专利名称：Cpu高芯散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微机用风扇散热装置，特别CPU是风扇散热器。
背景技术：
目前，公知的主流CPU散热器主要是由风扇和金属散热片组成，散热片主要用铝合金制成，CPU将其运行中产生的热量通过散热片较厚的底部传导至散热鳍片，由风扇迫使空气对流，带走鳍片上的热量，从而降低CPU的温度，CPU的热源正处于金属散热片底部的中心，其相对应的顶部位置是散热风扇电机部分而并非产生气流的扇叶部分，是散热气流的相对盲区。由于CPU技术的发展，其运行速度越来越快，发热量不断增大，为提高降温效果而普遍的措施是加快风扇转速、加大风扇直径和加大金属散热片的规格，由此产生的重量、体积和噪声等问题均对CPU乃至微机整体功能造成不利影响。部分散热器采用了在散热片底部加装铜底的方案，该方案只是加强了底部热传导系数，主要仍是将热量传导至鳍片散热，对整体散热效率的提高有限。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种新型结构的CPU风扇散热器，能够从散热片底部和热源的中心部分同时导热、散热，从而提高CPU散热器的整体降温效果。
本实用新型是这样实现的，在传统的金属散热片的中心部CPU热源上方加装具有优良导热性能的柱型金属高芯导热体，快速吸收并导出中心高温部的热量；用风扇和散热片之间的整流板或斜、侧装风扇的方式，调整部分气流方向，使其直接作用于中心部的高芯导热体。在风扇产生气流通过鳍片带走热量的同时，部分气流直接带走了高芯导热体的温度，从鳍片和中心部位同时散热，从而提高了气流的散热效果。
本实用新型可以使相同规格的散热器支持更高运行频率的CPU，或在达到同样散热效果的条件下缩小散热器的体积。
图一是CPU高芯散热器结构示意图图二是CPU高芯散热器高芯导热体示意图图三是CPU高芯斜、侧装风扇示意图附图标号说明 1-----风扇 2-----散热片 3-----导热棒 4-----整流片
具体实施方式
本实用新型提供的CPU侧风中心散热器如图一所示，在传统的散热片的中心热源部分嵌装有高于底部的，具有优良导热性能的金属高芯导热体，该导热体为柱状或多柱状，表面带有鳍片或刻有散热槽以增强散热效果，只有将热量导出才能散热，该导热体位于热源正上方，可直接吸收并导出CPU运行时产生的大量热量；通过加装整流板或改变风扇的位置和角度即用侧、斜装风扇的方式，迫使风扇产生的部分气流形成侧面风流，直接吹向该导热体。其运行过程是这样的，当CPU在运行中产生大量热量时，由于高芯导热体直接位于热源上方，不断吸收并导出热量，是散热片中温度最高的部分，而气流通过温度越高的地方带走的热量就越大，正是由于增加了这一导热体，便可以从中心部和底部同时导热，加之侧风直吹，使气流起到了从中心部和鳍片部同时散热的作用，而带鳍片或多柱状的高芯导热体进一步提高了散热效能，因此较之单一的由底部导热鳍片散热的传统散热片大幅度提高了散热效果。部分散热气流直吹高芯导热体是本实用新型的基本条件之一，由于高芯导热体的集热、导热作用，如无气流直吹反而会使CPU温度升高。根据风扇和整流板的安装情况，高芯导热体形状可以为柱状或半球状，也可以制成带鳍片型或多柱体型。该导热体可以采用嵌装方式，也可以与散热片一体加工成型。
初步对比实验效果在同一台使用发热量较高的CPU的微机上，封闭机箱，在相同的测试环境和条件下，运行相同的软件，使用按本实用新型改装，在散热片中心嵌装纯铜带鳍片的高芯导热体的散热器，比未改装的同一型号散热器温度低3-4度，纯铜导热体的导热、散热效果高于纯铝导热体。
权利要求1.CPU高芯散热器，主要结构是高芯导热体、金属散热片和风扇，其特征在于，金属散热片的中心热源部为高于底部的高芯导热体，风扇和散热片之间装有整流板。
2.根据权利要求1所述的CPU高芯散热器，根据权利要求1所述的CPU高芯散热器，其特征在于，风扇斜、侧装于散热片上方。
3.根据权利要求1所述的CPU高芯散热器，其特征在于，高芯导热体为多柱体。
专利摘要CPU高芯散热器是一种能够从金属散热片中心部位散热的CPU风扇散热装置。金属散热片的中心部为高芯导热体，风扇和散热片之间安装导流板或斜、侧装散热风扇，由此迫使部分对流空气的气流直接吹向散热片中温度最高的高芯导热体，从中心的导热体和周围的散热片部位同时散热，增强了散热器的降温效果。
文档编号H01L23/34GK2636307SQ03264610
公开日2004年8月25日 申请日期2003年6月19日 优先权日2002年10月14日
发明者朱远东 申请人:朱远东