一种电连接器的制作方法

文档序号:6946419阅读:125来源:国知局
专利名称:一种电连接器的制作方法
技术领域
本实用新型属于一种与电器或电器部件的电接头相连接的连接器,特别涉及便携式通讯设备中的电池连接器。
现有一般电连接器的结构如

图1所示,这种电连接器,具有一个由绝缘材料制成的座体(1),座体上具有两个呈两级阶梯形的装配孔,每个装配孔安装有一套由导电套(2)、导电柱子(3)和导电弹簧(4)组成的导电连接件,导电套(2)为一个底部封闭的圆筒套,套装在装配孔的下阶梯孔中,导电柱子(3)具有一段较粗的柱座和一段较细的柱头,其柱座套装在装配孔的上阶梯孔中,柱头伸出装配孔,导电弹簧(4)的一端顶在导电套(2)的内底,另一端顶在导电柱子(3)柱座的弹簧孔套中,使导电柱子(3)可在导电套(2)中上下伸缩。在这种电连接器的结构中,导电套(2)和导电柱子(3)通过导电弹簧(4)联系并构成导电接触。由于现有电连接器联系导电柱子和导电套的导电弹簧(4)为整根等径的细长形弹簧,该弹簧仅有上下端面分别与导电套和导电柱子构成接触,接触只是一个面,这种结构可能会造成如下弊端1、由于导电弹簧的弹性,当设备遇到振动、冲击,如在跌落的情况下,会造成弹簧与导电柱子或导电套接触的瞬间脱离,从而出现设备的瞬间断电的现象;2、因导电弹簧与导电柱子和导电套均只有一个面接触,往往在设备受到震动等外部影响时,使导电弹簧与导电柱子和导电套的接触不稳定,造成通讯设备出现杂讯、噪音和通讯不稳定等现象。
本实用新型是在现有电连接器结构的基础上所做的改进,其结构包括与上述现有电连接器基本相同的座体、导电套和导电柱子,其特点是联系导电柱子和导电套的导电弹簧的上下两端各具有一个导电接触座,分别紧密接触导电套的套筒壁和导电柱子的弹簧孔套的内孔壁。
所说的导电弹簧上下两端的导电接触座,可以为焊接在导电弹簧两端在导电片,其上、下两端导电片分别与导电套的套筒壁和导电柱子的弹簧孔套的内孔壁形成紧密电接触。
所说的导电弹簧上下两端的导电接触座,也可以为分别在导电弹簧两端形成的1至数圈较大直径的弹簧段,该上下两端的弹簧段的外簧壁分别紧密接触导电套的套筒壁和导电柱子的弹簧孔套的内孔壁。
所说的导电弹簧上下两端的导电接触座,也可以为其他能分别与导电套的套筒壁和导电柱子的弹簧孔套的内孔壁形成电常接触的结构形式。
本实用新型由于对联系导电柱子和导电套的导电弹簧做了结构改进,使导电弹簧两端能分别与导电套和导电柱子保持稳定的电接触,不会在设备被震动或冲击时受到影响,从而保证了设备电路运行的稳定性。
实施例二本连接器实施例的结构如图5所示。该连接器由座体1、导电套2、导电柱子3和导电弹簧4组成。其导电弹簧4的结构如图6所示,该导电弹簧的上端焊接有导电片43,下端焊接有导电片44,其上下两端的导电片分别紧密接触导电套的套筒壁和导电柱子的弹簧孔套的内孔壁,形成上下两个导电接触座。本实施例除所述的导电弹簧的结构之外,其他结构基本与实施例一相同。
权利要求1.一种电连接器,具有一个由绝缘材料制成的座体(1),座体上具有两个呈两级阶梯形的装配孔,每个装配孔安装有一套由导电套(2)、导电柱子(3)和导电弹簧(4)组成的导电连接件,导电套(2)为一个底部封闭的圆筒套,套装在装配孔的下阶梯孔中,导电柱子(3)具有一段较粗的柱座和一段较细的柱头,其柱座套装在装配孔的上阶梯孔中,柱头伸出装配孔,导电弹簧(4)的一端顶在在导电套(2)的内底,另一端顶在导电柱子(3)柱座的弹簧孔套中,使导电柱子(3)可在导电套(2)中上下伸缩,其特征在于所说的导电弹簧(4)的上下两端各有一个导电接触座,分别紧密接触导电套(2)的套筒壁和导电柱子(3)的弹簧孔套的内孔壁。
2.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于所说的导电弹簧(4)上下两端的导电接触座为分别在导电弹簧两端形成的1至数圈较大直径的弹簧段(41、42),该上下两端的弹簧段(41、42)的外簧壁分别紧密接触导电套(2)的套筒壁和导电柱子(3)的弹簧孔套的内孔壁。
3.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于所说的导电弹簧(4)上下两端的导电接触座为分别焊接在导电弹簧两端在导电片(43、44),其上、下两端导电片(43、44)分别与导电套的套筒壁和导电柱子的弹簧孔套的内孔壁形成紧密电接触。
专利摘要本实用新型提供一种与电器或电器部件的电接头相连接的电连接器,特别是用于连接便携式通讯设备中的电池的电连接器。本实用新型是在现有电连接器结构的基础上所做的改进,其结构包括座体、导电套和导电柱子,其中,用于联系导电柱子和导电套的导电弹簧的上下两端各设有一个导电接触座,分别紧密接触导电套的套筒壁和导电柱子的弹簧孔套的内孔壁。这种设计的改进,使设备受到震动、冲击等外部影响时,能有效地避免现有电连接器经常出现的导电弹簧与导电柱子和导电套的接触瞬间脱离、接触不稳定以及由此造成的不良影响。
文档编号H01R13/22GK2583828SQ02249368
公开日2003年10月29日 申请日期2002年11月11日 优先权日2002年11月11日
发明者余正明 申请人:余正明
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