一种sim卡及其制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种SIM卡及其制作方法，SIM卡包括卡基和4FF SIM卡模块，卡基上铳切有2FF SIM卡卡套，2FF SIM卡卡套上铳切有3FF SIM卡卡套，3FF SIM卡卡套上开有第一槽，3FF SIM卡卡套的厚度与第一槽的深度之差等于4FF SIM卡的厚度，第一槽下方的卡基与3FF SIM卡卡套无缝连接，第一槽底面上开有两层卡槽，第一层卡槽的水平尺寸等于4FF SIM卡模块的外围尺寸、深度等于4FF SIM卡模块的载带的厚度，第二层卡槽为容纳4FF SIM卡模块的包封胶的位置，4FF SIM卡模块与其下方的卡基固接。该SIM卡，使4FF SIM卡、3FF卡套和2FF卡套，集成到一张卡基上，且同时满足2FF,3FF及4FF SIM卡的国际标准。
【专利说明】一种SIM卡及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及智能卡技术及无线通讯【技术领域】，具体涉及一种SIM卡及其制作方法。
【背景技术】
[0002]目前，手机等移动电子设备已经成为了人们生活中不可获取的一部分。为了更好的满足人们的应用需求，SIM卡的种类也变得越来越多。现有的SIM卡主要分为以下三种:尺寸为25_X 15mm的2FF SIM卡即标准卡，尺寸为12_xl5_的3FF SIM卡即Micro SIM卡，和4FF SM卡即Nano S頂卡，Nano SM卡比Micro SM卡小三分之一，比起普通SM卡则小了 60%，而且厚度也减少了 15%。为来满足手机对不同SM卡的适用需求，现有SM卡的制作工艺主要有以下几种:
[0003]I)具备一张单独的4FF Nano-SM卡工艺，满足4FF国际标准，如图1所示，卡型涉及大卡，半卡，四卡，小卡；分有缝铳切与无缝铳切两种。
[0004]2)具备一张3FF SM卡，3FF SM卡无缝连接到2FF卡套上，如图2所示，实现2FF+3FF相互转换的卡型，满足2FF与3FF的国际标准，卡型涉及大卡，半卡，四卡，小卡。
[0005]3)具备一张4FF Nano-SIM卡，Nano-SIM卡无缝连接到2FF卡套上，如图3所示，实现2FF+4FF相互转换的卡型，卡型涉及大卡，半卡，四卡，小卡，但只满足4FF的国际标准，对于2FF标准，需要运营及使用终端根据手机的性能进行选择使用。
[0006]4)具备一张3FF卡套，卡套上挖个4FF的空槽，可以将4FF卡嵌入，3FF卡套无缝连接到2FF卡套上，如图4所示，实现2FF，3FF及4FF相互转换的卡型，满足2FF与3FF及4FF的国际标准，卡型涉及大卡，半卡，四卡，小卡。
[0007]对于上述现有的SM卡制作工艺，主要存在以下缺点:
[0008](I)由于4FF SM卡的制作使用一张卡基，需要满足4FF国际标准；3FF卡套和2FF卡套制作使用一张卡基，满足2FF的国际标准，也就是说需要两张卡基的产品达到2FF, 3FF，4FF转换的目的。
[0009](2) 4FF卡铳切后，由于是单独一张SIM卡，只需要满足4FF国际标准即可，但是铳切4FF PLUG-1n时是有公差的，而3FF卡套铣槽后的槽的尺寸需要与4FF匹配，而设备铣槽也有误差，为了使4FF SIM卡能够大批次安置到3FF卡槽上，需要将3FF卡槽尺寸略大于4FF SIM卡的尺寸，就导致了 4FFSIM卡容易从3FF卡槽中掉落。不方便使用，同时客户需要同时采购4FF卡与2FF+3FF卡套两种产品才能使用。
【发明内容】
[0010]针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种SIM卡及其制作方法，该SM卡能够同时满足2FF SM卡、3FF SM卡和4FF SM卡的厚度要求。
