一种触控显示装置的制作方法

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控显示装置。

背景技术：

随着科技的发展，电子产品的普通显示屏正在逐渐被三维(3d)显示、3d触控屏所替代。目前的3d触控显示装置是在2d触控(即x、y方向上的触控)的基础上，通过在显示模组之外额外增加压力触控单元感应模组形变来实现。

随着显示模组尺寸的增大，显示模组的机械强度也相应的增大，一般手指压力(0到9.8牛)产生的显示模组的变形微弱，对于较大尺寸的显示模组，通过显示模组变形来感应压力触控的大小的灵敏性较差。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明实施例提供了一种触控显示装置，用以提高压力触控的灵敏性。

本发明实施例提供的一种触控显示装置，包括显示面板和背光源，所述背光源包括背板，其中，还包括压力触控检测芯片、设置在所述显示面板和所述背板之间的压力感应层和电压参考层；

所述压力感应层包括若干阵列排列的感应电极，每一所述感应电极均通过一引线与所述压力触控检测芯片电连接；

所述电压参考层用于接收稳定的参考电压信号；

所述压力感应层与所述电压参考层相对且异层设置；

所述压力触控检测芯片用于根据检测到的所述压力感应层与所述电压参考层之间的电容的变化值，确定所述显示面板受到的压力值。

由本发明实施例提供的触控显示装置，由于本发明实施例中的压力感应层和电压参考层设置在显示面板和背板之间，压力感应层与电压参考层相对且异层设置，压力触控检测芯片用于根据检测到的压力感应层与电压参考层之间的电容的变化值，确定显示面板受到的压力值，与现有技术压力触控单元设置在显示模组外相比，本发明实施例中用于形成电容的压力感应层和电压参考层设置在显示面板和背板之间，即设置在显示模组的内部，这样能够通过检测显示面板的变形来反应压力的大小，与现有技术通过检测显示模组的变形来反应压力的大小相比，本发明实施例能够提高压力触控的灵敏性。

较佳地，所述显示面板包括阵列基板，所述电压参考层设置在第一偏光片和所述阵列基板之间；所述第一偏光片位于所述阵列基板朝向所述背板的一侧。

较佳地，所述电压参考层为透明导电层，所述电压参考层覆盖整个所述阵列基板。

较佳地，所述电压参考层接地设置。

较佳地，所述背光源还包括导光板、位于所述导光板和所述背板之间的反射片；

所述压力感应层设置在所述反射片朝向所述背板的一侧。

较佳地，所述背光源还包括树脂层，所述树脂层位于所述反射片朝向所述背板的一侧，所述树脂层位于所述反射片和所述压力感应层之间。

较佳地，触控显示装置包括柔性电路板和印刷电路板，所述压力触控检测芯片集成在所述柔性电路板上，或集成在所述印刷电路板上。

较佳地，触控显示装置还包括设置在所述压力感应层和所述背板之间的介质层，所述介质层覆盖所述显示面板包括的阵列基板。

较佳地，所述介质层为不导电的双面胶层。

较佳地，所述双面胶层的厚度为0.2毫米到0.3毫米。

较佳地，所述显示面板为具有触控功能的显示面板。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种触控显示装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的压力感应层的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一触控显示装置的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的另一触控显示装置的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的又一触控显示装置的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的再一触控显示装置的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的触控显示装置的具体结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种触控显示装置，用以提高压力触控的灵敏性。

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合附图详细介绍本发明具体实施例提供的触控显示装置。

附图中各膜层厚度和区域大小、形状不反应各膜层的真实比例，目的只是示意说明本发明内容。

如图1所示，本发明具体实施例提供了一种触控显示装置，包括显示面板31和背光源，背光源包括背板32，其中显示面板31和背光源的具体设置方式与现有技术相同，这里不再赘述，本发明具体实施例提供的触控显示装置还包括压力触控检测芯片(图中未示出)、设置在显示面板31和背板32之间的压力感应层33和电压参考层34；

