像中各像素点的灰度值，根据所述灰度值从所述图 像中定位金针类元件的引脚所在的区域，并将所述区域设为所述金针类元件的金针主体区 域；
[0044] 检测装置30,用于从所述金针主体区域中获取所述金针类元件的引脚在所述电路 板上的投影，并将所述投影设为选取所述金针类元件的金针点；
[0045] 计算装置40,用于计算所述金针点的面积，并根据所述金针点的面积判断所述金 针类元件的引脚是否完整。
[0046] 其中，所述获取装置10可包括获取单元101，用于在垂直于所述金针类元件的引 脚的方向上获取所述金针类元件的图像。
[0047] 在实际情况下，通过图像获取装置获取到的图像可能是多通道彩色图像，此时，金 针类元件的引脚检测系统还刻包括预处理装置50,其与获取装置10、定位装置20相连接， 用于对所述图像进行灰度预处理，得到所述图像的灰度图像。
[0048] 在一个实施例中，所述定位装置20可包括处理单元、选取单元和提取单元；其中， 处理单元用于对各像素点的灰度值进行二值化处理，得到二值图像；选取单元用于选取所 述二值图像的外截区域；其中，所述外截区域为所述二值图像中最大的连通区域；提取单 元用于在所述灰度图像中提取所述外截区域对应的区域，并将所述外截区域对应的区域作 为所述金针类元件的金针主体区域。
[0049] 在一个实施例中，所述检测装置30可包括检测单元，用于采用角点检测算法从所 述金针主体区域中选取所述金针类元件的金针点。
[0050] 在一个实施例中，所述计算装置40可包括：
[0051] 划分单元，用于金针类元件的引脚数目，将所述金针主体区域划分为多个子区 域；
[0052] 计算单元，用于提取每个子区域的最大金针点，并计算所述最大金针点的面积；其 中，所述最大金针点为每个子区域内面积最大的金针点；
[0053] 判定单元，用于若存在一个子区域内的最大金针点的面积小于预设值，则判定为 所述金针类元件的引脚不完整。
[0054] 上述金针类元件的引脚检测系统，通过获取金针类元件的图像；根据所述图像中 各像素点的灰度值定位所述金针类元件的金针主体区域；从所述金针主体区域中选取所述 金针类元件的金针点；并根据所述金针点的面积判断所述金针类元件的引脚是否完整，实 现了金针类元件引脚的自动化检测，有效提高了检测效率。
[0055] 本发明的金针类元件的引脚检测系统与本发明的金针类元件的引脚检测方法 一一对应，在上述金针类元件的引脚检测方法的实施例阐述的技术特征及其有益效果均适 用于金针类元件的引脚检测系统的实施例中，特此声明。
[0056] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实 施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存 在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0057] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并 不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来 说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护 范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1. 一种金针类元件的引脚检测方法，其特征在于，包括以下步骤： 获取电路板上待测金针类元件的图像； 获取所述图像中各像素点的灰度值，根据所述灰度值从所述图像中定位金针类元件的 引脚所在的区域，并将所述区域设为所述金针类元件的金针主体区域； 从所述金针主体区域中获取所述金针类元件的引脚在所述电路板上的投影，并将所述 投影设为所述金针类元件的金针点； 计算所述金针点的面积，并根据所述金针点的面积判断所述金针类元件的引脚是否完 整。2. 根据权利要求1所述的金针类元件的引脚检测方法，其特征在于，获取电路板上金 针类元件的图像的步骤包括： 在垂直于所述金针类元件的引脚的方向上获取所述金针类元件的图像。3. 根据权利要求1所述的金针类元件的引脚检测方法，其特征在于，根据各像素点的 灰度值从所述灰度图像中定位所述金针类元件的金针主体区域的步骤包括： 对各像素点的灰度值进行二值化处理，得到二值图像； 选取所述二值图像的外截区域；其中，所述外截区域为所述二值图像中最大的连通区 域； 在所述灰度图像中提取所述外截区域对应的区域，并将所述外截区域对应的区域作为 所述金针类元件的金针主体区域。4. 根据权利要求1所述的金针类元件的引脚检测方法，其特征在于，从所述金针主体 区域中选取所述金针类元件的金针点的步骤包括： 采用角点检测算法从所述金针主体区域中选取所述金针类元件的金针点。5. 根据权利要求1所述的金针类元件的引脚检测方法，其特征在于，根据所述金针点 的面积判断所述金针类元件的引脚是否完整的步骤包括： 根据金针类元件的引脚数目，将所述金针主体区域划分为多个子区域； 提取每个子区域的最大金针点，并计算所述最大金针点的面积；其中，所述最大金针点 为每个子区域内面积最大的金针点； 若存在一个子区域内的最大金针点的面积小于预设值，则判定为所述金针类元件的引 脚不完整。6. -种金针类元件的引脚检测系统，其特征在于，包括： 获取装置，用于获取电路板上待测金针类元件的图像； 定位装置，用于获取所述图像中各像素点的灰度值，根据所述灰度值从所述图像中定 位金针类元件的引脚所在的区域，并将所述区域设为所述金针类元件的金针主体区域； 检测装置，用于从所述金针主体区域中获取所述金针类元件的引脚在所述电路板上的 投影，并将所述投影设为选取所述金针类元件的金针点； 计算装置，用于计算所述金针点的面积，并根据所述金针点的面积判断所述金针类元 件的引脚是否完整。7. 根据权利要求6所述的金针类元件的引脚检测系统，其特征在于，所述获取装置包 括： 获取单元，用于在垂直于所述金针类元件的引脚的方向上获取所述金针类元件的图 像。8. 根据权利要求6所述的金针类元件的引脚检测系统，其特征在于，所述定位装置包 括： 处理单元，用于对各像素点的灰度值进行二值化处理，得到二值图像； 选取单元，用于选取所述二值图像的外截区域；其中，所述外截区域为所述二值图像中 最大的连通区域； 提取单元，用于在所述灰度图像中提取所述外截区域对应的区域，并将所述外截区域 对应的区域作为所述金针类元件的金针主体区域。9. 根据权利要求6所述的金针类元件的引脚检测系统，其特征在于，所述检测装置包 括： 检测单元，用于采用角点检测算法从所述金针主体区域中选取所述金针类元件的金针 点。10. 根据权利要求6所述的金针类元件的引脚检测系统，其特征在于，所述计算装置包 括： 划分单元，用于金针类元件的引脚数目，将所述金针主体区域划分为多个子区域； 计算单元，用于提取每个子区域的最大金针点，并计算所述最大金针点的面积；其中， 所述最大金针点为每个子区域内面积最大的金针点； 判定单元，用于若存在一个子区域内的最大金针点的面积小于预设值，则判定为所述 金针类元件的引脚不完整。
【专利摘要】本发明涉及一种金针类元件的引脚检测方法和系统，其中，方法包括以下步骤：获取电路板上待测金针类元件的图像；获取所述图像中各像素点的灰度值，根据所述灰度值从所述图像中定位金针类元件的引脚所在的区域，并将所述区域设为所述金针类元件的金针主体区域；从所述金针主体区域中获取所述金针类元件的引脚在所述电路板上的投影，并将所述投影设为所述金针类元件的金针点；计算所述金针点的面积，并根据所述金针点的面积判断所述金针类元件的引脚是否完整。上述金针类元件的引脚检测方法和系统实现了金针类元件引脚的自动化检测，有效提高了检测效率。
【IPC分类】G06T7/00
【公开号】CN105303573
【申请号】CN201510708771
【发明人】雷延强
【申请人】广州视源电子科技股份有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年10月26日