[0011]为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下:
[0012]一种SM卡，包括卡基和4FF SM卡模块，卡基上铳切有2FF SM卡卡套，2FF SIM卡卡套上铳切有3FF SIM卡卡套，所述3FF SIM卡卡套上开有第一槽，3FF SIM卡卡套的厚度与第一槽的深度之差等于4FF SIM卡的厚度，第一槽下方的卡基与3FF SIM卡卡套无缝连接，第一槽底面上开有两层卡槽，第一层卡槽的水平尺寸等于4FF SIM卡模块的外围尺寸、深度等于4FF SIM卡模块的载带部分的厚度，第二层卡槽为容纳4FF SIM卡模块的包封胶的位置，4FF SIM卡模块与第一层卡槽下方的卡基固接，所述4FF SIM卡包括4FFSM卡模块和第一层卡槽下方的卡基。
[0013]可选的，如上所述的一种SM卡，所述2FF SM卡卡套与卡基有缝连接。
[0014]可选的，如上所述的一种SM卡，所述3FF SM卡卡套与2FF SM卡卡套无缝连接。
[0015]可选的，如上所述的一种SIM卡，所述卡基的厚度范围为:0.8lmm-0.03mm?0.81mm+0.03mm，第一槽的深度范围为:0.08mm ?0.19mm。
[0016]可选的，如上所述的一种SIM卡，所述第一槽的长度范围为:12.40mm?12.50mm,宽度为 8.80mm ?8.90mm。
[0017]本发明还提供了一种SM卡的制作方法，包括以下步骤:
[0018](I)在卡基上进行铳槽，包括:在卡基表面上铳出第一槽，在第一槽的底面上铳出两层卡槽，其中，卡基的厚度与第一槽的深度之差等于4FF SIM卡的厚度，第一层卡槽的水平尺寸等于4FF SIM卡模块的外围尺寸、深度等于4FF SIM卡模块的载带部分厚度，第二层卡槽为容纳4FF SIM卡模块的包封胶的位置；
[0019](2)将4FF SM卡模块放入两层卡槽中，使4FF SM卡模块的载带处于第一卡槽中，4FF SM卡模块的包封胶处于第二卡槽中；
[0020](3)对卡基进行有缝铳切，形成2FF SIM卡卡套，在2FF SIM卡卡套上进行无缝铳切，形成3FF SIM卡卡套，其中，所述第一槽位于3FF SIM卡卡套内；
[0021](4)在第一槽下方的卡基与3FF SIM卡卡套之间进行无缝铳切，铳切后的第一槽下方的卡基与4FF SM卡模块固接形成4FF SIM卡。
[0022]可选的，如上所述的一种SM卡的制作方法，所述卡基的厚度范围为:0.8lmm-0.03mm ?0.81mm+0.03mm，第一槽的深度范围为:0.08mm ?0.19mm。
[0023]可选的，如上所述的一种SIM卡的制作方法，所述第一槽的长度范围为:12.40mm ?12.50mm,宽度为 8.80mm ?8.90mm。
[0024]可选的，如上所述的一种SIM卡的制作方法，所述4FF SIM卡的模块的载带表面与第一槽底面的高度差在设定范围内。
[0025]可选的，如上所述的一种SIM卡的制作方法，所述设定范围为:-0.05mm?0.1mm。
[0026]本发明的有益效果在于:本发明提供的SM卡，使4FF SM卡、3FF卡套和2FF卡套，集成到一张卡基上，且同时满足2FF，3FF及4FF SM卡的国际标准，同时满足了 2FF SIM卡、3FF SIM卡和4FF SIM卡的厚度要求，在一张卡上可以实现不同SIM卡的自由转换。
【专利附图】
【附图说明】
[0027]图1为现有4FF SIM卡的示意图；
[0028]图2为现有2FF+3FF相互转换的SM卡示意图；
[0029]图3为现有2FF+4FF相互转换的SM卡示意图；
[0030]图4为现有2FF、3FF及4FF相互转换的SM卡示意图；
[0031]图5为本发明实施例中一种SIM卡的结构示意图；
[0032]图6为图5中SM卡的2FF SIM卡卡套和3FF SIM卡卡套的连接示意图；
