透过型的检查装置而能够保证印刷电路板与电子部件的良好连接性的部件安装基板检查方法以及采用该检查方法的基板制造系统。
_2] 用于解决问题的方案
[0013]为了达到上述目的，本发明的部件安装基板检查方法针对涂敷有焊料膏的印刷电路板检查上述焊料膏的外观，将电子部件搭载于涂敷有上述焊料膏的印刷电路板，对搭载有上述电子部件的印刷电路板进行回流焊前或回流焊后的检查，该部件安装基板检查方法的宗旨在于，利用上述焊料膏的外观的检查的结果，来进行上述回流焊前或回流焊后的针对搭载有上述电子部件的印刷电路板的检查。
[0014]另外，优选的是，在上述焊料膏的检查中检查该焊料膏的高度，在搭载有上述电子部件的印刷电路板的检查中检查上述电子部件的高度，基于上述焊料膏的高度以及上述电子部件的高度，不观察上述焊料膏的外观地判定上述电子部件是否与上述焊料膏良好地相接。
[0015]更优选的是，还基于能够无故障地压扁上述焊料膏的容许值来判定上述电子部件是否与上述焊料膏良好地相接。
[0016]另外，优选的是，在上述焊料膏的检查中在多个位置检查该焊料膏的高度，在搭载有上述电子部件的印刷电路板的检查中在多个位置检查上述电子部件的高度，由此判定上述电子部件相对于上述印刷电路板的倾斜、上述电子部件对于上述焊料膏的局部不接触、或上述焊料膏的局部塌陷。
[0017]另外，为了达到上述目的，本发明的基板制造系统具备:焊料膏外观检查装置，其针对涂敷有焊料膏的印刷电路板，检查并判定上述焊料膏的外观；电子部件搭载装置，其将电子部件搭载于涂敷有上述焊料膏的印刷电路板；回流焊装置，其对搭载有上述电子部件的印刷电路板进行回流焊处理；以及回流焊后外观检查装置，其对进行了上述回流焊处理的搭载有上述电子部件的印刷电路板进行外观的检查，该基板制造系统的宗旨在于，上述回流焊后外观检查装置直接或间接地与上述焊料膏外观检查装置连接，利用上述焊料膏外观检查装置对上述焊料膏的外观的检查的结果，来进行针对搭载有上述电子部件的印刷电路板的外观的检查。
[0018]另外，为了达到上述目的，本发明的基板制造系统具备:焊料膏外观检查装置，其针对涂敷有焊料膏的印刷电路板，检查并判定上述焊料膏的外观；电子部件搭载装置，其将电子部件搭载于涂敷有上述焊料膏的印刷电路板；以及回流焊前外观检查装置，其对搭载有上述电子部件的回流焊处理前的印刷电路板进行外观的检查，该基板制造系统的主旨在于，上述回流焊前外观检查装置直接或间接地与上述焊料膏外观检查装置连接，利用上述焊料膏外观检查装置对上述焊料膏的外观的检查的结果，来进行针对搭载有上述电子部件的印刷电路板的外观的检查。
[0019]另外，为了达到上述目的，本发明的部件安装基板检查方法针对涂敷有焊料膏的印刷电路板检查上述焊料膏的外观，将电子部件搭载于涂敷有上述焊料膏的印刷电路板，对搭载有上述电子部件的印刷电路板进行回流焊前或回流焊后的检查，该部件安装基板检查方法的主旨在于，利用上述焊料膏的外观的检查的判定基准，来进行上述回流焊前或回流焊后的针对搭载有上述电子部件的印刷电路板的检查。
[0020]另外，为了达到上述目的，本发明的基板制造系统具备:焊料膏外观检查装置，其针对涂敷有焊料膏的印刷电路板，检查并判定上述焊料膏的外观；电子部件搭载装置，其将电子部件搭载于涂敷有上述焊料膏的印刷电路板；回流焊装置，其对搭载有上述电子部件的印刷电路板进行回流焊处理；以及回流焊后外观检查装置，其对进行了上述回流焊处理的搭载有上述电子部件的印刷电路板进行外观的检查，该基板制造系统的主旨在于，上述回流焊后外观检查装置预先保存上述焊料膏外观检查装置中的上述焊料膏的外观的检查的判定基准，使用该判定基准来进行针对搭载有上述电子部件的印刷电路板的外观的检查。
[0021]另外，为了达到上述目的，本发明的基板制造系统具备:焊料膏外观检查装置，其针对涂敷有焊料膏的印刷电路板，检查并判定上述焊料膏的外观；电子部件搭载装置，其将电子部件搭载于涂敷有上述焊料膏的印刷电路板；以及回流焊前外观检查装置，其对搭载有上述电子部件的回流焊处理前的印刷电路板进行外观的检查，该基板制造系统的主旨在于，上述回流焊前外观检查装置预先保存上述焊料膏外观检查装置中的上述焊料膏的外观的检查的判定基准，利用该判定基准来进行针对搭载有上述电子部件的印刷电路板的外观的检查。
[0022]发明的效果
[0023]根据本发明的部件安装基板检查方法以及采用该检查方法的基板制造系统，在针对安装有电子部件的印刷电路板的外观检查中，不使用利用X射线的透过型的检查装置就能够保证印刷电路板与电子部件的良好的连接性。另外，由于不需要利用X射线的透过型的检查装置，因此能够削减成本，另外，也不需要配置该透过型的检查装置的专职技术员，因此系统整体的处理变得容易。
【附图说明】
[0024]图1是采用本发明的部件安装基板检查方法的基板制造系统中的第一实施方式的概要结构图。
[0025]图2是用于说明各种高度的图。
[0026]图3是用于说明与各种焊料的状态相应的、电子部件相对于印刷电路板的各种位置关系的图。
[0027]图4是采用本发明的部件安装基板检查方法的基板制造系统中的第二实施方式的概要结构图。
[0028]图5是用于说明各种高度的图。
[0029]图6是用于说明与各种焊料的状态相应的、电子部件相对于印刷电路板的各种位置关系的图。
[0030]图7是采用本发明的部件安装基板检查方法的基板制造系统中的第三实施方式的概要结构图。
[0031]图8是用于说明各种高度的图。
[0032]图9是采用本发明的部件安装基板检查方法的基板制造系统中的第四实施方式的概要结构图。
[0033]图10是用于说明各种高度的图。
[0034]图11是表示将电子部件安装到印刷电路板的表面的过程的流程图。
[0035]图12是用于说明印刷焊料膏的外观检查项目的图。
【具体实施方式】
[0036]参照附图来说明本发明的实施方式。此外，下面说明的实施方式并不对权利要求书所涉及的发明进行限定，另外，实施方式中说明的特征的组合未必全部是发明的解决方案所必需的。
[0037]首先，图11是表示将电子部件安装到印刷电路板的表面的过程的