流程图。在该图所示的过程中，首先，通过焊料膏涂敷装置在印刷电路板上涂敷焊料膏(步骤SI)。接着，通过焊料膏外观检查装置对涂敷有焊料膏的印刷电路板检查印刷焊料膏的外观(步骤S2)。作为在该检查中进行的检查项目，是印刷焊料膏的位置以及图12所示的底部面积al、突起面积a2、截面积a3、平均高度h1、峰值高度h2、体积V等形状信息。此外，如后所述，作为印刷焊料膏93的高度，采用平均高度hi。这是由于，若采用峰值高度h2作为印刷焊料膏93的高度，则在如图12的(c)所示那样的尖的焊料的情况下有可能无法正常地设置部件。并且，此处的平均高度hi不是基于印刷焊料膏93的全部二维分布高度数据而求出的(图12的(a)和(b)的高度hi’是这样求出的高度)，而是采用使从印刷焊料高度数据的高的一方起的N%的高度数据的高度积分值除以与N%的高度数据相当的面积值而得到的值(N是任意的)。这是为了消除焊料表面的微妙的凹凸、尖的部分的影响。
[0038]接着，通过电子部件搭载装置将电子部件搭载于涂敷有焊料膏的印刷电路板(步骤S3)。在此，通过回流焊前外观检查装置对这样搭载了电子部件的回流焊处理前的印刷电路板进行检查(步骤S4)。接着，通过回流焊装置进行回流焊处理(步骤S5)。在此，通过回流焊后外观检查装置对这种回流焊处理后的搭载有电子部件的印刷电路板进行检查(步骤S6)。之后，转移到后面的工序(步骤S7)。
[0039]因此，以往如前所述，对于例如利用BGA(Ball Grid Array:球栅阵列)的无引线、无焊角部件，在部件安装后的焊料的状态的检查中需要例如利用X射线的透过型的检查装置。然而，若要对部件安装后的仅利用外观检查装置的质量保证进行担保，则可以说需要这种透过型的检查装置，但是若从整个制造线上的质量保证的观点出发，则如前所述，在安装前的阶段通过焊料膏外观检查装置实施检查，可以说在判断为焊料状态正常的时间点焊料状态的质量已得到保证。在像这样已经通过焊料膏外观检查装置保证了质量的焊料上搭载的部件的外观检查中，不需要进行包括焊料的检验在内的检查。
[0040]也就是说，在前述的过程中，为了通过检查外观来评价适当的部件安装状态，只要回流焊处理前或回流焊处理后的外观检查装置能够接收由焊料膏外观检查装置判定出的焊料状况、或者回流焊处理前或回流焊处理后的外观检查装置能够共享焊料膏外观检查装置中的判定基准并基于该信息来设置适当地安装时的判定基准即可。
[0041]具体地说，为以下的两个方法。
[0042]即，部件安装后的回流焊处理前或回流焊处理后的外观检查装置事先从焊料膏外观检查装置获取刚印刷后的焊料的高度、位置等检查结果，另一方面，测定部件的高度、倾斜。只要能够从焊料膏外观检查装置获取刚印刷后的焊料的高度、位置等检查结果，就能够基于这些信息来限定正确安装部件的情况下的该部件的期望的位置、高度、倾斜。也就是说，通过回流焊处理前或回流焊处理后的外观检查装置对部件的高度、倾斜进行测定，如果低于所安装的部件的期望高度，则能够判断为焊料塌陷，另一方面，如果高于所安装的部件的期望高度，则能够判断为浮起的状态，无论在哪个情况下，都不直接得到焊料的外观的信息就能够估计出部件安装后的焊料的状态。
[0043]或者，部件安装后的回流焊处理前或回流焊处理后的外观检查装置事先共享焊料膏外观检查装置中的刚印刷后的焊料的高度、位置等的判定基准，另一方面，测定部件的高度、倾斜。只要预先知道焊料膏外观检查装置中的刚印刷后的焊料的高度、位置等的判定基准，就能够基于这些信息对合格判定的基板限定正确地安装部件的情况下的该部件的期望的位置、高度、倾斜。也就是说，在该情况下，也能够基于这些数据判断出焊料塌陷的状态和部件浮起的状态，不直接得到焊料的外观的信息就能够估计出部件安装后的焊料的状态。
[0044]接着，进行例示来说明具体实现上述的本发明的部件安装基板检查方法的系统。
[0045]〈基板制造系统的第一实施方式〉
[0046]图1是采用本发明的部件安装基板检查方法的基板制造系统中的第一实施方式的概要结构图。
[0047]该图所示的基板制造系统至少具备焊料膏涂敷装置(未图示)、焊料膏外观检查装置20、电子部件搭载装置30、回流焊装置50、回流焊后外观检查装置60以及数据保存用个人计算机70。此外，也可以包括回流焊前外观检查装置。
