检查。
[0118]于是，当将能够无故障地压扁预先任意设定的印刷焊料膏93的容许值设为h5时，如前所述，可以视作回流焊后的印刷电路板91上的电子部件92良好地被载置的、该电子部件92的高度h6的范围是根据与高度上限值h7、高度下限值h8、高度h3及高度h5之间的关系来决定的。
[0119]具体地说，作为印刷焊料膏93至少与电子部件92侧的球凸块94相接的条件，存在式(7)。
[0120]h6〈h8+h3 …(7)
[0121]另外，作为不会将印刷焊料膏93压扁到产生故障的程度的条件，存在式(8)。
[0122]h7+h3-h6〈h5 …(8)
[0123]因而，只要通过回流焊前外观检查装置40的检查而得到的回流焊前的印刷电路板91上的电子部件92的高度h6至少满足上述式(7)和(8)，就能够判断为在该基板制造系统中在保证焊料膏的质量的同时正确地载置了电子部件92。
[0124]此外，焊料相对于印刷电路板91、电子部件92在二维上是多点存在的，因此，如果不仅在其一个点处、而在多点处分别检验上述式(7)和(8)，则能够判断电子部件92相对于印刷电路板91的各种位置关系、此时的焊料的状况。
[0125]此外，根据需要将这样判定得到的判定结果显示在设置于回流焊前外观检查装置40的回流焊后外观检查装置控制用个人计算机41所包括的显示装置(未图示)上。
[0126]如以上那样，在第四实施方式的基板制造系统中，回流焊前外观检查装置40共享焊料膏外观检查装置20的判定基准，由此在回流焊前外观检查装置40中的检查中，不使用利用X射线等的透过型检查装置就能够判定电子部件92的载置状况、此时的焊料的状态的好坏。
[0127]此外，在上述的第三实施方式和第四实施方式中，虽然没有如第一实施方式和第二实施方式那样接收来自焊料膏外观检查装置20的实际的测定结果并基于此进行判断从而判定条件相应地变得严格，但另一方面存在以下优点:不将回流焊后外观检查装置60或回流焊前外观检查装置40间接或直接地连接于焊料膏外观检查装置20，从而结构相应地比较简单。
[0128]<上述实施方式的变形例>
[0129]作为第一实施方式及第二实施方式与第三实施方式及第四实施方式的中间方式，还想到了以下结构:如第一实施方式和第二实施方式那样，事先将焊料膏外观检查装置20与回流焊后外观检查装置60或回流焊前外观检查装置40连接，如第三实施方式和第四实施方式那样，传达焊料膏外观检查装置20中的判定基准。
[0130]此外，在上述的各实施方式中，回流焊后外观检查装置60或回流焊前外观检查装置40利用焊料膏外观检查装置20中的高度的检查结果或判定基准来进行判定，但是如果还利用焊料膏外观检查装置20中的焊料的体积的检查结果或判定基准，则能够进行更具有可靠性的判定。
[0131]附图标iP,说曰月
[0132]20:焊料膏外观检查装置；21:焊料膏外观检查装置控制用个人计算机；22:焊料膏外观检查用光学单元；30:电子部件搭载装置；40:回流焊前外观检查装置；41:回流焊前外观检查装置控制用个人计算机；42:回流焊前外观检查用光学单元；50:回流焊装置；60:回流焊后外观检查装置；61:回流焊后外观检查装置控制用个人计算机；62:回流焊后外观检查用光学单元；70:数据保存用个人计算机；91:印刷电路板；92:电子部件；93:印刷焊料膏；94:球凸块。
【主权项】
1.一种部件安装基板检查方法，针对涂敷有焊料膏的印刷电路板检查上述焊料膏的外观，将电子部件搭载于涂敷有上述焊料膏的印刷电路板，对搭载有上述电子部件的印刷电路板进行回流焊前或回流焊后的检查，该部件安装基板检查方法的特征在于， 利用上述焊料膏的外观的检查的结果，来进行上述回流焊前或回流焊后的针对搭载有上述电子部件的印刷电路板的检查。2.根据权利要求1所述的部件安装基板检查方法，其特征在于， 在上述焊料膏的检查中检查该焊料膏的高度，在搭载有上述电子部件的印刷电路板的检查中检查上述电子部件的高度，基于上述焊料膏的高度以及上述电子部件的高度，不观察上述焊料膏的外观地判定上述电子部件是否与上述焊料膏良好地相接。3.根据权利要求2所述的部件安装基板检查方法，其特征在于， 还基于能够无故障地压扁上述焊料膏的容许值来判定上述电子部件是否与上述焊料膏良好地相接。4.