一种pcb制作方法和pcb的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB制作方法和PCB，该方法包括：在PCB上待加工压接孔的位置，加工得到作为初始压接孔的通孔，该初始压接孔的孔径小于所述待加工压接孔的孔径；在PCB的压接侧，对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，该预设深度的压接孔的孔径等于所述待加工压接孔的孔径；对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理，以制作得到PCB中的压接孔。本发明实施例中，可以提高布线密度，使压接引脚的走线空间增大，走线能力增强。
【专利说明】 —种PCB制作方法和PCB
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制电路板PCB的制作技术，尤其是涉及一种PCB制作方法和PCB。
【背景技术】
[0002]通过压接方式使压接器件和PCB (Printed Circuit Board,印制电路板)进行连接的技术，其工作原理是:在压接器件上设计可受力形变的压接引脚(即压接针)，在将压接引脚压入PCB的压接孔时，压接引脚被压接孔的孔壁挤压，发生形变并贴靠在PCB的压接孔的孔壁上，从而实现有效连接。
[0003]现有技术中，如图1所示，PCB的压接孔分为压接侧和非压接侧，压接侧的压接孔内将压入压接引脚，非压接侧的压接孔内不会压入压接引脚。进一步的，压接孔是一个通孔，即压接侧的压接孔的孔径与非压接侧的压接孔的孔径一致。此外，两个压接孔之间的焊盘间距用于走线(即信号线)。
[0004]由于两个压接孔之间的焊盘间距是固定的，因此两个压接孔之间的焊盘间距能够通过的信号线的数量一定，当PCB的布线密度越来越高时，显然，两个压接孔之间的焊盘间距能够通过的信号线无法满足布线密度的需求。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供一种PCB制作方法和PCB，通过对PCB中的压接孔进行制作，可减小PCB的非压接侧的压接孔的孔径，提高PCB的非压接侧的焊盘间距，继而通过增大后的非压接侧的焊盘间距来提高走线空间。
[0006]为了达到上述目的，本发明实施例提供一种PCB制作方法，该方法用于制作PCB中的压接孔，以使得PCB上各压接孔之间，位于非压接侧的压接孔之间的走线空间大于位于压接侧的压接孔之间的走线空间，所述方法包括:
[0007]在PCB上待加工压接孔的位置，加工得到作为初始压接孔的通孔，该初始压接孔的孔径小于所述待加工压接孔的孔径；
[0008]在PCB的压接侧，对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，该预设深度的压接孔的孔径等于所述待加工压接孔的孔径；
[0009]对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理，以制作得到PCB中的压接孔。
[0010]上述的方法中，所述对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，具体为:
[0011]在该初始压接孔的一侧或两侧进行扩钻加工，得到与该初始压接孔不同心的预设深度的压接孔；
[0012]或者，在该初始压接孔的两侧进行扩钻加工，得到与该初始压接孔同心的预设深度的压接孔。
[0013]上述的方法中，该预设深度的压接孔对应的孔环尺寸与待加工压接孔对应的孔环尺寸相同，位于非压接侧的初始压接孔对应的孔环尺寸小于该预设深度的压接孔对应的孔环尺寸。
[0014]上述的方法中，所述预设深度大于待压入到压接孔的压接器件的压接引脚的长度值。
[0015]上述的方法中，对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理，具体为:
[0016]对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行沉铜处理和电镀处理。
[0017]上述的方法中，对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理之前，还包括:
[0018]在PCB的非压接侧，对该初始压接孔进行背钻处理。
[0019]本发明实施例还提供一种印制电路板PCB，所述PCB为通过上述制作方法所得到的 PCB。
[0020]本发明实施例中，在PCB中的压接孔进行制作过程中，通过先制作小孔径的通孔，再在压接侧制作大孔径的压接孔，这样，可减小PCB的非压接侧的压接孔的孔径，进而提高PCB的非压接侧的焊盘间距，这样，可通过增大后的非压接侧的焊盘间距来提高走线空间，实现压接器件的压接引脚的走线空间增大，走线能力增强，满足布线密度的需要。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1是现有技术中提出的PCB的压接孔的结构示意图；
[0022]图2是本发明实施例提出的PCB制作方法流程示意图；
[0023]图3A为本发明实施例提出的PCB制作过程中PCB的一种结构示意图；
[0024]图3B为本发明实施例提出的PCB制作过程中PCB的一种结构示意图；
[0025]图3C为本发明实施例提出的PCB制作过程中PCB的一种结构示意图；
