用于接收电子部件的成形的底板的制作方法

文档序号:9218262阅读:239来源:国知局
用于接收电子部件的成形的底板的制作方法
【技术领域】
[0001]本公开的方面涉及用于接收电子部件的成形的(shaped)底板。
【背景技术】
[0002]随着计算机系统和网络在数量和容量上的增长,需要越来越大的存储系统容量。云计算和大规模数据处理进一步增加了对能够传输并保持巨大量的数据的数字数据存储系统的需求。
[0003]提供足够的数据存储的一种途径是使用硬盘驱动器(HDD)的阵列。许多HDD可以被保持在容器,有时,被称为滑车(sled)。滑车是能够保持并操作许多HDD的模块单元。HDD在滑车内紧密靠近地固定和操作,使得尽可能多的HDD能够被安装到有限的容积中。滑车可以将几十个HDD保持在外壳内,其中该外壳包括电联接到所有被包含的HDD的外部连接器。该外壳还可以包括风扇或其它冷却装置。多个滑车能够被安装在支架(rack)或其它支撑结构中。因此,存储容量能够通过安装一额外的滑车或额外的多个滑车而大幅度地增加。
[0004]HDD包括通常以例如7200RPM的速度旋转的旋转盘。旋转速度已经随着HDD被提高和改进而增大,并在未来可能以甚至更高的RPM值旋转。读头从旋转盘的中心向内或向外移动以便读盘上的数据和在盘上写数据。这些运动部件能够在HDD中产生振动。
[0005]当许多HDD被包括在滑车(其通常包括刚性结构部件)内时,由一个HDD产生的振动可以被传递到滑车内的其它HDD。所传递的振动会妨碍受影响的HDD或受影响的多个HDD的操作。所传递的振动会干扰或妨碍受影响的HDD中的读和写操作。所传递的振动可以与由受影响的HDD已经产生的局部振动结合而产生比当受影响的HDD单独操作的情况下更强且更破坏性的振动。所传递的振动会导致受影响的HDD的部件的磨损和损坏增加。

