外围电路、半导体存储器件及其操作方法与流程

技术总结
本公开涉及一种电子设备，更具体地涉及一种外围电路、半导体存储器件以及该半导体存储器件和/或外围电路的操作方法。操作半导体存储器件的方法可以包括导通传输晶体管。

技术研发人员：李熙烈
受保护的技术使用者：爱思开海力士有限公司
文档号码：201610282549
技术研发日：2016.04.29
技术公布日：2017.05.10