根据权利要求2所述的部件安装基板检查方法，其特征在于， 在上述焊料膏的检查中在多个位置检查该焊料膏的高度，在搭载有上述电子部件的印刷电路板的检查中在多个位置检查上述电子部件的高度，由此判定上述电子部件相对于上述印刷电路板的倾斜、上述电子部件对于上述焊料膏的局部不接触、或上述焊料膏的局部塌陷。5.一种基板制造系统，具备: 焊料膏外观检查装置，其针对涂敷有焊料膏的印刷电路板，检查并判定上述焊料膏的外观； 电子部件搭载装置，其将电子部件搭载于涂敷有上述焊料膏的印刷电路板； 回流焊装置，其对搭载有上述电子部件的印刷电路板进行回流焊处理；以及 回流焊后外观检查装置，其对进行了上述回流焊处理的搭载有上述电子部件的印刷电路板进行外观的检查， 该基板制造系统的特征在于， 上述回流焊后外观检查装置直接或间接地与上述焊料膏外观检查装置连接，利用上述焊料膏外观检查装置对上述焊料膏的外观的检查的结果，来进行针对搭载有上述电子部件的印刷电路板的外观的检查。6.一种基板制造系统，具备: 焊料膏外观检查装置，其针对涂敷有焊料膏的印刷电路板，检查并判定上述焊料膏的外观； 电子部件搭载装置，其将电子部件搭载于涂敷有上述焊料膏的印刷电路板；以及 回流焊前外观检查装置，其对搭载有上述电子部件的回流焊处理前的印刷电路板进行外观的检查， 该基板制造系统的特征在于， 上述回流焊前外观检查装置直接或间接地与上述焊料膏外观检查装置连接，利用上述焊料膏外观检查装置对上述焊料膏的外观的检查的结果，来进行针对搭载有上述电子部件的印刷电路板的外观的检查。7.一种部件安装基板检查方法，针对涂敷有焊料膏的印刷电路板检查上述焊料膏的外观，将电子部件搭载于涂敷有上述焊料膏的印刷电路板，对搭载有上述电子部件的印刷电路板进行回流焊前或回流焊后的检查，该部件安装基板检查方法的特征在于， 利用上述焊料膏的外观的检查的判定基准，来进行上述回流焊前或回流焊后的针对搭载有上述电子部件的印刷电路板的检查。8.一种基板制造系统，具备: 焊料膏外观检查装置，其针对涂敷有焊料膏的印刷电路板，检查并判定上述焊料膏的外观； 电子部件搭载装置，其将电子部件搭载于涂敷有上述焊料膏的印刷电路板； 回流焊装置，其对搭载有上述电子部件的印刷电路板进行回流焊处理；以及 回流焊后外观检查装置，其对进行了上述回流焊处理的搭载有上述电子部件的印刷电路板进行外观的检查， 该基板制造系统的特征在于， 上述回流焊后外观检查装置预先保存上述焊料膏外观检查装置中的上述焊料膏的外观的检查的判定基准，使用该判定基准来进行针对搭载有上述电子部件的印刷电路板的外观的检查。9.一种基板制造系统，具备: 焊料膏外观检查装置，其针对涂敷有焊料膏的印刷电路板，检查并判定上述焊料膏的外观； 电子部件搭载装置，其将电子部件搭载于涂敷有上述焊料膏的印刷电路板；以及 回流焊前外观检查装置，其对搭载有上述电子部件的回流焊处理前的印刷电路板进行外观的检查， 该基板制造系统的特征在于， 上述回流焊前外观检查装置预先保存上述焊料膏外观检查装置中的上述焊料膏的外观的检查的判定基准，利用该判定基准来进行针对搭载有上述电子部件的印刷电路板的外观的检查。
【专利摘要】在针对安装有电子部件的印刷电路板的外观检查中，保证印刷电路板与电子部件的良好的连接性。焊料膏外观检查装置(20)对涂敷有焊料膏(93)的印刷电路板(91)进行外观检查。电子部件搭载装置(30)将电子部件(92)搭载于涂敷有焊料膏(93)的印刷电路板(91)。回流焊装置(50)对搭载有电子部件(92)的印刷电路板(91)进行回流焊处理。回流焊后外观检查装置(60)对进行了回流焊处理的搭载有电子部件(92)的印刷电路板(91)进行外观检查。在此，回流焊后外观检查装置(60)经由个人计算机(70)而与焊料膏外观检查装置(20)连接，利用焊料膏外观检查装置(20)对焊料膏(93)的外观检查的结果，来进行针对搭载有电子部件(92)的印刷电路板(91)的外观检查。
【IPC分类】H05K3/34, G01B11/30, G01N21/956, G01B11/06, H05K13/08
【公开号】CN105164522
【申请号】CN201380075358
【发明人】新井健史, 广安毅久, 渡部典生
【申请人】名古屋电机工业株式会社
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2013年2月3日
【公告号】WO2014118982A1