[0033]图7为图5中SM卡的3FF SIM卡卡套和4FF SIM卡的连接示意图；
[0034]图8为图5中4FF SIM卡的结构示意图；
[0035]图9为本发明实施例中第一槽和两层卡槽的示意图；
[0036]图10为图9的部分放大后的示意图；
[0037]图11(a)和图11(b)为本发明实施例中4FF SM卡模块的示意图。
【具体实施方式】
[0038]下面结合说明书附图与【具体实施方式】对本发明做进一步的详细说明。
[0039]图5示出了本发明实施例中提供的一种SIM卡的结构示意图，由图中可以看出，该SM卡包括卡基1和4FF SM卡模块2，其中，卡基1上铳切有2FF SM卡卡套3，2FF SM卡卡套3上铳切有3FF SM卡卡套4，如图6所示。所述3FF SM卡卡套4上开有第一槽5，如图9和图10所示，3FF SIM卡卡套4的厚度d(3FF SIM卡卡套4的厚度即卡基的厚度)与第一槽5的深度a之差等于4FF SM卡的厚度，第一槽5下方的卡基与3FF SM卡卡套3无缝连接，第一槽5底面上开有两层卡槽(第一层卡槽6和位于第一层卡槽6下方的第二层卡槽7)，第一层卡槽6的水平尺寸等于4FF SIM卡模块2的外围尺寸、深度b等于4FFSIM卡模块2的载带部分的厚度(厚度为0.15mm左右)，第二层卡槽7为容纳4FF SIM卡模块的包封胶的位置，即第二层卡槽7的水平尺寸以及厚度c与4FF SIM卡模块的包封胶的大小及厚度(包封胶一般为半球形，厚度范围一般为0.27mm-0.36mm，第二层卡槽7的尺寸为包封胶直径外围尺寸、深度等于包封胶厚度)相适应，4FF SIM卡模块2与第一层卡槽6下方的卡基固接。
[0040]本实施例中，所述4FF SM卡包括4FF SM卡模块2和4FF SM卡模块下方的卡基(第一层卡槽6下方的卡基)，其中，4FF SIM卡模块2包括SIM卡载带部分和芯片包封部分，如图11(a)和图11(b)所示，SIM卡载带部分包括SM卡芯片裸片8、封装芯片裸片的载带9以及将载带与芯片裸片封装时所需的位于载带背面的焙胶；芯片封装部分指的是SM卡载带部分底部的包封胶10，包封胶10将芯裸片8包封住，起到保护芯片的作用。图11 (a)为载带9的正面示意图(用户看到的一面)，图11(b)为载带9的背面示意图，图中虚线圈出的圆部分为本实施例中包封胶10的示意图，所述焙胶位于载带背面上，4FF SIM卡模块2通过所述焙胶与第一层卡槽6下方的卡基固接，即载带9通过其背面的焙胶与第一层卡槽6的底面卡基(图9中的S部分所示)连接。
[0041]本实施例中，4FF SM卡与3FF SM卡卡套无缝连接的示意图如图7所示，4FF SIM卡的示意图如图8所示，4FF SIM卡模块2的外围尺寸指的是SM卡载带部分的表面尺寸，即图7和图8中虚线所圈出部分的尺寸。
[0042]本实施例中，2FF SM卡卡套3—般是在卡基1上进行有缝铳切形成的，3FF SM卡卡套4 一般是在2FF SIM卡卡套2上进行无缝铳切形成的，即2FFSIM卡卡套2与卡基1有缝连接，如图6所示，2FF SIM卡卡套3与卡基1之间有缝隙，缝隙之间通过间隔设置的若干个连接部连接，连接部的个数可以根据需要设置，3FF SIM卡卡套4与2FF SIM卡卡套3无缝连接图7所示的，3FF SIM卡卡套4正好能够无缝拼接在图6中所示的2FF SIM卡卡套2上。在实际中，用户看到的本发明的SM卡为图5中所示，3FF SM卡卡套4与2FF SM卡卡套3之间以及3FF SIM卡卡套4与4FF SIM卡之间在制作时会铳切出压痕，方便用户将3FF SIM卡卡套4从2FF SIM卡卡套3或者将4FFSM卡从3FF SIM卡卡套4上掰下。