[0048]焊料膏外观检查装置20包括焊料膏外观检查用光学单元22以及用于对该单元22的动作和处理等进行控制的焊料膏外观检查装置控制用个人计算机21。在此，焊料膏外观检查装置控制用个人计算机21具备保存检查数据的存储部211。另外，回流焊后外观检查装置60包括回流焊后外观检查用光学单元62以及用于对该单元62的动作和处理等进行控制的回流焊后外观检查装置控制用个人计算机61。在此，回流焊后外观检查装置控制用个人计算机61具备保存检查数据的存储部611。
[0049]数据保存用个人计算机70与焊料膏外观检查装置20内的焊料膏外观检查装置控制用个人计算机21通过线缆81进行连接。另外，数据保存用个人计算机70与回流焊后外观检查装置60内的回流焊后外观检查装置控制用个人计算机61通过线缆82进行连接。
[0050]接着，说明图1所示的基板制造系统中的处理动作。
[0051]关于通过焊料膏涂敷装置涂敷有焊料膏的印刷电路板，为了评价焊料膏的涂敷状态，通过焊料膏外观检查装置20对印刷焊料膏93的外观进行检查。具体地说，通过焊料膏外观检查装置控制用个人计算机21对焊料膏外观检查用光学单元22进行控制，对印刷焊料膏93进行光学拍摄来三维地检查外观。作为在该检查中进行的检查项目，如前所述，是印刷焊料膏93的位置以及底部面积al、突起面积a2、截面积a3、平均高度h1、峰值高度h2、体积V等形状信息(参照图12和图2的(a))。这些检查数据被保存在焊料膏外观检查装置控制用个人计算机21内的存储部211中，并且经由线缆81被发送到数据保存用个人计算机70，保存在其内部的存储部71中。在此，焊料膏外观检查装置20中预先保存有焊料膏外观检查的好坏判定基准，焊料膏外观检查装置20通过将它们与检查结果进行比较来进行涂敷有焊料膏93的各个印刷电路板91的好坏判定。
[0052]被焊料膏外观检查装置20判定为良品的涂敷有印刷焊料膏93的印刷电路板91被送至电子部件搭载装置30，以在印刷焊料膏93上搭载电子部件92。图2的(b)是表示搭载有电子部件92的状态的图。在该图中，标记h3表不包括球凸块94在内的电子部件92的高度。该高度h3是能够基于设计值而预先得到的值。
[0053]接着，搭载有电子部件92的印刷电路板91被送至回流焊装置50，以进行回流焊处理。通过回流焊装置50进行了回流焊处理的印刷电路板91被送至回流焊后外观检查装置60。另一方面，回流焊后外观检查装置60经由线缆82来预先接收数据保存用个人计算机70的存储部71中保存的检查数据，事先将该检查数据保存在其回流焊后外观检查装置控制用个人计算机61内的保存部611中。此外，作为从数据保存用个人计算机70接收的数据，至少为印刷焊料膏93的平均高度hi。
[0054]于是，回流焊后外观检查装置60对搭载有电子部件92、并且进行了回流焊处理的印刷电路板91进行外观检查。具体地说，通过回流焊后外观检查装置控制用个人计算机61对回流焊后外观检查用光学单元62进行控制来进行光学拍摄从而三维地检查外观。作为在该检查中进行的检查项目，至少为图2的(c)所示的回流焊后的印刷电路板91上的电子部件92的高度(包括回流焊后的焊料的高度)h4。另外，也可以还对电子部件92的位置进行检查。
[0055]于是，当将能够无故障地压扁预先任意设定的印刷焊料膏93的容许值设为h5时，如前所述，可以视作回流焊后的印刷电路板91上的电子部件92良好地被载置的、该电子部件92的高度h4的范围是根据与平均高度hl、高度h3及高度h5之间的关系来决定的。
[0056]具体地说，作为印刷焊料膏93至少与电子部件92侧的球凸块94相接的条件，存在式(I)。
[0057]h4〈hl+h3 …(I)
[0058]另外，作为不会将印刷焊料膏93压扁到产生故障的程度的条件，存在式(2)。
[0059]hl+h3_h4〈h5 …(2)
[0060]因而，只要通过回流焊后外观检查装置60的检查而得到的回流焊后的印刷电路板91上的电子部件92的高度h4满足上述式(I)和(2)，就能够判断为在该基板制造系统中在保证焊料膏的质量的同时正确地载置了电子部件92。
[0061]此外，焊料相对于印刷电路板91、电子部件92在二维上是多点存在的，因此，如果不仅在其一个点处、而在多点处分别检验上述式(I)和(2)，则能够判断电子部件92相对于印刷电路板91的各种位置关系、此时的焊料的状况。图3是表示它们的各种形态的例子的图。
[0062]图3的(