如图2所示，压力感应层33包括若干阵列排列的感应电极331，每一感应电极331均通过一引线332与压力触控检测芯片电连接；

电压参考层34用于接收稳定的参考电压信号；

压力感应层33与电压参考层34相对且异层设置；

压力触控检测芯片用于根据检测到的压力感应层33与电压参考层34之间的电容的变化值，确定显示面板31受到的压力值。

由于本发明具体实施例中的压力感应层和电压参考层设置在显示面板和背板之间，压力感应层的位置和电压参考层的位置相对且异层设置，压力感应层和电压参考层之间形成电容，压力触控检测芯片用于根据检测到的压力感应层与电压参考层之间的电容的变化值，确定显示面板受到的压力值，与现有技术压力触控单元设置在显示模组外相比，本发明具体实施例中用于形成电容的压力感应层和电压参考层设置在显示面板和背板之间(即设置在显示模组的内部)，这样能通过检测显示面板的变形来反应压力的大小，与现有技术通过检测显示模组的变形来反应压力的大小相比，本发明具体实施例能够提高压力触控的灵敏性，有利于实现更轻、更薄、集成度更高的产品。

具体地，本发明具体实施例中的触控显示装置包括柔性电路板和印刷电路板，本发明具体实施例的压力触控检测芯片集成在柔性电路板上，或集成在印刷电路板上，当然，在实际设计时，也可以在触控显示装置中单独设置压力触控检测芯片。柔性电路板和印刷电路板在触控显示装置中的具体设置位置以及设置方式与现有技术类似，这里不再赘述。

具体地，本发明具体实施例提供的显示面板为具有触控功能的显示面板，该具有触控功能的显示面板用于检测显示面板上受到的压力的具体位置(即检测压力点的x、y坐标)。具体实施时，本发明具体实施例中具有触控功能的显示面板可以为自电容触控显示面板，也可以为互电容触控显示面板；其中，自电容电极的具体设置方式，以及自电容触控显示面板检测触控位置的具体方式与现有技术相同，这里不再赘述；互电容电极(相互交叉绝缘的驱动电极和感应电极)的具体设置方式，以及互电容触控显示面板检测触控位置的具体方式与现有技术相同，这里不再赘述。

具体地，如图3所示，本发明具体实施例中的显示面板31包括相对设置的阵列基板311和彩膜基板312，本发明具体实施例中的触控显示装置包括位于彩膜基板312背向阵列基板311一侧的第二偏光片51和位于阵列基板311朝向背板32一侧的第一偏光片52，第二偏光片51和第一偏光片52的具体设置方式与现有技术相同，这里不再赘述。

优选地，本发明具体实施例中的电压参考层34设置在第一偏光片52和阵列基板311之间，这样，本发明具体实施例中电压参考层34接收恒定的电压信号后不会受阵列基板包括的金属膜层(如：栅极金属层、源漏极金属层)的影响，能够很好的保证压力感应层33和电压参考层34形成的电容的稳定性。

具体实施时，本发明具体实施例中的电压参考层34为透明导电层，电压参考层34覆盖整个阵列基板311，电压参考层34为透明导电层最大限度地减小对背光照射到显示面板31中的光的影响，最大限度地提升光的利用率；电压参考层34覆盖整个阵列基板311能够使得压力触控检测芯片能够更准确的检测整个显示面板31受到的压力。具体实施时，电压参考层34可以选择氧化铟锡(ito)或氧化铟锌(izo)的单层膜，也可以选择ito和izo的混合膜层。

优选地，本发明具体实施例中的电压参考层34接地设置，这样，在实际设计过程中更加方便、简单。

具体实施时，本发明具体实施例中的压力感应层33的材料可以选择透明导电材料，如：可以选择ito或izo的单层膜，也可以选择ito和izo的混合膜层；当然，在实际制作过程中，压力感应层33的材料还可以选择金属材料，如：钼(mo)、铝(al)、银(ag)、铜(cu)等金属中的一种或任意组合，本发明具体实施例并不对压力感应层33的材料做限定。

具体地，如图4所述，本发明具体实施例中的背光源还包括导光板61、位于导光板61和背板32之间的反射片62，本发明具体实施例中的导光板61和反射片62的具体设置方式与现有技术相同，这里不再赘述。

优选地，本发明具体实施例中的压力感应层33设置在反射片62朝向背板32的一侧，这样，本发明具体实施例将压力感应层33设置在反射片62之下，能够很好的克服压力感应层33对显示模组光学的不良影响，提升触控显示装置亮度和画面品质。

具体地，如图5所示，本发明具体实施例的背光源还包括树脂层71，树脂层71位于反射片62朝向背板32的一侧，树脂层71位于反射片62和压力感应层33之间，这样树脂层71可以作为压力感应层33的载体，在实际生产过程中，可以将压力感应层33制作在树脂层71上，然后将树脂层71贴合在反射片62上，能够很好的保证设置压力感应层33时不会对反射片62造成影响，例如：不会划伤反射片62。