[0043]卡基I的厚度一般是0.76mm的标准卡卡基，公差为-0.08mm?+0.08mm,卡基I的尺寸为54mmX 85mm，本实施例中，为了更加安全控制，从质量角度内部加严管控所选择的卡基I的厚度范围为:0.8lmm-0.03mm?0.81mm+0.03mm,第一槽5的深度范围为:0.08mm?0.19mm。在实际操作中，在铳槽时，铳出的第一槽5的实际深度需要根据来料的标准卡基去做调节，以控制铳出的平面剩余厚度为0.65mm?0.7mm，即控制3FF SM卡卡套4的厚度即卡基I的厚度与第一槽5的深度之差等于4FF SIM卡的厚度要求。其中，所述第一槽5的外形一般都是矩形(一般无需作出斜角，如果需要斜角，可根据实际需要作出)，第一槽5的水平尺寸(即长和宽)一般是略大于4FFSIM卡的尺寸，本实施例中，第一槽5的长度范围为 12.40mm ?12.50mm,宽度范围为 8.80mm ?8.90mm。
[0044]本实施例中还提供了一种SM卡的制作方法，该方法主要包括以下步骤:
[0045]步骤一:在卡基上进行铳槽，形成用于放置4FF SIM卡模块的卡槽；
[0046]本实施例中，进行铳槽的具体步骤为:在卡基I表面上铳出第一槽5，在第一槽5的底面上铳出两层卡槽6，7，其中，卡基I的厚度与第一槽5的深度之差等于4FF SIM卡模块2的厚度，第一槽5下方的卡基与卡基I无缝连接，第一层卡槽6的水平尺寸等于4FF SIM卡模块2的外围尺寸、深度等于4FF SIM卡模块2的载带的厚度(该厚度包括载带及载带后面的焙胶厚度)，第二层卡槽7为容纳4FF SIM卡模块2的包封胶的位置。
[0047]步骤二:进行4FF SIM卡模块的封装；
[0048]将4FF SIM卡模块2封装入所述卡槽中并与卡基固接，具体的，将4FF SIM卡模块2放入第一槽5下方的第一层卡槽6和第二层卡槽7中，使4FF SIM卡模块2的载带部分处于第一层卡槽6中，4FF SM卡模块2的包封胶处于第二层卡槽7中，装入后，4FF SM卡模块2的载带表面处于第一槽5底平面，一般的，4FF SIM卡模块2的载带表面与槽I底面的高度差在设定范围内，该设定范围一般是:-0.05mm?0.1mm。
[0049]步骤三:在卡基上进行铳切，形成2FF SIM卡卡套、3FF SIM卡卡套和4FF SIM卡；
[0050]完成4FF SIM卡模块2的封装后，在卡基I上进行铳切形成2FF SIM卡卡套和3FFSIM卡卡套，其中，第一槽5位于3FF SIM卡卡套内。本实施例中，卡套铳切的具体方式为:对卡基进行有缝铳切，形成2FF SIM卡卡套3，在2FF SIM卡卡套3上进行无缝铳切，形成3FF SM卡卡套4，在第一槽5下方的卡基与3FF SM卡卡套4之间进行无缝铳切，铳切后的第一槽5下方的卡基与4FF SM卡模块2 —起形成4FF SM卡。在实际铳切过程中，采用的是全切卡方式，也可以采用半切方式，半切方式时技术人员可以进行参数的相应调整完成，形成的2FF SM卡卡套、3FF SM卡卡套和4FF SM卡的物理尺寸符合现有2FF SIM卡、3FF SM卡和4FF SM卡的物理尺寸，卡套之间的卡基宽度控制也采用现有的宽度控制，3FF SIM卡卡套和4FF SIM卡之间的卡基宽度控制范围一般是0.23mm-0.53mm。
[0051]本实施例中，在SM卡的实际制作过程中，选择厚度为0.76mm的标准卡卡基，厚度公差:-0.08mm/+0.08mm，为了更加安全控制，从质量角度内部加严管控0.81MM+0.03mm/-0.03mm。2FF SIM 卡卡套为(C 模)有缝铳切，3FFSM 卡卡套及 4FF SIM卡为无缝铳切，4FF小卡(4FF SM卡)的长度为12.30 ± 0.1mm，宽度为8.80 ± 0.1mm，厚度为 0.65mm-0.7mm ；3FF SIM卡卡套的长度为 15.0Omm +0.1mm,宽度为 12.0Omm +0.1mm,厚度为0.81mm±0.03mm，2FF SM卡卡套的布局和格式按GSMlL 11中4.1.2Plug_in SM以及4.3.1的规定。
