记录仪，记录LED芯片或封装接通工作电源前球内环境温度(T。)，在本实施例中为1^=25.1摄氏度；
3、开启LED芯片或封装的工作电源，使得LED芯片或封装按照企业声称的有效电流下工作(例如:350mA)，电压仪和温度记录仪就记录下自LED芯片或封装开始发光起往后各个时刻的LED芯片或封装的输入电压值(V1; V2……Vn)和相应的球内温度值。LED芯片或封装的输入电压值和积分球内环境温度值应同时记录，并与记录时间一一对应，记录时间间隔应尽可能短，直到LED芯片或封装达到了正常稳定工作状态。本实例中数据记录时间为1次/10秒，直到LED芯片或封装达到了正常工作状态下的结温稳定状态，以保证LED芯片或封装由于加了工作电流后LED结温上升的全部过程都被记录下来了 ；其中稳定工作状态的判定原则依据国际标准IEC 62671《普通照明用LED模块性能要求》:每间隔1分钟进行一下光输出测量，如果15分钟内测得的最大光输出和最小光输出读数值(最大一最小)小于0.5%时认为达到稳定；
4、采用中国实用新型专利“LED正向电压降和结温曲线的测量装置”(专利号:ZL.2009 2 0212653.0)，获得该LED芯片或封装正向电压与LED芯片或封装LED结温的Vf — Tj关系曲线；
5、利用步骤4获得的Vf- Tj关系曲线，找到LED芯片或封装的开启工作电源后不同时间积分球内环境温度的变化所引起的正向电压值的变化Λ Vf1、Λ Vf2、Λ Vf3……Λ Vfn ;
6、对LED芯片或封装实际输入电压值进行修正，修正后的LED芯片或封装实际输入电压值应为Vt「AVfl、Vt2_AVf2、Vt3-AVf3……Vtn_AVfn;然后，再次利用步骤4获得Vf — Tj关系曲线，获得不同时刻修正后的LED芯片或封装实际输入电压值下的LED芯片或封装结温；
7、由步骤6获得的每个时刻对应的结温T为纵坐标，横坐标为时间t，形成了LED芯片或封装正常工作状态下结温随时间的温升(T- t)关系曲线；
8、利用商业化的软件Origin对曲线用公式T=A + BXexp (-CXt )进行拟合计算，其中T和t表示LED芯片或封装内LED模块结温和时间，A、B和C是拟合参量。通过拟合后便可以获得该LED芯片或封装有效散热系数C。C值的大小反应了该LED芯片或封装散热结构有效性的好坏。C值越大，说明该结构散热性越好。
[0014]实施例2:
实施例2中的LED封装与实施例1中的LED封装1都是使用相同功率的LED芯片，不同之处在封装形式不同。
[0015]具体测量步骤与实施例1完全相同，最终得到的LED芯片或封装2与散热性能有关的参数C值为0.011。有此C值给出了实施例2中的LED芯片或封装散热性能有关的系数小于实施例1中的LED芯片或封装的C值0.024，为此可以认为实施例1中的LED芯片或封装散热效果明显优于实施例1中的LED芯片或封装。
[0016]以上所述的实施例仅为了说明本发明的技术思想及特点，其目的在于使本领域的普通技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，本专利的范围并不仅局限于上述具体实施例，即凡依本发明所揭示的精神所作的同等变化或修饰，仍涵盖在本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种检测LED芯片或封装散热性能的方法，其特征在于所述方法包括以下步骤: A、将被测试LED芯片或封装放入到积分球内，接上具有直流输出功能的电源，使得LED芯片或封装能够按正常工作模式工作，初始时电源开关处于关断状态； B、开启LED芯片或封装的工作电源，开启积分球内温度记录仪，记录LED芯片或封装接通工作电源前积分球内环境温度； C、开启LED芯片或封装的工作电源，使得LED芯片或封装在设定电流下工作，电压仪和温度记录仪就记录下自LED芯片或封装开始发光起往后各个时刻的LED芯片或封装的输入电压值和相应的球内温度值，直到LED芯片或封装达到了正常稳定工作状态； D、利用LED正向电压降和结温曲线的测量装置，获得该LED芯片或封装正向电压与LED芯片或封装LED结温的Vf - Tj关系曲线； E、利用步骤D获得的Vf- Tj关系曲线，找到LED芯片或封装的开启工作电源后不同时间积分球内环境温度的变化所引起的正向电压值的变化Λ Vf1、Λ Vf2、Λ Vf3……Λ Vfn ; F、对LED芯片或封装实际输入电压值进行修正；然后，再次利用步骤D获得的Vf-Tj关系曲线，获得不同时刻修正后的LED芯片或封装实际输入电压值下的LED芯片或封装结温； G、由步骤F获得的每个时刻对应的结温T为纵坐标，横坐标为时间t，形成了LED芯片或封装正常工作状态下结温随时间的温升关系曲线； H、利用公式T=A + BXexp(-CXt )对所述温升关系曲线进行拟合计算，其中T和t表示LED芯片或封装内LED模块结温和时间，A、B和C是拟合参量，通过拟合后便可以获得该LED芯片或封装有效散热系数C。
【专利摘要】本发明公开了一种检测LED芯片或封装有效散热性能的方法。本发明提出基于LED芯片或封装结温与时间依赖关系获得LED芯片或封装产品散热性能优劣的新方法。通过LED芯片或封装从开启到稳定时间内输入电压随时间的变化，结合LED芯片或封装正向电压与结温曲线，得到结温（T）和时间（t）的动态曲线，利用指数拟合该曲线获得表征该LED芯片或封装系统散热性能的散热系数。本发明可以方便快速的确定LED芯片或封装系统的散热性能，对于了解LED芯片或封装散热性能都具有重要意义。
【IPC分类】G01M11/00, G01R31/26
【公开号】CN105301468
【申请号】CN201410275560
【发明人】李为军, 黄孙港
【申请人】上海时代之光照明电器检测有限公司, 国家电光源质量监督检验中心(上海), 国家灯具质量监督检验中心
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2014年6月19日