[0026]图3D为本发明实施例提出的PCB制作过程中PCB的一种结构示意图；
[0027]图4A —图4D为分别对应于图3A —图3D的PCB结构在初始压接孔进行扩钻后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0028]针对现有技术中存在的问题，本发明实施例提供一种PCB制作方法，该方法用于制作PCB中的压接孔，如图2所示，该方法包括以下步骤:
[0029]步骤201，在PCB上待加工压接孔的位置，加工得到作为初始压接孔的通孔，该初始压接孔的孔径小于该待加工压接孔的孔径。
[0030]其中，待加工压接孔即为现有技术中需要加工得到的压接孔。PCB的压接孔分为压接侧和非压接侧，如图3A-图3D所示，为加工得到的作为初始压接孔的通孔的示意图，位于压接侧的初始压接孔的孔径与位于非压接侧的初始压接孔的孔径保持一致，且该初始压接孔的孔径小于该待加工压接孔的孔径。
[0031]本发明实施例中，为了增加焊盘间距以提高走线空间，在将PCB初始的通孔加工为初始压接孔时，初始压接孔的孔径小于现有PCB初始的通孔加工孔径，即初始压接孔的孔径小于待加工压接孔的孔径。其中，初始压接孔孔径的大小，可根据实际情况来确定，具体而言，可根据PCB制作时，例如后续的金属镀层工艺的需要，设定最佳的孔径，以确保金属镀层工艺的效果。
[0032]步骤202，在PCB的压接侧，对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，该预设深度的压接孔的孔径等于待加工压接孔的孔径。
[0033]现有技术中，PCB的非压接侧的压接孔的孔径与压接侧的压接孔的孔径一致，且压接器件上的压接引脚能够压入压接侧的压接孔，该压接引脚被压接侧的压接孔的孔壁挤压，发生形变并贴靠在压接侧的压接孔的孔壁上。而本发明实施例中，基于步骤201的处理后，由于初始压接孔的孔径小于待加工压接孔的孔径，因此压接器件上的压接引脚将无法压入压接侧的初始压接孔。在此情况下，本发明实施例中，需要对压接侧的初始压接孔进行扩钻处理，以得到预设深度的压接孔，使压接器件的压接引脚能够压入压接侧的初始压接孔，并使该预设深度的压接孔的孔径等于待加工压接孔的孔径。
[0034]本发明实施例中，压接侧的初始压接孔的深度需要进行合理设置，使得压接侧的初始压接孔的深度，不小于能够压入到压接侧的初始压接孔的压接器件的压接引脚的长度。基于此，本发明实施例中，上述预设深度需要大于待压入到压接孔的压接器件的压接引脚的长度值，实际应用中，可根据需要设置合适的预设深度值，以确保压接器件安装到PCB后，不会使得压接弓I脚无法完全压入压接孔内。
[0035]本发明实施例中，对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，具体为:在该初始压接孔的一侧或者两侧进行扩钻加工，得到与该初始压接孔不同心的预设深度的压接孔；或者，在该初始压接孔的两侧进行扩钻加工，得到与该初始压接孔同心的预设深度的压接孔。
[0036]基于图3A所示的压接孔的结构，如图4A所示，为对初始压接孔左侧进行扩钻加工的示意图；基于图3B所示的压接孔的结构，如图4B所示，为对初始压接孔右侧进行扩钻加工的示意图；基于图3C所示的压接孔的结构，如图4C所示，为对初始压接孔左侧和右侧进行扩钻加工的示意图；基于图3D所示的压接孔的结构，如图4D所示,为针对相邻的两个初始压接孔，对一个初始压接孔左侧进行扩钻加工，对另一个初始压接孔右侧进行扩钻加工示意图。
[0037]在上述四种扩钻加工的情况中，在压接侧的预设深度的压接孔的孔径相同的情况下，在采用图4D所示的扩钻加工方式时，可以保证非压接侧的压接孔的孔径(即步骤201中得到的作为初始压接孔的通孔的孔径)最小。
[0038]步骤203，对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理，以制作得到PCB中的压接孔。
[0039]需要说明的是，对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理是指:对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行孔金属化处理。
[0040]本发明实施例中，由于非压接侧的初始压接孔和预设深度的压接孔是贯通的，因此加工过程中的孔金属化及电镀均可以正常进行。基于此，对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理，具体为:对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行沉铜处理和电镀处理。进一步的，在对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理之后，还可以进行图形制作处理。经过上述处理后，可以形成相应的孔壁及焊盘。
[0041]本发明实施例中，在对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理之后，可以制作得到PCB中的压接孔。经过上述处理后，PCB上各压接孔之间，位于非压接侧的初始压接孔之间的走线空间将大于位于压接侧的预设深度的压接孔之间的走线空间，这样，可满足压接孔之间布线密度的需要，提高布线效果。