进一步地，如图6所示，本发明具体实施例的触控显示装置还包括设置在压力感应层33和背板32之间的介质层81，介质层81覆盖阵列基板311，由于背板32的材质为不锈钢或铝，介质层81的设置能够很好的避免压力感应层33和背板32之间的基础电容过大，介质层81的设置增加了压力感应层33和背板32之间的距离，减少了压力感应层33和背板32之间产生的基础电容，当显示面板受到压力时，基础电容对压力感应层33和电压参考层34形成的电容的影响很小，能够提高压力触控的灵敏性。

具体地，本发明具体实施例中的介质层81为不导电的双面胶层，双面胶层能够黏住压力感应层33和背板32，使压力感应层33稳定不动；双面胶层在材料选择时，选择具有一定粘性、非酸性、受压不易变形的材料，如：选择0.05毫米厚度的亚克力系胶、0.2毫米厚度的树脂层和0.05毫米厚度的亚克力系胶组成的胶层。

优选地，本发明具体实施例中双面胶层的厚度为0.2毫米到0.3毫米，若双面胶层的厚度选择的太厚，则会使得触控显示装置的厚度增加，不利于触控显示装置的薄型化，若双面胶层的厚度选择的太薄，则不会对压力感应层33和背板32之间产生的基础电容产生太大的影响。当然，在实际生产过程中，双面胶层还可以选择其它厚度，本发明具体实施例并不对双面胶层的厚度做限定。

下面结合一个具体的实施例介绍本发明具体实施例提供的触控显示装置。

如图7所示，本发明具体实施例提供的触控显示装置包括：背板32、介质层81、压力感应层33、树脂层71、反射片62、导光板61、棱镜片92、框胶93、口子胶91、第一偏光片52、电压参考层34、阵列基板311、彩膜基板312和第二偏光片51。本发明具体实施例中背板32、反射片62、导光板61、棱镜片92、框胶93的具体设置方式与现有技术相同，这里不再赘述。

本发明具体实施例中口子胶91的具体设置方式与现有技术类似，不同的是本发明具体实施例中口子胶91的厚度大于现有技术口子胶的厚度，如：本发明具体实施例中口子胶91的厚度可以设置子0.3毫米。另外，本发明具体实施例的口子胶91在选材时，需要选择不易受压变形的材料，以便不会影响触控显示装置的触控灵敏性。

具体实施时，本发明具体实施例中每一引线332通过一柔性电路引出，框胶93和背板32在柔性电路引出位置做对应的出口(图中未示出)，每一引线332经柔性电路引出后电连接至压力触控检测芯片，从而将压力触控信号传输给压力触控检测芯片。

当用户按压显示面板时，本发明具体实施例的具有触控功能的显示面板可以确定出用户手指按压的具体位置，本发明具体实施例的压力触控检测芯片通过实时检测压力感应层和电压参考层之间的电容的变化值，反映显示面板产生的形变大小，进而确定用户按压显示面板的压力的大小。

综上所述，本发明具体实施例提供一种触控显示装置，包括显示面板和背光源，背光源包括背板，其中，还包括压力触控检测芯片、设置在显示面板和背板之间的压力感应层和电压参考层；压力感应层包括若干阵列排列的感应电极，每一感应电极均通过一引线与压力触控检测芯片电连接；电压参考层用于接收恒定的电压信号；压力感应层与电压参考层相对且异层设置；压力触控检测芯片用于根据检测到的压力感应层与电压参考层之间的电容的变化值，确定显示面板受到的压力值。由于本发明具体实施例中的压力感应层和电压参考层设置在显示面板和背板之间，压力感应层的位置和电压参考层的位置相对且异层设置，压力触控检测芯片用于根据检测到的压力感应层与电压参考层之间的电容的变化值，确定显示面板受到的压力值，与现有技术压力触控单元设置在显示模组外相比，本发明具体实施例中用于形成电容的压力感应层和电压参考层设置在显示面板和背板之间，即设置在显示模组的内部，这样能通过检测显示面板的变形来反应压力的大小，与现有技术通过检测显示模组的变形来反应压力的大小相比，本发明具体实施例能够提高压力触控的灵敏性。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。