【发明内容】

[0006]提供了被配置为接收电子部件的底板。在一个示例中底板包括:基本上平坦的基板,包括至少部分柔性的材料并形成为非矩形形状;一连串交替的连接器岛,沿着基本上纵向地延伸的两个基本上平行的轴形成在基板上,其中每个连接器岛能够独立于其它连接器岛移动,该一连串连接器岛的成对连接器岛位于基板中的开口中并被配置为接收一个或多个配合的电子部件;多个底板迹线,形成为底板的部分,该多个底板迹线从该一连串交替的连接器岛延伸到基板的底板连接器区域,底板迹线的数目越靠近底板连接器区域越大;以及一个或多个弹簧元件,桥接在特定的连接器岛与基板之间,该多个底板迹线中的迹线在该一个或多个弹簧元件上延伸到该特定的连接器岛,该一个或多个弹簧元件允许该特定的连接器岛相对于基板弯曲并吸收振动。
【附图说明】
[0007]图1示出示范性底板的一部分。
[0008]图2示出具有固定到连接器岛的连接器部件的底板。
[0009]图3示出底板,其中配合的电子部件(短划线)被组装到该底板。
[0010]图4示出包括两个偏移的连接器岛的示范性底板。
[0011]图5示出图4的底板,其中一对配合的电子部件已经由两个连接器岛接收。
[0012]图6示出示范性底板,其中每个连接器岛包括两个弹簧元件。
[0013]图7示出为基本上矩形形状的示范性底板。
[0014]图8示出为基本上梯形形状的示范性底板。
[0015]图9示出底板,其中每个连接器岛的两个弹簧元件包括切口,两个弹簧元件在该切口处接合基板。
[0016]图10示出底板,其中每个弹簧元件包括有角度的中部环部分。
[0017]图11示出底板,其中每个连接器岛仅通过单一的弹簧元件桥接到基板。
[0018]图12示出底板,其中每个连接器岛通过与蛇形弹簧元件结合的有角度的弹簧元件而桥接。
[0019]图13示出示范性部件盒(component cartridge)的细节。
[0020]图14示出当底板已经被安装到盒外壳中时底板的局部剖视图。
[0021]图15示出示范性的存储滑车。
[0022]图16示出在一个示例中的保持柱(retainer post)。
[0023]图17和18示出组装到底板和连接器部件的两个保持柱。
【具体实施方式】
[0024]以下描述和关联的附图教导本发明的最佳方式。为了教导发明的原理,最佳方式的某些常规方面可以被简化或省略。以下权利要求指定本发明的范围。最佳方式的某些方面可以不落在本发明的由权利要求所指定的范围内。因此,本领域技术人员将理解落在本发明的范围内的最佳方式的变型。本领域技术人员将理解如下所述的特征可以以各种方式被结合以形成本发明的多种变化。因而,本发明不限于如下所述的具体示例,而仅由权利要求及其等同物限定。
[0025]图1示出示范性底板100的一部分。底板100包括用于接收并联接到多个电子部件(在某些示例中包括多个相同的电子部件)的底板。在某些示例中底板100被配置为接收多行和多列的电子部件。在一个示例中,多个电子部件包括联接到组装的且完整的底板100的多个硬盘驱动器(HDD)。然而,其它或额外的电子部件被考虑并在说明书和权利要求的范围内。
[0026]底板100包括基板103。基板103为至少部分柔性的,其中底板100可以被弯曲或变形。多个底板迹线(trace) 106形成在基板103上或基板103中。多个底板迹线106可以终止在对应的多个底板迹线垫(trace pad) 107中。多个底板迹线垫107可以形成在基板103的边缘处或基板103的边缘上,如所示的,但是也可以形成在基板103上的其它位置。在某些示例中,多个底板迹线垫107可以包括底板连接器区域140,其中连接器部件或多个连接器部件可以被固定到基板103或其中多个底板迹线垫107包括配置为与外部连接器或器件(诸如图13的部件盒560的底板连接器564)配合的触点。
[0027]基板103具有厚度T。基板103可以由任何适合的材料形成,包括塑料、陶瓷或其它材料,其中基板103为至少部分柔性的。基板103在某些示例中包括电绝缘体或电介质材料。在某些示例中的底板100可以包括单面、双面或多层印刷电路板(PCB)。
[0028]附图中的底板100具有大致矩形和平坦的形状。然而,应当理解,底板100可以形成为任何适合的形状。
[0029]底板100还包括形成在基板103中的开口 110。开口 110被示出为基本上矩形,但是可以为任何适合的形状。连接器岛109位于开口 110中。连接器部件122可以被固定到连接器岛109 (参见图3)。
[0030]一个或多个弹簧元件114桥接在连接器岛109和基板103之间。在某些示例中,该一个或多个弹簧元件包括两个弹簧元件114。该一个或多个弹簧元件114由基板103形成并配置为至少部分柔性的,其中连接器岛109可以相对于基板103上下移动。该一个或多个弹簧元件114允许连接器岛109相对于基板103弯曲。该一个或多个弹簧元件114因此允许连接器岛109吸收振动,并至少部分地在振动方面与基板103隔离。该一个或多个弹簧元件114使连接器岛109能够振动而不使振动从连接器岛109传递到基板103。相反,该一个或多个弹簧元件114允许基板103振动而不使来自基板103的振动传递到连接器岛109。
[0031]该一个或多个弹簧元件114可以形成为任何期望的形状。弹簧元件配置的其它示例在以下被给出(参见图6-12以及相关文字)。该一个或多个弹簧元件114可以形成为任何期望的宽度。该一个或多个弹簧元件114可以配置为提供最佳的柔性。该一个或多个弹簧元件114可以配置为实现期望的共振(或自然)频率。
[0032]多个底板迹线106中的至少某些迹线在一个或多个弹簧元件114上方延伸到连接器岛109。该迹线可以终止在连接器迹线垫116。连接器迹线垫116可以被固定到连接器部件122的插脚(pin)或其它导体130。
[0033]在一个示例中,配置为接收电子部件的底板100包括:基板103,包括至少部分柔性的材料;多个底板迹线106,形成为基板103的部分;至少一个连接器岛109,形成在基板103中,其中该至少一个连接器岛109位于基板103中的开口 110中并配置为接收至少一个配合的电子部件200 ;以及一个或多个弹簧元件114,桥接在该至少一个连接器岛109和基板103之间,其中该多个底板迹线106中的迹线在该一个或多个弹簧元件114上方延伸到该至少一个连接器岛109,并且该一个或多个弹簧元件114允许该至少一个连接器岛109相对于基板103弯曲并吸收振动。
[0034]在某些示例中,含有连接器岛109的开口 110的尺寸被制造为适于容纳将被连接器岛109接收的配合的电
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