[0052]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其同等技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种3頂卡，包括卡基⑴和4？？ 811卡模块⑵，卡基⑴上铳切有2？？ 811卡卡套(3),21^ 311卡卡套(3)上铳切有3？？ 311卡卡套(4)，其特征在于:所述3？？ 311卡卡套(4)上开有第一槽(5)，3？？ 811卡卡套(4)的厚度与第一槽(5)的深度之差等于4？？311卡的厚度，第一槽(5)下方的卡基与3？？ 311卡卡套(4)无缝连接，第一槽(5)底面上开有两层卡槽(6, 7),第一层卡槽(6)的水平尺寸等于4？？ 311卡模块(2)的外围尺寸、深度等于4？？ 311卡模块(2)的载带部分的厚度，第二层卡槽(7)为容纳4？？ 311卡模块(2)的包封胶的位置，4？？ 311卡模块(2)与第一层卡槽(6)下方的卡基固接，所述4？？ 311卡包括4？？ 311卡模块(2)和第一层卡槽(6)下方的卡基。
2.根据权利要求1所述的一种311卡，其特征在于，所述2？？811卡卡套(3)与卡基(1)有缝连接。
3.根据权利要求1所述的一种311卡，其特征在于，所述3？？811卡卡套(4)与2？？311卡卡套(3)无缝连接。
4.根据权利要求1所述的一种311卡，其特征在于，所述卡基(1)的厚度范围为:0.81^-0.03臟?0.81^+0.03臟，第一槽(5)的深度范围为:0.08麵?0.19臟。
5.根据权利要求4所述的一种3頂卡，其特征在于，所述第一槽(5)的长度范围为:12.40麵?12.50臟，宽度为8.80麵?8.90臟。
6.一种311卡的制作方法，包括以下步骤: (1)在卡基(1)上进行铳槽，包括:在卡基(1)表面上铳出第一槽(5),在第一槽(5)的底面上铳出两层卡槽(6, 7),其中，卡基(1)的厚度与第一槽(5)的深度之差等于4？？ 811卡的厚度，第一层卡槽(6)的水平尺寸等于4？？ 311卡模块(2)的外围尺寸、深度等于4？？3頂卡模块(2)的载带部分的厚度，第二层卡槽(7)为容纳4？？ 3頂卡模块(2)的包封胶的位置； (2)将4？？311卡模块放入两层卡槽(6,7)中，使4？？ 311卡模块的载带处于第一卡槽中，4？？ 311卡模块的包封胶处于第二卡槽中； (3)对卡基⑴进行有缝铳切，形成2？？3頂卡卡套(3),在2？？ 3頂卡卡套⑶上进行无缝铳切，形成3？？ 311卡卡套(4),所述第一槽(5)位于3？？ 311卡卡套(4)内； (4)在第一槽(5)下方的卡基与3？？311卡卡套(4)之间进行无缝铳切，铳切后的第一槽(5)下方的卡基与4？？ 311卡模块固接形成4？？ 311卡。
7.根据权利要求6所述的一种311卡的制作方法，其特征在于，所述卡基(1)的厚度范围为:0.81^-0.03臟?0.81^+0.03臟，第一槽(5)的深度范围为:0.08麵?0.19臟。
8.根据权利要求7所述的一种3頂卡的制作方法，其特征在于，所述第一槽(5)的长度范围为:12.40麵?12.50111111，宽度为8.80麵?8.洲臟。
9.根据权利要求6至8之一所述的一种311卡的制作方法，其特征在于，所述4？？811卡的模块的载带表面与第一槽(5)底面的高度差在设定范围内。
10.根据权利要求9所述的一种3頂卡的制作方法，其特征在于，所述设定范围为:-0.05臟?0.1臟。
【文档编号】G06K19/077GK104504437SQ201410814719
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月24日 优先权日:2014年12月24日
【发明者】王爱山 申请人:北京握奇数据系统有限公司