[0042]进一步的，由于非压接侧的初始压接孔的孔径小于预设深度的压接孔的孔径，且非压接侧的焊盘间距大于压接侧的焊盘间距(本发明实施例中压接侧的焊盘间距与现有PCB的压接侧的焊盘间距相同)，并且比压接侧的焊盘间距更大的非压接侧的焊盘间距用于提高走线空间。由于非压接侧的初始压接孔的孔径小于现有PCB的非压接侧的压接孔的孔径，因此非压接侧的初始压接孔的焊盘间距将大于现有PCB的非压接侧的压接孔的焊盘间距，基于此，可以通过增大后的非压接侧的焊盘间距来提高走线空间。
[0043]基于提高的走线空间，可以用于提高布线密度，降低PCB的层数。或者，即使不用来提高布线密度，由于压接引脚间走线对应的参考平面包裹性更好，因此也可以用来改善压接引脚间走线的信号质量。
[0044]本发明实施例中，对于PCB中压接孔，该预设深度的压接孔对应的孔环尺寸与待加工压接孔对应的孔环尺寸相同，位于非压接侧的初始压接孔对应的孔环尺寸小于该预设深度的压接孔对应的孔环尺寸；或者，位于非压接侧的初始压接孔对应的孔环尺寸与该预设深度的压接孔对应的孔环尺寸相同。
[0045]其中，孔环尺寸是指PCB中孔环的尺寸，PCB中孔环用于提供安全距离。具体的，在对PCB进行钻孔处理时，钻孔后的压接孔不能超出孔环的限制；此外，该孔环设置在压接孔的孔壁上，且信号线通过孔环与孔壁接触。
[0046]PCB的实际制作过程中，在压接孔未制作前，可根据制作的初始压接孔和预设深度的压接孔的孔径、位置，来事先确定对应的孔环位置和尺寸，从而制作可满足需要的压接孔。
[0047]如图4A和图4C所示，位于非压接侧的初始压接孔对应的孔环尺寸与该预设深度的压接孔对应的孔环尺寸相同。进一步，位于非压接侧的初始压接孔对应的孔环尺寸还可以降低，从而进一步提高走线空间，增大压接引脚的走线空间，使走线能力增强。基于此，如图4B和图4D所示，位于非压接侧的初始压接孔对应的孔环尺寸与该预设深度的压接孔对应的孔环尺寸相同。
[0048]本发明实施例中，在对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理之前，在PCB的非压接侧，还可以对该初始压接孔进行背钻处理，以优化高速信号的信号质量。
[0049]本发明实施例中还提供一种PCB，该PCB可为通过上述实施例中的制作方法所得到的PCB。其中，PCB的具体结构可参见上述有关示图，对于PCB上其它部分，例如PCB走线等并不做限制，只是在PCB上的压接孔采用上述方法来制作。
[0050]本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施例的示意图，附图中的模块或流程并不一定是实施本发明所必须的。
[0051 ] 上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。[0052]以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是，本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种印制电路板PCB制作方法，该方法用于制作PCB中的压接孔，以使得PCB上各压接孔之间，位于非压接侧的压接孔之间的走线空间大于位于压接侧的压接孔之间的走线空间，其特征在于，所述方法包括: 在PCB上待加工压接孔的位置，加工得到作为初始压接孔的通孔，该初始压接孔的孔径小于所述待加工压接孔的孔径； 在PCB的压接侧，对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，该预设深度的压接孔的孔径等于所述待加工压接孔的孔径； 对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理，以制作得到PCB中的压接孔。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，具体为: 在该初始压接孔的一侧或两侧进行扩钻加工，得到与该初始压接孔不同心的预设深度的压接孔； 或者，在该初始压接孔的两侧进行扩钻加工，得到与该初始压接孔同心的预设深度的压接孔。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该预设深度的压接孔对应的孔环尺寸与待加工压接孔对应的孔环尺寸相同，位于非压接侧的初始压接孔对应的孔环尺寸小于该预设深度的压接孔对应的孔环尺寸。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设深度大于待压入到压接孔的压接器件的压接引脚的长度值。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理，具体为: 对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行沉铜处理和电镀处理。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理之前，还包括: 在PCB的非压接侧，对该初始压接孔进行背钻处理。
7.一种印制电路板PCB，其特征在于，所述PCB为通过权利要求1至权利要求6中任意一项的制作方法所得到的PCB。
【文档编号】H05K1/11GK103987210SQ201410187504
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年5月5日 优先权日:2014年5月5日
【发明者】李义 申请人:杭州华三通信技术有限公司